CN109928768A - 一种基于干法制粉的瓷砖及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于干法制粉的瓷砖及其制备方法，包括由下至上依次设置的第一坯体和第二坯体，所述第一坯体的粉料通过干法造粒获得，所述第二坯体的粉料通过球磨机干法研磨后造粒获得，所述第二坯体的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体的粉料上，并且在布料后将第一坯体和第二坯体压制成一体。在干法造粒获得的第一坯体上设置球磨机干法研磨后造粒获得的第二坯体，由于球磨机不加水干法研磨粉料后造粒获得的粉料不会含有金属杂质且粉料颗粒的粒径圆滑，从而使得基于干法制粉的瓷砖的表面平整光滑，不含有合金杂质或黑点。

Description

一种基于干法制粉的瓷砖及其制备方法

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷制备领域，尤其涉及一种基于干法制粉的瓷砖及其制备方法。

背景技术

目前，我国的建筑陶瓷企业制备坯体粉料的工艺一般分为干法造粒和湿法造粒。湿法造粒工艺的主要工艺流程为：原料加水球磨成浆——泥浆喷雾造粒成粉——粉料陈腐使用。湿法球磨—喷雾制粉技术，是将磨细好的泥浆进入喷雾塔，成滴的泥浆通过与塔内热气流的接触，干燥成粒。在原料加水球磨成浆的步骤用球磨机，球磨机里面的研磨介质是水、高铝球石和高铝球衬石。因此湿法造粒工艺中，磨细加工原料成浆的过程中没有铁屑和合金的混入。

而干法造粒过程的主要工艺流程为：用机械设备对原料进行强力粉碎——机械设备强力搅拌增湿造粒——流化床干燥——粉料陈腐使用。干法造粒过程中，由于使用立式研磨机械设备粉碎原料，研磨介质为合金，研磨机内壁也为合金，陶瓷原料本身硬度高，研磨机在干磨过程中通过电能带动机械磨机的研磨辊对陶瓷砂料进行强力研磨粉碎，陶瓷砂料颗粒从3cm-10cm的粒径大小研磨成粒径＜125μm的颗粒，在研磨过程中研磨机的合金磨耗大，因此干法造粒后的粉料中不可避免的含有合金颗粒。从而在后续的高温烧结过程中金属氧化膨胀，砖面有金属爆裂纹和金属颗粒黑点，影响产品品质和美感。

发明内容

本发明的目的在于提出一种表面平整光滑，不含有合金杂质或黑点的基于干法制粉的瓷砖及其制备方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于干法制粉的瓷砖，包括由下至上依次设置的第一坯体和第二坯体，所述第一坯体的粉料通过普通的干法造粒获得，尤其是指通过立式研磨机等机械设备研磨陶瓷砂料成细粉后在造粒获得的坯体层，所述第二坯体的粉料通过球磨机干法研磨后造粒获得，所述第二坯体的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体的粉料上，并且在布料后将第一坯体和第二坯体压制成一体。

干法造粒有三个过程：先把砂泥干磨成细粉，再增湿造粒，最后干燥后陈腐使用。目前干磨成细粉的设备都是用立式研磨机，球磨机干法研磨也是属于干法制粉的一种方式。

球磨机干法研磨的原理是球磨机在运转过程中，带动高铝球石和高铝球衬石对砂泥原料进行碰撞，还有砂泥原料自身的相互碰撞，使砂泥原料粉碎，因此球磨机的研磨效率相对较低，并且球磨机的体积大，占用空间大，球磨机研磨具有间隔性，就是装好一球料封好口、研磨好了放出来，再装料开始研磨。所以厚度较薄、所需量少的第二坯体采用球磨机干法研磨方式。

现在干法制粉使用的立式研磨机，使用合金金属磨头对砂料进行强力粉碎，金属磨头本身比高铝球硬度高，因此研磨效率高，立式研磨机占地空间小，立式研磨机可以连续不间断的研磨，一头是进料口，另一头是出料口，效率高。所以厚度较厚、所需量大的第一坯体采用立式研磨机干法研磨方式。

