CN106363791A - 一种陶瓷砖的布料方法及其使用的刮板 - Google Patents

Abstract

一种陶瓷砖的布料方法及其使用的刮板，本发明提出采用颗粒料进行面料布料，面料层具有均匀薄层的效果，有效的减少成品砖坯面料层的厚度，同时解决现有技术中微粉面料布料方法获得的砖坯面料层厚、成本高等问题，有效的扩大正打布料方式的应用范围。此外还提出了用于上述布料方法使用的刮板，对上述方法获得面料层进行厚度限定，可以获得面料层较薄且厚度均匀的砖坯；使用上述方法布料成型的陶瓷砖砖坯，砖坯平整，内部的气体在冲压时充分排出，可以在较薄面料层基础上获得平整砖坯效果，有效降低刮平抛光时的抛磨厚度，降低生产成本，而且布料周期短、效率高。

Description

一种陶瓷砖的布料方法及其使用的刮板

技术领域

本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种陶瓷砖的布料方法及其使用的刮板。

背景技术

现有技术中的正反打布料方式，其面料层均只采用微粉进行布料，现有微粉料制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→配料→研磨打碎→转移备用，其获得粉料的细度需要控制在小于100目颗粒的粉料占总重的70-80％。由于微粉料的流动性差，微粉布料不均匀，其压制后的砖坯面具有起伏的波浪，布料时一般需要加厚面料层的厚度，以便后期的抛光磨削加工时将砖面的波浪起伏磨削至同一平整面，如图1所示，微粉压制的砖坯在烧成后，获得的毛坯需要较大厚度，才能确保砖面的平整性。现有正打布料的面料层，由于正打布料面料层位于顶部，在冲压成型时的高压容易击穿面料层，使底料和面料混合，造成缺陷，为避免以上问题，需要布施较厚的面料，这样冲压后形成的面料层厚度至少为4mm，而且如此厚的面料，在冲压成型时，底料中的气体排气不畅，容易出现分层等缺陷。为了解决底料排气不好的问题，目前布料方式基本改为反打布料方式，正打布料方式基本不再使用，但反打布料也需要一定厚度的面料，否则在冲压成型时也容易将面料击穿，造成底料和面料混合，因此现有布料工艺制备的陶瓷砖面料层多较厚，这也使得相应的原料成本较高(面料原料的成本远远高于底料)。

发明内容

本发明的目的在于提出一种陶瓷砖的布料方法，采用颗粒料进行面料布料，面料层可设计为均匀的薄层，有效的减少成品砖坯面料层的厚度，并进一步可减少成本较高的面料的使用量。

本发明的另一个目的在于提出用于上述布料方法使用的刮板，对上述方法获得面料层进行厚度限定，可以更好的控制面料层厚度，能获得更薄的面料层。

本发明的另一个目的在于提出一种使用上述方法布料成型砖坯的陶瓷砖，通过喷墨印花装饰可设计成各式各样的装面效果，满足不同人们的审美需求，且砖坯平整，内部的气体在冲压时充分排出，可以在较薄面料层基础上获得平整砖坯效果，有效降低刮平抛光时的抛磨厚度，降低生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：

步骤A、由底料布料装置向格栅布底料，获得底料层；

步骤B、由面料布料装置在底料层之上布颗粒料，获得面料层；

步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯。

更进一步的说明，所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。

更进一步的说明，所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％。

更进一步的说明，步骤A与步骤B之间还包括底料转移的步骤，所述底料转移的步骤为由推料装置带动格栅将底料填满压机的下模腔，推料装置带动格栅回到初始位置。

更进一步的说明，所述面料布料装置采用高速小辊筒或者振动筛的结构进行面料的布施。

更进一步的说明，步骤B布面料时，由面料布料装置在下模腔的正上方布颗粒料，布面料完成后或布面料过程中使用刮板对面料层进行刮平。

更进一步的说明，一种用于上述一种陶瓷砖的布料方法的刮板，所述刮板向面料层的方向设有凹槽，所述凹槽对应于所述下模腔设置，所述凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，所述凹槽的槽深与最终设定面料层布料厚度一致。

更进一步的说明，所述刮板的凹槽的槽深为0.5-3.5mm。

更进一步的说明，所述刮板的凹槽的槽深为0.8-2.0mm。

更进一步的说明，所述刮板的凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，两者的宽度差为10-20mm。

