CN106238273A - 一种引线框架刮胶机及其工作过程 - Google Patents

一种引线框架刮胶机及其工作过程 Download PDF

Info

Publication number
CN106238273A
CN106238273A CN201610868487.4A CN201610868487A CN106238273A CN 106238273 A CN106238273 A CN 106238273A CN 201610868487 A CN201610868487 A CN 201610868487A CN 106238273 A CN106238273 A CN 106238273A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
frame
stacking
frictioning
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610868487.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106238273B (zh
Inventor
李向东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZIBO CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
ZIBO CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZIBO CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical ZIBO CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610868487.4A priority Critical patent/CN106238273B/zh
Publication of CN106238273A publication Critical patent/CN106238273A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106238273B publication Critical patent/CN106238273B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/16Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length only at particular parts of the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles

Abstract

一种引线框架刮胶机及其工作过程,属于自动化设备技术领域。其特征在于:包括刮胶机构(5)、叠放机构(8)以及控制装置,刮胶机构(5)的下侧设有输送引线框架的引线框架输送机构,叠放机构(8)设置引线框架输送机构的输引线框架的一侧,引线框架输送机构、刮胶机构(5)和叠放机构(8)均与控制装置相连,引线框架输送机构用于输送引线框架,并与刮胶机构(5)相配合在引线框架上涂刷锡膏,叠放机构(8)用于将引线框架叠放在叠放架(21)上。本引线框架刮胶机的实现了涂刷锡膏的自动化,大大提高了涂刷效率,而且涂刷质量更加稳定;本引线框架刮胶机的工作过程在输送引线框架的过程中对引线框架涂刷锡膏,工作效率高,还能够对涂刷锡膏的引线框架进行堆叠,方便后续引线框架的转运,工艺简单。

