CN106463230B - 超导导线、超导线圈以及磁共振成像装置 - Google Patents
超导导线、超导线圈以及磁共振成像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106463230B CN106463230B CN201580026543.3A CN201580026543A CN106463230B CN 106463230 B CN106463230 B CN 106463230B CN 201580026543 A CN201580026543 A CN 201580026543A CN 106463230 B CN106463230 B CN 106463230B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- superconducting coil
- resin layer
- layer
- mixed layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 113
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 113
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 46
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 14
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 abstract description 17
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 54
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 17
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N Guaifenesin Chemical compound COC1=CC=CC=C1OCC(O)CO HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F6/00—Superconducting magnets; Superconducting coils
- H01F6/06—Coils, e.g. winding, insulating, terminating or casing arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/20—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables involving magnetic resonance
- G01R33/28—Details of apparatus provided for in groups G01R33/44 - G01R33/64
- G01R33/38—Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field
- G01R33/3802—Manufacture or installation of magnet assemblies; Additional hardware for transportation or installation of the magnet assembly or for providing mechanical support to components of the magnet assembly
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/20—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables involving magnetic resonance
- G01R33/28—Details of apparatus provided for in groups G01R33/44 - G01R33/64
- G01R33/38—Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field
- G01R33/381—Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field using electromagnets
- G01R33/3815—Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field using electromagnets with superconducting coils, e.g. power supply therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/048—Superconductive coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/02—Coils wound on non-magnetic supports, e.g. formers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/20—Permanent superconducting devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/20—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables involving magnetic resonance
