CN106374406A - 一种母线槽 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种母线槽,其特征在于:包括主壳体(1)和副壳体(2),所述主壳体(1)和副壳体(2)之间通过紧固件(3)固定连接,在所述主壳体(1)和副壳体(2)之间设有用于容纳导体(4)的密闭空腔(10),该母线槽主壳体外侧边缘为一体式设计,最外侧无配合面,有效防止灰尘、水滴等污物渗透进母线槽内部腔室,保障母线槽的质量以及母线槽的正常运行。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种母线槽。
【背景技术】
母线槽是由铜、铝母线柱构成的一种封闭的金属装置,用来为分散系统各个元件分配较大功率。母线槽是由美国开发出来的、称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式,它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑,然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在昭和29年(即1954年),自那以后母线槽得到了发展。如今在高屋建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。
由于大楼、工厂等各种建筑电力的需要,而且这种需要有逐年增加的趋势,使用原来的电路接线方式,即穿管方式,施工时带来许多困难,而且,当要变更配电系统时,要使其变简单一些几乎是不可能的,然而,如果采用母线槽的话,非常容易就可以达到目的,另外还可使建筑物变得更加美观。
从经济方面来说,母线槽本身与电缆比较,价格贵一些,但是与包含配线用的各种附件及整个电力系统相比较使用母线槽可以使建设费用就便宜多了,特别是电流容量大的情况下,这种情况就更加明显了。
现有母线槽包括壳体、导休和绝缘材料,一般采用四片外壳组合拼装而成,母线槽的防护等级较低、散热性不良,包裹的壳体张紧力不够,整体不能完全达到紧密的状态,使得母线槽整体的热稳定性能与动稳定性能较差,整体机械强度不够,装配过程中容易出现间隙配合,母线槽内部导体容易产生相对位移,影响产品的正常使用,严重者甚至可能造成事故,危及生命财产安全。现行业中即使已有采用两页外壳合装方式的母线槽,但依然存在较多的缺陷,如容易造成灰尘、水滴等污物的积存,影响母线槽的运行,同时,对其加工工艺要求高,实际运用的灵活性差,生产效率与产品质量难以得到保证。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种母线槽,该母线槽主壳体外侧边缘为一体式设计,最外侧无配合面,有效防止灰尘、水滴等污物渗透进母线槽内部腔室,保障母线槽的质量以及母线槽的正常运行。
为实现上述目的,本发明采用了下述技术方案:
一种母线槽,包括主壳体1和副壳体2,所述主壳体1和副壳体2之间通过紧固件3固定连接,在所述主壳体1和副壳体2之间设有用于容纳导体4的密闭空腔10。
在如上所述主壳体1和副壳体2贴合的部位设有密封胶片9。
如上所述主壳体1包括主壳体上端部11、主壳体中间部12和主壳体下端部13,在所述主壳体上端部11、主壳体中间部12和主壳体下端部13上分别设有主壳体上端凹槽111、主壳体中间凹槽121和主壳体下端凹槽131,所述副壳体2包括副壳体上端部21、副壳体中间部22和副壳体下端部23,所述副壳体上端部21嵌在所述主壳体上端凹槽111内,所述副壳体中间部22扣在所述主壳体中间凹槽121上,所述副壳体下端部23卡在所述主壳体下端凹槽131内。
