CN106332480A - 用于电子设备的分体式外壳及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子设备的分体式外壳及其制备方法，其中，该分体式外壳包括上壳，上壳包括：第一壳体本体；第一复合皮革层，第一复合皮革层紧密贴合于第一壳体本体上；下壳，下壳包括：第二壳体本体；第二复合皮革层，第二复合皮革层紧密贴合于第二壳体本体上；其中，第一复合皮革层和第二复合皮革层均包括：用具有天然纹理的皮革制作的第一皮革层；防止第一皮革层破损的第二皮革层，第二皮革层的形状和尺寸与第一皮革层的形状和尺寸相同，第二皮革层的上表面与第一皮革层的底部粘合，第二皮革层的下表面与第一壳体本体表面或第二壳体表面紧密贴合。外壳包裹复合皮革层以致具有柔软的触感。此外，天然纹理以致该外壳具有独特的美感。

Description

用于电子设备的分体式外壳及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子设备产品外壳处理技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的分体式外壳及其制备方法。

背景技术

随着数码技术的不断发展，用户对数码产品的外观要求也越来越高。以移动终端为例，为了吸引消费者的眼球，生产商通常会对采用塑料或五金材料制备的外壳的表面进行处理(譬如：雕花)，但是，这些表面处理往往比较单调而缺乏新意，此外，经过这些表面处理后的外壳不具有柔软的触感，因此，难以满足人们对外壳美感以及触感的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子设备的分体式外壳，以解决现有的数码产品外壳的美感与触感不可兼得的问题。此外，本发明的目的还在于提供一种用于电子设备的分体式外壳的制备方法。

为了解决上述问题，本发明提供了一种用于电子设备的分体式外壳，其包括：

上壳，所述上壳包括：

第一壳体本体；

第一复合皮革层，所述第一复合皮革层紧密贴合于所述第一壳体本体上；

下壳，所述下壳包括：

第二壳体本体；

第二复合皮革层，所述第二复合皮革层紧密贴合于所述第二壳体本体上；

其中，所述第一复合皮革层和所述第二复合皮革层均包括：

用具有天然纹理的皮革制作的第一皮革层；

防止所述第一皮革层破损的第二皮革层，所述第二皮革层的形状和尺寸与所述第一皮革层的形状和尺寸相同，所述第二皮革层的上表面与所述第一皮革层的底部粘合，所述第二皮革层的下表面与所述第一壳体本体表面或所述第二壳体表面紧密贴合。

作为本发明的进一步改进，所述第二皮革层的材料选自羊皮、牛皮、人造革中任一种。

作为本发明的进一步改进，所述第一壳体本体的端部设有用于包裹电子设备结构的第一弯折部，所述第二壳体本体的底部设有用于包裹电子设备结构的第二弯折部。

作为本发明的进一步改进，所述第一弯折部横截面呈“︿”形，所述第二弯折部横截面呈“﹀”形，所述第一弯折部的纵截面呈“＞”形，所述第二弯折部的纵截面呈“＜”形。

作为本发明的进一步改进，所述第一复合皮革层在所述第一弯折部“＞”形端口处弯折向内粘接在所述第一壳体本体内表面，所述第二复合皮革层在所述第二弯折部“＜”形端口处弯折向内粘接在所述第二壳体本体内表面。