- G01R33/28—Details of apparatus provided for in groups G01R33/44 - G01R33/64
- G01R33/38—Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field
- G01R33/3806—Open magnet assemblies for improved access to the sample, e.g. C-type or U-type magnets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
课题为提供一种超导线圈以及磁共振成像装置，即使在强磁场中，也减少由于构件间的剥离而产生的焦耳热，避免失超。本发明的超导线圈具有卷架和卷绕于所述卷架的超导导线，在所述卷架和所述超导导线之间具有：第1树脂层，包含热塑性树脂；第2树脂层，包含热固性树脂；以及混合层，位于所述第1树脂层和所述第2树脂层之间，包含所述热塑性树脂和所述热固性树脂的混合物。
Description
技术领域
本发明涉及超导导线、超导线圈以及磁共振成像装置(MRI装置)的失超降低。
背景技术
使用超导导线的超导线圈所追求的输出逐年上升，随之电磁力也增加。因此，存在如下问题：在超导导线自身、超导线圈的构件间产生的剪切应力增加，在覆盖超导导线的材料、构成超导线圈的构件间发生剥离，剥离时所产生的焦耳热将引起失超。为了解决该问题，需要通过加强覆盖超导导线的材料、构成超导线圈的构件间的粘合力来防止构件间的剥离、抑制失超。
在现有技术中，例如对于超导导线的绕组部和绝缘板的粘合力强化，正在研究在超导导体和绝缘板之间插入作为粘合材料的树脂材料而能够承受剪切应力(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2005-340637号公报
发明内容
但是，即使采用专利文献1的结构，在剪切应力增加到所提高了的构件界面的粘合力的效果以上的情况下，也有可能构件间剥离而由于此时产生的焦耳热导致发生失超。
因此，本发明目的在于提供一种为了避免作为失超的原因之一的构件间的界面剥离，而使构件间的粘合力比以往更加牢固的超导导线、超导线圈以及MRI装置。
为了解决上述课题，本发明的超导线圈具有卷架和卷绕于所述卷架的超导导线，在所述卷架和所述超导导线之间具有：第1树脂层，包含热塑性树脂；第2树脂层，包含热固性树脂；以及混合层，位于所述第1树脂层和所述第2树脂层之间，包含所述热塑性树脂和所述热固性树脂的混合物。
根据本发明，能够提供使构件间的粘合力比以往更加牢固的超导导线、超导线圈以及MRI装置，能够避免作为失超的原因之一的构件间的界面剥离。
附图说明
图1是超导线圈的剖面图。
图2是超导线圈的剖面放大图。
图3是在使用圆形导线的情况下的超导线圈的剖面放大图。
图4是MRI装置的整体立体图。
图5是超导导线的剖面图。
附图标记说明
1：卷架；2：超导导线；3：自粘层；5：绝缘板；6：绝缘板；7：预浸片；8：绝缘涂层；9：混合层；10：超导原料；11：金属护套；12：绝缘涂层；13：自粘层；14：混合层；15：预浸片；16：绝缘体；20：MRI装置；21：一对静磁场发生部；22：连结构件；23：摄像区域；24：梯度磁场发生部；25：被检体；26：床；27：输送单元；28：RF振荡部；29：接收线圈；30：控制装置；31：分析装置。
具体实施方式
以下，利用附图等对本发明的实施方式进行说明。以下的说明示出本实施方式的内容的具体例子，本实施方式并不限定于这些说明，在本说明书所公开的技术思想的范围内，本领域技术人员能够进行各种变更以及修正。另外，在用于说明本实施方式的所有图中，对具有同一功能的部分赋予相同的符号，有时省略其重复的说明。
图1是本实施方式的超导线圈的剖面图。图2是图1的超导线圈的导线的剖面放大图。如图1所示，超导线圈具有卷架1和卷绕于卷架1的超导导线2，通过由粘接超导导线2的树脂构成的自粘层3而被一体化。构成卷架1的材料使用不锈钢、铝等非磁性金属。为了确保电绝缘和隔热性，在卷架1和超导导线2之间插入绝缘板5、绝缘板6。另外，为了减少摩擦力，也有时在卷架1和超导导线2之间插入氟树脂等摩擦材料。此处，将绝缘板5配置于与卷架1的内周面相接的位置，将绝缘板6配置于与卷架1的凸缘侧的表面相接的位置。
绝缘板5、绝缘板6是层叠具有玻璃纤维的增强材料和用于提高传热阻抗而导热系数低的绝缘材料而构成的。对于绝缘材料而言，因为厚度的调整要容易、还要能够被树脂等浸渍，所以适用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺等。
在超导导线2的表面上施以绝缘涂层8，进而在该绝缘涂层8的表面上设置自粘层3。对绝缘涂层8使用厚度10μm～100μm左右的聚乙烯醇缩甲醛、环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺等、或者在这些所述材料之上卷绕玻璃纤维、聚酯纤维等纤维而得到的材料等。对自粘层3使用厚度10μm～100μm左右的苯氧树脂、环氧树脂、聚酰胺、聚酯树脂、聚酰亚胺、尼龙等热塑性树脂。用于熔接的加热温度设为比绝缘涂层8的软化温度低的75℃以上150℃以下。关于厚度，设在确保粘合力且不损害热传导的程度的范围。
关于在超导线圈所使用的、被施以绝缘涂层8的超导导线2的表面设置自粘层3而得到的超导导线2，因为超导导线2彼此被牢固地粘合，所以不发生超导导线2间的剥离而能够抑制失超。而且，因为无需树脂的浸渍，所以能够大幅削减工序数和制造时间。
在超导线圈的内周面的曲面部，配置使树脂浸渍到逐层层叠片状的玻璃增强材料以及绝缘材料的结构的预浸片7。浸渍于预浸片7的树脂使用如下材料：例如以双酚A二缩水甘油醚(BPADGE)等环氧树脂作为主剂，在固化剂中混合无水苯酐、双氰胺，作为溶剂使用乙醇等。然后，预浸片7通过被加热到75℃至150℃左右，能够与构成绝缘板5、绝缘板6的构件粘接。通过这样，层叠的片材相互粘合、一体化，成为如纤维强化塑料(FRP)那样的状态，能够防止在各自之间发生剥离。