第二坯体还能混合有湿法制粉获得的粉料，使第二坯体更为平整光滑。

由于第一坯体和第二坯体通过一次压制成型，两者之间无需通过粘合层相粘接，因此成品中第一坯体层和第二坯体层之间的分界面是不清晰的，是不平的，但起伏并不大，是你中有我，我中有你。第一坯体的粉料和第二坯体的原料配方均为现有瓷砖配方，瓷砖尺寸规格没有限定，任意一种现有瓷砖尺寸规格均可。

优选地，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大于100目颗粒的粒径，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小范围为100～250目，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径为第二坯体的粉料颗粒的粒径的3～5倍。

第一坯体的粉料为普通干法制粉获得，作为瓷砖的基体，粉料颗粒的粒径大于100目颗粒的粒径，例如10目、20目、50目、80目等，以保持足够的强度，但第一坯体的粉料含有较多杂质。第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为100～250目，从而提高第二坯体的表面平滑度。所述第一坯体的粉料颗粒的粒径为第二坯体的粉料颗粒的粒径的3～5倍，可达到最佳的压制效果，避免因粉料颗粒的粒径大小相差太大而使第一坯体和第二坯体间发生分离，也避免因粉料颗粒的粒径大小相差太小而降低平滑度。

优选地，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为20～40目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为100～120目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为30～50目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为120～150目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～60目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为180～200目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～70目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为200～220目。

优选上述的粉料颗粒的粒径大小组合，使制得的第二坯体的表面平整光滑，第一坯体和第二坯体间达到最佳的压制效果，避免因粉料颗粒的粒径大小相差太大而使第一坯体和第二坯体间发生分离，也避免因粉料颗粒的粒径大小相差太小而降低平滑度。

优选地，所述第一坯体的粉料水分为5％～9％，所述第二坯体的粉料水分为2.5％～5％。优选上述的粉料水分组合，粉料颗粒的粒径的流动性最佳，有利于第一坯体和第二坯体的压制成型。

优选地，所述第一坯体的厚度为所述第二坯体的厚度的3～4倍。第一坯体和第二坯体的厚度在此范围内，不仅能增强瓷砖的强度，还有利于第一坯体和第二坯体的复合。第一坯体和第二坯体的厚度均为压制后的坯体厚度。

优选地，所述第一坯体的厚度为4.5mm～8mm，所述第二坯体的厚度为1.5mm～2mm。优选上述的坯体厚度组合，增强瓷砖的强度。

优选地，所述第二坯体的表面可覆盖有釉层，所述釉层的厚度为0.05mm～0.1mm；所述釉层由底面釉子层和表面印花子层组成。所述基于干法制粉的瓷砖可为无釉砖，也可为釉面砖，球磨干法制粉获得的第二坯体表面平整光滑且不含有合金杂质或黑点，因此使得所述釉层也是表面平整光滑且不含有合金杂质或黑点，从而克服现有干法制粉制得的釉面砖的表面存在合金杂质或黑点的问题。

优选地，所述基于干法制粉的瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体的粉料；

步骤C，所述第二坯体的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体的粉料上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体的粉料和第二坯体的粉料压制成一体，获得复合坯体；

步骤E，烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

优选地，步骤E在烧制前还包括：复合坯体干燥后，表面施釉；先施底面釉再进行印花。

所述基于干法制粉的瓷砖的制备方法，在干法造粒获得的第一坯体上设置球磨机干法研磨后造粒获得的第二坯体，由于球磨机不加水干法研磨粉料后造粒获得的粉料不会含有金属杂质且粉料颗粒的粒径圆滑，从而使得基于干法制粉的瓷砖的表面平整光滑，不含有合金杂质或黑点。第一坯体和第二坯体均采用干法制粉，因此第一坯体和第二坯体之间通过压制即可复合成一体，两者之间无需通过粘合层相粘接，结构和工艺更为简单。