为了解决上述问题，本发明提供了一种分体式外壳的制备方法，其包括如下步骤：

用具有天然纹理的皮革制作上壳的第一皮革层和下壳的第二皮革层；

制备用于防止所述第一皮革层破损的第三皮革层和制备用于防止所述第二皮革层破损的第四皮革层；

粘合所述第一皮革层和所述第三皮革层得到第一复合皮革层和粘合所述第二皮革层和所述第四皮革层得到第二复合皮革层；

贴合所述第一复合皮革层至所述上壳表面和贴合所述第二复合皮革层至所述下壳表面。

作为本发明的进一步改进，用具有天然纹理的皮革制作上壳的第一皮革层和下壳的第二皮革层的步骤包括：

于具有天然纹理的皮革初料上划定至少一个第一加工区域和至少一个第二加工区域；

冲压切割每一个所述第一加工区域内的皮革初料以获得所述第一皮革层和冲压切割每一个所述第二加工区域内的皮革初料以获得所述第二皮革层。

作为本发明的进一步改进，所述第三皮革层的形状和尺寸与所述第一皮革层的形状和尺寸相同，所述第三皮革层的上表面与所述第一皮革层的底部粘合，所述第三皮革层的下表面与所述上壳表面紧密贴合；所述第四皮革层的形状和尺寸与所述第二皮革层的形状和尺寸相同，所述第四皮革层的上表面与所述第二皮革层的底部粘合，所述第四皮革层的下表面与所述下壳表面紧密贴合。

作为本发明的进一步改进，粘合所述第一皮革层和所述第三皮革层得到第一复合皮革层和粘合所述第二皮革层和所述第四皮革层得到第二复合皮革层的步骤之后，还包括：

压合所述第一复合皮革层以致所述第一皮革层和所述第三皮革层紧密贴合和压合所述第二复合皮革层以致所述第二皮革层和所述第四皮革层紧密贴合。

作为本发明的进一步改进，压合所述第一复合皮革层以致所述第一皮革层和所述第三皮革层紧密贴合和压合所述第二复合皮革层以致所述第二皮革层和所述第四皮革层紧密贴合的步骤之后，还包括：

冲压裁剪所述第一复合皮革层以致所述第一复合皮革层的形状和尺寸与上壳的形状和尺寸相匹配和冲压裁剪所述第二复合皮革层以致所述第二复合皮革层的形状和尺寸与下壳的形状和尺寸相匹配。

作为本发明的进一步改进，冲压裁剪所述第一复合皮革层以致所述第一复合皮革层的形状和尺寸与上壳的形状和尺寸相匹配和冲压裁剪所述第二复合皮革层以致所述第二复合皮革层的形状和尺寸与下壳的形状和尺寸相匹配的步骤之后，还包括：

对冲压裁剪后的第一复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作和对冲压裁剪后的第二复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作。

作为本发明的进一步改进，进行铲皮磨薄操作的范围为冲压裁剪后的第一复合皮革层和第二复合皮革层的四周边缘至向内2mm～10mm。

作为本发明的进一步改进，对冲压裁剪后的第一复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作和对冲压裁剪后的第二复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作的步骤之后，还包括：

清洗进行铲皮磨薄操作后的第一复合皮革层和清洗进行铲皮磨薄操作后的第二复合皮革层。

作为本发明的进一步改进，清洗进行铲皮磨薄操作后的第一复合皮革层和清洗进行铲皮磨薄操作后的第二复合皮革层的步骤之后，还包括：

对清洗后的第一复合皮革层的底角进行削角操作，以及对清洗后的第二复合皮革层的底角进行削角操作。

作为本发明的进一步改进，贴合所述第一复合皮革层至所述上壳表面和贴合所述第二复合皮革层至所述下壳表面的步骤之后，还包括：

压合所述第一复合皮革层的四周边缘以致所述第一复合皮革层的四周与上壳紧密贴合和压合所述第二复合皮革层的四周边缘以致所述第二复合皮革层的四周与下壳紧密贴合。

作为本发明的进一步改进，压合所述第一复合皮革层的四周边缘以致所述第一复合皮革层的四周与上壳紧密贴合和压合所述第二复合皮革层的四周边缘以致所述第二复合皮革层的四周与下壳紧密贴合的步骤之后，还包括：