将预浸片7加热到75℃至150℃左右时加热线圈整体。因此，通过自粘层3软化且在返回到室温时自粘层3固化，利用自粘层3来粘接超导导线2彼此。进而，自粘层3和包含于预浸片7的树脂在将线圈加热到75℃至150℃左右时相互混合，形成自粘层3和预浸片7的混合层9。这是因为，通过对自粘层3和预浸片7之间施加压力，在热塑型的自粘层3与包含热固型的树脂液的预浸片7接触的界面，在加热到75℃至150℃左右的初期，自粘层3溶解，与包含于预浸片7的树脂液混合的缘故。此外，为了制作适当的厚度的混合层9，对自粘层3和预浸片7之间施加的压力优选例如设为0.2MPa～0.5MPa。即使在施加比该范围小的压力、比该范围大的压力的情况下也能够制作固定的厚度的混合层，但在将超导导线卷绕到卷架1时有超导导线散开、超导线圈在MRI装置的运用中无法得到足够的磁场的可能性。因此，为了能够得到足够的磁场，优选将压力设为0.2MPa～0.5MPa。
此外，在各图中将自粘层3、混合层9的厚度、预浸片7的厚度表示为相同的等级，但这为了便于理解的表现，实际上，混合层9的厚度比自粘层3、预浸片7的厚度小得多。
在表1、表2、表3中示出比较例以及实施例。通过实验可知，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的粘合强度依赖于混合层9的厚度、构成自粘层3的树脂的种类。此外，在表1、表2、表3中作为包含于预浸片7的树脂，仅例示双酚A二缩水甘油醚(BPADGE)。实验的结果明确了超导线圈的卷架1和超导导线2之间的粘合强度对包含于预浸片7的树脂的依赖性小，所以包含于预浸片7的树脂只要是以环氧树脂为主剂的热固性的树脂即可。
在比较例1中作为构成自粘层3的树脂使用苯氧基树脂，作为预浸片7所包含的树脂使用双酚A二缩水甘油醚。但是，未设置混合层9。此时，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度是24MPa。此外，在本实施方式中，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度是指“绝缘涂层8和自粘层3之间的剪切粘合强度、自粘层3和混合层9之间的剪切粘合强度、混合层9和预浸片7之间的剪切粘合强度、预浸片7和绝缘板5(绝缘板6)之间的剪切粘合强度之中最小的强度”。
在实施例1-1～实施例1-7中作为构成自粘层3的树脂使用苯氧树脂，作为预浸片7所包含的树脂使用双酚A二缩水甘油醚。在各实施例中进一步设置有厚度不同的混合层9。测量了超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度(参照表1)。在混合层9的厚度是10nm时，剪切粘合强度是61MPa。混合层9越厚，剪切粘合强度越高。
在比较例2中作为构成自粘层3的树脂使用尼龙，作为预浸片7所包含的树脂使用双酚A二缩水甘油醚。但是，未设置混合层9。此时，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度是21MPa。
在实施例2-1～实施例2-4中作为构成自粘层3的树脂使用尼龙，作为预浸片7所包含的树脂使用双酚A二缩水甘油醚。在各实施例中进一步设置有厚度不同的混合层9。测量了超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度(参照表2)。在混合层9的厚度是10nm时，剪切粘合强度是43MPa。混合层9越厚，剪切粘合强度越高。
在比较例3中作为构成自粘层3的树脂使用聚酰亚胺，作为预浸片7所包含的树脂使用双酚A二缩水甘油醚。但是，未设置混合层9。此时，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度是5MPa。
在实施例3-1～实施例3-3中作为构成自粘层3的树脂使用聚酰亚胺，作为预浸片7所包含的树脂使用双酚A二缩水甘油醚。在各实施例中进一步设置有厚度不同的混合层9。测量了超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度(参照表3)。在混合层9的厚度是10nm时，剪切粘合强度是20MPa。混合层9越厚，剪切粘合强度越高。
在本方式中混合层9为预定以上的厚度，自粘层3和包含于预浸片7的树脂的分子彼此互相络合，超导导线2和绝缘板5、绝缘板6通过自粘层3、预浸片7以及混合层9而被牢固地粘合。由此，能够防止超导线圈的超导导线2和绝缘板5、绝缘板6之间的剥离，能够大幅降低失超。
无论构成自粘层3的树脂是苯氧树脂、尼龙、聚酰亚胺中的哪种树脂，都是混合层9的厚度越大，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度越高。此外，通过实验结果可知，如果将混合层9设为至少10nm以上，则与不设置混合层9的情况相比，剪切粘合强度提高2倍以上。另外可知，如果将混合层9设为至少30nm以上，则与不设置混合层9的情况相比，剪切粘合强度提高3倍以上。另外可知，如果将混合层9设为至少100nm以上，则与不设置混合层9的情况相比，剪切粘合强度提高4倍以上。此外，表中虽未示出，但可知环氧树脂、聚酰胺、聚酯纤维等其它热塑性树脂也有相同的趋势。
进而，在着眼于超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度的绝对值时，能够分析如下。
<强度A＞
(1)在对构成自粘层3的树脂使用苯氧树脂且将混合层9的厚度设为10nm以上的情况下、(2)在对构成自粘层3的树脂使用尼龙且将混合层9的厚度设为25nm以上的情况下，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度为60MPa以上。
<强度B＞
(1)在对构成自粘层3的树脂使用苯氧树脂且将混合层9的厚度设为20nm以上的情况下、(2)在对构成自粘层3的树脂使用尼龙且将混合层9的厚度设为100nm以上的情况下，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度为80MPa以上。