步骤C中，当压机正打的时候，布料过程为先布上第一坯体的粉料，然后通过多管布料方式将第二坯体的粉料布在所述第一坯体的粉料上；当压机反打的时候，布料过程为先通过多管布料的方式将第二坯体的粉料布在压机模腔内，然后再把第一坯体的粉料布到第二坯体上，再反转使第二坯体朝上；多管布料的每个管都导入第二坯体的粉料，使第二坯体的粉料均匀分布。步骤C采用压机正打方式或压机反打方式。第一坯体是用料车把下料斗中的粉料推送过去的，只有第二坯体才用多管布料。

优选地，所述步骤D中的压制压力为25～50MPa；所述第一坯体的厚度为所述第二坯体的厚度的3～4倍。第一坯体和第二坯体均采用干法制粉，因此第一坯体和第二坯体可使用相同的压制压力压制成一体，无需先后压制，工艺更为简单。

优选地，所述第一坯体的厚度为4.5mm～8mm，所述第二坯体的厚度为1.5mm～2mm；所述第一坯体的粉料水分为5％～9％，所述第二坯体的粉料水分为2％～4％；所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大于100目颗粒的粒径，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小范围为100～250目，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径为第二坯体的粉料颗粒的粒径的3～5倍。

优选地，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为20～40目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为100～120目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为30～50目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为120～150目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～60目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为180～200目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～70目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为200～220目。

所述基于干法制粉的瓷砖，在干法造粒获得的第一坯体上设置球磨机干法研磨后造粒获得的第二坯体，由于球磨机不加水干法研磨粉料后造粒获得的粉料不会含有金属杂质且粉料颗粒的粒径圆滑，从而使得基于干法制粉的瓷砖的表面平整光滑，不含有合金杂质或黑点。第一坯体的粉料和第二坯体的粉料具有相同的成分和配比，其原料配方为现有瓷砖配方。第一坯体和第二坯体均采用干法制粉，因此第一坯体和第二坯体之间通过压制即可复合成一体，两者之间无需通过粘合层相粘接，结构和工艺更为简单。

附图说明

附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明其中一个实施例的基于干法制粉的瓷砖截面图；

图2是本发明其中一个实施例的基于干法制粉的釉面砖截面图。

其中：第一坯体1；第二坯体2；釉层3。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1

本实施例的基于干法制粉的瓷砖，如图1所示，包括由下至上依次设置的第一坯体1和第二坯体2，所述第一坯体1的粉料通过干法造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过球磨机干法研磨后造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上，并且在布料后将第一坯体1和第二坯体2压制成一体。

所述第一坯体1的粉料颗粒的粒径大小为20～40目，所述第二坯体2的粉料颗粒的粒径大小为100～120目。所述第一坯体1的粉料水分为5％，所述第二坯体2的粉料水分为2.5％。所述第一坯体1的厚度为4.5mm，所述第二坯体2的厚度为1.5mm。

本实施例的基于干法制粉的瓷砖的制作方法，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体1的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体2的粉料；

步骤C，压机正打，先布料所述第一坯体1的粉料，然后将所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体1的粉料和第二坯体2的粉料压制成一体，压制压力为25MPa，获得复合坯体；

步骤E，烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

实施例2

本实施例的基于干法制粉的瓷砖，如图1所示，包括由下至上依次设置的第一坯体1和第二坯体2，所述第一坯体1的粉料通过干法造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过球磨机干法研磨后造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上，并且在布料后将第一坯体1和第二坯体2压制成一体。

所述第一坯体1的粉料颗粒的粒径大小为30～50目，所述第二坯体2的粉料颗粒的粒径大小为120～150目。所述第一坯体1的粉料水分为6％，所述第二坯体2的粉料水分为3％。所述第一坯体1的厚度为6.8mm，所述第二坯体2的厚度为1.7mm。

本实施例的基于干法制粉的瓷砖的制作方法，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体1的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体2的粉料；