裁剪所述第一复合皮革层四周超出上壳的部分和裁剪所述第二复合皮革层四周超出下壳的部分。

与现有技术相比，本发明的上壳和下壳的壳体本体外均包裹复合皮革层，因此，该外壳具有柔软的触感。此外，第一皮革层采用具有天然纹理的皮革制作，天然纹理赋予了该外壳独特的外观特征，因此，既提升了该外壳的耐用程度也提升了该外壳的美感。此外，第三皮革层与第一皮革层的结合使用，进一步地提升了该外壳的耐用程度。

附图说明

图1为本发明用于电子设备的分体式外壳一种实施例的爆炸结构示意图。

图2为图1中上壳的层状方框示意图。

图3为本发明用于电子设备的分体式外壳另一种实施例爆炸结构示意图。、

图4为本发明分体式外壳的制备方法一种实施例的流程示意图。

图5为本发明分体式外壳的制备方法另一种实施例中第一皮革层和第二皮革层制备过程的流程示意图。

图6为本发明分体式外壳的制备方法又一种实施例的流程示意图。

图7为本发明分体式外壳的制备方法再一种实施例的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用来限定本发明。

图1和图2展示了本发明用于电子设备的分体式外壳的一种实施例。在本实施例中，该用于电子设备的分体式外壳1包括上壳11和下壳12。

其中，所述上壳11包括第一壳体本体111和第一复合皮革层112，所述第一复合皮革层112紧密贴合于所述第一壳体本体111上。所述第一复合皮革层112包括用具有天然纹理的皮革制作的第一皮革层1121和防止所述第一皮革层1121破损的第三皮革层1122，所述第三皮革层1122的形状和尺寸与所述第一皮革层1121的形状和尺寸相同，所述第三皮革层1122的上表面与所述第一皮革层1121的底部粘合，所述第三皮革层1122的下表面与所述第一壳体本体111表面紧密贴合。

其中，所述下壳12包括第二壳体本体121和第二复合皮革层122，所述第二复合皮革层122紧密贴合于所述第二壳体本体121上。所述第二复合皮革层122包括用具有天然纹理的皮革制作的第二皮革层(图中未示出)和防止所述第二皮革层破损的第四皮革层(图中未示出)，所述第四皮革层的形状和尺寸与所述第二皮革层的形状和尺寸相同，所述第四皮革层的上表面与所述第二皮革层的底部粘合，所述第四皮革层的下表面与所述第二壳体表面紧密贴合。

需要说明的是，参见图2，下壳12的层状结构与上壳11的层状结构类似，在此不再赘述。此外，本实施例中的具有天然纹理的皮革包括鳄鱼皮、蜥蜴皮、鸵鸟皮等。为了更加详细说明本实施例的技术方案，以下均以鳄鱼皮为例进行展开性说明。

本实施例的上壳11和下壳12的壳体本体外均包裹复合皮革层，因此，该外壳具有柔软的触感。此外，第一皮革层1121采用鳄鱼皮制作，鳄鱼皮天然渐变的方格纹理赋予了该外壳独特的外观特征，同时，鳄鱼皮质地结实并且具有良好的光泽，因此，既提升了该外壳的耐用程度也提升了该外壳的美感。此外，第三皮革层与第一皮革层1121的结合使用，进一步地提升了该外壳的耐用程度。

为了增强第一皮革层1121的韧性以防止第一皮革层1121破损，以及为了增强第二皮革层的韧性以防止第二皮革层破损。在其他实施例中，第一皮革层1121的底部粘合第三皮革层1122，以及第二皮革层的底部粘合第四皮革层。该第三皮革层1122和第四皮革层的材料选自羊皮、牛皮、人造革中任一种。