<强度C＞
在对构成自粘层3的树脂使用苯氧树脂且将混合层9的厚度设为50nm以上的情况下，超导线圈的卷架1和超导导线2之间的剪切粘合强度成为100MPa以上。
[表1]
| 比较例1 | 实施例1-1 | 实施例1-2 | 实施例1-3 | 实施例1-4 | 实施例1-5 | 实施例1-6 | 实施例1-7 | |
| 构成自粘层的树脂 | 苯氧树脂 | 苯氧树脂 | 苯氧树脂 | 苯氧树脂 | 苯氧树脂 | 苯氧树脂 | 苯氧树脂 | 苯氧树脂 |
| 预浸片材包含的树脂 | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE |
| 混合层的厚度(nm) | - | 10 | 20 | 30 | 50 | 100 | 200 | 300 |
| 剪切粘合强度(MPa) | 24 | 61 | 82 | 95 | 102 | 110 | 115 | 116 |
[表2]
| 比较例2 | 实施例2-1 | 实施例2-2 | 实施例2-3 | 实施例2-4 | |
| 构成自粘层的树脂 | 尼龙 | 尼龙 | 尼龙 | 尼龙 | 尼龙 |
| 预浸片材包含的树脂 | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE |
| 混合层的厚度(nm) | - | 10 | 25 | 100 | 270 |
| 剪切粘合强度(MPa) | 21 | 43 | 63 | 85 | 88 |
[表3]
| 比较例3 | 实施例3-1 | 实施例3-2 | 实施例3-3 | |
| 构成自粘层的树脂 | 聚酰亚胺 | 聚酰亚胺 | 聚酰亚胺 | 聚酰亚胺 |
| 预浸片材包含的树脂 | BPADGE | BPADGE | BPADGE | BPADGE |
| 混合层的厚度(nm) | - | 10 | 28 | 100 |
| 剪切粘合强度(MPa) | 5 | 20 | 35 | 40 |
另外，关于预浸片7的效果，因为粘贴有片状的构件，所以能够生成效仿卷架1的内周面的形状，能够做成不产生间隙的结构。除此之外，通过这样组合多个材料，能够控制构件界面的粘合力、构件自身的线性膨胀系数、传热阻抗，能够形成具有如后述那样的隔离物所需的特性的、适当的构件。
另一方面，也可以在形成于卷架1的凸缘侧的平面的绝缘板5配置预先成型的FRP。该FRP的构成材料为具有与上述的片状的构件相同的特性的材料。
这样施加压力而成型的FRP能够调整树脂的含有量，另外，因为能够防止空洞进入到树脂之间所以提高了紧密性，能够实现高强度，并且也易于调整厚度等。
因此，能够使绝缘板的特性稳定化。另外，制作时的处理也容易，所以能够缩短装配工序，能够减少成本。
关于绝缘板5、绝缘板6，以从室温至极低温(液态氦温度：4.2K)的热应变成为相对于超导导线2的热应变-0.4％而±0.1％的-0.3～-0.5％的方式构成绝缘材料和增强材料即可。
一般而言，用于超导线圈的浸渍的树脂的杨氏模量为10GPa左右，在考虑有可能由于浸渍不良等而存在0.1mm左右的缺陷时，预计树脂的强度为10MPa～20MPa左右。因此，当在超导导线2和绝缘板5、绝缘板6之间发生0.1％～0.2％的热应变时，有可能发生浸渍树脂的破损而发热、或者在激磁时发生构件间的剥离而引起发热，成为失超的主要原因。
因此，通过这样将绝缘板5、绝缘板6的热应变调整成相对于超导导线2而±0.1％以下(以内)、并控制热应变差，能够防止浸渍树脂的破损，抑制作为失超的原因的发热。例如，在作为绝缘材料使用聚酰亚胺的薄膜的情况下，因为从室温至极低温发生的热应变分别为玻璃是-0.15％、聚酰亚胺的薄膜是-0.6％，所以确定玻璃与聚酰亚胺的薄膜的比率，相对于玻璃是1，聚酰亚胺的薄膜是0.5以上3.5以下。
通过做成这样的结构，即使在冷却超导线圈的情况下，超导导线2和绝缘板5、绝缘板6也以保持一体的状态移位，能够避免在超导导体中的发热。
超导线圈的磁场强度根据线圈的形状、大小、结构而不同，但在本结构中，因为要通过自粘层3粘合超导导线之间，所以优选在自粘层3的强度以下使用。
自粘层3的强度一般为100MPa～200MPa左右，因而以成为该强度以下的条件进行设计。
在考虑将安全系数取2倍时，50MPa以下是适当的。因为就算在以更严的条件被使用的情况下，100MPa以上的应用也是不现实的，所以认为上限是100MPa左右。
因为越增大绝缘板5、绝缘板6的传热阻抗传热量越小，所以当在强磁场中使用超导线圈的情况下，关于超导线圈所使用的绝缘材料，需要增大传热阻抗。但是，在过于增加绝缘材料时线圈整体的刚性降低，而且也导致成本上升。因此，需要根据磁场设定适当的绝缘电阻。当在卷架1和绝缘板5、绝缘板6之间发生构件间的剥离发热的情况下，发热传热到卷架1和绝缘板5、绝缘板6，所传导的热量由各自的传热阻抗决定。
关于卷架1，一般而言使用不锈钢制作的情形居多，所以此处对这样的结构进行说明。
改变绝缘板5、绝缘板6的厚度时的传热阻抗和临界输入热量的关系大致为线性的关系。根据线圈的规格推断发热量，并据此设定传热阻抗即可。在增加磁场的情况下，线材的温度裕量降低，所以设为考虑到这一点的传热阻抗。
这样，通过在超导导线2和卷架1之间的构件间的剥离部插入粘合强度高的自粘层3、预浸片7和具有足够大的传热阻抗的、调整热应变的绝缘板5、绝缘板6，即使在发生强磁场的负载大的超导线圈中，也能够在无失超的稳定的状态下进行使用。
为了将超导导线2保持为超导转变温度以下的温度，将这样的超导线圈的整体浸渍于液态氦等极低温的液体中。这样，通过冷却，超导线圈成为超导状态，通过在其中流过电流而产生磁场。
这样，在极低温下，因为各构件的比热显著变小，所以有可能产生因一点点发热而从超导状态转变到常导状态的失超。
作为在极低温下的超导线圈中发生失超的原因，可以例举机械性的扰动。在引发浸渍有超导线圈的树脂破损、或者构成超导线圈的构件彼此之间或构成超导线圈的构件与其周围的构件之间发生相对移位的情况下的构件间的剥离等机械性的扰动时，随之产生发热而引起失超。
