CN103117185B - 一种轻薄式竹键盘及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种制作方法简单，工序少，生产效率高，及其既保有全竹质键盘的产品性能品质，而且结实耐用的轻薄式竹键盘及其制作方法。该竹键盘包括键盘本体，所述键盘本体包括键帽和中板，所述键帽和中板分别包括键帽主体和中板主体、及其分别设于该键帽主体和中板主体的相应的壁面的包括竹皮层的粘贴层。该方法是先制作出分别带有四周凸起围边的键帽主体和中板主体，再分别于键帽主体和中板主体的凸起围边内的相应壁面上粘贴一层竹皮层。

Description

一种轻薄式竹键盘及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种键盘；尤其涉及一种轻薄式竹键盘及其制作方法。

背景技术

竹键盘以其时尚、高雅、环保、美观而深受广大用户的喜爱。然而，现有的竹键盘由于结构上的不尽合理，大都制作工艺相对比较复杂，造成其加工难度大，工序多，工艺要求高，特别是由于竹材不同于塑料等其他材料，它具有硬度大，质地比较脆的特点，通常制作时先将竹材进行层叠压制成一个整体板材，再对该整体板材进行雕刻加工，这一方面对加工设备的要求相当高、且贵重，另一方面加工制作一个键盘需要反复对该部件进行转运，经过多道工序加工，使用多种不同的机械设备，使得无论是设备投资、还是产生效率、生产成本都很高；而对于现有的一些采用分立部件的组合式结构的竹键盘，其框架构件的制作通常采用直接在相互连接的两构件上进行螺栓固定连接、或通过在很小面积的结合部涂胶连接固定，并且是先胶接一部分构件上再将胶接构件另行组装，这种连接结构和方式对于竹键盘来说，是极不牢靠的，由于键盘是一个精致小巧的电器用品，其各构成部件很细小，各组件的相互连接部位面积很小，造成连接不牢固；如果要将各组件做得粗一些，则不能利用竹子的黄金加工尺寸（原生竹片），只有将竹材进行层叠压制加工成胶合板再对其进行二次加工制成所需的分立部件，这样不仅其牢固度提高不了多少，而且还将与上述第一种情况一样增加制作难度和成本。

这就是说竹制键盘的制作工艺要求十分精湛，需经过对竹子改性热压、竹板平叠压制按键等几十多道工序，最终才能以天然竹质材料替代传统塑料键盘，以至其制造和使用成本特别高，使得其推广应用存在一定的困难，特别在经济还并不发达的国家使用有限；同时，由于全竹质键盘还因为其材质的原因很难使产品制作成轻薄、小巧。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种轻薄式竹键盘及其制作方法。该制作方法简单，加工制作工艺步骤少、工序极为简单，生产效率高，其制作的轻薄式竹键盘既保有全竹质键盘的产品性能品质，又具有更低的制作和使用成本，而且结实耐用。

本发明竹键盘包括键盘本体，所述键盘本体包括键帽和中板，所述键帽和中板分别包括键帽主体和中板主体、及其分别设于该键帽主体和中板主体的相应的壁面的包括竹皮层的粘贴层。

所述键帽主体和中板主体的设置竹皮层的相应的壁面四周分别设有与该竹皮层相对应的凸起围边。

所述中板主体的底壁面和表壁面分别设有竹皮层，所述键帽主体的表壁面设有竹皮层。

所述包括竹皮层的粘贴层通过双面胶层或双面胶片设于所述键帽主体或中板主体上。

所述中板主体上面所设的竹皮层为冲压或雕刻制成的一整体式，由该整体式竹皮层构成所述中板的整体式面板和整体式底板部分。

所述键盘本体还包括框架和\或设于所述中板的底部的或该框架的底部的相应的竹质底座。

所述框架由所述中板构成；所述竹质底座上设有相应的电路板、电池和\或线路容纳槽。

设于所述中板主体底壁面的竹皮层开设有电路板、电池和\或线路容纳槽，该中板主体底壁面的竹皮层同时作为中板或键盘本体的底盖板。

本发明竹键盘的制作方法包括键帽和中板的制作，以制作键盘本体，所述键帽和中板的制作包括先分别制作出键帽主体和中板主体，并于键帽主体和中板主体的相应的壁面的四周分别制作凸起围边，于键帽主体和中板主体的相应的壁面上形成凹面，分别于键帽主体和中板主体的凸起围边内的相应壁面凹面上粘贴竹皮层。