在如上所述主壳体中间部12外侧设有多个主壳体散热鳍片122,在所述副壳体中间部22外侧设有多个副壳体散热鳍片222。
在如上所述主壳体中间凹槽121内两侧面上设有防护胶垫5。
如上所述主壳体上端凹槽111包括左主壳体上端凹槽1111和右主壳体上端凹槽1112,所述副壳体上端部21嵌在所述右主壳体上端凹槽1112内,在所述左主壳体上端凹槽1111槽口处设有第一防护盖板61,所述第一防护盖板61与所述左主壳体上端凹槽1111内壁构成第一密闭腔71,所述右主壳体上端凹槽1112与所述副壳体2部分外侧壁构成第二凹槽113,在所述第二凹槽113槽口处设有第二防护盖板62,所述第二防护盖板62与所述第二凹槽113内壁构成第二密闭腔72。
如上所述主壳体下端凹槽131包括左主壳体下端凹槽1311和右主壳体下端凹槽1312,所述副壳体下端部23嵌在所述右主壳体下端凹槽1312内,在所述左主壳体下端凹槽1311槽口处设有第三防护盖板63,所述第三防护盖板63与所述左主壳体下端凹槽1311内壁构成第三密闭腔73,所述右主壳体下端凹槽1312与所述副壳体2部分外侧壁构成第三凹槽114,在所述第三凹槽114槽口处设有第四防护盖板64,所述第四防护盖板64与所述第三凹槽114内壁构成第四密闭腔74。
在如上所述导体4外表面包覆有绝缘层8。
如上所述紧固件3为铆钉。
本发明的有益效果是:
1、本发明之中通过主壳体与副壳体之间通过紧固件安装配合,主壳体和副壳体之间形成用于容纳导体的密闭空腔,该母线槽主壳体外侧边缘为一体式设计,最外侧无配合面,有效防止灰尘、水滴等污物渗透进母线槽内部腔室,保障母线槽的质量以及母线槽的正常运行。
2、本发明之中通过主壳体与副壳体之间通过紧固件安装配合,主壳体和副壳体之间形成用于容纳导体的密闭空腔,避免两页外壳装配时产生的装配误差导致凹凸起伏不平整,实现整体外侧边缘为无缝隙装配,外形优美,并使得整体具有良好的防护能力,从而使得母线槽整体获得更高的防护等级。
3、本发明之中副壳体两侧具有与主壳体相匹配的外轮廓,保证了与主壳体进行完美的组合装配。
4、本发明之中密封胶片具有与主壳体和副壳体两侧相匹配的外轮廓设计,确保主壳体与副壳体装配时能够完全贴合,具有极佳的密封效果,进一步提升母线槽整体的防护等级,另一方面,在整体进行装配过程中,可通过灵活改变密封胶片满足因内部导体发生变化而产生的差异,使得产品运用具有良好的扩展性。
5、本发明之中在主壳体以及副壳体外侧设有多个散热鳍片,便于母线槽的快速散热,保障母线槽正常运行,延长其使用寿命。
6、本发明之中在主壳体内设有防护胶垫,有效地弥补因导体的形状误差或装配误差,防止导体和绝缘层受损,从而提高了母线槽的安全可靠性能,防护胶垫具有与主壳体中部凹槽内侧相匹配的轮廓,保证母线槽更紧密。
7、本发明之中主壳体和副壳体外部均设有防护盖板,拼合形成密闭空间,为智能网络布线预留足够的空间,无须额外安装网络布线槽,同时也进一步提高母线槽的防护能力。
8、本发明之中母线槽整体采用铆钉作为紧固件进行铆接,无须额外加工装配孔,简化了工艺流程,增强了母线整体结构机械强度,保持整体的外形协调与美观。
【附图说明】
图1为本发明的正面剖视示意图。
图2为本发明装上导体的剖视示意图。
图3为本发明主壳体的剖视示意图。
图4为本发明副壳体的剖视示意图。
图5为本发明受外部喷水在未加装防护盖板状况下水滴流向示意图。
图6为本发明受外部喷水在加装防护盖板状况下水滴流向示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明做进一步详细的描述。
