CN203141675U - 用于硅片切割的导向轮 - Google Patents

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申朝锋
郑军锋
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Longi Green Energy Technology Co Ltd
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Ningxia Longi Silicon Materials Co Ltd
Yinchuan Longi Silicon Materials Co Ltd
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Abstract

用于硅片切割的导向轮,包括导向轮骨架和套装其上的胶圈,导向轮骨架包括轮辐且通过轴承安装在轮轴上,轮辐上开设有减重孔。本实用新型不仅减轻了导向轮重量,减小了导向轮转动惯量,而且增强了导向轮的稳定性,同时可避免切割液、杂质等进入轴承,提高了导向轮转动的灵活性。本实用新型结构简单,成本低,装配方便,更换便捷。

Description

用于硅片切割的导向轮
技术领域
本实用新型属于太阳能硅片多线切割技术领域,具体涉及一种用于硅片切割的导向轮。
背景技术
太阳能硅片切割是通过切片机进行的。切割线通过切片机上的导向轮变向传递运动,完成硅片的切割。现有的切片机导向轮包括导向轮骨架和加紧装置,导向轮骨架上套装胶圈,通过加紧装置加紧定位。这种导向轮重量大,结构复杂,导致转动惯量大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于硅片切割的导向轮,解决现有技术存在的转动惯量大的问题。
本实用新型的目的是这样实现的,用于硅片切割的导向轮,包括导向轮骨架和套装其上的胶圈,导向轮骨架包括轮辐且通过轴承安装在轮轴上,轮辐上开设有减重孔。
本实用新型的特点还在于:
轮轴上同轴设有密封槽和轴肩,轴承内圈和轴承外圈的一侧分别紧靠在轴肩和轮辐的轴承台上,轴承内圈和轴承外圈的另一侧分别紧扣轴承内端盖和轴承外端盖;密封槽、轮辐、轴肩及轴承内端盖、轴承外端盖形成轴承空腔。
轮轴的一端设有进气孔,进气孔与设在轴肩与密封槽之间的出气孔相通。高压空气通过进气孔,从出气孔进入轴承空腔,轴承空腔内的压力大于轴承空腔外的压力,可避免杂质进入轴承。
密封槽上嵌有密封圈,用来密封轮辐与轮轴的缝隙。
轴承为同轴并列的双轴承,可减小轮辐的轴向摆动,增强导向轮
的稳定性。
胶圈的内圆壁周向设有凸台,凸台与轮辐外圆壁周向设置的凹槽嵌合。实现了导向轮骨架与胶圈的自配合限位定位,省略了现有的加紧装置。
本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型在轮辐上开设减重孔,减轻了导向轮重量,减小了导向轮转动惯量。
2、本实用新型在轮轴的一端开设进气孔将高压空气送入轴承空腔,可防止切割液、杂质等进入轴承,提高了导向轮转动的灵活性。
3、本实用新型采用同轴并列的双轴承,可减小轮辐的轴向摆动,增强了导向轮的稳定性。
4、本实用新型采用胶圈与导向轮骨架嵌合实现自配合限位定位,增大了胶圈与导向轮骨架的摩擦面积,因此可将胶圈的体积缩小到可承受耐磨及定形定位的最小,不仅省略了现有技术中的加紧装置,进一步减轻了导向轮重量,减小了转动惯量,而且定位限位可靠。
5、本实用新型不仅结构简单,成本低,而且装配方便,更换便捷。
附图说明
图1为本实用新型用于硅片切割的导向轮结构示意图;
图2为本实用新型用于硅片切割的导向轮的轮轴结构示意图;
图3为本实用新型用于硅片切割的导向轮的轮辐结构示意图;
图4为本实用新型用于硅片切割的导向轮的轴承结构示意图;
图中,1.胶圈,2.轮辐,3.轴承4.轮轴,5.轴肩,6.进气孔,7.轴承内圈,8.轴承外圈,9.轴承内端盖,10.轴承外端盖,11.出气孔,12.密封圈,13.密封槽,14.轴承台。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1,用于硅片切割的导向轮,包括导向轮骨架和套装其上的胶圈1,导向轮骨架包括轮辐2且通过轴承3安装在轮轴4上,轮辐2上开设有减重孔,以减轻导向轮重量,达到减小转动惯量的目的。
轮轴4上同轴设有轴肩5和密封槽13,轴承3一侧的轴承内圈7和轴承外圈8分别紧靠在轴肩5和轮辐2的轴承台14上,轴承3另一侧的轴承内圈7和轴承外圈8分别紧扣轴承内端盖9和轴承外端盖10。密封槽13、轮辐2、轴肩5及轴承内端盖9、轴承外端盖10形成轴承空腔。轮轴4一端设有进气孔6,轴肩5与密封槽13之间设有出气孔11,进气孔6和出气孔11相通。进气孔6接高压空气,高压空气通过进气孔12,从出气孔11进入轴承空腔,充溢在轴承3与轮辐2的接合面等空隙处,可防止切割液等液体及杂质进入轴承3内,提高了导向轮转动的灵活性。
为了进一步增强轴承空腔的密封性,密封槽13上嵌装密封圈12,用来密封轮辐2与轮轴4之间的缝隙。
为了减小轮辐2的摆动,增强导向轮的稳定性,轴承3为同轴并列的双轴承。
胶圈1的内圆壁周向设有凸台且与轮辐2外圆壁周向设置的凹槽嵌合,实现了导向轮骨架与胶圈1的自配合限位定位,省略了现有的加紧装置。该结构由于增大了胶圈1与轮辐2之间的摩擦面积,因此可将胶圈1的体积缩小到可承受耐磨及定形定位的最小。
胶圈1外圆表面上的凹槽用来缠绕导向切割的切割线,切割线的进给方向与轮轴4轴向垂直。

