CN106424802A - 一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,本发明采用特殊钻针的设计,包括刀刃与刀柄同心度,刀柄直径误差,钻刀类型,刃长的精度要求;其次加工过程方法的运用,一块/叠,特种钻针在线路板上进行预钻时,需以低转速,低下刀进行预钻,预钻深度为PCB板厚度15%。再使用相同直径的钻针进行钻孔,钻孔时参数为高转速,高下刀速度。钻孔时调整深度,将线路板钻透。
Description
技术领域
本发明涉及加工工艺领域,特别是涉及一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法。
背景技术
目前线路板钻孔时,客户在进行精密元器件封装焊接时,因管脚精度要求,要求可安装的孔与孔中心的设计距离与实际加工距离偏差在+/-2mil。即孔位精度公差+/-2mil。
现行业内加工加工的孔位精度公差一般能力为+/-3mil,极限能力为+/-2mil。加工方式为使用行业内普通设计新钻针(常规钻针钻尖角130度。刃长≥4.0mm。钻孔使用钻孔机加工,加工时的叠板要求为1块/叠。此中加工能力只能做到孔位精度公差+/-2mil。但客户提出更为精密的孔位精度能力+/-1.5mil时,无法满足客户的需求。
发明内容
一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,其步骤包括:
(1)准备好特种钻针,设计确认制作需要的刀具,其各项参数为:钻针直径为PCB线路板所需刀具直径,钻刀类型为UC型,刀柄直径3.175mm,刀刃为1.4-1.9mm,刀刃与刀柄同心度为4-8um,刀柄直径误差为3-5um;
(2)使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度,特种钻针在线路板上进行预钻时,将PCB板一块/叠,以加工参数转速50-90krpm,下刀速度0.5-1.5m/min进行预钻,预钻深度为PCB板厚度10-20%,再使用相同直径的普通钻针进行钻孔,加工参数转速110-150krpm,下刀速度2.0-3.5m/min,下钻深度为11.00-12.00mm,钻孔时调整深度,将线路板钻透;
(3)钻孔完成后,使用孔位检查机检验确认。
优选的,所述步骤(1)中的特种钻针的各项参数为:刀柄直径为3.175mm,刀刃长度为1.4-1.9mm,刀刃与刀柄同心度为4-8um,刀柄直径误差为3-5um。
优选的,所述刀刃长度为1.9mm。
优选的,所述刀柄直径为3.175mm。
优选的,所述刀刃与刀柄同心度为4um。
优选的,所述刀柄直径误差为3um。
有益效果:本发明提供了一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,所述步骤(1)中的特种钻针的各项参数为:刀柄直径为3.175mm,刀刃长度为1.4-1.9mm,刀刃与刀柄同心度为4-8um,刀柄直径误差为3-5um,其中所述刀刃为1.9mm,此特殊中心钻针刃长长度较普通钻针短3-5倍,减少偏摆,能够有效的提高精度,所述刀柄直径为3.175mm,该刀柄直径是针对加工PCB板刀具而设定,具有针对性,所述刀刃与刀柄同心度为4um,能够减少钻针的同心度偏差,所述刀柄直径误差为3um,能够减少主轴夹头的夹持偏差。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例1:
一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,其步骤包括:
(1)准备好特种钻针,其各项参数为:设计刀具直径为0.4mm,钻刀类型为UC型,刀柄直径为3.175mm,刀刃长度为1.4mm,刀刃与刀柄同心度为8um,刀柄直径误差为3um;
(2)使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度,特种钻针在线路板上进行预钻时,将2.00mm厚度的PCB板一块/叠,以加工参数转速50krpm,下刀速度0.5m/min进行预钻,预钻深度为PCB板厚度10%,再使用相同直径的普通钻针进行钻孔,加工参数转速110krpm,下刀速度2.0m/min,下钻深度为11.00mm,钻孔时调整深度,将线路板钻透;
(3)钻孔完成后,使用孔位检查机检验确认。
实施例2:
一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,其步骤包括:
(1)准备好特种钻针,其各项参数为:设计刀具直径为0.4mm,钻刀类型为UC型,刀柄直径为3.175mm,刀刃长度为1.9mm,刀刃与刀柄同心度为4um,刀柄直径误差为3um;