如图1至图6所示,一种母线槽,包括主壳体1和副壳体2,所述主壳体1和副壳体2之间通过紧固件3固定连接,在所述主壳体1和副壳体2之间设有用于容纳导体4的密闭空腔10,本发明之中通过主壳体与副壳体之间通过紧固件安装配合,主壳体和副壳体之间形成用于容纳导体的密闭空腔,该母线槽主壳体外侧边缘为一体式设计,最外侧无配合面,有效防止灰尘、水滴等污物渗透进母线槽内部腔室,保障母线槽的质量以及母线槽的正常运行。
如图1、图2、图5、图6所示,在本实施例中,在所述主壳体1和副壳体2贴合的部位设有密封胶片9,本发明之中密封胶片具有与主壳体和副壳体两侧相匹配的外轮廓设计,确保主壳体与副壳体装配时能够完全贴合,具有极佳的密封效果,进一步提升母线槽整体的防护等级,另一方面,在整体进行装配过程中,可通过灵活改变密封胶片满足因内部导体发生变化而产生的差异,使得产品运用具有良好的扩展性。
如图1、图2、图3、图4所示,在本实施例中,所述主壳体1包括主壳体上端部11、主壳体中间部12和主壳体下端部13,在所述主壳体上端部11、主壳体中间部12和主壳体下端部13上分别设有主壳体上端凹槽111、主壳体中间凹槽121和主壳体下端凹槽131,所述副壳体2包括副壳体上端部21、副壳体中间部22和副壳体下端部23,所述副壳体上端部21嵌在所述主壳体上端凹槽111内,所述副壳体中间部22扣在所述主壳体中间凹槽121上,所述副壳体下端部23卡在所述主壳体下端凹槽131内,本发明之中副壳体两侧具有与主壳体相匹配的外轮廓,保证了与主壳体进行完美的组合装配,主壳体中部采用三方向框架式结构设计,呈现U型凹槽结构,在装配过程中,可有效地防止导体往三个方向的任意移动,使得母线槽装配更为便捷,也大大提高了生产效率,主壳体中部凹槽两边缘内侧具有斜坡结构,在装配过程中,可辅助装配多个导体时更快速地对齐,从而减轻装配强度,提高装配效率。
如图至图6所示,在本实施例中,在所述主壳体中间部12外侧设有多个主壳体散热鳍片122,在所述副壳体中间部22外侧设有多个副壳体散热鳍片222,便于母线槽的快速散热,保障母线槽正常运行,延长其使用寿命。
如图2、图5、图6所示,在本实施例中,在所述主壳体中间凹槽121内两侧面上设有防护胶垫5,本发明之中在主壳体内设有防护胶垫,有效地弥补因导体的形状误差或装配误差,防止导体和绝缘层受损,从而提高了母线槽的安全可靠性能,防护胶垫具有与主壳体中部凹槽内侧相匹配的轮廓,保证母线槽更紧密。
如图1、图2、图3、图4所示,在本实施例中,所述主壳体上端凹槽111包括左主壳体上端凹槽1111和右主壳体上端凹槽1112,所述副壳体上端部21嵌在所述右主壳体上端凹槽1112内,在所述左主壳体上端凹槽1111槽口处设有第一防护盖板61,所述第一防护盖板61与所述左主壳体上端凹槽1111内壁构成第一密闭腔71,所述右主壳体上端凹槽1112与所述副壳体2部分外侧壁构成第二凹槽113,在所述第二凹槽113槽口处设有第二防护盖板62,所述第二防护盖板62与所述第二凹槽113内壁构成第二密闭腔72,本发明之中主壳体和副壳体外部均设有防护盖板,拼合形成密闭空间,为智能网络布线预留足够的空间,无须额外安装网络布线槽,同时也进一步提高母线槽的防护能力。
如图1、图2、图3、图4所示,在本实施例中,所述主壳体下端凹槽131包括左主壳体下端凹槽1311和右主壳体下端凹槽1312,所述副壳体下端部23嵌在所述右主壳体下端凹槽1312内,在所述左主壳体下端凹槽1311槽口处设有第三防护盖板63,所述第三防护盖板63与所述左主壳体下端凹槽1311内壁构成第三密闭腔73,所述右主壳体下端凹槽1312与所述副壳体2部分外侧壁构成第三凹槽114,在所述第三凹槽114槽口处设有第四防护盖板64,所述第四防护盖板64与所述第三凹槽114内壁构成第四密闭腔74,本发明之中主壳体和副壳体外部均设有防护盖板,拼合形成密闭空间,为智能网络布线预留足够的空间,无须额外安装网络布线槽,同时也进一步提高母线槽的防护能力。
