CN101009981A - 上盖板皮革覆层结构及其制造方法 - Google Patents

上盖板皮革覆层结构及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种适用于可携式电子装置上盖板的上盖板皮革覆层结构，至少包含：具有顶面与底面的支撑板，且支撑板用以组装该可携式电子装置上盖板；以及具有顶层部与反折部的皮革覆层，其中顶层部覆盖于顶面，反折部自顶层部延伸出而包覆部份底面。而制造方法为贴覆皮革覆层于支撑板上，以形成上盖板皮革覆层结构，接着于支撑板的侧边处，反折皮革覆层，以包覆部份底面，最后组装上盖板皮革覆层结构于可携式电子装置的上盖板。

Description

上盖板皮革覆层结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种上盖板的皮革覆层结构，特别涉及一种适用在便携式电子装置中，可分离的上盖板皮革覆层结构及其制造方法。
背景技术
在现今，有部份便携式电子装置产品中，为美观及良好触感的目的，通常会贴覆一皮革材质于使用者操作的面板区域，即上盖板的表面。以一般笔记型计算机为例，传统皮革贴覆方法为，先将一整片皮革裁切成所需要的形状，再直接贴覆于上盖板预定的区域。但利用此方法所制作出的上盖板表面结构常遭遇几个问题：所裁切出的皮革成品可能会有裁切不工整造成的形状失真、以及裁切不当造成毛边现象的产生。
另外，上盖板是使用者使用装置时最常也最直接接触的区域，以现有技术中的皮革贴覆方法所形成的上盖板结构，很容易在使用者操作的过程中因不时碰触皮革边缘，导致皮革被掀起分离、脱皮之类的结构上破坏，尤其在转折的角落处被掀起的机会更高。
图1是现有技术中笔记型计算机的上盖板示意图。图中显示出一笔记型计算机的上盖板130区域，其中在键盘区102下方的区域上直接贴覆一皮革覆层110，图中更强调出现有技术中直接贴覆方式所引起的翘起表层112以及常有的毛边114现象。
因此需要一种上盖板设计，以改善上述的上盖板皮革表层易损坏的情形。
发明内容
本发明之一目的就是在于，提供一种上盖板皮革覆层结构及其制造方法，用以减少可携式电子装置上盖板的皮革覆层分离、脱皮的现象。
本发明的另一目的是在于，提供一种上盖板皮革覆层结构及其制造方法，当皮革贴覆不当，或部分皮革毁损时可随时更换另一组贴覆结构，不须报废整个上盖板。
根据本发明的上述目的，提出一种用于可携式电子装置的上盖板的皮革覆层结构及其制造方法。上盖板皮革覆层结构包括一支撑板及一皮革覆层。支撑板具有一顶面与一底面，用以组装可携式电子装置的上盖板。皮革覆层包含一顶层部与一反折部，顶层部覆盖于支撑板的顶面，反折部自顶层部延伸出而包覆支撑板的一部份底面。
依照本发明一较佳实施例，上盖板皮革覆层结构组装于一笔记型计算机上盖板。笔记型计算机上盖板材料为铝镁合金或塑料板，支撑板使用一塑料板或金属板。更可将皮革覆层的反折部厚度减少，例如对照于顶层部的0.8～1.2mm，可将反折部削薄至0.3～0.6mm，此降低皮革贴覆于支撑板侧边处隆起的情形。当上盖板皮革覆层结构组装于笔记型计算机上盖板时，反折部位于上盖板内部。
当皮革覆层具有一内部开口时，上盖板皮革覆层结构还包括一覆盖框，覆盖框将内部开口的边缘覆盖住，使皮革材料的毛边不外露，而且同样具有避免使用者将此处皮革掀起的功能。覆盖框可使用塑料或金属材料。
本发明的上盖板皮革覆层结构制造方法适用于一具有一支撑板及一皮革覆层的一可携式电子装置，支撑板具有一底面位于可携式电子装置的一上盖板内部。制造方法包括：贴覆皮革覆层于支撑板，以形成一上盖板皮革覆层结构、于支撑板的侧边处，反折一皮革覆层，以包覆部份底面、以及组装上盖板皮革覆层结构于可携式电子装置的上盖板。
于一较佳实施例中，使用黏合剂将皮革覆层贴覆于支撑板上；以及将上盖板皮革覆层结构组装于电子装置的上盖板。当皮革覆层具有一内开口时，还包含将一覆盖框覆盖皮革覆层内部开口的边缘处，以防止内开口边缘的毛边外露。
