CN106461620A - 硫去除材料、以及使用其的纯化柱及有机物质分析的前处理方法 - Google Patents

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Abstract

作为比硝酸银硅胶低廉、并且硫去除效果高的硫去除材料,使用包含无机颗粒与无机填充材料的混合物的硫去除材料,所述无机颗粒在至少一部分表面上有与硫具有反应性的金属。通过使用其的纯化柱进行有机物质分析的前处理。

Description

硫去除材料、以及使用其的纯化柱及有机物质分析的前处理 方法
技术领域
本发明涉及能够适合用于残留性有机污染物质等有机物质分析的前处理等的硫去除材料、以及使用其的纯化柱及有机物质分析的前处理方法。
背景技术
在进行废水、废气、土壤等中所含的二噁英类、多氯化联苯(PCB)等残留性有机污染物质(Persistent Organic Pollutants、POPs)的定性·定量分析时,作为用于提高分析精度的前处理,通过进行预先将试样中的分析干扰成分去除的操作。
具体而言,用甲苯、己烷等提取试样,使用例如多层硅胶柱等进行其提取物的纯化,作为用于去除试样中的硫的柱填充材料,通常使用JIS K0311(废气中的二噁英类的测定方法)中记载的硝酸银硅胶(例如专利文献1、2)。
硝酸银硅胶通过与硫形成络合物而对硫去除发挥效果,但具有在制造时耗费时间、昂贵的问题。对此,要求更低廉、硫去除效果也高的硫去除材料,但现状是还不能得到满足这些要求的硫去除材料。
关于这种情况,专利文献3中公开了:为了在色谱分离、分析的预备阶段选择性吸收样品混合物的特定成分,将包含二氧化硅、有机聚合物、硅质聚合物、石墨等色谱柱中以往使用的第1物质的第1颗粒与包含比该第1物质具有高的热导率的银、铜、铝以及其他金属、金刚石等碳同素异形体、氧化铝等陶瓷等第2物质的第2颗粒的混合物用作分离介质。
但是,专利文献3中记载的分离介质在非常高的压力下实施的色谱分离等中,以通过增加分离介质的热导率来提高分离效率为主要目的,与作为分析前处理的硫去除没有关系。构成上述各颗粒的第1物质及第2物质的选择范围极广,第2颗粒的配混量少,优选为两者的总量中的1~25%、最优选为约10%。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-40007号公报
专利文献2:日本特开2002-122577号公报
专利文献3:日本特表2010-527003号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于上述情况而作出的,其目的在于,提供比硝酸银硅胶低廉、并且硫去除效果高的硫去除材料。另外,目的在于提供使用该硫去除材料的纯化柱及有机物质分析的前处理方法。
用于解决问题的方案
本发明的硫去除材料为用于去除液体中的硫的硫去除材料,所述硫去除材料包含无机颗粒与无机填充材料的混合物,所述无机颗粒在至少一部分表面上有与硫具有反应性的金属。
在上述硫去除材料中,作为与硫具有反应性的金属,可以使用选自铜、银及铁中的1种或2种以上。
作为上述无机颗粒,可以使用至少一部分表面被银覆盖的铜颗粒。
无机颗粒的比表面积优选为0.2m2/g以上。
另外,无机颗粒优选为树枝形状或表面具有凹凸的块状。
对于无机颗粒的大小,优选平均粒径为1~200μm。
作为上述无机填充材料,可以使用选自硅胶、氧化铝、海砂、及玻璃珠中的1种或2种以上。