如图2、图5、图6所示,在本实施例中,在所述导体4外表面包覆有绝缘层8,可有效保障导体4安全运行。
如图1、图2、图5、图6所示,在本实施例中,所述紧固件3为铆钉,本发明之中母线槽整体采用铆钉作为紧固件进行铆接,无须额外加工装配孔,简化了工艺流程,增强了母线整体结构机械强度,保持整体的外形协调与美观。
Claims (9)
1.一种母线槽,其特征在于:包括主壳体(1)和副壳体(2),所述主壳体(1)和副壳体(2)之间通过紧固件(3)固定连接,在所述主壳体(1)和副壳体(2)之间设有用于容纳导体(4)的密闭空腔(10)。
2.根据权利要求1所述的母线槽,其特征在于:在所述主壳体(1)和副壳体(2)贴合的部位设有密封胶片(9)。
3.根据权利要求1或2所述的母线槽,其特征在于:所述主壳体(1)包括主壳体上端部(11)、主壳体中间部(12)和主壳体下端部(13),在所述主壳体上端部(11)、主壳体中间部(12)和主壳体下端部(13)上分别设有主壳体上端凹槽(111)、主壳体中间凹槽(121)和主壳体下端凹槽(131),所述副壳体(2)包括副壳体上端部(21)、副壳体中间部(22)和副壳体下端部(23),所述副壳体上端部(21)嵌在所述主壳体上端凹槽(111)内,所述副壳体中间部(22)扣在所述主壳体中间凹槽(121)上,所述副壳体下端部(23)卡在所述主壳体下端凹槽(131)内。
4.根据权利要求3所述的母线槽,其特征在于:在所述主壳体中间部(12)外侧设有多个主壳体散热鳍片(122),在所述副壳体中间部(22)外侧设有多个副壳体散热鳍片(222)。
5.根据权利要求4所述的母线槽,其特征在于:在所述主壳体中间凹槽(121)内两侧面上设有防护胶垫(5)。
6.根据权利要求5所述的母线槽,其特征在于:所述主壳体上端凹槽(111)包括左主壳体上端凹槽(1111)和右主壳体上端凹槽(1112),所述副壳体上端部(21)嵌在所述右主壳体上端凹槽(1112)内,在所述左主壳体上端凹槽(1111)槽口处设有第一防护盖板(61),所述第一防护盖板(61)与所述左主壳体上端凹槽(1111)内壁构成第一密闭腔(71),所述右主壳体上端凹槽(1112)与所述副壳体(2)部分外侧壁构成第二凹槽(113),在所述第二凹槽(113)槽口处设有第二防护盖板(62),所述第二防护盖板(62)与所述第二凹槽(113)内壁构成第二密闭腔(72)。
7.根据权利要求6所述的母线槽,其特征在于:所述主壳体下端凹槽(131)包括左主壳体下端凹槽(1311)和右主壳体下端凹槽(1312),所述副壳体下端部(23)嵌在所述右主壳体下端凹槽(1312)内,在所述左主壳体下端凹槽(1311)槽口处设有第三防护盖板(63),所述第三防护盖板(63)与所述左主壳体下端凹槽(1311)内壁构成第三密闭腔(73),所述右主壳体下端凹槽(1312)与所述副壳体(2)部分外侧壁构成第三凹槽(114),在所述第三凹槽(114)槽口处设有第四防护盖板(64),所述第四防护盖板(64)与所述第三凹槽(114)内壁构成第四密闭腔(74)。
8.根据权利要求1、2、4、5、6、7任意一项权利要求所述的母线槽,其特征在于:在所述导体(4)外表面包覆有绝缘层(8)。
9.根据权利要8所述的母线槽,其特征在于:所述紧固件(3)为铆钉。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20170201 |