因此，使用本发明的上盖板皮革覆层结构可避免现有技术中以预先裁切好的皮革，直接贴覆于上盖板所导致的毛边外露，以及因使用者在使用装置过程中不经意碰触、摩擦疲革覆层边缘所产生的皮格表层剥离现象。本发明的分离式皮革覆层设计可轻易自上盖板将皮革覆层结构更换，当组装于上盖板的作业失败时，仅须更换另一组结构而不用将整个上盖板报废。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为现有技术笔记型计算机的上盖板示意图；
图2A为本发明的上盖板皮革覆层结构一较佳实施例的分解图；
图2B为本发明的上盖板皮革覆层结构一较佳实施例的底面示意图；
图3A为本发明的上盖板皮革覆层结构组装于一电子装置的上盖板之前的示意图；
图3B为本发明的上盖板皮革覆层结构组装于一电子装置的上盖板之后的示意图；
图4A为图3B中沿A-A线的剖面图；
图4B为图3B中沿B-B线的剖面图；
图5为本发明的上盖板皮革覆层结构另一较佳实施例的示意图；
图6为本发明的上盖板皮革覆层结构的制造方法一较佳实施例的流程图。
主要组件符号说明
102：键盘区                   110：皮革覆层
112：翘起表层                 114：毛边
130：笔记型计算机上盖板
200：上盖板皮革覆层结构       210：皮革覆层
212：顶层部                   214：反折部
216：结构内开口               216a：皮革覆层内开口
216b：支撑板内开口            218：内开口边缘
220：支撑板                   220a：顶面
220b：底面                    220c：侧边
222：斜面                     230：上盖板
232：键盘                     234：触控板
240：覆盖框
300：上盖板皮革覆层结构       330：上盖板
332：键盘                     332a：覆盖框
334：触控板                   334a：覆盖框
336：指示灯          336a：覆盖框
402～412：步骤
具体实施方式
本发明揭露一种用于可携式电子装置的上盖板的皮革覆层结构，将皮革覆层与一支撑板整合为一体，并配合皮革覆层的反折部，使组装于上盖板后的皮革覆层不会有毛边外露现象，也避免了使用者在使用电子装置的过程中，碰触皮革覆层边缘及角落所导致表面掀起脱落的损坏。此外，利用支撑板的模块设计，更具有可轻易更换上盖板的皮革覆层的特点。
此处所称电子装置的上盖板指作为电子装置的外壳支架用途的壳体。
同时参考图2A与图2B。图2A为本发明的上盖板皮革覆层结构一较佳实施例的分解图，图2B为本发明的上盖板皮革覆层结构一较佳实施例的底面示意图。上盖板皮革覆层结构200包括一支撑板220与一皮革覆层210。支撑板220用以组装连接于一可携式电子装置的上盖板230。皮革覆层210覆盖于支撑板220上，包括顶层部212与反折部214。
顶层部212覆盖于支撑板220的顶面220a，而反折部214自顶层部212延伸出，横过并包覆于支撑板220的侧边220c以及一部份底面220b。亦即，皮革覆层210对应于支撑板侧边220c处，经反折而形成的反折部214覆盖住支撑板220的部份底面220b。
此处，支撑板220上贴覆顶层部212所在的一面称为顶面220a，与其相反一侧的表面则称为底面220b。而当皮革覆层结构组装于电子装置上盖板时，顶层部为外露，而底面及包覆部份底面的反折部则位于上盖板内部。