Description

一种引线框架刮胶机及其工作过程
技术领域
一种引线框架刮胶机及其工作过程,属于自动化设备技术领域。
背景技术
二极管或桥的制作过程中,需要在引线框架上刷锡膏,以方便在引线框架上安装芯片,或者方便将两片引线框架进行合片。引线框架对锡膏的要求较高,锡膏较多或过少都容易造成产品的不合格。目前在引线框架上刷锡膏的工作还没有实现自动化的生产,需要操作人员对引线框架上的每个触点涂刷锡膏,由于每片引线框架上的触点较多,并且触点较小,因此刷锡膏的质量很难得到保证,工作效率极低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种能够自动对引线框架涂刷锡膏、并完成引线框架堆叠的引线框架刮胶机及其工作过程。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该引线框架刮胶机,其特征在于:包括刮胶机构、叠放机构以及控制装置,刮胶机构的下侧设有输送引线框架的引线框架输送机构,叠放机构设置引线框架输送机构的输引线框架的一侧,引线框架输送机构、刮胶机构和叠放机构均与控制装置相连,引线框架输送机构用于输送引线框架,并与刮胶机构相配合在引线框架上涂刷锡膏,叠放机构用于将引线框架叠放在叠放架上。
优选的,所述的刮胶机构连接有刮胶升降气缸,刮胶升降气缸推动刮胶机构升降,从而为引线框架输送机构上的引线框架涂刷锡膏。
优选的,所述的刮胶机构上设有刮胶模板,引线框架输送机构上设有与刮胶模板相配合的引线框架输送板,引线框架放置在引线框架输送板上,刮胶机构通过刮胶模板将锡膏涂刷在引线框架的指定位置。
优选的,所述的引线框架输送板上间隔设有多个透气孔,透气孔的下端连接真空发生器。
优选的,所述的刮胶模板上间隔设有多个下胶孔,刮胶机构将锡膏由下胶孔刮下,并涂刷在引线框架的指定位置。
优选的,所述的刮胶机构包括刮刀、刮刀升降气缸以及刮胶气缸,刮刀升降气缸的活塞杆与刮刀相连并带动刮刀升降,刮胶气缸与刮刀升降气缸相连,并推动刮刀水平移动。
优选的,所述的叠放机构包括叠放架提升机构以及叠放架夹紧机构,叠放架夹紧机构安装在叠放架提升机构上,叠放架夹紧机构夹紧叠放架并随叠放架提升机构逐层上升,从而使引线框架叠放在叠放架内。
优选的,所述的叠放机构的上侧设有叠放架推送机构,叠放架推送机构一侧设有叠放架存放板,叠放架推动机构将叠满引线框架的叠放架推至叠放架存放板上。
优选的,所述的叠放架为两侧开口的方筒,叠放架两侧对称设有用于担放引线框架的担放板,担放板间隔设置有多层。
一种上述的引线框架刮胶机的工作过程,其特征在于:包括如下步骤:
(1)引线框架输送机构带动引线框架移动至刮胶机构下方;
(2)刮胶机构与引线框架输送机构相配合,在引线框架上涂刷锡膏;
(3)引线框架输送机构将引线框架输送给叠放机构,叠放机构将引线框架叠放在叠放架上。
与现有技术相比,本发明所具有的有益效果是:
1、本引线框架刮胶机的引线框架输送机构与刮胶机构相配合,从而在引线框架上涂刷锡膏,并且涂刷完锡膏的引线框架自动堆叠在叠放架内,从而实现了涂刷锡膏的自动化,大大提高了涂刷效率,而且能够将人从繁重的劳动中解放出来,大大降低了成本,而且涂刷质量更加稳定。
2、刮胶升降气缸带动刮胶机构升降,从而能够避免刮胶机构对引线框架输送机构的工作造成妨碍。
3、引线框架输送板上设有透气孔,从而能够通过真空发生器对引线框架进行固定,避免在引线框架输送或者刮胶过程中引线框架位置发生变化,保证了刮胶的准确度。
4、刮胶机构将锡膏由下胶孔刮下,下胶孔与引线框架上需要涂刷锡膏的位置一一对应,从而准确的将锡膏涂刷在引线框架上,大大提高了涂刷锡膏的稳定性,而且能够保证涂刷的锡膏的量,涂刷的合格率高。
5、刮刀升降机构和刮胶气缸带动刮刀移动,从而将锡膏刮入下胶孔,并经下胶孔准确的涂刷在引线框架上,涂刷效率高。
6、引线框架提升机构带动叠放架逐层提升,从而将引线框架由叠放架的下部至上部依次叠放在叠放架上,方便引线框架的转运。
7、引线框架推送机构将叠满引线框架的叠放架推送至引线框架存放板上,从而能够保证叠放机构连续工作。
8、叠放架上的担放板间隔设置,能够避免引线框架使相邻引线框架上的锡膏脱落。