步骤C，压机反打，先通过多管布料的方式将第二坯体2的粉料布在压机模腔内，然后再把第一坯体1的粉料布到第二坯体2上，再反转使第二坯体2朝上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体1的粉料和第二坯体2的粉料压制成一体，压制压力为30MPa，获得复合坯体；

步骤E，烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

实施例3

本实施例的基于干法制粉的瓷砖，如图1所示，包括由下至上依次设置的第一坯体1和第二坯体2，所述第一坯体1的粉料通过干法造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过球磨机干法研磨后造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上，并且在布料后将第一坯体1和第二坯体2压制成一体。

所述第一坯体1的粉料颗粒的粒径大小为40～60目，所述第二坯体2的粉料颗粒的粒径大小为180～200目。所述第一坯体1的粉料水分为8％，所述第二坯体2的粉料水分为4％。所述第一坯体1的厚度为5.4mm，所述第二坯体2的厚度为1.8mm。

本实施例的基于干法制粉的瓷砖的制作方法，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体1的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体2的粉料；

步骤C，压机正打，先布料所述第一坯体1的粉料，然后将所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体1的粉料和第二坯体2的粉料压制成一体，压制压力为50MPa，获得复合坯体；

步骤E，烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

实施例4

本实施例的基于干法制粉的瓷砖，如图1所示，包括由下至上依次设置的第一坯体1和第二坯体2，所述第一坯体1的粉料通过干法造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过球磨机干法研磨后造粒获得，所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上，并且在布料后将第一坯体1和第二坯体2压制成一体。

所述第一坯体1的粉料颗粒的粒径大小为40～70目，所述第二坯体2的粉料颗粒的粒径大小为200～220目。所述第一坯体1的粉料水分为9％，所述第二坯体2的粉料水分为5％。所述第一坯体1的厚度为8mm，所述第二坯体2的厚度为2mm。

本实施例的基于干法制粉的瓷砖的制作方法，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体1的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体2的粉料；

步骤C，压机反打，先通过多管布料的方式将第二坯体2的粉料布在压机模腔内，然后再把第一坯体1的粉料布到第二坯体2上，再反转使第二坯体2朝上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体1的粉料和第二坯体2的粉料压制成一体，压制压力为45MPa，获得复合坯体；

步骤E，烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

实施例5

本实施例的基于干法制粉的瓷砖，如图2所示，其成分和坯体参数均与实施例1相同，所述第二坯体2的表面覆盖有釉层3，所述釉层3的厚度为0.05mm；所述釉层3由底面釉子层和表面印花子层组成。

本实施例的基于干法制粉的瓷砖制作方法，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体1的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体2的粉料；

步骤C，压机正打，先布料所述第一坯体1的粉料，然后将所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体1的粉料和第二坯体2的粉料压制成一体，压制压力为25MPa，获得复合坯体；

步骤E，复合坯体干燥后，表面施釉；先施底面釉再进行印花；最后烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

实施例6

本实施例的基于干法制粉的瓷砖，其成分和坯体参数均与实施例3相同，所述第二坯体2的表面覆盖有釉层3，如图2所示，所述釉层3的厚度为0.1mm；所述釉层3由底面釉子层和表面印花子层组成。

本实施例的基于干法制粉的瓷砖的制作方法，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体1的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体2的粉料；

步骤C，压机正打，先布料所述第一坯体1的粉料，然后将所述第二坯体2的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体1的粉料上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体1的粉料和第二坯体2的粉料压制成一体，压制压力为50MPa，获得复合坯体；

步骤E，复合坯体干燥后，表面施釉；先施底面釉再进行印花；最后烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

对比例1

采用常规干法造粒获得的粉料压制成砖坯，直接将砖坯进行干燥，干燥后的砖坯烧制成瓷砖。

对实施例1～6制得的瓷砖和对比例1制得的瓷砖进行以下检测：

(1)检测静摩擦系数：使物体克服摩擦力作用产生滑动或有滑动趋势时作用于物体上的切向力和垂直方向上力的比值，具体参照GB/T4100-2015的附录M，使用宁夏机械研究所生产的型号为CJ-Y型静摩擦系数测试仪；