这样的树脂的破损、构件间的剥离可以认为由于如下原因而引发：由于冷却超导线圈，构成超导线圈的各构件热收缩，因为各自的收缩率不同，所以自粘层3由于热应力而破损，在构成构件间发生剥离，进而由于激磁时受到电磁力，剥离进一步发展，在组成构件间产生相对移位。
此外，作为将超导导线2卷绕到卷架1时受到电磁力的情况的对策之一，也可以采用如下方法：以超导导线2中留有张力并且相对于卷架1不滑动的方式，在预先施加一定以上的张力的状态下进行卷绕。
图2是利用矩形导线的超导线圈的剖面放大图。放大了图1的一部分的图2的超导线圈具有超导导线2、自粘层3、绝缘涂层8、绝缘板5、预浸片7以及混合层9。
图3是利用圆形导线的超导线圈的剖面放大图。超导线圈与图2的四角形导线的情况同样地具有超导导线2、绝缘涂层8、自粘层3、混合层9、预浸片7以及绝缘板6。
MRI装置有开放型和隧道型2种，在使用本实施方式的超导线圈时，无论在哪种MRI装置中都能够抑止失超发生。特别是在开放型中，因为上下配置超导线圈，所以与将线圈配置成筒状的隧道型相比，基于施加于超导线圈的磁场而产生的剪切应力变大。因此，由于形成超导线圈的构件间的剥离、树脂的破损而产生的焦耳热，发生失超的可能性提高，所以通过提高粘合力来抑止失超发生的本实施方式的效果明显。通过采用本实施方式，能够使MRI装置中的失超发生率降低到小于1％。
利用图4，说明磁共振成像装置(以下称作MRI装置)。
MRI装置20具有一对静磁场发生部21和连结构件22，一对静磁场发生部21和连结构件22被连结成以指向垂直方向的中心轴Z为旋转对称轴。由一对静磁场发生部21和连结构件22所形成的空间称作摄像区域23。以隔着该摄像区域23的方式存在梯度磁场发生部24。另外，MRI装置20具有载有被检体25的床26和将载于床26的被检体25向摄像区域23输送的输送单元27。
一对静磁场发生部21具备在实施例1中说明的超导线圈，通过该超导线圈产生静磁场。
进而，MRI装置20作为在图4的整体立体图中未表示的其它组成部件而具备：RF振荡部(RF，Radio Frequency：射频)28，朝摄像区域23照射使被检体25显现NMR现象的谐振频率的电磁波；接收线圈29，接收在显现NMR现象、氢原子核的自旋的状态变化时所释放的响应信号；控制装置30，控制MRI装置20的各部分；以及分析装置31，处理所接收到的信号并进行分析。
然后，静磁场发生部21在摄像区域23产生均匀的静磁场(均匀磁场)，梯度磁场发生部24对均匀磁场叠加梯度磁场，以使得摄像区域23的磁场强度产生梯度。通过如这样构成，MRI装置20仅使摄像区域23的关心区域(通常1mm厚的切面)显现NMR现象，将被检体25的断层图像化。
梯度磁场发生部24被配置于分别设置在一对静磁场发生部21的相对置的面的一对收纳空间。该梯度磁场发生部24在MRI装置20动作时相对于摄像区域23正交的三方向任意地进行切换，叠加梯度磁场。
这样，摄像区域23的磁场的强度相对于正交的三方向任意地切换而倾斜，从而显现NMR现象的三维位置变得明显。
此处例示垂直磁场型的MRI装置而进行了说明，但未图示的水平磁场型的MRI装置也能够利用本实施方式的结构。
图5是超导导线的剖面图。如图5所示，超导导线具备超导原料10、金属护套11、覆盖金属护套11的绝缘涂层12、自粘层13、树脂的混合层14、预浸片15以及绝缘体16。
在图1～图3中，对以超导线圈为主体的发明进行了说明，但在图5中作为“具备自粘层13、树脂的混合层14以及预浸片15的超导导线”来说明发明。
在本实施方式的金属护套超导导线中，具有如下结构：将至少1个以上超导原料10以丝状填充到金属护套11中。另外，作为超导线材的形状，可以是圆形或者方形、带状或者将这些圆形导线绞合在一起的集合形状。
作为超导原料10，能够从NbTi、MgB2、氧化物超导体、有机超导体等广泛的范围中选择。
作为金属护套11，具体而言，优选纯Fe、纯Ni、纯Cu等的金属管。对金属护套11的表面施以绝缘涂层12，进而在该绝缘涂层12表面上设置自粘层13。对绝缘涂层12使用厚度10μm～100μm左右的聚乙烯醇缩甲醛、环氧、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺等、或者在这些材料之上卷绕玻璃纤维、聚酯纤维等纤维的材料等。对自粘层13使用厚度10μm～100μm左右的苯氧树脂、环氧树脂、聚酰胺、聚酯纤维、聚酰亚胺、尼龙等热塑性树脂。用于熔接的加热温度为比绝缘涂层8的软化温度低的75℃以上150℃以下。关于厚度，设为确保粘合力且不损害热传导的程度的范围。
浸渍于形成在自粘层13的外侧的预浸片15的树脂使用如下材料：例如以双酚A二缩水甘油醚等环氧树脂作为主剂，在固化剂中混合无水苯酐、双氰胺，作为溶剂而使用乙醇等的材料。而且，通过将超导导线整体加热到75℃至150℃左右，预浸片15能够与形成于预浸片15的外侧的绝缘体16粘接。通过这样，层叠的片材相互粘合、一体化，成为如纤维增强塑料(FRP)那样的状态，能够防止在各自之间发生剥离。
形成于预浸片15的外侧的绝缘体16是层叠具有玻璃纤维的增强材料和用于提高传热阻抗而导热系数低的绝缘材料而构成的。对于绝缘材料而言，因为厚度的调整要容易、还要能够被树脂等浸渍，所以适用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺等。
另外，在将超导导线整体加热到75℃至150℃左右时，自粘层13和包含于预浸片15的树脂相互混合，形成自粘层13和包含于预浸片15的树脂的混合层14。其原因是，在热塑型的自粘层13与包含热固型的树脂液的预浸片15接触的界面，在将超导导线加热到75℃至150℃左右的初期，自粘层13溶解，与包含于预浸片15的树脂液混合的缘故。
在本方式中混合层14为预定以上的厚度，自粘层13和包含于预浸片15的树脂的分子彼此互相络合，金属护套11和绝缘体16，通过自粘层13和预浸片15以及那些的树脂的混合层14而被牢固地粘合。由此，能够防止超导导线的金属护套11和绝缘体16间的剥离，能够大幅减少失超。