9、本引线框架刮胶机的工作过程在输送引线框架的过程中对引线框架涂刷锡膏,工作效率高,还能够对涂刷锡膏的引线框架进行堆叠,方便后续引线框架的转运,工艺简单。
附图说明
图1为引线框架刮胶机的俯视示意图。
图2为刮胶机构的立体示意图。
图3为图2中A处的局部放大图。
图4为图2中B处的局部放大图。
图5为引线框架输送板的俯视示意图。
图6为图5中C-C方向的剖视示意图。
图7为图6中D处的局部放大图。
图8为刮胶模板的仰视示意图。
图9为图8中E处的局部放大图。
图10为叠放机构的立体示意图。
图11为图10中F处的局部放大图。
图中:1、机架 2、引线框架仓 3、引线框架吸盘 4、立柱 5、刮胶机构 6、引线框架输送皮带 7、CCD图像传感器 8、叠放机构 9、刮胶基座 10、升降架 11、刮刀架 12、刮刀升降气缸 13、刮刀 14、刮胶模板 1401、下胶孔 15、引线框架输送板 1501、透气孔 16、引线框架输送架 17、刮胶升降气缸 18、输送板缓冲弹簧 19、叠放架输送皮带 20、叠放架存放板 21、叠放架 22、叠放基座 23、叠放架夹紧气缸 24、叠放架推动机构 25、叠放架挡板26、挡板弹簧。
具体实施方式
图1~11是本发明的最佳实施例,下面结合附图1~11对本发明做进一步说明。
一种引线框架刮胶机,包括刮胶机构5、叠放机构8以及控制装置,刮胶机构5的下侧设有输送引线框架的引线框架输送机构,叠放机构8设置引线框架输送机构的输引线框架的一侧,引线框架输送机构、刮胶机构5和叠放机构8均与控制装置相连,引线框架输送机构用于输送引线框架,并与刮胶机构5相配合在引线框架上涂刷锡膏,叠放机构8用于将引线框架叠放在叠放架21上。本引线框架刮胶机的引线框架输送机构与刮胶机构5相配合,从而在引线框架上涂刷锡膏,并且涂刷完锡膏的引线框架自动堆叠在叠放架21内,从而实现了涂刷锡膏的自动化,大大提高了涂刷效率,而且能够将人从繁重的劳动中解放出来,大大降低了成本,而且涂刷质量更加稳定。
具体的:如图1所示:刮胶机构5安装在机架1的左侧中部,机架1的左侧上部设有引线框架仓2,引线框架仓2用于放置未涂刷锡膏的引线框架,引线框架仓2有两个,两个引线框架仓2并排设置在刮胶机构5的进料侧。引线框架输送机构的上端为进料端,引线框架输送机构的进料端设置在引线框架仓2的下侧。刮胶机构5位于引线框架输送机构的上侧中部,叠放机构8设置在机架1的右侧。
在机架1的下侧还设有引线框架输送皮带6,引线框架输送皮带6水平设置,引线框架输送机构将引线框架输送给引线框架输送皮带6,引线框架输送皮带6将引线框架输送给叠放机构8,并与叠放机构8相配合将引线框架叠放在叠放架21内。
引线框架输送皮带6的上侧设有用于检测引线框架上涂刷的锡膏是否合格的CCD图形传感器7,CCD图像传感器7与控制装置相连,控制装置为PLC控制器。当CCD图像传感器7检测到引线框架上的锡膏涂刷不合格时,引线框架刮胶机停止工作,同时PLC控制器报警。
在引线框架仓2和引线框架输送机构之间以及引线框架输送机构和引线框架输送皮带6之间均设有引线框架转运机构,转运机构用于在引线框架仓2和引线框架输送机构之间以及引线框架输送机构和引线框架输送皮带6之间转运引线框架。
引线框架转运机构包括立柱4以及引线框架吸盘3。立柱4竖向设置,立柱4上设有吸盘平移机构和吸盘升降机构,吸盘平移机构安装在立柱4上,吸盘升降机构安装在吸盘平移机构上,引线框架吸盘3安装在吸盘升降机构上。
吸盘升降机构为气缸,引线框架吸盘3安装在吸盘安装板上,吸盘升降气缸的活塞杆与吸盘安装板相连并带动吸盘安装板升降。立柱4上还设有竖向的导轨,吸盘安装板滑动安装在竖向的导轨上。
立柱4上设有水平的导轨,吸盘升降气缸滑动安装在水平的导轨上,吸盘平移机构包括伺服电机以及同步带,同步带与吸盘升降气缸固定连接,伺服电机与同步带相连,并通过同步带带动吸盘升降气缸水平移动,从而完成引线框架的转运。