在键帽主体和中板主体的相应的壁面粘贴竹皮层包括如下步骤：

a、于整张竹皮背面贴上双面胶，用冲床对其进行冲压制出若干相应的分体贴片，将分体贴片上的双面胶另一面保护层撕掉后粘贴于键帽主体的相应壁面凹面上制成键帽；

b、用冲床分别按中板所需的相应壁面的结构形状分别对贴有双面胶的竹皮层进行冲压制出相应的整体贴片，分别将整体贴片上的双面胶另一面的保护层撕掉后粘贴于中板主体的相应的的壁面凹面上制成中板。

本发明使用其快捷的加工制作方法制作的竹键盘其键盘体质地超薄，轻巧，不易开裂变形，既保持天然竹材纹理的较好的吸收紫外线的功能，亦可一定程度的缓解人的视觉疲劳，减少近视的发生，可以满足不同人群对生活品味的日益变化和不同使用要求。

附图说明

图1为本发明竹键盘一实施例的结构示意图；图2为其中板结构示意图；图3为图2中板剖视切结构示意图；图4为本发明竹键盘一实施例中的中板主体底壁上的竹皮层结构示意图；图5为竹键盘一实施例的键帽结构示意图。

具体实施方式

现通过实施例并结合附图对本发明做进一步说明。本发明的竹键盘，设于所述键帽主体和中板主体的相应的壁面的粘贴层除了竹皮层，还包括PVC、皮革和\或布料层等粘贴层（或粘贴面层），所述粘贴层（粘贴面层）为可用刀模冲压和\或切割等技术加工的材料。

如图1-5所示，本实施例的竹键盘的键盘本体4包括中板1、键帽2和设于中板1的底壁面的一侧的竹质底座3等，键盘本体4不需要框架，由中板1同时作为框架；键帽2由键帽主体2a和设于键帽主体2a上的竹皮层5b构成，键帽2的表壁面上设有由其四周凸起于其壁面的凸起围边2b而形成的凹面2c，键帽的竹皮层5b通过相应的双面胶片（或双面胶层）6设于键帽主体2a的凹面2c上面；中板1由中板主体1a和分别设于该中板主体1a表、底壁面上的竹皮层5a1和5a2构成，该表、底壁面上的竹皮层5a1和5a2分别构成中板（或键盘本体）的面板和底板，中板主体1a的表、底壁面四周绕表、底壁面上的竹皮层5a1和5a2分别设有相应的、向其壁面凸起的凸起围边1b，表、底壁面上的竹皮层5a1和5a2分别通过相应的双面胶片6粘贴于由凸起围边1b形成的凹面1c上。

本发明的键帽主体2a和中板主体1a可分别由塑料构成。竹质底座3上分别设有相应的键盘电路板、电池和相应的线路容纳槽。

在本实施例中，粘贴于中板主体1a底壁面的竹皮层5a2为一仅分别设有相应的电池容纳槽8、键盘电路板容纳槽7和相应的线路容纳槽9的盖板，以作为中板1或键盘本体4的底盖板。电池容纳槽8、键盘电路板容纳槽7和相应的线路容纳槽9分别与竹质底座3上的相应的电池容纳槽、键盘电路板容纳槽和相应的线路容纳槽相对应。

本发明轻薄式竹键盘的制作方法的一实施例是先用塑料制作出其相应的壁面（表和\或底壁面）分别带有四周凸起围边的键帽主体和中板主体，使键帽主体和中板主体的相应的壁面（表和\或底壁面）上形成凹面，分别于键帽主体和中板主体的凸起围边内的相应壁面的凹面上粘贴一层竹皮层。

