CN106325006A - 一种pcb双面曝光装置的双面曝光方法 - Google Patents

一种pcb双面曝光装置的双面曝光方法 Download PDF

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    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G03F7/2032Simultaneous exposure of the front side and the backside
    • GPHYSICS
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    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
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  • Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

本发明提供一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法,以实现手动曝光机生产实现简单结构的PCB料号在图形转移由以往一人曝光,两个人对位,改变为单人操作将底片固定到曝光机玻璃台面及麦拉上面从而达到两面同时对准,防止曝光操作过程中片钉松动影响对准精确度。

Description

一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法。
背景技术
随着市场对PCB产品品质及生产效率要求的不断提升,各工厂纷纷引进自动化设备的竞争时代,而公司现有旧的部分设备如图形转移5KW手动曝光机有7-8成新的基础上未能及时更新而需要继续使用的前提下,在原有生产作业方式基础上,为了提升生产效率和人员离职率比较频繁的前提下减少对技术人员不足的依赖性,而针对/图形转移对位和曝光作业方式进行调整, 制订的一套相关作业流程与改变操作方式要点运用到实际操作中来,提升生产效率,确保生产品质。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法,以实现手动曝光机生产实现简单结构的PCB料号在图形转移由以往一人曝光,两个人对位,改变为单人操作将底片固定到曝光机玻璃台面及麦拉上面从而达到两面同时对准,防止曝光操作过程中片钉松动影响对准精确度。
本发明的技术方案为:一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法,包括以下步骤:
S1.将下底片置于曝光玻璃台上:安装前清洁好曝光台面卫生,根据PCB板的底片大小尺寸选择将底片安装在曝光机玻璃台面上,优选中间区域,再用3M胶纸将下底片四周与玻璃台面粘起来固定在曝光机台面上;
S2.根据PCB板厚度在板的四周通孔以及菲林的通孔处安装适合PCB板厚度的片钉,所述PCB板的四周通孔与菲林的通孔位于同一中轴线上;
S3.步骤S2中片钉的具体安装方式为:选取与上序安装好的底片型号所对应的生产料号PCB板,根据下底片方向孔位置,将PCB板通过下底片四周片钉挂在上面固定,并贴在底片上面;将上底片根据下底片存放对应位置,将提前装好片钉的底片药膜面紧贴在板面上,把上底片四周片钉按到板子相对应靶孔上面;
S4.在上底片光膜面靠上方四周工艺边贴上一层3M双面胶,经盖框使上底片与上麦拉粘贴。
进一步的,步骤S4中,经盖框使上底片与上麦拉粘贴的具体方法为:将曝光盘盖下来,待真空度到达设定值之后,不要用力赶气以免将底片移位,只需要用手轻轻赶动一下麦拉上面气体即可, 接下来按进框,进行正常曝光即可,待板子曝光完全停止以后,打开曝光盘,取出板子自检确认有无偏位不良或者板子静置后直接冲首板检验,无偏孔不良,即可投入量产曝光作业。特别的,麦拉纸不可破损,并且每2-3天更换一下麦拉纸以防止麦拉松动影响到架设上工作件底片时容易偏位。
进一步的,在上底片与下底片安装前需要将底片四周根据PCB板四周通孔以及其孔径打好PIN钉靶孔,且上底片与下底片安装片钉的位置错开。
进一步的,步骤S4中,每生产2-5PNL需要自检一次板子有无偏位不良,有异常及时对上底片和下底片进行校正。
在本发明中,在图形转移手动曝光工序采取双面曝光方式,并且结合工作件上/下底片装上片PIN钉曝光进行作业。所述的双面曝光作业,主要以工作件四周装上PIN钉固定等方式来引导对位过程中工作件上/下底片与板面四周靶孔/孔径的吻合起到的辅佐效应,减少对准偏位。
所述手动5KW双面曝光作业方式为曝光台面下玻璃的上底片与曝光机麦拉面上的下底片固定好在玻璃台与麦拉纸上面,使用单/双面胶粘贴牢固以后,在取生产板子通过玻璃面工作件上底片直接把板子挂在四周PIN钉上放平,盖好框以后,将麦拉面工作件四周PIN钉直接穿插按到板子四周靶孔里面对准就行,最后吸气曝光即可。
图形转移手动曝光机在工作件上/下底片在已经装有PIN钉的基础上,曝光采取双面曝光方式,并且结合工作件上/下底片上的Pin钉稳定以后进行来回取/放板上/下框进行正常曝光作业。
基于手动曝光机没有类似半自动CCD曝光机一样的对准度CCD照相机,本发明采用单人操作将底片固定到曝光机玻璃台面及麦拉上面从而达到两面同时对准的方法,只需在工作件上/下底片的四周分别设有多个靶标装置,且上/下底片需错开每个对应孔上面装上Pin钉,并且工作件背面粘上3M胶固定Pin钉,防止曝光操作过程中片钉松动影响对准精确度。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂,下面结合具体实施例对本发明的内容进行详细描述。
本实施例提供一种实现5KW手动曝光机PCB通过对曝光机台上/下架设工作件底片固定以后,单人操作做到将图形转移两面底片通过Pin的引导作用对准到板面上同步进行双面曝光作业方法。
具体为,一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法,包括以下步骤:
S1.将下底片置于曝光玻璃台上:安装前清洁好曝光台面卫生,根据PCB板的底片大小尺寸选择将底片安装在曝光机玻璃台面上,优选中间区域,再用3M胶纸将下底片四周与玻璃台面粘起来固定在曝光机台面上;
S2.根据PCB板厚度在板的四周通孔以及菲林的通孔处安装适合PCB板厚度的片钉,所述PCB板的四周通孔与菲林的通孔位于同一中轴线上;
S3.步骤S2中片钉的具体安装方式为:选取与上序安装好的底片型号所对应的生产料号PCB板,根据下底片方向孔位置,将PCB板通过下底片四周片钉挂在上面固定,并贴在底片上面;将上底片根据下底片存放对应位置,将提前装好片钉的底片药膜面紧贴在板面上,把上底片四周片钉按到板子相对应靶孔上面;
S4.在上底片光膜面靠上方四周工艺边贴上一层3M双面胶,经盖框使上底片与上麦拉粘贴。
进一步的,步骤S4中,经盖框使上底片与上麦拉粘贴的具体方法为:将曝光盘盖
下来,待真空度到达设定值之后,不要用力赶气以免将底片移位,只需要用手轻轻赶动一下麦拉上面气体即可, 接下来按进框,进行正常曝光即可,待板子曝光完全停止以后,打开曝光盘,取出板子自检确认有无偏位不良或者板子静置后直接冲首板检验,无偏孔不良,即可投入量产曝光作业。
进一步的,在上底片与下底片安装前需要将底片四周根据PCB板四周通孔以及其孔径打好PIN钉靶孔,且上底片与下底片安装片钉的位置错开。
进一步的,步骤S4中,每生产2-5PNL需要自检一次板子有无偏位不良,有异常及时对上底片和下底片进行校正。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节,均可通过本领域任一现有技术实现。

