CN106426584A - 一种硅片线截断机排线机构 - Google Patents
一种硅片线截断机排线机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106426584A CN106426584A CN201610844836.9A CN201610844836A CN106426584A CN 106426584 A CN106426584 A CN 106426584A CN 201610844836 A CN201610844836 A CN 201610844836A CN 106426584 A CN106426584 A CN 106426584A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- winding displacement
- roller
- hole
- bearing
- silicon chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims abstract description 37
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 12
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 9
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 7
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 9
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 208000031481 Pathologic Constriction Diseases 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 210000001215 vagina Anatomy 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种硅片线截断机排线机构，包括排线滚筒、滚轴和辊筒支架，排线滚筒内设有空腔，空腔一侧设有安装槽，另一侧设有卡簧槽，辊筒支架包括竖直架和水平架，竖直架上设有安装孔，第一凹口和第二凹口，滚轴上设有第一外螺纹、第二外螺纹和凸盘，滚轴外设有安装螺母、衬套和轴盖，滚轴内设有通孔，通孔一侧设有气管接头，另一侧与安装槽连通，滚轴与排线滚筒空腔之间设有若干轴承，轴承内设有导气孔；本发明结构合理，安装方便，利于提高设备利用率，降低维修成本和断线率。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅片线截断机排线机构，属于光伏行业硅片加工技术领域。
背景技术
多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的 钢线带动附着在钢线上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割目的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比有具有效率高，产能高，精度高等优点。
在切割过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，并在压力泵在的作用下，装配在设备上的研磨剂自动喷洒装置将研磨剂喷洒至钢线和工件的切削部位，由钢线带动研磨剂往复运动，利用研磨砂对工件产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片。
目前，硅片线截断机排线机构的轴承箱端面未进行封闭，气密封设计不合理，切割液易进入轴承箱，造成轴承易损坏现象，维修频率高，并造成断线。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种硅片线截断机排线机构，利于防止切割液进入轴承箱，提高设备利用率，降低维修成本和断线率。
本发明是通过如下的技术方案予以实现的：
一种硅片线截断机排线机构，包括排线滚筒、滚轴和辊筒支架，其中，所述排线滚筒至于辊筒支架一侧，且与辊筒支架之间设有垫片，所述垫片设置于排线滚筒外部，所述排线滚筒内设有空腔，所述空腔一侧设有安装槽，另一侧设有卡簧槽，所述卡簧槽内设有卡簧；
所述辊筒支架包括竖直架和水平架，所述水平架一侧与竖直架底部垂直相连，所述竖直架上设有安装孔，第一凹口和第二凹口，所述第一凹口和第二凹口位于安装孔两侧对称设置；
所述滚轴一端穿过安装孔至于排线滚筒空腔内，所述滚轴上设有第一外螺纹、第二外螺纹和凸盘，所述凸盘与安装槽配合，所述滚轴外设有安装螺母、衬套和轴盖，所述安装螺母位于竖直架一侧，且内部设有第一内螺纹，所述第一内螺纹与第一外螺纹配合，所述衬套位于滚轴与安装孔之间，所述轴盖位于排线滚筒空腔与竖直架之间，所述轴盖内设有第二内螺纹，所述第二内螺纹与第二外螺纹配合；
所述滚轴内设有通孔，所述通孔一侧设有气管接头，另一侧与安装槽连通，所述滚轴与排线滚筒空腔之间设有若干轴承，若干轴承位于凸盘和卡簧槽之间，所述轴承内设有导气孔，若干轴承的导气孔与安装槽连通。
上述一种硅片线截断机排线机构，其中，所述排线滚筒外设有聚氨酯衬套，所述聚氨酯衬套一侧与垫片相贴设置。
上述一种硅片线截断机排线机构，其中，所述卡簧槽宽度为d1，所述卡簧槽至排线滚筒一侧的距离为d2，d1:d2=1：3。
上述一种硅片线截断机排线机构，其中，所述水平架底部设有腰型孔。
上述一种硅片线截断机排线机构，其中，所述第一凹口和第二凹口端部均为圆弧形。
上述一种硅片线截断机排线机构，其中，所述衬套呈圆形，且两侧设有切面。
上述一种硅片线截断机排线机构，其中，所述轴盖一侧设有第一盲孔和第二盲孔，另一侧设有凸台，所述凸台直径为d3，所述轴盖直径为d4，d3：d4=13：21。