对于无机填充材料的大小,优选平均粒径为60~200μm。
在上述无机颗粒与无机填充材料的混合物中,无机颗粒的配混比率优选为0.1~50质量%的范围内。
本发明的纯化柱包含上述本发明的硫去除材料。
本发明的有机物质分析的前处理方法为使用上述本发明的硫去除材料进行硫去除的方法。
发明的效果
本发明的硫去除材料能够比硝酸银硅胶低廉地制造,并且硫去除能力也高。因此,通过使用该硫去除材料,能降低残留性有机污染物质等有机物质的分析的前处理的成本,并且进一步提高分析的精度、效率。
另外,对于本发明的硫去除材料,不仅具有去除硫的能力,去除多环芳香族烃(PAHs)、不饱和烃等分析干扰成分的能力也是与硝酸银硅胶同等程度以上地具有。
因此,通过利用本发明的硫去除材料及使用其的硫去除方法,能够比以往低廉并且高精度地进行废水、废气、土壤等中所含的二噁英类、PCB等残留性有机污染物质的分析。
附图说明
图1为示出多层硅胶柱的概略的示意截面图。
图2为示出对(1)废气试样的粗提取液(纯化处理前)、(2)将废气试样的粗提取液利用硝酸银硅胶纯化的处理液、及(3)将废气试样的粗提取液利用实施例1的硫去除材料纯化的处理液的各试样进行了气相色谱质谱分析(GC-MS)的结果的色谱图。
具体实施方式
以下,更具体地对本发明的实施方式进行说明。
如上所述,本发明的硫去除材料包含无机颗粒与无机填充材料的混合物,所述无机颗粒在至少一部分表面上有与硫具有反应性的金属。
首先,无机颗粒只要在至少一部分表面上有与硫具有反应性的金属,就没有特别限定。因此,例如也可以使用全部颗粒仅包含1种与硫具有反应性的金属的金属颗粒,或者也可以使用与硫具有反应性的金属或其以外的无机物质形成核、该核的一部分表面或全部表面被与硫具有反应性的金属覆盖的无机颗粒。
对上述与硫具有反应性的金属的种类没有特别限定,作为例子,可以举出:铜、银、铁、铅、锌、镁、钠、钾等,从与硫的反应性跟成本的平衡的观点出发,特别优选铜、银。
对用与硫具有反应性的金属覆盖作为核的无机物质的一部分表面或全部表面的方法也没有特别限定,作为例子,可以举出利用化学镀的方法、利用电镀的方法、真空蒸镀、离子镀、离子溅射、机械化学法等方法,从金属覆盖的制造容易性的方面出发,优选利用化学镀的方法。
对上述无机颗粒的形状也没有特别限定,为了提高硫去除能力,理想的是表面积更大的形状。因此,与接近圆球的球状相比,优选树枝形状、通常被称作“马铃薯形状”的表面具有凹凸的块状、鳞片形状。
若综合考虑容易形成上述那样的表面积大的形状这方面、成本等,则作为无机颗粒,特别优选的是,铜颗粒形成核、其至少一部分表面被银覆盖而得到的覆银的铜颗粒。通过用银进行覆盖,能够提高铜颗粒的耐氧化性。对基于该银的覆盖量没有特别限定,例如可以设为1~20质量%。
上述无机颗粒也可以单独使用1种,也可以使用2种以上的混合物。
对上述无机颗粒的大小没有特别限定,若考虑到硫去除能力、处理的容易性等,则平均粒径优选为1~200μm、更优选为2~30μm。
对上述无机颗粒的比表面积没有限定,若考虑硫去除能力等,则优选为0.2m2/g以上、更优选为0.3m2/g以上。
接着,本发明中使用的无机填充材料是在柱等的空间内部起到以适当间隔保持上述无机颗粒彼此的作用的颗粒,其自身不必具有硫去除能力。为了实现上述目的,对于无机填充材料,在与上述无机颗粒混合并在大气压下填充到柱等中的情况下,优选为稳定地保持与无机颗粒的混合状态、并且能使己烷等有机溶剂以适度的速度透过的颗粒。