Claims (6)

1.用于硅片切割的导向轮,其特征在于:包括导向轮骨架和套装其上的胶圈(1),所述导向轮骨架包括轮辐(2),所述轮辐(2)通过轴承(3)安装在轮轴(4)上,所述轮辐(2)上开设有减重孔。
2.如权利要求1所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轮轴(4)上同轴设有密封槽(13)和轴肩(5),轴承内圈(7)和轴承外圈(8)的一侧分别紧靠在所述轴肩(5)和所述轮辐(2)的轴承台(14)上,轴承内圈(7)和轴承外圈(8)的另一侧分别紧扣轴承内端盖(9)和轴承外端盖(10);密封槽(13)、轮辐(2)、轴肩(5)及轴承内端盖(9)、轴承外端盖(10)形成轴承空腔。
3.如权利要求2所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轮轴(4)的一端设有进气孔(6),所述进气孔(6)与设在所述轴肩(5)与所述密封槽(13)之间的出气孔(11)相通。
4.如权利要求3所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述密封槽(13)上嵌有密封圈(12)。
5.如权利要求1-4任一项所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轴承(3)为同轴并列的双轴承。
6.如权利要求5所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述胶圈(1)的内圆壁周向设有凸台,所述凸台与所述轮辐(2)外圆壁周向设置的凹槽嵌合。
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GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Xi'an Longji Jingyi Semiconductor Materials Co Ltd

Assignor: Xi'an Longji Silicon Material Co., Ltd.|Wuxi Longji Silicon Material Co., Ltd.|Yinchuan Longji Silicon Material Co., Ltd.|Ningxia Longji Silicon Material Co., Ltd.

Contract record no.: 2014610000149

Denomination of utility model: Guiding wheel used for silicon slice cutting

Granted publication date: 20130821

License type: Exclusive License

Record date: 20140926

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 710100 Changan District, Shaanxi Province, aerospace Road, No. 388, No.

Co-patentee after: Wuxi LONGi Silicon Materials Corp.

Patentee after: Longji green energy Polytron Technologies Inc

Co-patentee after: Ningxia LONGi Silicon Material Co.,Ltd.

Co-patentee after: Yinchuan LONGi Silicon Material Co.,Ltd.

Address before: 710100 Changan District, Shaanxi Province, aerospace Road, No. 388, No.

Co-patentee before: Wuxi LONGi Silicon Materials Corp.

Patentee before: Xi'an Longji-Silicon Co., LTD.

Co-patentee before: Ningxia LONGi Silicon Material Co.,Ltd.

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