如图2~3所示:刮胶机构5安装在刮胶基座9上,刮胶基座9固定在机架1上。刮胶机构5与刮胶基座9之间设有刮胶升降气缸17,刮胶升降气缸17有两个,对称设置在刮胶基座9的两侧,刮胶升降气缸17竖向安装在刮胶基座9上,刮胶升降气缸17的活塞杆与刮胶机构5相连,并推动刮胶机构5升降。刮胶基座9的两侧对称设有竖向的导轨,刮胶机构5上设有滑槽,导轨与滑槽相配合,从而对刮胶机构5的升降进行导向。
刮胶机构5包括刮刀13、刮刀升降气缸12以及刮胶气缸。刮胶气缸安装在升降架10上,刮胶气缸有两个,两个刮胶气缸对称设置在升降架10的两侧,刮胶升降气缸17的活塞杆与升降架10相连。刮刀升降气缸12和刮刀13均有两个,刮刀升降气缸12安装在刮刀架11上,刮刀13安装在刮刀升降气缸12的活塞杆上,两个刮刀13平行且间隔设置。刮刀13下方的升降架10上安装有刮胶模板14。在进行刮胶时,当刮胶气缸推动刮刀13向右运动时,左侧的刮刀升降气缸12带动刮刀13下降并与刮胶模板14接触,当刮胶气缸推动刮刀13向左移动时,右侧的刮刀升降气缸12土推动刮刀13向下运动并与刮胶模板14接触,在一个刮刀13与刮胶模板接触时,另一个刮刀13升起,从而能够在刮刀架11做一个往复运动时在刮胶模板14上刮两次锡膏,效率高,锡膏放置在刮胶模板14上。
引线框架输送机构包括引线框架输送架16以及引线框架输送动力机构。引线框架输送动力机构包括引线框架输送电机以及引线框架输送丝杠,引线框架输送丝杠转动安装在刮胶基座9上,且引线框架输送丝杠位于刮胶模板14的下侧。引线框架输送电机的输出轴与引线框架输送丝杠固定连接,引线框架输送架16上设有与引线框架输送丝杠相配合的螺母,引线框架输送电机带动引线框架输送丝杠转动,从而实现引线框架输送架16的运动,引线框架输送架16设置在刮胶模板14的下侧并与刮胶模板14间隔设置。刮胶基座9上设有用于对引线框架输送架16导向的导轨,导轨水平设置,引线框架输送架16滑动安装在导轨上,从而对引线框架输送架16进行导向。引线框架输送架16上侧安装有引线框架输送板15,引线框架放置在引线框架输送板15上,引线框架输送架16带动引线框架输送板15运动至刮胶模板14的正下方并停止运动,刮胶升降气缸17带动升降架10下降,从而使刮胶模板14与引线框架输送板15相配合,在引线框架上涂刷锡膏,涂刷完成后,刮胶升降气缸17带动升降架10上升,引线框架输送架16带动引线框架输送板15继续运动,从而将引线框架输送给引线框架输送皮带6。
如图4所示:引线框架输送板15与引线框架输送架16间隔设置,引线框架输送架16上设有竖向的导向销,引线框架输送板15上设有与导向销相配合的导向孔,导向销滑动伸进导向孔内,从而实现对引线框架输送板15在水平面的位置进行固定。在引线框架输送架16和引线框架输送板15之间的导向销上套设有输送板缓冲弹簧18,输送板缓冲弹簧18处于压缩状态,从而推动引线框架输送板15与引线框架输送架16间隔设置,在引线框架输送板15运动至刮胶模板14正下方且刮胶模板14下降时,输送板缓冲弹簧18能够对引线框架输送板15起到缓冲作用,还能够使引线框架输送板15与刮胶模板14完全贴合,保证引线框架上涂刷锡膏的质量。
如图5~7所示:引线框架输送板15为长方形板,引线框架输送板15上侧设有与引线框架形状相配合的引线框架安装部,引线框架放置在引线框架安装部上,从而能够维持引线框架的形状,不会对引线框架造成损坏。引线框架输送板15上沿厚度方向间隔设有多个透气孔1501,透气孔1501设置在引线框架安装部内,透气孔1501的上端和下端的直径大于中部的直径,透气孔1501的下端连接有真空发生器,从而能够在引线框架放置在引线框架安装部上时吸住引线框架,避免在引线框架安装板15移动或者为引线框架涂刷锡膏时引线框架发生位移或旋转,影响后续对引线框架的处理。
如图8~9所示,刮胶模板14为长方形板,且刮胶模板14的长度和宽度均大于引线框架输送板15的长度和宽度,刮胶模板14的下侧设有长度和宽度均与引线框架输送板15相同的定位槽,从而能够与引线框架输送板15定位配合,刮胶模板14的下侧还设有用于与引线框架的凸起部位配合的凹槽,从而在于引线框架输送板15贴合时保持引线框架原有形状,避免对引线框架造成损坏。刮胶模板14上沿厚度方向设有多个下胶孔1401,下胶孔1401与引线框架上需要涂刷锡膏的位置一一对应,刮刀将锡膏沿下胶孔1401刮下,并准确的涂刷在引线框架上,涂刷准确,而且能够很好地保证涂刷质量。