更进一步的说明，将上述获得的砖坯制备为陶瓷砖的方法，包括以下步骤：

1)对压制后的砖坯进行干燥；

2)喷墨打印；

3)入窑烧成；

4)抛光磨边后获得陶瓷砖。

更进一步的说明，所述步骤2)喷墨打印包括以下步骤：

a、对干燥后的砖坯表面布施有机渗透色釉墨水；

b、布施有机助渗透剂墨水。

更进一步的说明，所述抛光磨边的抛光磨削厚度为0.1-0.2mm。

本发明的有益效果：1、采用颗粒料进行面料布料，面料层具有均匀薄层的效果，有效的减少成品砖坯面料层的厚度；2、解决现有技术中微粉面料布料方法获得的砖坯面料层厚、成本高等问题；3、扩大正打布料方式的应用范围；4、布料周期短、效率高，提高整体的生产效率。

附图说明

图1是现有技术的一个实施例的结构示意图；

图2是本发明的布料压制设备的一个实施例的结构示意图；

图3是本发明的布料过程的一个实施例的剖面结构示意图。

其中：图1中的箭头方向为底料压制时排气的方向；

压机1、下模腔11、机架2、推料装置3、格栅4、面料供给装置5、面料布料装置6、底料布料装置7、刮板61、凹槽611、布料移动架71、围边料布料装置72、内框底料布料装置73、底料输送装置74、围边料输送装置75、面料层01、围边料02、内框底料03。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

一种陶瓷砖的布料方法，包括底料、面料两次布料及正打布料工艺，包括以下步骤：

步骤A、由底料布料装置向格栅4布底料，获得底料层03；

步骤B、由面料布料装置在底料层之上方布颗粒料，获得面料层01；

步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯。

更进一步的说明，所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。

更进一步的说明，所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％。

本发明以颗粒料作为面料材料，并采用正打布料方式进行布料，由于颗粒料的流动性比微粉的流动性大，布料均匀，而且提供了更多的排气通道，可以使底料中的气体很好排出、避免面料在冲压成型时被击穿，还能提高压制后砖面的平整度，与采用粉料粒径更小的微粉作为面料材料相比，压制前面料层布料的厚度没有不少于6mm的限定，在确保面料层的完整性时，颗粒料的面料层的厚度可尽可能的降低，而且颗粒料布料的面料层具有均匀薄层的效果，有效的减少成品砖坯面料层的厚度，降低生产成本。

颗粒料的制备与现有技术中使用的粉料的制备相比，无需后期的配料和研磨打碎的工序，简化工序，生产成本降低，将上述制备的颗粒料应用于面料层中，可获得均匀、较薄且具有平整度的面料层，有效降低刮平抛光时的抛磨厚度，进一步的降低生产成本。另外，使用微粉进行布料时，由于微粉的密度小、颗粒较轻，极易漂浮于空中，对整个布料系统具有较大的粉尘污染影响，而本发明使用的颗粒料，其粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％，不容易漂浮，有效的减少或避免了整个布料系统的漂浮的粉尘污染问题，有利于提高厂房的整洁性，进一步的改善厂房的整体加工环境。

此外，正打布料使用粉料进行面料层的布料时，还需避免因微粉细度较低，其流动性差，颗粒间相互粘附，不利于微粉之间相互穿插移动、对流，导致底料排气不好的问题，本发明使用较粗颗粒料作为面料层，底料的排气通道不会被颗粒料面料层堵住，有效的避免了底料排气不好而引起的砖坯质量问题，如容易出现分层或微粉布施的图案不能保持其完整性和清晰性等的缺陷。

更进一步的说明，步骤A与步骤B之间还包括底料转移的步骤，所述底料转移的步骤为由推料装置3带动格栅4将底料填满压机1的下模腔11，推料装置3带动格栅4回到初始位置。

更进一步的说明，所述格栅4的高度与压机1的下模腔11的框内高度一致。

更进一步的说明，步骤B布面料时，由面料布料装置6在下模腔11的正上方布颗粒料，完成布面料后或在布面料的同时使用刮板61对面料层进行刮平，优选的使用在布面料的同时使用刮板61对面料层进行刮平，有效的缩短布料所需的时间，提高布料效率。