对无机填充材料的种类没有特别限定,作为例子,可以举出硅胶、氧化铝、海砂、玻璃珠等。无机填充材料也可以单独使用这些之中的1种,也可以混合使用2种以上的混合物。
对于无机填充材料的大小,从硫去除能力和处理的容易性等方面出发,平均粒径优选为5~600μm、更优选为60~200μm。
本发明的硫去除材料是通过将上述无机颗粒和无机填充材料混合而得到的。对混合的方法没有特别限定,可以适当使用公知的搅拌方法。
在上述无机颗粒与无机填充材料的混合物中,从硫去除能力优异的方面出发,无机颗粒的混合比率优选为0.1~50质量%的范围内、更优选为5~10质量%的范围内。
本发明的纯化柱为包含上述本发明的硫去除材料的柱。对具体的构成没有特别限定,例如如后述那样,可以采用在以往由硅胶层和硝酸银硅胶层等构成的多层硅胶柱中,具有填充有本发明的硫去除材料的层来替代硝酸银硅胶层的柱,作为用途,例如可以用作二噁英等有机物质分析的前处理用柱。
本发明的有机物质分析的前处理方法为使用上述本发明的硫去除材料进行硫去除的方法。不限定具体的方法,为了提高二噁英等有机物质分析的分析精度,例如可以采用如上述那样使用填充本发明的硫去除材料来替代硝酸银硅胶的多层硅胶柱,从利用甲苯等有机溶剂提取的试样中将硫去除的纯化方法。
图1为示出有机物质分析的前处理中所使用的多层硅胶柱的一例的示意图。如该图所示,多层硅胶柱是硅胶以及其他填充材料层叠而成的,在本例中,符号1表示填充有铜粉或铜片的层,符号2表示填充有硫酸钠的层,符号4、7、9表示填充有硅胶的层,符号5表示填充有22%硫酸硅胶的层,符号6表示填充有44%硫酸硅胶的层,符号8表示填充有2%氢氧化钾硅胶的层,符号10表示填充有硫酸钠的层,符号11表示填充有石英棉的层。在符号3所示的层中,填充本发明的硫去除材料来替代以往使用的硝酸银硅胶,通过与以往同样的方法(大气压下、室温)使试样液透过该柱,由此能够将硫去除。
对本发明的硫去除材料的用量没有特别限定,为了获得充分的硫去除效果,在使用例如内径为10~15mm的柱,以约2.5ml/分钟的流量流下的情况下,本发明的硫去除材料的层的厚度优选为20mm以上,若考虑到处理能力、成本等,则更优选为20~30mm。
实施例
以下示出本发明的实施例,但本发明不受以下实施例的限定。需要说明的是,只要没有特别说明,以下的配混比率等就是质量基准。
1.硫去除材料的制造
作为实施例,将关东化学株式会社制造的硅胶60N(Cat.No.37565-79)20g和表1中所示的各种无机颗粒(覆银的铜粉)1.4g用混合机(TIETECH Co.,Ltd.制造的AUTOMATICMIXER S-100)进行振动混合。另外,作为比较例,使用硝酸银硅胶(银含量6.5质量%)。
需要说明的是,覆银的铜粉的平均粒径及比表面积使用激光衍射·散射式粒径分布测定装置(日机装株式会社制造、MT3300EXII)进行测定。
2.己烷溶液中的硫去除能力的评价
在实施例的混合物0.8g及比较例的硝酸银硅胶0.8g中分别混合3mg/ml的硫的己烷溶液20ml并搅拌15分钟。然后,通过荧光X射线分析(基本参数法)对己烷溶液中的未反应的硫进行定量,算出每1g实施例的混合物及比较例的硝酸银硅胶的硫的处理能力(mg/g)。将结果示于表1。
3.二噁英类的清除加样回收率(Clean-up spike recovery)的评价
使用实施例1的硫去除材料,根据JIS K0311(“7.6.1清除加样回收率的算出”),评价二噁英类的清除加样回收率。将结果示于表2。
[表1]
[表2]
*括号内为IUPAC No.