需要说明的是，若直接将鳄鱼皮贴合至用于电子设备的分体式外壳1时，鳄鱼皮较薄且需要对鳄鱼皮进行裁剪、压合等加工操作，因此，易于致使鳄鱼皮破损，同时，鳄鱼皮价格昂贵，从而既降低了外壳的合格率也提升了外壳的生产成本，本实施例第一复合皮革层112通过增设一层第三皮革层1122，一方面，增强了第一皮革层1121的韧性，有效防止第一皮革层1121的破损，从而既提升了外壳的合格率也降低了生产成本。另一方面，增设一层第三皮革层1122得到的第一复合皮革层112的厚度为2mm～8mm，不仅达到了防止鳄鱼皮破损的效果，而且，不会因为第一复合皮革层112的厚度致使用户具有电子设备很厚的使用体验。第二复合皮革层122的结构与第一复合皮革层112类似，因此，在此不再赘述。

为了为电子设备的元器件的设置提供空间。在其他实施例中，如图1所示，所述第一壳体本体111的端部设有用于包裹电子设备结构的第一弯折部1111，所述第二壳体本体121的底部设有用于包裹电子设备结构的第二弯折部1211。其中，该电子设备结构可以为支撑结构,该支撑结构可以是设置于外壳内的支撑支架、中框或固定架等中的任一种。在本发明实施例中，该支撑结构可以为支撑支架，该支撑支架正面用于固定装配显示模组，该支撑支架底面用于固定装配电池、主板等。

作为本发明的进一步改进，所述第一弯折部1111横截面呈“︿”形，所述第二弯折部1211横截面呈“﹀”形，所述第一弯折部1111的纵截面呈“＞”形，所述第二弯折部1211的纵截面呈“＜”形。上述支撑结构(如固定装配显示模组的支撑支架)可以卡入第二弯折部1211的“＜”形和第一弯折部1111的“＞”形之间。

为了避免第一复合皮革层112和第二复合皮革层122的毛边裸露在外边，以致第一复合皮革层112和第二复合皮革层122易于脱落和影响外壳的美感。在其他实施例中，所述第一复合皮革层112在所述第一弯折部1111“＞”形端口处弯折向内粘接在第一壳体本体内表面，所述第二复合皮革层122在所述第二弯折部1211“＜”形端口处弯折向内粘接在第二壳体本体内表面。具体地，第一复合皮革层112在第一弯折部1111的“＞”形端口处弯折向内粘接在第一壳体本体内表面的长度为2mm～25mm，第二复合皮革层122在第二弯折部1211的“＜”形端口处弯折向内粘接在第二壳体本体内表面2mm～25mm。

本实施例的第一复合皮革层112和第二复合皮革层122的边缘由于包裹于第一弯折部1111、第二弯折部1211内表面，因此，第一复合皮革层112和第二复合皮革层122不易脱落和翻卷，从而提升了外壳的质量以及美观度。

可选的，如图3所示，该外壳还可以包括可拆卸的用于固定上述支撑结构的边框，可以包括左边框13和右边框14，每个边框(左边框13或右边框14)的一端为与第一壳体本体111纵截面“＞”形相应的“＞”形，另一端为与第二壳体本体121纵截面“＜”形相应的“＜”形，上述支撑结构卡入第二弯折部1211的“＜”形和第一弯折部1111的“＞”形之间，从而左边框13、右边框14、第一壳体本体111以及第二壳体本体121形成一个腔体，将支撑结构框在腔体内。

图4展示了本发明分体式外壳的制备方法的一种实施例。在本实施例中，该分体式外壳的制备方法包括如下步骤：

步骤S1，用具有天然纹理的皮革制作上壳的第一皮革层和下壳的第二皮革层。

需要说明的是，本实施例中的具有天然纹理的皮革包括鳄鱼皮、蜥蜴皮、鸵鸟皮等。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，第一皮革层的形状与上壳的形状相同，以及第二皮革层的形状与下壳的形状相同。因此，需要对具有天然纹理的皮革初料进行切割以致第一皮革层的形状与上壳的形状相同，以及需要对具有天然纹理的皮革初料进行切割以致第二皮革层的形状与下壳的形状相同。在本实施例中，参见图5，步骤S1包括：