上述一种硅片线截断机排线机构，其中，所述轴承为滚珠轴承。
本发明的有益效果为：
通过第一内螺纹与第一外螺纹配合，第二内螺纹与第二外螺纹配合，由安装螺母和轴盖于辊筒支架两侧安装紧固滚轴，通过控制滚轴旋转，带动与滚轴配合的排线滚筒旋转，并通过聚氨酯衬套保护，防止钢线切割到轴承箱，对截断机钢线进行排线；通过从气管接头接气，对通孔内吹气，空气在通孔、安装孔和轴承导气孔内流通，可对轴承位置直接吹气，防止切割液进入轴承箱。
本发明卡簧槽利于提高运行稳定性；底部腰型孔方便安装固定排线机构；第一凹口和第二凹口端部均为圆弧形方便调节滚筒间的间隙；衬套结构利于保证安装螺母和轴盖紧固安装的稳定性；凸台结构利于提高紧固刚性，盲孔利于辅助安装；滚珠轴承比轴颈轴承的转动摩擦阻力小，因此相同的转速下，摩擦产生的温度会较低，利于机构运转。
综上，本发明结构合理，安装方便，利于提高设备利用率，降低维修成本和断线率。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明辊筒支架侧视图。
图3为本发明辊筒支架俯视图。
图4为本发明辊筒滚轴侧视图。
（图中，排线滚筒1、滚轴2和辊筒支架3，垫片4，聚氨酯衬套5，空腔6,安装槽7，卡簧槽8，卡簧9，竖直架10，水平架11，腰型孔12，安装孔13，第一凹口14，第二凹口15，第一外螺纹16、第二外螺纹17，凸盘18，安装螺母19、轴盖20，第一内螺纹21，切面22,第二内螺纹23，第一盲孔24，第二盲孔25，衬套26，通孔27，气管接头28，轴承29，导气孔30）。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。
一种硅片线截断机排线机构，包括排线滚筒、滚轴和辊筒支架，其中，所述排线滚筒至于辊筒支架一侧，且与辊筒支架之间设有垫片，所述垫片设置于排线滚筒外部，所述排线滚筒外设有聚氨酯衬套，所述聚氨酯衬套一侧与垫片相贴设置；
所述排线滚筒内设有空腔，所述空腔一侧设有安装槽，另一侧设有卡簧槽，所述卡簧槽内设有卡簧，所述卡簧槽宽度为d1，所述卡簧槽至排线滚筒一侧的距离为d2，d1:d2=1：3；
所述辊筒支架包括竖直架和水平架，所述水平架一侧与竖直架底部垂直相连，所述水平架底部设有腰型孔，所述竖直架上设有安装孔，第一凹口和第二凹口，所述第一凹口和第二凹口位于安装孔两侧对称设置，所述第一凹口和第二凹口端部均为圆弧形；
所述滚轴一端穿过安装孔至于排线滚筒空腔内，所述滚轴上设有第一外螺纹、第二外螺纹和凸盘，所述凸盘与安装槽配合，所述滚轴外设有安装螺母、衬套和轴盖，所述安装螺母位于竖直架一侧，且内部设有第一内螺纹，所述第一内螺纹与第一外螺纹配合，所述衬套位于滚轴与安装孔之间，所述衬套呈圆形，且两侧设有切面；
所述轴盖位于排线滚筒空腔与竖直架之间，所述轴盖内设有第二内螺纹，所述第二内螺纹与第二外螺纹配合，所述轴盖一侧设有第一盲孔和第二盲孔，另一侧设有凸台，所述凸台直径为d3，所述轴盖直径为d4，d3：d4=13：21；
所述滚轴内设有通孔，所述所述通孔一侧设有气管接头，另一侧与安装槽连通，所述滚轴与排线滚筒空腔之间设有若干轴承，若干轴承位于凸盘和卡簧槽之间，所述轴承内设有导气孔，若干轴承的导气孔与安装槽连通，所述轴承为滚珠轴承。
本发明的工作方式为：
通过第一内螺纹与第一外螺纹配合，第二内螺纹与第二外螺纹配合，由安装螺母和轴盖于辊筒支架两侧安装紧固滚轴，通过控制滚轴旋转，带动与滚轴配合的排线滚筒旋转，并通过聚氨酯衬套保护，防止钢线切割到轴承箱，对截断机钢线进行排线；通过从气管接头接气，对通孔内吹气，空气在通孔、安装孔和轴承导气孔内流通，可对轴承位置直接吹气，防止切割液进入轴承箱。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种硅片线截断机排线机构，包括排线滚筒、滚轴和辊筒支架，其特征为，所述排线滚筒至于辊筒支架一侧，且与辊筒支架之间设有垫片，所述垫片设置于排线滚筒外部，所述排线滚筒内设有空腔，所述空腔一侧设有安装槽，另一侧设有卡簧槽，所述卡簧槽内设有卡簧；
所述辊筒支架包括竖直架和水平架，所述水平架一侧与竖直架底部垂直相连，所述竖直架上设有安装孔，第一凹口和第二凹口，所述第一凹口和第二凹口位于安装孔两侧对称设置；
所述滚轴一端穿过安装孔至于排线滚筒空腔内，所述滚轴上设有第一外螺纹、第二外螺纹和凸盘，所述凸盘与安装槽配合，所述滚轴外设有安装螺母、衬套和轴盖，所述安装螺母位于竖直架一侧，且内部设有第一内螺纹，所述第一内螺纹与第一外螺纹配合，所述衬套位于滚轴与安装孔之间，所述轴盖位于排线滚筒空腔与竖直架之间，所述轴盖内设有第二内螺纹，所述第二内螺纹与第二外螺纹配合；
所述滚轴内设有通孔，所述通孔一侧设有气管接头，另一侧与安装槽连通，所述滚轴与排线滚筒空腔之间设有若干轴承，若干轴承位于凸盘和卡簧槽之间，所述轴承内设有导气孔，若干轴承的导气孔与安装槽连通。
2.如权利要求1所述的一种硅片线截断机排线机构，其特征为，所述排线滚筒外设有聚氨酯衬套，所述聚氨酯衬套一侧与垫片相贴设置。
3.如权利要求1所述的一种硅片线截断机排线机构，其特征为，所述卡簧槽宽度为d1，所述卡簧槽至排线滚筒一侧的距离为d2，d1:d2=1：3。
4.如权利要求1所述的一种硅片线截断机排线机构，其特征为，所述水平架底部设有腰型孔。
5.如权利要求1所述的一种硅片线截断机排线机构，其特征为，所述第一凹口和第二凹口端部均为圆弧形。
6.如权利要求1所述的一种硅片线截断机排线机构，其特征为，所述衬套呈圆形，且两侧设有切面。
7.如权利要求1所述的一种硅片线截断机排线机构，其特征为，所述轴盖一侧设有第一盲孔和第二盲孔，另一侧设有凸台，所述凸台直径为d3，所述轴盖直径为d4，d3：d4=13：21。
