CN106328255A - 一种石墨浆料及其制备方法 - Google Patents

一种石墨浆料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106328255A
CN106328255A CN201610808865.XA CN201610808865A CN106328255A CN 106328255 A CN106328255 A CN 106328255A CN 201610808865 A CN201610808865 A CN 201610808865A CN 106328255 A CN106328255 A CN 106328255A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphite
ball
solvent
milling treatment
slurry
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610808865.XA
Other languages
English (en)
Inventor
马西健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhu Saunaking Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhu Saunaking Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhu Saunaking Electronic Technology Co Ltd filed Critical Wuhu Saunaking Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201610808865.XA priority Critical patent/CN106328255A/zh
Publication of CN106328255A publication Critical patent/CN106328255A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种石墨浆料,其特征在于,按质量百分比为:石墨20‑40%、十二烷基苯磺酸钠5‑15%、月桂基磺化琥珀酸单酯二10‑30%,溶剂10‑15%。一种石墨浆料的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将十二烷基苯磺酸钠、月桂基磺化琥珀酸单酯二分散于溶剂中,搅拌均匀后加入石墨原料,进行砂磨机球磨处理得到悬浊液;将所述悬浊液进行机械损伤处理得到石墨浆料。本发明的特点是润滑导电性能,且制备方法简单,原料易得。

Description

一种石墨浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及无机非金属材料制备技术领域,具体涉及一种石墨浆料的制备方法。
背景技术
石墨是我国重要的矿产资源,有不断研发和提升的空间和发展,在导电领域内也发挥其重要的作用,目前石墨以取代铜铁等导电材料,成为新一代的导电新型材料,用石墨研制的石墨浆不仅工艺简单,绿色环保,更有高效的导电功能,加快生产率,提高产业的质量,品质保证,是一项很有前景的环保天然材料,得到了业内人士的一致好评和信赖,用此石墨浆料制备的发热板不易氧化、使用寿命长。
发明内容
本发明旨在提供提供一种润滑导电石墨浆料,该石墨浆料具有优异的润滑导电性。
为了实现上述目的,本发明提供了一种石墨浆料,其特征在于,按质量百分比为:石墨20-40%、十二烷基苯磺酸钠5-15%、月桂基磺化琥珀酸单酯二10-30%,溶剂10-15%。
一种石墨浆料的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将十二烷基苯磺酸钠、月桂基磺化琥珀酸单酯二分散于溶剂中,搅拌均匀后加入石墨原料,进行砂磨机球磨处理得到悬浊液;将所述悬浊液进行机械损伤处理得到石墨浆料。通过上述技术方案,本发明通过将个成分烘干、研磨,得到的石墨浆料具有润滑导电性,且制备方法简单,原料易得。
本发明的一种耐润滑导电石墨浆料,生产制造方便,传统的塑料生产工艺无需改进即可用于其生产及加工制作,生产成本低;无污染,无副作用,可靠放心。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
一种石墨浆料,其特征在于,按质量百分比为:石墨20-40%、十二烷基苯磺酸钠5-15%、月桂基磺化琥珀酸单酯二10-30%,溶剂10-15%。
一种石墨浆料的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将十二烷基苯磺酸钠、月桂基磺化琥珀酸单酯二分散于溶剂中,搅拌均匀后加入石墨原料,进行砂磨机球磨处理得到悬浊液;将所述悬浊液进行机械损伤处理得到石墨浆料
在本发明中,所述石墨原料可以在宽泛的范围内选择,但是为了使得制得的石墨浆料具有润滑导电性,优选地,石墨原料为天然晶质石墨,平均粒径为2~8微米。
在本发明中,所述溶剂可以在宽泛的范围内选择,但是为了使得制得的石墨浆料具有润滑导电性,优选地,溶剂为乙醚、戊烷的一种。
在本发明中,球磨的时间可以在宽泛的范围内选择,但是为了使得制得的石墨浆料具有润滑导电性,优选地,时间为5~10小时。
在本发明中,球磨的转速可以在宽泛的范围内选择,但是为了使得制得的石墨浆料具有润滑导电性,优选地,球磨处理的转速为40~120r/min。
实施例1
1)一种石墨浆料,其特征在于,按质量百分比为:石墨20%、十二烷基苯磺酸钠5%、月桂基磺化琥珀酸单酯二10%,溶剂10%。。
2)将十二烷基苯磺酸钠、月桂基磺化琥珀酸单酯二分散于溶剂中,搅拌均匀后加入石墨原料,进行砂磨机球磨处理得到悬浊液;砂磨机球磨处理时间为5小时,转速为40r/min。
3)将所述悬浊液进行机械损伤处理得到石墨浆料A1。
实施例2
1)一种石墨浆料,其特征在于,按质量百分比为:石墨40%、十二烷基苯磺酸钠15%、月桂基磺化琥珀酸单酯二30%,溶剂15%。
2)将十二烷基苯磺酸钠、月桂基磺化琥珀酸单酯二分散于溶剂中,搅拌均匀后加入石墨原料,进行砂磨机球磨处理得到悬浊液;砂磨机球磨处理时间为10小时,转速为120r/min。
3)将所述悬浊液进行机械损伤处理得到石墨浆料A2。
实施例3
1)一种石墨浆料,其特征在于,按质量百分比为:石墨30%、十二烷基苯磺酸钠10%、月桂基磺化琥珀酸单酯二20%,溶剂12%。
2)将十二烷基苯磺酸钠、月桂基磺化琥珀酸单酯二分散于溶剂中,搅拌均匀后加入石墨原料,进行砂磨机球磨处理得到悬浊液;砂磨机球磨处理时间为7小时,转速为80r/min。
3)将所述悬浊液进行机械损伤处理得到石墨浆料A3。
对比例1
按照实施例1的方法进行制得板材B1,不同的是,未加入十二烷基苯磺酸钠。
对比例2
按照实施例2的方法进行制得板材B2,不同的是,未加入月桂基磺化琥珀酸单酯二。
对比例3
按照实施例3的方法进行制得板材B3,不同的是,未选乙醚。
检测例1
对上述石墨浆料的润滑导电性进行检测,结果为:石墨浆料A1-A3的润滑导电性均优于石墨浆料B1-B3的润滑导电性。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (7)