步骤S11，于具有天然纹理的皮革初料上划定至少一个第一加工区域和至少一个第二加工区域。

为了更加详细说明本实施例的技术方案，以下以鳄鱼皮为例进行展开性说明。取整张鳄鱼皮初料或面积大于实际加工尺寸的鳄鱼皮初料，在当前待加工的鳄鱼皮初料上划定第一加工区域；其中，一张鳄鱼皮初料上划定至少一个第一加工区域，每个第一加工区域对应用于贴合在一个移动终端的上壳表面，每个第一加工区域比实际加工尺寸略大(预留尺寸便于后续加工)，优选的第一加工区域比实际加工尺寸大1～3mm。

需要说明的是，划定第二加工区域的方式与划定第一加工区域的方式类似，因此，在此不再赘述。此外，本实施例中的鳄鱼皮初料为已进行处理的鳄鱼皮。具体地，原始鳄鱼皮通过去肉、浸水、去鳞甲、浸灰、脱灰、软化、漂白、浸酸、鞣制、中和、复鞣、染色、加脂、整饰等常规操作工序制成的鳄鱼皮初料。

步骤S12，冲压切割每一个所述第一加工区域内的皮革初料以获得所述第一皮革层和冲压切割每一个所述第二加工区域内的皮革初料以获得所述第二皮革层。

将预设形状的第一框形刀具盖在划定第一加工区域位置处，然后通过冲压机冲压第一框形刀具，切割形成第一皮革层。其中该第一框形刀具形状可根据移动终端外壳形状进行设计。需要说明的是，冲压切割获得第二皮革层的方式与冲压切割第一皮革层的方式类似，因此，在此不再赘述。

步骤S2，制备用于防止所述第一皮革层破损的第三皮革层和制备用于防止所述第二皮革层破损的第四皮革层。

所述第三皮革层的形状和尺寸与所述第一皮革层的形状和尺寸相同，所述第三皮革层的上表面与所述第一皮革层的底部粘合，所述第三皮革层的下表面与所述上壳表面紧密贴合；所述第四皮革层的形状和尺寸与所述第二皮革层的形状和尺寸相同，所述第四皮革层的上表面与所述第二皮革层的底部粘合，所述第四皮革层的下表面与所述下壳表面紧密贴合。其中，第三皮革层和第四皮革层的材料选自羊皮、牛皮、人造革中任一种。

第三皮革层和第四皮革层的制备过程与第一皮革层和第二皮革层的制备过程(见步骤S11和步骤S12)类似，因此，在此不再赘述。

步骤S3，粘合所述第一皮革层和所述第三皮革层得到第一复合皮革层和粘合所述第二皮革层和所述第四皮革层得到第二复合皮革层。

第三皮革层胶粘在第一皮革层的背面，通过在第一皮革层底面贴合第三皮革层，增加鳄鱼皮的韧性，防止鳄鱼皮破损。具体地，通过在第三皮革层和/或第一皮革层上涂抹胶水，胶粘第一皮革层和第三皮革层形成第一复合皮革层。需要说明的是，第二皮革层与第四皮革层的粘合方式与第三皮革层与第一皮革层的粘合方式类似，因此，在此不再赘述。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，第一皮革层与第三皮革层，以及第二皮革层与第四皮革层是紧密结合的。因此，上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图6，步骤S3之后，还包括：

步骤S31，压合所述第一复合皮革层以致所述第一皮革层和所述第三皮革层紧密贴合和压合所述第二复合皮革层以致所述第二皮革层和所述第四皮革层紧密贴合。

将第一复合皮革层放置于冷压机内压紧，以致第一皮革层和所述第三皮革层完全贴合。需要说明的是，第二皮革层的压合方式与第一皮革层的压合方式类似，因此，在此不再赘述。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，第一复合皮革层的形状与尺寸与移动终端上壳的形状与尺寸是相同的，以及第二复合皮革层的形状与尺寸与移动终端下壳的形状与尺寸是相同的。因此，上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图6，步骤S31之后，还包括：