Claims (4)

1.一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.将下底片置于曝光玻璃台上:安装前清洁好曝光台面卫生,根据PCB板的底片大小尺寸选择将底片安装在曝光机玻璃台面上,优选中间区域,再用3M胶纸将下底片四周与玻璃台面粘起来固定在曝光机台面上;
S2.根据PCB板厚度在板的四周通孔以及菲林的通孔处安装适合PCB板厚度的片钉,所述PCB板的四周通孔与菲林的通孔位于同一中轴线上;
S3.步骤S2中片钉的具体安装方式为:选取与上序安装好的底片型号所对应的生产料号PCB板,根据下底片方向孔位置,将PCB板通过下底片四周片钉挂在上面固定,并贴在底片上面;将上底片根据下底片存放对应位置,将提前装好片钉的底片药膜面紧贴在板面上,把上底片四周片钉按到板子相对应靶孔上面;
S4.在上底片光膜面靠上方四周工艺边贴上一层3M双面胶,经盖框使上底片与上麦拉粘贴。
2.根据权利要求1所述的PCB双面曝光装置的双面曝光方法,其特征在于,步骤S4中,经盖框使上底片与上麦拉粘贴的具体方法为:将曝光盘盖下来,待真空度到达设定值之后,不要用力赶气以免将底片移位,只需要用手轻轻赶动一下麦拉上面气体即可, 接下来按进框,进行正常曝光即可,待板子曝光完全停止以后,打开曝光盘,取出板子自检确认有无偏位不良或者板子静置后直接冲首板检验,无偏孔不良,即可投入量产曝光作业。
3.根据权利要求1所述的PCB双面曝光装置的双面曝光方法,其特征在于,在上底片与下底片安装前需要将底片四周根据PCB板四周通孔以及其孔径打好PIN钉靶孔,且上底片与下底片安装片钉的位置错开。
4.根据权利要求1所述的PCB双面曝光装置的双面曝光方法,其特征在于,步骤S4中,每生产2-5PNL需要自检一次板子有无偏位不良,有异常及时对上底片和下底片进行校正。
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