1.一种石墨浆料,其特征在于,按质量百分比为:石墨20-40%、十二烷基苯磺酸钠5-15%、月桂基磺化琥珀酸单酯二10-30%,溶剂10-15%。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述石墨的平均粒径为2~10微米,所述石墨为天然晶质石墨。
3.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述溶剂为乙醚、戊烷的一种。
4.一种石墨浆料的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将十二烷基苯磺酸钠、月桂基磺化琥珀酸单酯二分散于溶剂中,搅拌均匀后加入石墨原料,进行砂磨机球磨处理得到悬浊液;将所述悬浊液进行机械损伤处理得到石墨浆料。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述砂磨机球磨处理的球磨介质为直径为0.05~1mm的不锈钢球,所述砂磨机球磨处理时间为5~10小时。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述球磨处理的转速为40~120r/min。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,通过搅拌式球磨机进行球磨处理;通过管线式乳化机进行机械损伤处理。
CN201610808865.XA 2016-09-08 2016-09-08 一种石墨浆料及其制备方法 Pending CN106328255A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610808865.XA CN106328255A (zh) 2016-09-08 2016-09-08 一种石墨浆料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610808865.XA CN106328255A (zh) 2016-09-08 2016-09-08 一种石墨浆料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106328255A true CN106328255A (zh) 2017-01-11

Family

ID=57788075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610808865.XA Pending CN106328255A (zh) 2016-09-08 2016-09-08 一种石墨浆料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106328255A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103436074A (zh) * 2013-08-05 2013-12-11 南昌大学 一种水性导电墨的制备方法
CN103886932A (zh) * 2014-03-25 2014-06-25 深圳市纳米港有限公司 碳纳米管导电浆料及其制备方法和用途
CN105060281A (zh) * 2015-07-22 2015-11-18 深圳市贝特瑞新能源材料股份有限公司 一种纳米石墨浆料的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103436074A (zh) * 2013-08-05 2013-12-11 南昌大学 一种水性导电墨的制备方法
CN103886932A (zh) * 2014-03-25 2014-06-25 深圳市纳米港有限公司 碳纳米管导电浆料及其制备方法和用途
CN105060281A (zh) * 2015-07-22 2015-11-18 深圳市贝特瑞新能源材料股份有限公司 一种纳米石墨浆料的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5507006B2 (ja) 不融化処理プロセスが必要でない瀝青の球状活性炭の製造方法
US20180241074A1 (en) Lithium Ion Battery Anode Material, The Method Thereof And Lithium Ion Batteries
CN104269564B (zh) 全钒液流电池用双极板的制备方法
CN103996855A (zh) 中间相炭包覆石墨负极材料的生产方法
CN103965513B (zh) 聚苯胺纳米纤维/二醋酸纤维素复合导电材料的制备方法
CN105524298A (zh) 一种复合白卡纸专用无机粉体的制备方法
CN106328255A (zh) 一种石墨浆料及其制备方法
CN103922303B (zh) 球状碳纳米管团聚体及其制备方法和用途
CN107200322B (zh) 一种利用特种石墨尾料制备锂电池用负极材料的方法
CN105482454B (zh) 一种聚苯硫醚/聚醚醚酮导电复合材料及其制备方法和应用
CN105503119A (zh) 一种基于废旧电力陶瓷绝缘子的石纸及制备方法
CN106158075A (zh) 一种石墨浆料及其制备方法
CN107658440A (zh) 一种分散和包覆电极材料的方法及其应用
CN106356114A (zh) 一种石墨浆料及其制备方法
Zhu et al. The effect of selective location of carbon nanotubes on electrical properties of thermoplastic vulcanizates
CN106128557A (zh) 一种高导电石墨浆及其制备方法
CN104752006B (zh) 一种导电银浆的制备方法
CN104485155A (zh) 一种太阳能正电极银浆料的制备方法
CN107447584B (zh) 一种高性能导电纸及其制备方法
CN106448810A (zh) 一种石墨浆料及其制备方法
CN106158074A (zh) 一种润滑导电石墨浆料及其制备方法
CN106115684A (zh) 一种耐腐蚀高导电石墨浆料及其制备方法
CN106356113A (zh) 一种耐腐蚀润滑石墨浆料及其制备方法
CN104599742B (zh) 一种薄膜太阳能电池用导电浆料
Qin et al. Tailor the Rheological Properties of Silver Front Side Metallization Paste for Crystalline Silicon Solar Cells

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170111