更进一步的说明，所述刮板61向面料层01的方向设有凹槽611，所述凹槽611对应于所述下模腔11设置，所述凹槽611的槽宽B大于下模腔11的宽度，所述凹槽611的槽深A与最终设定面料层01布料厚度一致，所获得的面料层01，其面积大于等于下模腔11的面积。

更进一步的说明，所述刮板61由所述下模腔11的前方向其后方移动，并对面料层01进行刮平，所述刮板61的凹槽611的槽深A为0.5-3.5mm，优选为0.8-2.0mm。

所述刮板61位于所述面料布料装置6的前沿，由面料布料装置6布施有面料于底料层上方时，由随面料布料装置6移动的刮板61对该面料进行刮平获得平整的面料层01。

更进一步的说明，所述刮板61的凹槽611的槽宽B大于下模腔11的宽度，两者的宽度差为10-20mm。

如图3所示，经刮板61刮平的面料层01，其面积大于下模腔11的面积，可保留部分颗粒料于下模腔11的附近，确保下模腔11的正上方均铺设有面料层01，避免刮板61安装发生偏移时，对下模腔11的正上方的面料层01进行刮去，从而影响砖坯的成型，允许刮板61在安装时的左右偏差。另外，在压机1下压时，其下压空间即使产生负压，也只会将下模腔11附近的颗粒料吸入下模腔11时，其吸入的颗粒料与面料层01的材料是一致的，有效的避免了不同粉料可能对面料层造成的影响，同时，刮板61刮落的面料可以进一步回收利用，也可减少面料的污染。

如图2所示，设置有可伸入压机1模腔内的面料布料装置6，使面料的布料是在底料转移到下模腔11之后才开始进行，面料布料装置6使用高速小辊筒或者振动筛进行颗粒料的布料，效率高，同时在其前沿设有刮板61，通过刮板61的凹槽611限定的槽宽和槽深，槽深A为0.5-3.5mm，优选为0.8-2.0mm，优选的槽深可获得压制前面料层的厚度为0.8-2.0mm，刮板61的设置通过限定面料层压制前的厚度，来控制压制后面料层的厚度，可有效的控制压制后的面料层厚度为0.5-1.5mm，其与现有技术中正打布料方式中压制完成后面料层厚度一般为4.0mm相比，将现有技术中使用的微粉替换为颗粒料，颗粒料的流动性较好，压制后具有将平整的砖，可以减少了抛光磨削的厚度，因此可以减少面料层的厚度。通过刮板61的设置，对面料层的厚度进行限定。

更进一步的说明，将上述正打布料方法获得的砖坯制备为陶瓷砖的方法，包括以下步骤：

1)对压制后的砖坯进行干燥；

2)喷墨打印；

3)入窑烧成；

4)抛光磨边后获得陶瓷砖。

通过颗粒料布料获得的砖坯只具有单一颜色或波点粗纹理的砖面效果，为了提高使用上述的陶瓷砖的布料方法砖坯制备的陶瓷砖的砖面装饰效果，可结合现有的喷墨打印技术，对砖坯进行再加工，使最终获得的陶瓷砖可满足不同人们的审美需求，制备出具有各式各样砖面装饰效果的薄款陶瓷砖。

更进一步的说明，所述步骤2)喷墨打印包括以下步骤：

a、对干燥后的砖坯表面布施有机渗透色釉墨水；

b、布施有机助渗透剂墨水。

更进一步的说明，所述抛光磨边的抛光磨削厚度为0.1-0.2mm。

由于砖坯是通过上述的陶瓷砖颗粒料正打布料方法获得的，其压制获得的砖坯面料层的厚度为0.5-1.8mm，而且具有较高的平整度，抛光磨削的厚度为0.1-0.2mm即可满足陶瓷砖的产品要求，有效的减少能耗，而且提高生产效率。

实施例1

一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：

步骤A、由底料布料装置7向格栅4布底料，获得底料层03；

步骤B、由面料布料装置在底料层的上方布颗粒料，获得面料层01；

步骤C、通过正打布料方式获得依次具有面料层01和底料层03的砖坯；其中面料所使用的原料为公知组分的颗粒料，其颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数2％，底料所使用的原料也为公知组分。