8.如权利要求1所述的一种硅片线截断机排线机构，其特征为，所述轴承为滚珠轴承。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610844836.9A CN106426584B (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 一种硅片线截断机排线机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610844836.9A CN106426584B (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 一种硅片线截断机排线机构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106426584A true CN106426584A (zh) | 2017-02-22 |
| CN106426584B CN106426584B (zh) | 2018-02-13 |
Family
ID=58167109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610844836.9A Active CN106426584B (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 一种硅片线截断机排线机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106426584B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108262870A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-07-10 | 李耀鹏 | 金刚线导线轴 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04135159A (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-08 | Nippei Toyama Corp | ワイヤー巻き掛け装置 |
| JPH0839419A (ja) * | 1994-05-16 | 1996-02-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤーソーのワイヤーリール取付構造 |
| JP2002264003A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーの加工用ローラ及びワイヤソー |
| JP2004314227A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | ワイヤソーのガイドローラ |
| CN201471296U (zh) * | 2009-08-19 | 2010-05-19 | 赵宏 | 研磨垫修整器 |
| CN201483658U (zh) * | 2009-09-11 | 2010-05-26 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 半导体专用设备用绕线轮装置 |
| CN201728759U (zh) * | 2010-07-13 | 2011-02-02 | 绍兴县精功机电研究所有限公司 | 一种多线切割机的线导向辊 |
| CN202318615U (zh) * | 2011-11-14 | 2012-07-11 | 宁波钜德精工机械有限公司 | 气密封导线轮 |
| CN203141675U (zh) * | 2013-03-26 | 2013-08-21 | 西安隆基硅材料股份有限公司 | 用于硅片切割的导向轮 |
-
2016
- 2016-09-23 CN CN201610844836.9A patent/CN106426584B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04135159A (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-08 | Nippei Toyama Corp | ワイヤー巻き掛け装置 |
| JPH0839419A (ja) * | 1994-05-16 | 1996-02-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤーソーのワイヤーリール取付構造 |
| JP2002264003A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーの加工用ローラ及びワイヤソー |
| JP2004314227A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | ワイヤソーのガイドローラ |
| CN201471296U (zh) * | 2009-08-19 | 2010-05-19 | 赵宏 | 研磨垫修整器 |
| CN201483658U (zh) * | 2009-09-11 | 2010-05-26 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 半导体专用设备用绕线轮装置 |
| CN201728759U (zh) * | 2010-07-13 | 2011-02-02 | 绍兴县精功机电研究所有限公司 | 一种多线切割机的线导向辊 |
| CN202318615U (zh) * | 2011-11-14 | 2012-07-11 | 宁波钜德精工机械有限公司 | 气密封导线轮 |