上盖板皮革覆层结构包含一支撑板以及覆于其上的一皮革覆层。本例中使用的支撑板材料为一塑料板，但并不限定于此，亦可为其它材料例如包含金属材料的板。皮革覆层在一实施例中，可使用一柔软皮(NAPPA)、植物鞣皮(Vegetable Tan)、顶层粒面革(Top Grain)、磨绒面皮(Nu Buck)、榔皮(Split Leather)涂油革(Oil leather)等皮材，顶层部的平均厚度例如为0.8～1.2mm。
参照图3A与图3B，其分别为本发明的上盖板皮革覆层结构组装于一电子装置的上盖板之前与之后的示意图。于一较佳实施例中，上盖板皮革覆层结构200应用于一笔记型计算机上。如图所示，笔记型计算机的上盖板230区域包含键盘232区域、及其下方的触控板234区域。上盖板230的材料可使用塑料材料，亦可为其它材料如金属合金材料，并未特别限定。
上盖板皮革覆层结构200，在此实施例中组装于触控板234的周围区域，且具有一内开口216以容置触控板234。上盖板皮革覆层结构200组装于上盖板230上可通过如热熔、黏合，亦可配合一固定组件如卡勾、锁固或干涉等其它固定方式等。视不同产品所须符合的产品测试而选用适当的固定方法。
图4A为图3B中沿A-A线的剖面图。较佳地，反折部214的厚度削薄为0.3～0.6mm。由削薄反折部214，可减少当皮革反折过支撑板侧边时，反折之处局部隆起的情形，在外观上也较为平整。反折部214所包覆的支撑板220侧边与底面亦可同时配合削除部份厚度，以使反折部呈较佳配合地贴覆在支撑板220，另外在其它实施例中，也可由削薄支撑板220的外围以容纳较厚的皮革宽度。
当皮革覆层于支撑板边缘处进行反折后，由于反折部与顶层部为一连续之皮革覆层，因此当使用者使用装置时不易引起表皮掀起、分离而脱落现象。
配合图2A与图2B，同时参考图4B。图4B为图3B中沿B-B线的剖面图。上盖板皮革覆层结构200还包含一覆盖框240。本例中，对应于皮革覆层210的皮革覆层内开口216a处，支撑板220上亦具有一支撑板内开口216b，当皮革覆层210贴覆于支撑板220时，上述二开口共同构成上盖板皮革覆层结构200的上盖板皮革覆层结构内开口216。此内开口216的设置为配合于触控板输入装置234，亦即为触控板输入装置234的一容置空间。
当皮革覆层210的顶层部212内部具有一内开口216a时，由于结构上的限制，内开口216a的边缘218处不易作出良好反折。因此覆盖框240用以覆盖住皮革覆层210的内开口216a的边缘218，防止边缘218的毛边外露、以及使用过程中造成的材料脱落损坏。覆盖框240使用一塑料材料，但并不限于此，使用其它材料亦有相同功效，例如金属材料。
较佳地，皮革覆层内开口的边缘218削薄，例如修整为一斜面222，使覆盖框240覆盖于边缘218时，与皮革覆层210的顶层部212保持一平坦面，不会有隆起而突兀的情形。
虽上述实施例以键盘232下方的区域为例说明上盖板皮革覆层结构的实施位置，然其并非用以限制本发明。亦可针对设计需求而对上盖板230的任何其它区域实施本发明的上盖板皮革覆层结构200，例如指示灯的区域，其皆包含于本发明的精神及范围之内。
参考图5，其为本发明的上盖板皮革覆层结构另一较佳实施例的示意图。本发明的皮革覆层结构的另一种实施方式为，针对整个上盖板区域制作单一皮革覆层结构，同样于支撑板外侧边缘处实施反折，内部开口例如对应键盘332、触控板334、指示灯336或铭牌(name plate，未绘示于图中)等处则同样以相对应的覆盖框332a、334a与336a覆盖。图中显示出上盖板皮革覆层结构300组装至电子装置上盖板330。
参考图6，其为本发明的上盖板皮革覆层结构的制造方法一较佳实施例的流程图。上盖板皮革覆层结构的制造方法包括：贴覆皮革覆层于支撑板，以形成一上盖板皮革覆层结构、于支撑板的侧边处，反折一皮革覆层，以包覆部份底面、以及组装上盖板皮革覆层结构于可携式电子装置的上盖板。