为了增强对面料层1厚度的控制，格栅4的高度设置为与下模腔11的高度一致，将底料进行转移时，下模腔11由底料刚好填满，面料布施于下模腔11的上表面，凸出于下模腔11，具体步骤如下实施例2。

实施例2

一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：

步骤A、由底料布料装置7向格栅4布底料，获得底料层03；

步骤B、由推料装置3带动格栅4将底料填满压机1的下模腔11，推料装置3带动格栅4回到初始位置；所述格栅4的高度与压机1的下模腔11的框内高度一致；

步骤C、由面料布料装置6在底料层的上方布颗粒料，并由刮板61对面料层进行刮平，获得面料层01，其厚度为2.0mm；

步骤D、通过正打布料方式获得依次具有面料层01和底料层03的砖坯；其中所使用的刮板61向面料层01的方向设有凹槽611，凹槽611对应于下模腔11设置，凹槽611的槽宽B大于下模腔11的宽度，两者的宽度差为10mm，凹槽611的槽深A与最终设定面料层01所需的厚度1.5mm一致，且获得的面料层01，其面积大于等于下模腔11的面积。另外，面料所使用的原料为公知组分的颗粒料，其颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数1.5％，底料所使用的原料也为公知组分。

实施例3

将实施例1和实施例2获得砖坯按以下步骤分别制备成陶瓷砖：

1)对压制后的砖坯进行干燥；

2)对干燥后的砖坯表面布施有机渗透色釉墨水(墨水为有机酸盐和酯的混合物，其中有机酸盐为羧基酸根与任一一种或多种无机发色离子构成的盐类，酯为长链烷烃)；

3)布施有机助渗透剂墨水(墨水为有机酸盐和酯的混合物，其中有机酸盐为羧基酸根与任一一种或多种无机发色离子构成的盐类，酯为长链烷烃，与上步骤的墨水具有类似的组分)；

4)在50℃下干燥60分钟得到具有渗透层深度约为0.5-0.8mm的陶瓷砖砖坯；

5)入窑在1200-1250℃烧成70-80分钟；

6)对烧制后的初成品进行抛光、磨边获得陶瓷砖，其中抛光磨削的厚度为0.1mm。

通过颗粒料布料获得的砖坯只具有单一颜色或波点粗纹理的砖面效果，为了提高使用上述的陶瓷砖的布料方法砖坯制备的陶瓷砖的砖面装饰效果，可结合现有的喷墨渗透打印技术，可参考我司佛山市东鹏陶瓷有限公司之前申请的有关喷墨渗透的技术，对砖坯进行再加工，使最终获得的陶瓷砖可满足不同人们的审美需求，制备出具有各式各样砖面装饰效果的薄款陶瓷砖。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：

步骤A、由底料布料装置向格栅布底料，获得底料层；

步骤B、由面料布料装置在底料层之上布颗粒料，获得面料层；

步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。

3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：步骤A与步骤B之间还包括底料转移的步骤，所述底料转移的步骤为由推料装置带动格栅将底料填满压机的下模腔，推料装置带动格栅回到初始位置。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：步骤B布面料时，由面料布料装置在下模腔的上方布颗粒料，布面料完成后或布面料过程中使用刮板对面料层进行刮平。

6.一种用于根据权利要求5所述的一种陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述刮板向面料层的方向设有凹槽，所述凹槽对应于所述下模腔设置，所述凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，所述凹槽的槽深与最终设定面料层布料厚度一致。

7.根据权利要求6所述的用于上述陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述凹槽的槽深为0.5-3.5mm。

8.根据权利要求7所述的用于上述陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述凹槽的槽深为0.8-2.0mm。

9.根据权利要求6所述的用于上述陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述刮板的凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，两者的宽度差为10-20mm。

10.将权利要求1至5获得的砖坯制备为陶瓷砖的方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)对压制后的砖坯进行干燥；

2)喷墨打印；

3)入窑烧成；

4)抛光磨边后获得陶瓷砖。

11.根据权利要求10所述的将上述砖坯制备为陶瓷砖的方法，其特征在于：所述步骤2)喷墨打印包括以下步骤：

a、对干燥后的砖坯表面布施有机渗透色釉墨水；

b、布施有机助渗透剂墨水。

12.根据权利要求10所述的将上述砖坯制备为陶瓷砖的方法，其特征在于：所述抛光磨边的抛光磨削厚度为0.1-0.2mm。