如图10~11所示:叠放架21为两侧开口的长方体的筒体,叠放架21内壁的左右两侧对称设有用于担放引线框架的担放板,担放板由下至上间隔设有多组,使引线框架间隔开来,从而能够避免对引线框架上涂刷的锡膏造成破坏。
叠放机构8包括叠放架提升机构以及叠放架夹紧机构。叠放架夹紧机构可上下滑动的安装在叠放基座22上,叠放架提升机构也安装在叠放基座22上,叠放架提升机构与叠放架夹紧机构相连,并带动叠放架夹紧机构升降。
叠放架夹紧机构包括叠放架托板以及叠放架夹紧气缸23,叠放架托板为“L”形,叠放架托板的竖直部滑动安装在叠放基座22上,叠放基座22上设有输送的导轨,叠放架托板的竖直部滑动安装在导轨上,从而保证叠放架托板直线升降,进而能够与引线框架输送皮带6相配合,完成引线框架的叠放。叠放架夹紧气缸23安装在叠放架托板竖直部的上端,叠放架夹紧气缸23竖向设置,叠放架21放置在叠放架托板的水平部上,叠放架夹紧气缸23的活塞杆向下移动,从而将叠放架21夹紧。
叠放架提升机构包括叠放架升降电机及同步带,叠放基座22的上下两端均安装有同步带轮,同步带的两端绕过叠放基座22上下两端的同步带轮后与叠放架托板的竖直部固定连接,叠放架升降电机与一个同步带轮相连,从而实现叠放架21的逐层升降。引线框架输送皮带6输送引线框架并使引线框架伸入叠放架21的担放板上,然后引线框架升降电机带动叠放架21上升,引线框架输送皮带6继续将引线框架输送至叠放架21内,从而由上至下将引线框架堆放在叠放架21内。
叠放基座22的下部安装有水平设置的叠放架输送皮带19,用于将空的叠放架21输送至叠放架托板上。在叠放架输送皮带19的出料一端设有叠放架阻挡机构,叠放架阻挡机构包括叠放架挡板25以及挡板弹簧26,叠放架挡板25水平设置,叠放架挡板25的下方设有竖向的导向柱,导向柱滑动安装在叠放基座22上。挡板弹簧26套设在叠放架挡板25和叠放基座22之间的导向柱上,挡板弹簧26处于压缩状态,从而使叠放架挡板25的高度高于叠放架输送皮带19的高度,从而能够挡住叠放架输送皮带19上的叠放架21。在叠放架托板向下移动时,叠放架托板的水平部推动叠放架挡板25向下移动,解除对叠放架21的阻挡,叠放架21进入叠放架托板的水平部上,在叠放架托板带动叠放架21上升时,叠放架挡板25上升,继续阻挡叠放架21。
叠放架输送皮带19的上方设有叠放架存放板20,叠放架存放板20用于存放叠满引线框架的叠放架21。叠放机架22 的上部两侧对称设有叠放架推动机构24,叠放架推动机构24包括叠放架推送气缸以及推送杆,叠放架推动气缸水平安装在叠放机架22,推动杆安装在引线框架推送气缸的活塞杆上。当叠放架21上叠满引线框架时,叠放架21的底面恰好位于叠放架存放板20的上方,此时叠放架推送气缸动作,将叠放架21推送至叠放架存放板20上。
一种上述的引线框架刮胶机的工作过程,其特征在于:包括如下步骤:
(1)引线框架输送机构带动引线框架移动至刮胶机构5下方;
引线框架转运机构吸取引线框架仓2内的引线框架,并将引线框架放置在引线框架输送机构的引线框架输送板15上,并通过引线框架输送板15上的透气孔1501吸住引线框架。引线框架放置好以后,引线框架输送架16带动引线框架输送板15移动至引线框架模板14的正下方。
(2)刮胶机构5与引线框架输送机构相配合,在引线框架上涂刷锡膏;
刮胶升降气缸17带动升降架10向下移动,从而使引线框架输送板15卡入刮胶模板14的定位槽内,并使刮胶模板14与引线框架输送板15紧密贴合。刮胶升降气缸12和刮胶气缸推动刮刀13移动,将锡膏沿刮胶模板14的下胶孔1401涂刷在引线框架上,完成涂刷锡膏。
(3)引线框架输送机构将引线框架输送给叠放机构8,叠放机构8将引线框架叠放在叠放架21上。