Claims (20)
1.一种超导线圈，具有卷架和卷绕于所述卷架的超导导线，其特征在于，
在所述卷架和所述超导导线之间，具有：
第1树脂层，设置为包围所述超导导线的外周，并且包含热塑性树脂；
第2树脂层，配置于所述超导线圈的内周面的曲面部，并且包含热固性树脂；
混合层，位于所述第1树脂层和所述第2树脂层之间，包含所述热塑性树脂和所述热固性树脂的混合物；以及
绝缘板，与所述第2树脂层的远离所述超导导线的面侧相接，
所述绝缘板和所述第2树脂层粘接，所述超导导线和所述第2树脂层经由所述第1树脂层和所述混合层被粘合。
2.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述混合层的厚度为10nm以上。
3.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述混合层的厚度为30nm以上。
4.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述混合层的厚度为100nm以上。
5.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述热塑性树脂是苯氧树脂，
所述混合层的厚度为10nm以上。
6.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述热塑性树脂是苯氧树脂，
所述混合层的厚度为20nm以上。
7.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述热塑性树脂是苯氧树脂，
所述混合层的厚度为50nm以上。
8.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述热塑性树脂是尼龙，
所述混合层的厚度为25nm以上。
9.根据权利要求1所述的超导线圈，其特征在于，
所述热塑性树脂是尼龙，
所述混合层的厚度为100nm以上。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的超导线圈，其特征在于，
所述第1树脂层具有自粘性。
11.根据权利要求1至9中的任意一项所述的超导线圈，其特征在于，
所述第2树脂层是预浸片。
12.根据权利要求1至9中的任意一项所述的超导线圈，其特征在于，
所述超导线圈还具有绝缘涂层，
所述超导线圈依次形成有所述超导导线、所述绝缘涂层、所述第1树脂层、所述混合层、所述第2树脂层、所述绝缘板以及所述卷架。
13.根据权利要求1至9中的任意一项所述的超导线圈，其特征在于，
所述第1树脂层和所述混合层之间的剪切粘合强度以及所述混合层和所述第2树脂层之间的剪切粘合强度为30MPa以上。
14.根据权利要求1至9中的任意一项所述的超导线圈，其特征在于，
所述第1树脂层和所述混合层之间的剪切粘合强度以及所述混合层和所述第2树脂层之间的剪切粘合强度为60MPa以上。
15.一种磁共振成像装置，其特征在于，具备：
权利要求1至14中的任意一项记载的超导线圈；
床，承载被检体；
输送单元，将承载于所述床的被检体向摄像区域输送；以及
分析单元，分析来自由所述输送单元输送到摄像区域的被检体的核磁共振信号。
16.一种超导线圈的制造方法，所述超导线圈具有卷架和卷绕于所述卷架的超导导线，该制造方法的特征在于，具有如下工序：
在所述卷架和所述超导导线之间，
以包围所述超导导线的外周的方式形成包含热塑性树脂的第1树脂层的工序；
在所述超导线圈的内周面的曲面部形成包含热固性树脂的第2树脂层的工序；
在所述第1树脂层和所述第2树脂层之间形成包含所述热塑性树脂和所述热固性树脂的混合物的混合层的工序；以及
形成与所述第2树脂层的远离所述超导导线的面侧相接的绝缘板的工序，
通过所述超导线圈的制造方法，所述绝缘板和所述第2树脂层粘接，所述超导导线和所述第2树脂层经由所述第1树脂层和所述混合层被粘合。
17.根据权利要求16所述的超导线圈的制造方法，其特征在于，
所述混合层的厚度为10nm以上。
18.根据权利要求16或者17所述的超导线圈的制造方法，其特征在于，
在形成所述混合层的工序中，对所述第1树脂层和所述第2树脂层之间施加0.2MPa～0.5MPa的压力。
19.根据权利要求16或者17所述的超导线圈的制造方法，其特征在于，
在形成所述混合层的工序中，对所述第1树脂层和所述第2树脂层之间施加压力，以使得所述第1树脂层和所述混合层之间的剪切粘合强度以及所述混合层和所述第2树脂层之间的剪切粘合强度为30MPa以上。
20.一种超导导线，在金属护套内收纳超导体，其特征在于，
在所述金属护套的表面，具有：
第1树脂层，设置为包围所述金属护套的外周，并且包含热塑性树脂；
第2树脂层，配置于所述超导导线的内周面的曲面部，并且包含热固性树脂；
混合层，位于所述第1树脂层和所述第2树脂层之间，包含所述热塑性树脂和热固性树脂的混合物；以及
绝缘体，与所述第2树脂层的远离所述金属护套的面侧相接，
所述绝缘体和所述第2树脂层粘接，所述金属护套和所述第2树脂层经由所述第1树脂层和所述混合层被粘合。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014-124890 | 2014-06-18 | ||
| JP2014124890 | 2014-06-18 | ||
| PCT/JP2015/067384 WO2015194576A1 (ja) | 2014-06-18 | 2015-06-17 | 超電導線、超電導コイル及び磁気共鳴イメージング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106463230A CN106463230A (zh) | 2017-02-22 |
| CN106463230B true CN106463230B (zh) | 2019-04-16 |
Family