(2)使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度,特种钻针在线路板上进行预钻时,将2.00mm厚度的PCB板一块/叠,以加工参数转速85krpm,下刀速度1.3m/min进行预钻,预钻深度为PCB板厚度15%,再使用相同直径的普通钻针进行钻孔,加工参数转速121krpm,下刀速度2.47m/min,下钻深度为11.43mm,钻孔时调整深度,将线路板钻透;
(3)钻孔完成后,使用孔位检查机检验确认。
实施例3:
一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,其步骤包括:
(1)准备好特种钻针,其各项参数为:设计刀具直径为0.4mm,钻刀类型为UC型,刀柄直径为3.175mm,刀刃长度为1.65mm,刀刃与刀柄同心度为6um,刀柄直径误差为3um;
(2)使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度,特种钻针在线路板上进行预钻时,将2.00mm厚度的PCB板一块/叠,以加工参数转速90krpm,下刀速度1.5m/min进行预钻,预钻深度为PCB板厚度20%,再使用相同直径的普通钻针进行钻孔,加工参数转速150krpm,下刀速度3.5m/min,下钻深度为11.80mm,钻孔时调整深度,将线路板钻透;
(3)钻孔完成后,使用孔位检查机检验确认。
抽取各实施例的样品进行检测分析,并与现有技术进行对照,得出如下数据:
根据上述表格数据可以得出,当实施实施例2参数时,得到的PCB板孔位,其公差为±1.5mil,CPK值为1.553,不良率为0.0003%,能够满足精细化批量生产,而采取现有技术方法加工时,其公差为±1.50mil,CPK值为1.064,不良率为0.15%,不能够满足精细化批量生产及PCB线路板客户需求。因此本发明提高线路板钻孔孔位精度加工方法,其公差小,生产过程能力指数高,不良率低,能够满足精细化的批量生产,相较而言本发明具有显著地优越性。
本发明提供了一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,所述步骤(1)中的特种钻针的各项参数为:钻针直径为PCB线路板所需刀具直径,刀柄直径为3.175mm,刀刃长度为1.4-1.9mm,刀刃与刀柄同心度为4-8um,刀柄直径误差为3-5um,其中所述刀刃为1.9mm,此特殊中心钻针刃长长度较普通钻针短3-5倍,减少偏摆,能够有效的提高精度,所述刀柄直径为3.175mm,该直径是针对加工PCB板刀具的刀径而设定,具有针对性,所述刀刃与刀柄同心度为4um,能够减少钻针的同心度偏差,所述刀柄直径误差为3um,能够减少主轴夹头的夹持偏差。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法,其特征在于,其加工步骤包括:
(1)准备好特种钻针,设计确认制作需要的刀具,其各项参数为:钻针直径为PCB线路板所需刀具直径,钻刀类型为UC型,刀柄直径3.175mm,刀刃为1.4-1.9mm,刀刃与刀柄同心度为4-8um,刀柄直径误差为3-5um;
(2)使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度,特种钻针在线路板上进行预钻时,将PCB板一块/叠,以加工参数转速50-90krpm,下刀速度0.5-1.5m/min进行预钻,预钻深度为PCB板厚度10-20%,再使用相同直径的普通钻针进行钻孔,加工参数转速110-150krpm,下刀速度2.0-3.5m/min,下钻深度为11.00-12.00mm,钻孔时调整深度,将线路板钻透;
(3)钻孔完成后,使用孔位检查机检验确认。
2.根据权利要求1所述的提高线路板钻孔孔位精度加工方法,其特征在于,所述步骤(1)中的特种钻针的各项参数为:刀柄直径为3.175mm,刀刃长度为1.4-1.9mm,刀刃与刀柄同心度为4-8um,刀柄直径误差为3-5um。
3.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数,其特征在于,所述刀刃长度为1.9mm。
4.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数,其特征在于,所述刀柄直径为3.175mm。
5.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数,其特征在于,所述刀刃与刀柄同心度为4um。
6.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数,其特征在于,所述刀柄直径误差为3um。
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