涂刷锡膏完毕后,刮胶升降气缸17带动升降架10上升,引线框架输送架16带动引线框架输送板15继续移动,引线框架转运机构将涂刷完锡膏的引线框架转运至引线框架输送皮带6上,引线框架输送皮带6将引线框架输送至叠放机构8上的叠放架21内,进而完成引线框架的叠放。引线框架在引线框架输送皮带6上输送的过程中,CCD图像传感器7对引线框架上涂刷的锡膏的质量进行检测,当检测到不合格时,引线框架刮胶机停止工作,同时发出报警。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种引线框架刮胶机,其特征在于:包括刮胶机构(5)、叠放机构(8)以及控制装置,刮胶机构(5)的下侧设有输送引线框架的引线框架输送机构,叠放机构(8)设置引线框架输送机构的输引线框架的一侧,引线框架输送机构、刮胶机构(5)和叠放机构(8)均与控制装置相连,引线框架输送机构用于输送引线框架,并与刮胶机构(5)相配合在引线框架上涂刷锡膏,叠放机构(8)用于将引线框架叠放在叠放架(21)上。
2.根据权利要求1所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的刮胶机构(5)连接有刮胶升降气缸(17),刮胶升降气缸(17)推动刮胶机构(5)升降,从而为引线框架输送机构上的引线框架涂刷锡膏。
3.根据权利要求1所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的刮胶机构(5)上设有刮胶模板(14),引线框架输送机构上设有与刮胶模板(14)相配合的引线框架输送板(15),引线框架放置在引线框架输送板(15)上,刮胶机构(5)通过刮胶模板(14)将锡膏涂刷在引线框架的指定位置。
4.根据权利要求3所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的引线框架输送板(15)上间隔设有多个透气孔(1501),透气孔(1501)的下端连接真空发生器。
5.根据权利要求3所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的刮胶模板(14)上间隔设有多个下胶孔(1401),刮胶机构(5)将锡膏由下胶孔(1401)刮下,并涂刷在引线框架的指定位置。
6.根据权利要求5所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的刮胶机构(5)包括刮刀(13)、刮刀升降气缸(12)以及刮胶气缸,刮刀升降气缸(12)的活塞杆与刮刀(13)相连并带动刮刀(13)升降,刮胶气缸与刮刀升降气缸(12)相连,并推动刮刀(13)水平移动。
7.根据权利要求1所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的叠放机构(8)包括叠放架提升机构以及叠放架夹紧机构,叠放架夹紧机构安装在叠放架提升机构上,叠放架夹紧机构夹紧叠放架(21)并随叠放架提升机构逐层上升,从而使引线框架叠放在叠放架(21)内。
8.根据权利要求1所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的叠放机构(8)的上侧设有叠放架推送机构(24),叠放架推送机构(24)一侧设有叠放架存放板(20),叠放架推动机构(24)将叠满引线框架的叠放架(21)推至叠放架存放板(20)上。
9.根据权利要求1、7或8所述的引线框架刮胶机,其特征在于:所述的叠放架(21)为两侧开口的方筒,叠放架(21)两侧对称设有用于担放引线框架的担放板,担放板间隔设置有多层。
10.一种权利要求1~9任一项所述的引线框架刮胶机的工作过程,其特征在于:包括如下步骤:
(1)引线框架输送机构带动引线框架移动至刮胶机构(5)下方;
(2)刮胶机构(5)与引线框架输送机构相配合,在引线框架上涂刷锡膏;
(3)引线框架输送机构将引线框架输送给叠放机构(8),叠放机构(8)将引线框架叠放在叠放架(21)上。
CN201610868487.4A 2016-09-30 2016-09-30 一种引线框架刮胶机及其工作过程 Active CN106238273B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610868487.4A CN106238273B (zh) 2016-09-30 2016-09-30 一种引线框架刮胶机及其工作过程

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610868487.4A CN106238273B (zh) 2016-09-30 2016-09-30 一种引线框架刮胶机及其工作过程

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106238273A true CN106238273A (zh) 2016-12-21
CN106238273B CN106238273B (zh) 2018-08-21

Family

ID=57612125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610868487.4A Active CN106238273B (zh) 2016-09-30 2016-09-30 一种引线框架刮胶机及其工作过程

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106238273B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108155109A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 山东才聚电子科技有限公司 一种芯片的管脚焊接方法
CN109712919A (zh) * 2019-02-15 2019-05-03 山东才聚电子科技有限公司 一种为晶圆填充玻璃粉的装置
CN112122073A (zh) * 2020-09-22 2020-12-25 李锋 一种引线框架刮胶机
CN112917619A (zh) * 2021-01-21 2021-06-08 翁晓炜 一种胶合板的压合装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4505225A (en) * 1983-08-31 1985-03-19 National Semiconductor Corporation Self-aligning apparatus for semiconductor lead frame processing means
JPH0938547A (ja) * 1995-07-27 1997-02-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ロールコーター
CN201946580U (zh) * 2010-12-14 2011-08-24 中山品高电子材料有限公司 一种引线框架片装电镀线上料机
CN102392280A (zh) * 2011-11-04 2012-03-28 毕翊 半导体引线框架电镀全自动生产线
CN102923516A (zh) * 2012-08-09 2013-02-13 浙江捷华电子有限公司 集成芯片引线框架定长传送装置
CN204236000U (zh) * 2014-11-25 2015-04-01 阜南县特立电子有限公司 一种新型自动刮锡设备
CN104576479A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 上海新阳半导体材料股份有限公司 引线框架装料装置
CN204506106U (zh) * 2015-02-10 2015-07-29 淄博才聚电子科技有限公司 一种网印机的刮胶移料装置
CN205035483U (zh) * 2015-10-14 2016-02-17 保定市普天奥电子科技设备有限公司 引线框架连续电镀料带续接机
CN206122067U (zh) * 2016-09-30 2017-04-26 淄博才聚电子科技有限公司 一种引线框架刮胶机