步骤S32，冲压裁剪所述第一复合皮革层以致所述第一复合皮革层的形状和尺寸与上壳的形状和尺寸相匹配和冲压裁剪所述第二复合皮革层以致所述第二复合皮革层的形状和尺寸与下壳的形状和尺寸相匹配。

通过第二框形刀具和冲压机切除第一复合皮革层周边多余面积，该第二框形刀具面积小于第一框形刀具面积。冲压裁剪后第一复合皮革层与需要贴合的移动终端上壳的形状和尺寸相同。需要说明的是，第二复合皮革层的冲压裁剪方法与第一复合皮革层的冲压裁剪方法类似，因此，在此不再赘述。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，第一复合皮革层厚度较大且移动终端上壳四周边缘存在弯折的弧面或弯折面，以及第二复合皮革层厚度较大且移动终端下壳四周边缘存在弯折的弧面或弯折面，因此，将第一复合皮革层贴在上壳，以及将第二复合皮革层贴在下壳的过程中，容易在弯折处形成凸起或脱胶现象。因此，上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图6，步骤S32之后，还包括：

步骤S33，对冲压裁剪后的第一复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作和对冲压裁剪后的第二复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作。

对冲压裁剪后的第一复合皮革层的第三皮革层四周边缘进行铲皮磨薄操作，可以是对冲压裁剪后的第一复合皮革层边界向内2mm～10mm进行铲皮磨薄。需要说明的是，还可以根据电子设备弯折的弧面或弯折面大小决定铲皮磨薄的面积大小。此外，第二复合皮革层的铲皮磨薄操作与第一复合皮革层的铲皮磨薄操作类似，因此，在此不再赘述。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，为了进一步提升第一复合皮革层与上壳的壳体本体表面的贴合紧密度，以及进一步提升第二复合皮革层与下壳的壳体本体表面的贴合紧密度。因此，上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图6，步骤S33之后，还包括：

步骤S34，清洗进行铲皮磨薄操作后的第一复合皮革层和清洗进行铲皮磨薄操作后的第二复合皮革层。

本实施例可以采用酒精、清洁剂、清洁水或者清水等清洗进行铲皮磨薄操作后的第一复合皮革层。需要说明的是，第二复合皮革层的清洗操作与第一复合皮革层的清洗操作类似，因此，在此不再赘述。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，为了第一复合皮革层和第二复合皮革层的毛边不裸露在外边，需要将第一复合皮革层和第二复合皮革层进行折边操作。因此，上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图6，步骤S34之后，还包括：

步骤S35，对清洗后的第一复合皮革层的底角进行削角操作，以及对清洗后的第二复合皮革层的底角进行削角操作。

需要说明的是，所谓底角为第一复合皮革层底部的侧边与底边的连接处外内弯折所形成的角。需要说明的是，第二复合皮革层的底角与第一复合皮革层的底角类似，因此，在此不再赘述。

底角位置进行折角操作时，为了避免连接处出现凸起，因此，需要对连接处的第一复合皮革层进行削角操作。经折边操作后，上壳壳体本体的侧边沿及邻近侧边沿的内侧均被该第一复合皮革层所包裹。因此，该第一复合皮革层不易脱落、舒适性好且保证作用明显。需要说明的是，第二复合皮革层的削角操作与第一复合皮革层的削角操作类似，因此，在此不再赘述。

步骤S4，贴合所述第一复合皮革层至所述上壳表面和贴合所述第二复合皮革层至所述下壳表面。

在贴合过程中，通过第三皮革层与移动终端上壳壳体本体表面进行贴合，形成从外网内为第一皮革层、第三皮革层、移动终端上壳壳体本体的层状结构。需要说明的是，第二复合皮革层的贴合操作与第一复合皮革层的贴合操作类似，因此，在此不再赘述。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，为了上壳壳体本体的四周边缘与第一复合皮革层粘合更加紧密，以及为了下壳壳体本体的四周边缘与第二复合皮革层粘合更加紧密。因此，上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图7，步骤S4之后，还包括：