| CN203141675U (zh) * | 2013-03-26 | 2013-08-21 | 西安隆基硅材料股份有限公司 | 用于硅片切割的导向轮 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108262870A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-07-10 | 李耀鹏 | 金刚线导线轴 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106426584B (zh) | 2018-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204868471U (zh) | 一种新型钢管抛光打磨机 | |
| CN112518555B (zh) | 一种可自动更换抛光盘的抛光机 | |
| CN207071710U (zh) | 一种新型切管机 | |
| CN106863630B (zh) | 一种硅片线切割机 | |
| CN107283012A (zh) | 一种可调式线切割加工辊 | |
| CN106426584A (zh) | 一种硅片线截断机排线机构 | |
| CN202137860U (zh) | 一种往复式线锯切割硬脆材料的自适应系统 | |
| CN202985278U (zh) | 一种坐标式锯片基体内圆磨床 | |
| CN108708126A (zh) | 一种破洞牛仔裤的自动加工设备 | |
| CN203803576U (zh) | 湿法球磨机 | |
| CN201816150U (zh) | 多线切割机主辊驱动张力调节装置 | |
| CN204277717U (zh) | 一种塑胶管道外壁抛光设备 | |
| CN202780113U (zh) | 防水导轮组件 | |
| CN104307597A (zh) | 一种双齿辊破碎机的丝杠型对中调节方法及装置 | |
| CN101367170B (zh) | 数控加工中心横梁丝杠防止下垂辅助支撑装置 | |
| CN208729330U (zh) | 一种精准轴承加工装置 | |
| CN209598837U (zh) | 一种轴承套圈加工装置 | |
| CN210333788U (zh) | 一种用于胶管钢丝拉丝的固定装置 | |
| CN205766944U (zh) | 一种多线切割设备的换向轮轮组结构 | |
| CN215317640U (zh) | 一种玻璃深加工磨边机定位靠轮可调装置 | |
| CN202316714U (zh) | 配油盘三角槽加工装置 | |
| CN208614538U (zh) | 一种可调节的磨床床身 | |
| CN201264163Y (zh) | 数控加工中心丝杠辅助支撑结构 | |
| CN203485028U (zh) | 一种用于加工硬质合金工件的v形支撑块 | |
| CN109332849A (zh) | 一种用于钢板加工的夹具装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Silicon wafer line cutter winding displacement mechanism Effective date of registration: 20191113 Granted publication date: 20180213 Pledgee: China Everbright Bank, Limited by Share Ltd, Nanjing branch Pledgor: Jiangsu Meike Silicon Energy Co., Ltd. Registration number: Y2019320000280 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20210127 Granted publication date: 20180213 Pledgee: China Everbright Bank Limited by Share Ltd. Nanjing branch Pledgor: JIANGSU MEIKE SILICON ENERGY Co.,Ltd. Registration number: Y2019320000280 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210203 Address after: No.198 Guangming Road, Yangzhong Economic Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Meike Solar Energy Technology Co.,Ltd. Address before: GANGLONG Road, Yanjiang Industrial Park, Yangzhong City, Zhenjiang City, Jiangsu Province Patentee before: JIANGSU MEIKE SILICON ENERGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 212200 No. 198 Guangming Road, Yangzhong Economic Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Meike Solar Energy Technology Co., Ltd Address before: 212200 No. 198 Guangming Road, Yangzhong Economic Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province Patentee before: Jiangsu Meike Solar Energy Technology Co., Ltd |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |