CN106254584B - 一种嵌件结构及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种嵌件结构及其加工方法。该嵌件结构包括主板上盖以及与所述主板上盖间隔设置的嵌件，还包括连接部，所述嵌件和所述主板上盖之间通过所述连接部连接。由于嵌件与主板上盖之间通过连接部连接，因此增大了嵌件和主板上盖之间的连接强度。在塑胶体填充过程中，基于连接部的存在使得嵌件与主板上盖之间不易发生位置移动，嵌件结构不易变形，从而满足了手机行业内嵌件结构批量生产时的质量要求和效率要求。待塑胶体填充完成后，加工去除连接部，使最终得到的嵌件结构满足天线等电性能要求。
Description
技术领域
本发明涉及电子通讯设备技术领域，具体而言，涉及一种嵌件结构及其加工方法。
背景技术
智能手机内部的嵌件结构中，在靠近主摄像头及受话器等元器件端由于天线信号对金属材料的敏感性，不允许有金属材料的存在，但同时摄像头处要散热，以控制手机温升，又需要利用金属导热好的优点，因此主摄像头、受话器等元器件与嵌件结构中的主板上盖之间需要断开设置。但是，断开后嵌件结构的强度下降，并且嵌件结构内部的多个部件容易发生位置移动，导致嵌件结构变形，从而降低了嵌件结构在大批量生产中的良率及产能。
发明内容
本发明实施例提供一种嵌件结构及其加工方法，用以解决现有技术中存在的嵌件的强度下降，且容易变形的问题。
第一方面，提供了一种嵌件结构，包括主板上盖(1)和与所述主板上盖(1)间隔设置的嵌件，其特征在于，还包括连接部(2)，所述嵌件和所述主板上盖(1)之间通过所述连接部连接。
第二方面，提供了一种嵌件结构的加工方法，包括：
加工主板上盖(1)和嵌件，将所述嵌件与所述主板上盖(1)间隔设置；
加工连接所述嵌件与所述主板上盖(1)的连接部(2)。
在本发明所提供的嵌件结构中，包括主板上盖以及与主板上盖间隔设置的嵌件，嵌件和主板上盖之间通过连接部连接，由于嵌件与主板上盖之间通过连接部连接，因此增大了嵌件和主板上盖之间的连接强度。在塑胶体填充过程中，基于连接部2的存在使得嵌件与主板上盖1之间不易发生位置移动，嵌件结构不易变形，从而满足了手机行业内嵌件结构批量生产时的质量要求和效率要求。待塑胶体填充完成后，加工去除连接部，使最终得到的嵌件结构满足天线等电性能要求。
附图说明
图1是本发明一个实施例的嵌件结构在进行注塑之前的结构示意图；
图2是本发明一个实施例的嵌件结构在进行注塑之后的结构示意图；
图3是本发明一个实施例的嵌件结构去除连接部之后的结构示意图；
图4是本发明一个实施例的嵌件结构的加工方法的流程图。
附图标记说明：1、主板上盖；2、连接部；3、第一主摄像头腔体嵌件；4、第二摄像头腔体嵌件；5、红外腔体嵌件；6、受话器腔体嵌件；7、塑胶体；8、嵌件断开区；9、连接结构。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
参见图1至图3所示，根据本发明的实施例，嵌件结构包括主板上盖1以及与主板上盖1间隔设置的嵌件，还包括连接部2，嵌件和主板上盖1之间通过连接部2连接。
主板上盖1与嵌件间隔设置，具体地，主板上盖1一侧与嵌件一侧相对放置，且保持一定距离，距离大小可以根据实际进行设定。
主板上盖1和嵌件之间通过连接部2连接，由于主板上盖1与嵌件之间通过连接部2连接，因此增大了嵌件和主板上盖1之间的连接强度。
本发明实施例中，连接部的两端分别固定于主板上盖1一侧和嵌件一侧，连接部2的数目可以根据实际进行设定。当连接部2的数目为两个时，两个连接部2的一端分别固定于嵌件朝向主板上盖1一侧的两端，同时两个连接部2的另一端分别固定于主板上盖1上。连接部2的上述设计，提高了注塑成型结构的稳定性和受力平衡性。
优选地，连接部2的宽度为1.5至2mm，厚度为1至1.5mm，该尺寸的连接部2既能够满足所需的连接强度要求，又能够减少连接部2的用量，节省材料，降低成本。
在本实施例中，嵌件为第一主摄像头腔体嵌件3。
嵌件结构还包括与主板上盖1连接的第二摄像头腔体嵌件4，第一主摄像头腔体嵌件3和第二摄像头腔体嵌件4之间连接有红外腔体嵌件5和受话器腔体嵌件6，红外腔体嵌件5和受话器腔体嵌件6与主板上盖1之间形成嵌件断开区8。参见图1所示，主板上盖1与第二摄像头腔体嵌件4之间通过连接结构9连接。
由于使用连接部2将第一主摄像头腔体嵌件3和主板上盖1连接，同时第二摄像头腔体嵌件4和主板上盖1连接，因此嵌件和主板上盖1之间存在两个固定连接位置，两个固定连接位置的存在使得位于第一主摄像头腔体嵌件3和第二摄像头腔体嵌件4之间的红外腔体嵌件5和受话器腔体嵌件6形成相对稳定的结构。在注塑成型过程中，嵌件所包含的多个部件与主板上盖1之间不易发生变形和移动，并且能够适应注塑成型时的强度要求。
嵌件和主板上盖1之间的间隔位置处填充有塑胶体7，待塑胶体7填充完成后，加工去除连接部2。连接部2一般采用金属结构，因此在完成嵌件和主板上盖1之间的注塑成型连接之后，就需要去除掉连接部2，从而避免金属对天线等电性能的影响。
在塑胶体填充过程中，基于连接部2的存在使得嵌件与主板上盖1之间不易发生位置移动，嵌件结构不易变形，从而满足了手机行业内嵌件结构批量生产时的质量要求和效率要求。待塑胶体填充完成后，加工去除连接部，使最终得到的嵌件结构满足天线等电性能要求。
结合参见图1至图4所示，嵌件结构的加工方法包括：
步骤101、加工主板上盖1和嵌件，将嵌件与主板上盖1间隔设置。
步骤102加工连接嵌件与所述主板上盖1的连接部2。
所使用的嵌件包括第一摄像头腔体嵌件3、红外腔体嵌件5、受话器腔体嵌件6和第二摄像头腔体嵌件4。相应地，可以采用一体成型方法加工主板上盖1、第一摄像头腔体嵌件3、红外腔体嵌件5、受话器腔体嵌件6和第二摄像头腔体嵌件4。
其中，第一摄像头腔体嵌件3、红外腔体嵌件5、受话器腔体嵌件6和第二摄像头腔体嵌件4依次连接；第二摄像头腔体嵌件4与主板上盖1连接，连接部位为连接结构9；第一摄像头腔体嵌件3、红外腔体嵌件5和受话器腔体嵌件6相对于主板上盖1悬空并间隔设置。
在一体成型得到嵌件结构初品后，为了提高嵌件结构的连接强度，保证在注塑成型过程中嵌件结构的稳定性，在第一摄像头腔体嵌件3朝向主板上盖1一侧的两端分别加工连接部2，通过连接部2连接第一摄像头腔体嵌件3和主板上盖1。
加工完连接部2之后，在嵌件和主板上盖1之间的间隔位置处填充塑胶体7，待塑胶体7填充完成后，对注塑完成后的第一主摄像头腔体嵌件3与主板上盖1之间的连接结构进行处理，加工去除多余的连接部2，使最终得到的嵌件结构满足天线等电性能要求。
在本发明实施例所述的嵌件结构中，由于红外腔体嵌件5和受话器腔体嵌件6与主板上盖1之间形成嵌件断开区8，因此可以在嵌件断开区8处填充塑胶体，进行注塑成型。基于连接部2的存在使得嵌件与主板上盖1之间不易发生位置移动，嵌件结构不易变形。通过在嵌件断开区8内充满了塑胶，可以保证主体嵌件及塑胶件很好地熔合在一起。
结合参见图3所示，在完成嵌件断开区8内的注塑之后，就可以通过CNC加工工序或其他加工工序，把靠近主摄像头端影响天线等电子性能的连接部2加工掉，从而满足成品零件的需要。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种嵌件结构，包括主板上盖(1)以及与所述主板上盖(1)间隔设置的嵌件，其特征在于，还包括连接部(2)，所述嵌件和所述主板上盖(1)之间通过所述连接部(2)连接；所述连接部(2)的宽度为1.5至2mm，厚度为1至1.5mm；
其中，所述嵌件为第一摄像头腔体嵌件(3)，所述嵌件结构还包括与所述主板上盖(1)连接的第二摄像头腔体嵌件(4)，所述第一摄像头腔体嵌件(3)和所述第二摄像头腔体嵌件(4)之间连接有红外腔体嵌件(5)和受话器腔体嵌件(6)，所述红外腔体嵌件(5)和所述受话器腔体嵌件(6)与所述主板上盖(1)之间形成嵌件断开区(8)。
2.根据权利要求1所述的嵌件结构，其特征在于，所述嵌件朝向所述主板上盖(1)一侧的两端均通过所述连接部(2)与所述主板上盖(1)连接。
3.根据权利要求1所述的嵌件结构，其特征在于，所述嵌件和所述主板上盖(1)之间的间隔位置处填充有塑胶体(7)，待所述塑胶体(7)填充完成后，所述连接部(2)被加工去除。
4.一种嵌件结构的加工方法，其特征在于，包括：
加工主板上盖(1)和嵌件，将所述嵌件与所述主板上盖(1)间隔设置；
加工连接所述嵌件与所述主板上盖(1)的连接部(2)；
其中，所述嵌件包括第一摄像头腔体嵌件(3)、红外腔体嵌件(5)、受话器腔体嵌件(6)和第二摄像头腔体嵌件(4)；
所述加工主板上盖(1)和嵌件，将所述嵌件与所述主板上盖(1)间隔设置包括：
采用一体成型方法加工所述主板上盖(1)，以及依次连接的所述第一摄像头腔体嵌件(3)、所述红外腔体嵌件(5)、所述受话器腔体嵌件(6)和所述第二摄像头腔体嵌件(4)；
其中，所述第二摄像头腔体嵌件(4)与所述主板上盖(1)连接；
所述第一摄像头腔体嵌件(3)、所述红外腔体嵌件(5)和所述受话器腔体嵌件(6)相对于所述主板上盖(1)悬空并间隔设置。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述加工连接所述嵌件与所述主板上盖(1)的连接部(2)的步骤包括：
在所述嵌件朝向所述主板上盖(1)一侧的两端分别加工所述连接部(2)，通过所述连接部(2)连接所述嵌件和所述主板上盖(1)。
6.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述加工连接所述嵌件与所述主板上盖(1)的连接部(2)的步骤之后，所述方法还包括：
在所述嵌件和所述主板上盖(1)之间的间隔位置处填充塑胶体(7)；
待所述塑胶体(7)填充完成后，加工去除所述连接部(2)。
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