(2)依据GB/T3810.2的第2部分表面质量的检验，鉴别瓷砖表面有无合金杂质和黑点。检测结果如下表1所示：

例子	静摩擦系数	表面质量	表面形貌
				实施例1	0.34	95％砖面区域无合金杂质和黑点	平整光滑
实施例2	0.32	97％砖面区域无合金杂质和黑点	平整光滑
				实施例3	0.30	96％砖面区域无合金杂质和黑点	平整光滑
实施例4	0.31	98％砖面区域无合金杂质和黑点	平整光滑
				实施例5	0.28	99％砖面区域无合金杂质和黑点	平整光滑
实施例6	0.29	97％砖面区域无合金杂质和黑点	平整光滑
				对比例1	0.83	90％砖面区域有合金杂质和黑点	粗糙不平

表1

由上表1可知，实施例1～6制得的瓷砖，在干法造粒获得的第一坯体1上设置球磨机干法研磨后造粒获得的第二坯体2，由于球磨机不加水干法研磨粉料后造粒获得的粉料不会含有金属杂质且粉料颗粒的粒径圆滑，从而使得基于干法制粉的瓷砖的表面平整光滑，不含有合金杂质或黑点。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于干法制粉的瓷砖，其特征在于：包括由下至上依次设置的第一坯体和第二坯体，所述第一坯体的粉料通过干法造粒获得，所述第二坯体的粉料通过球磨机干法研磨后造粒获得，所述第二坯体的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体的粉料上，并且在布料后将第一坯体和第二坯体压制成一体。

2.根据权利要求1所述的基于干法制粉的瓷砖，其特征在于：所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大于100目颗粒的粒径，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小范围为100～250目，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径为第二坯体的粉料颗粒的粒径的3～5倍。

3.根据权利要求1所述的基于干法制粉的瓷砖，其特征在于：

所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为20～40目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为100～120目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为30～50目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为120～150目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～60目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为180～200目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～70目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为200～220目。

4.根据权利要求1所述的基于干法制粉的瓷砖，其特征在于：

所述第一坯体的粉料水分为5％～9％，所述第二坯体的粉料水分为2.5％～5％。

5.根据权利要求1所述的基于干法制粉的瓷砖，其特征在于：

所述第一坯体的厚度为所述第二坯体的厚度的3～4倍。

6.根据权利要求1所述的基于干法制粉的瓷砖，其特征在于：所述第一坯体的厚度为4.5mm～8mm，所述第二坯体的厚度为1.5mm～2mm。

7.一种权利要求1所述的基于干法制粉的瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，通过干法造粒获得第一坯体的粉料；

步骤B，通过球磨机干法研磨后造粒获得第二坯体的粉料；

步骤C，所述第二坯体的粉料通过多管布料方式均匀布在所述第一坯体的粉料上；

步骤D，通过压机对布料后的第一坯体的粉料和第二坯体的粉料压制成一体，获得复合坯体；

步骤E，烧制获得基于干法制粉的瓷砖。

8.根据权利要求7所述的基于干法制粉的瓷砖的制备方法，其特征在于：所述步骤D中的压制压力为25～50MPa；所述第一坯体的厚度为所述第二坯体的厚度的3～4倍。

9.根据权利要求7所述的基于干法制粉的瓷砖的制备方法，其特征在于：

所述第一坯体的厚度为4.5mm～8mm，所述第二坯体的厚度为1.5mm～2mm；

所述第一坯体的粉料水分为5％～9％，所述第二坯体的粉料水分为2％～4％；

所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大于100目颗粒的粒径，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小范围为100～250目，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径为第二坯体的粉料颗粒的粒径的3～5倍。

10.根据权利要求7所述的基于干法制粉的瓷砖的制备方法，其特征在于：

所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为20～40目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为100～120目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为30～50目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为120～150目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～60目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为180～200目；

或者，所述第一坯体的粉料颗粒的粒径大小为40～70目，所述第二坯体的粉料颗粒的粒径大小为200～220目。