步骤S41，压合所述第一复合皮革层的四周边缘以致所述第一复合皮革层的四周与上壳紧密贴合和压合所述第二复合皮革层的四周边缘以致所述第二复合皮革层的四周与下壳紧密贴合。

在第一复合皮革层粘接于上壳壳体本体上后，对第一复合皮革层与上壳壳体本体的边界进行压边，使得第一复合皮革层与上壳壳体本体结合。具体地，采用热压机对第一复合皮革层和上壳壳体本体进行热压，增加粘接效果。需要说明的是，第二复合皮革层的压合操作与第一复合皮革层的压合操作类似，因此，在此不再赘述。

将本发明分体式外壳的制备方法用于外壳制备过程中时，为了上壳壳体本体的四周边缘与第一复合皮革层粘合更加紧密，以及为了下壳壳体本体的四周边缘与第二复合皮革层粘合更加紧密。因此，上述实施例的基础上，在本实施例中，参见图7，步骤S41之后，还包括：

步骤S42，裁剪所述第一复合皮革层四周超出上壳的部分和裁剪所述第二复合皮革层四周超出下壳的部分。

本实施例的制备工艺精简，因此便于实施且易于应用于大规模生产中。

以上对发明的具体实施方式进行了详细说明，但其只作为范例，本发明并不限制与以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言，任何对该发明进行的等同修改或替代也都在本发明的范畴之中，因此，在不脱离本发明的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等，都应涵盖在本发明的范围内。

Claims (15)

1.一种用于电子设备的分体式外壳，其特征在于，其包括：

上壳，所述上壳包括：

第一壳体本体；

第一复合皮革层，所述第一复合皮革层紧密贴合于所述第一壳体本体上；

下壳，所述下壳包括：

第二壳体本体；

第二复合皮革层，所述第二复合皮革层紧密贴合于所述第二壳体本体上；

其中，所述第一复合皮革层和所述第二复合皮革层均包括：

用具有天然纹理的皮革制作的第一皮革层；

防止所述第一皮革层破损的第二皮革层，所述第二皮革层的形状和尺寸与所述第一皮革层的形状和尺寸相同，所述第二皮革层的上表面与所述第一皮革层的底部粘合，所述第二皮革层的下表面与所述第一壳体本体表面或所述第二壳体表面紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的分体式外壳，其特征在于，所述第一壳体本体的端部设有用于包裹电子设备结构的第一弯折部，所述第二壳体本体的底部设有用于包裹电子设备结构的第二弯折部。

3.根据权利要求2所述的用于电子设备的分体式外壳，其特征在于，所述第一弯折部横截面呈“︿”形，所述第二弯折部横截面呈“﹀”形，所述第一弯折部的纵截面呈“＞”形，所述第二弯折部的纵截面呈“＜”形。

4.根据权利要求3所述的用于电子设备的分体式外壳，其特征在于，所述第一复合皮革层在所述第一弯折部“＞”形端口处弯折向内粘接在所述第一壳体本体内表面，所述第二复合皮革层在所述第二弯折部“＜”形端口处弯折向内粘接在所述第二壳体本体内表面。

5.一种分体式外壳的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：

用具有天然纹理的皮革制作上壳的第一皮革层和下壳的第二皮革层；

制备用于防止所述第一皮革层破损的第三皮革层和制备用于防止所述第二皮革层破损的第四皮革层；

粘合所述第一皮革层和所述第三皮革层得到第一复合皮革层和粘合所述第二皮革层和所述第四皮革层得到第二复合皮革层；

贴合所述第一复合皮革层至所述上壳表面和贴合所述第二复合皮革层至所述下壳表面。

6.根据权利要求5所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，用具有天然纹理的皮革制作上壳的第一皮革层和下壳的第二皮革层的步骤包括：