其具体制作过程：

a、于一整张竹皮背面贴上双面胶（片），用冲床对贴有双面胶（片）的整张竹皮进行冲压制出分别与键帽主体相应的表壁面对应的若干分体贴片，撕掉该分体贴片上的双面胶片另一面保护层后粘贴于键帽主体的表壁面的凹面上制成键帽；键帽主体表壁面的凹面四周的凸起围边可以起到保护和加强其上面的竹皮贴片层（竹皮层）的作用；

b、1）、于一整张竹皮背面贴上双面胶片，用冲床对贴有双面胶片的整张竹皮按要求的中板的表壁面板面结构形状进行冲压制出与中板主体相应的板面结构形状相对应的表壁面整体贴片，撕掉该整体贴片上的双面胶片另一面保护层后粘贴于中板主体的表壁面的凹面上构成竹皮层，2）、于一整张竹皮背面贴上双面胶片，用冲床对贴有双面胶的整张竹皮按中板的底壁面板面所需要的结构形状进行冲压制出与中板主体相应的板面结构形状相对应的底壁面整体贴片，撕掉该整体贴片上的双面胶另一面保护层后粘贴于中板主体的底壁面的凹面上构成竹皮层，进而制成中板；中板主体的底板面形状可包括电池容纳槽、键盘的电路板容纳槽和相应的线路容纳槽（或容纳凹槽），即粘贴于中板主体底壁面的竹皮层仅分别设有相应的电池容纳槽、键盘电路板容纳槽和相应的线路容纳槽；

c、用竹材采用CNC自动化机床技术加工制作包括有键盘电路板、电池和相应的线路容纳槽的竹质底座；

d、将制作有相应的容纳槽的竹质底座通过胶粘或螺接于中板的底面的一侧，制成键盘本体，所述竹质底座的长度可与中板相当。

本发明通过在键帽主体表壁面的凹面四周设置凸起围边可以起到保护和加强其上面的竹皮贴片层（竹皮层）的作用，防止长时间使用接触竹皮四周的边角处而造成粘贴位松动；确保竹皮粘贴定位准确，提高整体一致性和表面平滑度及观赏性。

基于本竹键盘的技术方案的其他变形产品均属于本发明的保护范围；上述实施例并非本发明的具体实施方式的穷举。

Claims (8)

1.一种轻薄式竹键盘，包括键盘本体，所述键盘本体包括键帽和中板，其特征是所述键帽和中板分别包括塑料材质的键帽主体和塑料材质的中板主体、及其分别设于该塑料材质的键帽主体和中板主体的相应的壁面的包括竹皮层的粘贴层，所述中板主体的底壁面和表壁面分别设有所述竹皮层，所述键帽主体的表壁面设有所述竹皮层；所述键帽主体和中板主体的设置竹皮层的相应的壁面四周分别设有与该竹皮层相对应的凸起围边。

2.根据权利要求1所述轻薄式竹键盘，其特征是所述包括竹皮层的粘贴层通过双面胶层或双面胶片设于所述键帽主体或中板主体上。

3.根据权利要求1或2所述轻薄式竹键盘，其特征是所述中板主体上面所设的竹皮层为冲压或雕刻制成的一整体式，由该整体式竹皮层构成所述中板的整体式面板和整体式底板部分。

4.根据权利要求1所述轻薄式竹键盘，其特征是所述键盘本体还包括框架和\或设于所述中板的底部的或该框架的底部的相应的竹质底座。

5.根据权利要求4所述轻薄式竹键盘，其特征是所述框架由所述中板构成；所述竹质底座上设有相应的电路板、电池和\或线路容纳槽。

6.根据权利要求1所述轻薄式竹键盘，其特征是设于所述中板主体底壁面的竹皮层开设有电路板、电池和\或线路容纳槽，该中板主体底壁面的竹皮层同时作为中板或键盘本体的底盖板。

7.一种轻薄式竹键盘的制作方法，包括键帽和中板的制作，以制作键盘本体，其特征是所述键帽和中板的制作包括先用塑料材料分别制作出键帽主体和中板主体，并于键帽主体和中板主体的相应的壁面的四周分别制作凸起围边，于键帽主体和中板主体的相应的壁面上形成凹面，分别于键帽主体和中板主体的凸起围边内的相应壁面凹面上粘贴竹皮层。

8.根据权利要求7所述轻薄式竹键盘的制作方法，其特征是在键帽主体和中板主体的相应的壁面粘贴竹皮层包括如下步骤：

a、于整张竹皮背面贴上双面胶，用冲床对其进行冲压制出若干相应的分体贴片，将分体贴片上的双面胶另一面保护层撕掉后粘贴于键帽主体的相应壁面凹面上制成键帽；

b、用冲床分别按中板所需的相应壁面的结构形状分别对贴有双面胶的竹皮层进行冲压制出相应的整体贴片，分别将整体贴片上的双面胶另一面的保护层撕掉后粘贴于中板主体的相应的的壁面凹面上制成中板。