ID=54935556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201580026543.3A Expired - Fee Related CN106463230B (zh) | 2014-06-18 | 2015-06-17 | 超导导线、超导线圈以及磁共振成像装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10424428B2 (zh) |
| EP (1) | EP3159899A4 (zh) |
| JP (1) | JP6276406B2 (zh) |
| CN (1) | CN106463230B (zh) |
| WO (1) | WO2015194576A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018217480A1 (de) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Supraleitender Bandleiter mit flächiger Isolationsschicht |
| JP7191743B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2022-12-19 | 株式会社東芝 | 超電導コイル、及び、超電導機器 |
| CN111863409B (zh) * | 2020-09-03 | 2021-11-02 | 长兴索菲特电子股份有限公司 | 一种降噪型工字电感及其制造方法 |
| WO2022250059A1 (ja) | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 古河電気工業株式会社 | 超電導コイル用超電導平角線材および超電導コイル |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794318A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Toshiba Corp | 超電導コイルおよび繊維強化樹脂絶縁体 |
| JPH07192912A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Toshiba Corp | 超電導コイルおよびその安定性診断方法 |
| JPH08172013A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-07-02 | Toshiba Corp | 超電導コイルおよびその製造方法並びに超電導ワイヤ |
| JPH10116723A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Hitachi Cable Ltd | 超電導マグネット |
| JP2005340637A (ja) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | 超電導コイル |
| JP4788377B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2011-10-05 | 株式会社日立製作所 | 超電導コイル |
| JP4928477B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2012-05-09 | 株式会社日立製作所 | 超電導磁石装置、およびこれを用いた磁気共鳴イメージング装置、並びに核磁気共鳴装置 |
| EP3089167B1 (en) * | 2013-12-26 | 2022-09-21 | Essex Furukawa Magnet Wire Japan Co., Ltd. | Insulating wire and method for manufacturing insulating wire |
| JPWO2015098640A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-03-23 | 古河電気工業株式会社 | 絶縁ワイヤ、コイルおよび電子・電気機器 |
| JPWO2015105095A1 (ja) * | 2014-01-10 | 2017-03-23 | 古河電気工業株式会社 | 絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器ならびに絶縁電線の割れ防止方法 |
| WO2015119013A1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 古河電気工業株式会社 | 超電導コイル |
-
2015
- 2015-06-17 JP JP2016529389A patent/JP6276406B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-17 US US15/310,802 patent/US10424428B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-17 CN CN201580026543.3A patent/CN106463230B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-17 WO PCT/JP2015/067384 patent/WO2015194576A1/ja active Application Filing
- 2015-06-17 EP EP15809728.7A patent/EP3159899A4/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10424428B2 (en) | 2019-09-24 |
| WO2015194576A1 (ja) | 2015-12-23 |