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4505225A (en) * 1983-08-31 1985-03-19 National Semiconductor Corporation Self-aligning apparatus for semiconductor lead frame processing means
JPH0938547A (ja) * 1995-07-27 1997-02-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ロールコーター
CN201946580U (zh) * 2010-12-14 2011-08-24 中山品高电子材料有限公司 一种引线框架片装电镀线上料机
CN102392280A (zh) * 2011-11-04 2012-03-28 毕翊 半导体引线框架电镀全自动生产线
CN102923516A (zh) * 2012-08-09 2013-02-13 浙江捷华电子有限公司 集成芯片引线框架定长传送装置
CN204236000U (zh) * 2014-11-25 2015-04-01 阜南县特立电子有限公司 一种新型自动刮锡设备
CN104576479A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 上海新阳半导体材料股份有限公司 引线框架装料装置
CN204506106U (zh) * 2015-02-10 2015-07-29 淄博才聚电子科技有限公司 一种网印机的刮胶移料装置
CN205035483U (zh) * 2015-10-14 2016-02-17 保定市普天奥电子科技设备有限公司 引线框架连续电镀料带续接机
CN206122067U (zh) * 2016-09-30 2017-04-26 淄博才聚电子科技有限公司 一种引线框架刮胶机

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108155109A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 山东才聚电子科技有限公司 一种芯片的管脚焊接方法
CN108155109B (zh) * 2017-12-29 2020-04-14 山东才聚电子科技有限公司 一种芯片的管脚焊接方法
CN109712919A (zh) * 2019-02-15 2019-05-03 山东才聚电子科技有限公司 一种为晶圆填充玻璃粉的装置
CN112122073A (zh) * 2020-09-22 2020-12-25 李锋 一种引线框架刮胶机
CN112917619A (zh) * 2021-01-21 2021-06-08 翁晓炜 一种胶合板的压合装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106238273B (zh) 2018-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106298562B (zh) 一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺
CN203806662U (zh) 一种全自动下料机构
CN106238273A (zh) 一种引线框架刮胶机及其工作过程
CN103896057B (zh) 一种全自动下料机构
CN102922882B (zh) 一种引线框架的二维码打标机及其工作方法
CN206122067U (zh) 一种引线框架刮胶机
CN103369951A (zh) Lcd自动贴片生产线及其lcd自动贴片生产方法
CN203998134U (zh) 快速叠砖设备
CN103253397A (zh) 一种自动抓取装箱装置
CN107946212A (zh) 硅片水下自动取片插片机
CN105109960B (zh) 进料型单工位上料料架
KR101335086B1 (ko) 자동패커장치의 포장케이스용 소재공급수단
CN102556680A (zh) 板式pecvd设备上下料系统的硅片进料升降台
CN204184626U (zh) 一种应用于瓷砖包装生产线的套纸箱装置
CN206134650U (zh) 一种二极管引线框架合片装置
CN203172905U (zh) 一种包装设备
CN106262991B (zh) 全自动槟榔点卤机
CN107863312A (zh) 硅片自动冲洗水下取片插片机
CN102142381B (zh) 一种半导体封装设备自动上料系统
CN202414789U (zh) 一种板式pecvd设备上下料系统的硅片进料升降台
CN104925314A (zh) 包装袋分离机构
CN203793673U (zh) 自动装箱装置
CN109178483A (zh) 一种出库打码检测设备
CN104554878B (zh) 用于包装线上的分步上提式自动折纸箱设备及方法
CN203411073U (zh) 封罐设备中罐体底盖的自动传送装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: No. 29-3, Shandong high tech Zone, min Tai Road, Zibo, Shandong

Applicant after: SHANDONG CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 255086 Shandong Zibo high tech Zone North Xin Xi Road, Gan Jia Industrial Park

Applicant before: ZIBO CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Solder-paste spreading machine for lead frames and working process of solder-paste spreading machine

Effective date of registration: 20200403

Granted publication date: 20180821

Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Zibo branch

Pledgor: SHANDONG CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2020980001298

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20230112

Granted publication date: 20180821

Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Zibo branch

Pledgor: SHANDONG CAIJU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2020980001298

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right