如表1所示,实施例1~4的硫去除材料显示出了比比较例的硝酸银硅胶高的硫处理能力。另外,如表2所示,二噁英类的清除加样回收率也充分满足JIS K0311中规定的50~120%,可知本发明的硫去除材料比较低廉,并且具有与硝酸银硅胶同等以上的硫去除效果。
4.废气中的多环芳香族烃及不饱和烃的去除能力的评价
根据JIS K0311采集来自焚烧炉的废气15试样,随机分取提取出的物质,将混合后的物质作为废气试样的粗提取液试样,使用以下的装置及条件进行气相色谱质谱分析(GC-MS)。将得到的色谱图示于图2的(1)。色谱图的横轴表示保留时间(RT、分钟),(a)中所示的部分的峰来源于多环芳香族烃,(b)中所示的部分的峰来源于不饱和烃。
<气相色谱质谱分析(GC-MS)装置>
GC:AgilentTechnologies制造的7890A
MS:JEOL制造的JMS-Q1050GC
<GC测定条件>
载气:He
注入口条件:Splitless模式
注入口温度条件:280℃
柱温箱温度条件:初期在150℃下保持1分钟后,以20℃/分钟的升温速度进行升温,在320℃下保持10分钟。最高温度为320℃且稳定时间为0.1分钟。
<MS测定条件>
离子化法:EI法
离子化电流:70μA
离子化能量:70eV
检测器电压:-1000V
离子源温度:280℃
GCITF温度:280℃
向柱(内径:13mm)中分别填充上述实施例1的硫去除材料或比较例的硝酸银硅胶(填充高度:3cm),使上述废气试样的粗提取液试样流下而进行纯化处理,在处理后,在与上述相同的条件下进行GC-MS分析。将利用实施例1的硫去除材料的处理的结果示于图2的(3)、将利用比较例的硝酸银硅胶的处理的结果示于(2)。
由这些色谱图的比较可知,本发明的硫去除材料在多环芳香族烃、单环芳香族烃等分析干扰成分的去除能力方面也与硝酸银硅胶为同等以上。
附图标记说明
A……多层硅胶柱
1……铜粉或铜片
2……硫酸钠
3……硫去除材料
4、7、9……硅胶
5……22%硫酸硅胶
6……44%硫酸硅胶
8……2%氢氧化钾硅胶
10……硫酸钠
11……石英棉
a……源自多环芳香族烃的峰
b……源自不饱和烃的峰

Claims (11)

1.一种硫去除材料,其特征在于,其用于去除液体中的硫,
所述硫去除材料包含无机颗粒与无机填充材料的混合物,所述无机颗粒在至少一部分表面上有与硫具有反应性的金属。
2.根据权利要求1所述的硫去除材料,其特征在于,所述与硫具有反应性的金属为选自铜、银及铁中的1种或2种以上。
3.根据权利要求1所述的硫去除材料,其特征在于,所述无机颗粒为至少一部分表面被银覆盖的铜颗粒。
4.根据权利要求1所述的硫去除材料,其特征在于,所述无机颗粒的比表面积为0.2m2/g以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的硫去除材料,其特征在于,所述无机颗粒为树枝形状或表面具有凹凸的块状。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的硫去除材料,其特征在于,所述无机颗粒的平均粒径为1~200μm。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的硫去除材料,其特征在于,所述无机填充材料为选自硅胶、氧化铝、海砂、及玻璃珠中的1种或2种以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的硫去除材料,其特征在于,所述无机填充材料的平均粒径为60~200μm。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的硫去除材料,其特征在于,在所述无机颗粒与无机填充材料的混合物中,无机颗粒的配混比率为0.1~50质量%的范围内。
10.一种纯化柱,其包含权利要求1~9中任一项所述的硫去除材料。
11.一种有机物质分析的前处理方法,其特征在于,使用权利要求1~9中任一项中的硫去除材料进行硫去除。
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