于具有天然纹理的皮革初料上划定至少一个第一加工区域和至少一个第二加工区域；

冲压切割每一个所述第一加工区域内的皮革初料以获得所述第一皮革层和冲压切割每一个所述第二加工区域内的皮革初料以获得所述第二皮革层。

7.根据权利要求5所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，所述第三皮革层的形状和尺寸与所述第一皮革层的形状和尺寸相同，所述第三皮革层的上表面与所述第一皮革层的底部粘合，所述第三皮革层的下表面与所述上壳表面紧密贴合；所述第四皮革层的形状和尺寸与所述第二皮革层的形状和尺寸相同，所述第四皮革层的上表面与所述第二皮革层的底部粘合，所述第四皮革层的下表面与所述下壳表面紧密贴合。

8.根据权利要求5所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，粘合所述第一皮革层和所述第三皮革层得到第一复合皮革层和粘合所述第二皮革层和所述第四皮革层得到第二复合皮革层的步骤之后，还包括：

压合所述第一复合皮革层以致所述第一皮革层和所述第三皮革层紧密贴合和压合所述第二复合皮革层以致所述第二皮革层和所述第四皮革层紧密贴合。

9.根据权利要求8所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，压合所述第一复合皮革层以致所述第一皮革层和所述第三皮革层紧密贴合和压合所述第二复合皮革层以致所述第二皮革层和所述第四皮革层紧密贴合的步骤之后，还包括：

冲压裁剪所述第一复合皮革层以致所述第一复合皮革层的形状和尺寸与上壳的形状和尺寸相匹配和冲压裁剪所述第二复合皮革层以致所述第二复合皮革层的形状和尺寸与下壳的形状和尺寸相匹配。

10.根据权利要求9所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，冲压裁剪所述第一复合皮革层以致所述第一复合皮革层的形状和尺寸与上壳的形状和尺寸相匹配和冲压裁剪所述第二复合皮革层以致所述第二复合皮革层的形状和尺寸与下壳的形状和尺寸相匹配的步骤之后，还包括：

对冲压裁剪后的第一复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作和对冲压裁剪后的第二复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作。

11.根据权利要求10所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，进行铲皮磨薄操作的范围为冲压裁剪后的第一复合皮革层和第二复合皮革层的四周边缘至向内2mm～10mm。

12.根据权利要求10所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，对冲压裁剪后的第一复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作和对冲压裁剪后的第二复合皮革层的四周边缘内侧进行铲皮磨薄操作的步骤之后，还包括：

清洗进行铲皮磨薄操作后的第一复合皮革层和清洗进行铲皮磨薄操作后的第二复合皮革层。

13.根据权利要求12所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，清洗进行铲皮磨薄操作后的第一复合皮革层和清洗进行铲皮磨薄操作后的第二复合皮革层的步骤之后，还包括：

对清洗后的第一复合皮革层的底角进行削角操作，以及对清洗后的第二复合皮革层的底角进行削角操作。

14.根据权利要求5所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，贴合所述第一复合皮革层至所述上壳表面和贴合所述第二复合皮革层至所述下壳表面的步骤之后，还包括：

压合所述第一复合皮革层的四周边缘以致所述第一复合皮革层的四周与上壳紧密贴合和压合所述第二复合皮革层的四周边缘以致所述第二复合皮革层的四周与下壳紧密贴合。

15.根据权利要求14所述的分体式外壳的制备方法，其特征在于，压合所述第一复合皮革层的四周边缘以致所述第一复合皮革层的四周与上壳紧密贴合和压合所述第二复合皮革层的四周边缘以致所述第二复合皮革层的四周与下壳紧密贴合的步骤之后，还包括：

裁剪所述第一复合皮革层四周超出上壳的部分和裁剪所述第二复合皮革层四周超出下壳的部分。