| EP3159899A1 (en) | 2017-04-26 |
| CN106463230A (zh) | 2017-02-22 |
| EP3159899A4 (en) | 2018-03-21 |
| JPWO2015194576A1 (ja) | 2017-04-20 |
| US20170092397A1 (en) | 2017-03-30 |
| JP6276406B2 (ja) | 2018-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106463230B (zh) | 超导导线、超导线圈以及磁共振成像装置 | |
| Kajita et al. | Degradation of a REBCO coil due to cleavage and peeling originating from an electromagnetic force | |
| Maeda et al. | Recent developments in high-temperature superconducting magnet technology | |
| Yanagisawa et al. | Removal of degradation of the performance of an epoxy impregnated YBCO-coated conductor double pancake coil by using a polyimide-electrodeposited YBCO-coated conductor | |
| Duan et al. | Delamination and current-carrying degradation behavior of epoxy-impregnated superconducting coil winding with 2G HTS tape caused by thermal stress | |
| JP2017533579A (ja) | 超電導体を含む金属組立体 | |
| Nagaya et al. | Development of high strength pancake coil with stress controlling structure by REBCO coated conductor | |
| US20140024534A1 (en) | Superconducting joints | |
| Mizuno et al. | Manufacturing of REBCO coils strongly bonded to cooling members with epoxy resin aimed at its application to Maglev | |
| Galehdar et al. | The strong diamagnetic behaviour of unidirectional carbon fiber reinforced polymer laminates | |
| Watanabe et al. | Strengthening effect of “Yoroi-coil structure” against electromagnetic force | |
| JP6355914B2 (ja) | 超電導コイル及びその超電導コイルの製作方法 | |
| JP2020136586A (ja) | 超電導コイル導体および超電導コイル導体の製造方法 | |
| Mizuno et al. | Fabrication of 5 T magnet using 2G wires directed at maglev application | |
| Sato et al. | The performance of a practical size epoxy impregnated pancake coil wound with a polyimide electro-deposited (PIED) YBCO-coated conductor | |
| US6791033B2 (en) | High-voltage insulation system | |
| Mizuno et al. | An innovative superconducting coil fabrication method with YBCO coated conductors | |
| JPH10188692A (ja) | 強制冷却型超電導導体、及びその製造方法、並びに強制冷却型超電導コイルの製造方法 | |
| Awaji et al. | Superconducting and mechanical properties of impregnated REBCO pancake coils under large hoop stress | |
| CN213692325U (zh) | 复合材料天线 | |
| KR101618977B1 (ko) | 초전도 전자석 | |
| JP3739810B2 (ja) | 超電導コイル | |
| Blackburn et al. | Construction of block-coil high-field model dipoles for future hadron colliders | |
| Sasada et al. | Cylindrical magnetic shield made of a CFRP/amorphous magnetic tape/CFRP layered composite with built-in shaking coil | |
| JPH02199806A (ja) | 超電導コイルおよびプリプレグセミキユアテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190416 |