于一较佳实施例中以应用于笔记型计算机上盖板的覆层结构为例说明。步骤402中，于对应支撑板侧边处将皮革覆层反折，形成一反折部，使皮革材料横过侧边并覆盖至一部份支撑板底面。自反折处起至皮革覆层边缘处称为反折部，其中初始皮革覆层的面积足以涵盖整个支撑板，且有多余的材料面积超过支撑板的侧边，以作为反折步骤所须的反折部。还包含步骤404，削薄反折部，以降低皮革贴覆于支撑板侧边处隆起的情形。
步骤406中，将皮革覆层贴覆于支撑板上，例如将一NAPPA皮革材料通过一般黏合剂黏贴于一塑料板或金属板上。
步骤408中，将上盖板皮革覆层结构组装于电子装置的上盖板。例如将已完整贴覆皮革覆层的支撑板以热熔、胶合、干涉或卡勾等方式，连接于笔记型计算机的上盖板区域。步骤410中，当组装步骤产生问题例如热熔不佳时，只须更换另一上盖板皮革覆层结构，而不须如现有技术的作法将整个上盖板废弃。
还包含步骤412，将一覆盖框覆盖皮革覆层内部开口的边缘处，以防止内开口边缘的毛边外露、以及装置使用过程中开口边缘皮革被使用者碰触掀起。
须特别注意的是，上述的支撑板侧边即支撑板的外缘，有别于内部开口的边缘。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明至少具有下列优点。本发明在对应支撑板的侧边处将皮革覆层进行反折，以形成反折部，避免了在使用者操作电子装置或其它状况时，反折处的皮革材料翘起甚至被掀开的意外情形。因此本发明可使位于上盖板上的皮革覆层形状保持工整、无毛边，并且维持整体造型的美观。
此外，将皮革覆层整合于支撑板上，使得当此整合结构组装至一般电子装置的上盖板，发生组装不良时，不须报废整个上盖板，只须更换另一组结构。因此本发明覆层结构的可分离式特性具有更换容易，且大为节省上盖板成本的特点。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种上盖板皮革覆层结构，适用于一可携式电子装置上盖板，其特征在于，至少包含：
一支撑板，具有一顶面与一底面，所述支撑板用以组装所述可携式电子装置上盖板；以及
一皮革覆层，包含一顶层部与一反折部，所述顶层部覆盖于所述顶面，所述反折部自所述顶层部延伸出而包覆部份所述底面。
2、根据权利要求1所述的上盖板皮革覆层结构，其特征在于，所述支撑板为一塑料材料。
3、根据权利要求1所述的上盖板皮革覆层结构，其特征在于，所述支撑板为一金属材料。
4、根据权利要求1所述的上盖板皮革覆层结构，其特征在于，所述反折部厚度小于所述顶层部厚度。
5、根据权利要求1所述的上盖板皮革覆层结构，其特征在于，所述支撑板与所述皮革覆层之间通过一黏合剂接合。
6、根据权利要求1所述的上盖板皮革覆层结构，还包含一覆盖框，且所述顶层部具有一内开口，所述覆盖框覆盖住所述内开口的边缘。
7、一种上盖板皮革覆层结构的制造方法，适用于一具有一支撑板及一皮革覆层的一可携式电子装置，其中所述支撑板具有一底面位于所述可携式电子装置的一上盖板内部，其特征在于，所述上盖板皮革覆层结构的制造方法至少包含：
贴覆所述皮革覆层于所述支撑板，以形成一上盖板皮革覆层结构；
于所述支撑板的侧边处，反折一皮革覆层，以包覆部份所述底面；以及
组装所述上盖板皮革覆层结构于所述可携式电子装置的所述上盖板。
8、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述贴覆的步骤使用一黏合剂。
9、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包含削薄所述反折部，以降低所述侧边隆起的情形。
10、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包含将一覆盖框覆盖所述皮革覆层的一内开口边缘。
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