CN106233713B - 固体摄像元件、摄像模块和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及能避免因摄像元件功能改善而造成摄像元件大型化的固体摄像元件、摄像模块和电子设备。固体摄像元件由在传感器表面上布置有多个像素的图像传感器基板和对从图像传感器基板输出的图像信号进行图像处理的信号处理基板堆叠而成。信号处理基板包括:对图像传感器基板中摄取的图像的模糊进行电子式校正的电子式模糊校正处理部;第一连接部,其与对图像传感器基板中摄取的图像的模糊进行光学式校正的光学式模糊校正处理部连接;及第二连接部,其与对图像中发生的模糊进行检测的陀螺仪传感器连接。连接关系满足:陀螺仪传感器与光学式模糊校正处理部之间收发的信号的至少一部分通过信号处理基板的内部。本技术例如可应用于堆叠型固体摄像元件。
Description
技术领域
本发明涉及固体摄像元件、摄像模块和电子设备,并且特别地涉及能够防止由于功能的改善而造成摄像元件大型化的固体摄像元件、摄像模块和电子设备。
背景技术
通常被用作对由摄像元件形成的图像中所发生的模糊进行校正的模糊校正处理的是对模糊进行光学式校正的模糊校正处理和对模糊进行电子式校正的模糊校正处理。在光学式模糊校正处理中,执行这样的处理:对于把被摄对象的图像成像在摄像元件的传感器表面上的光学系统,在消除模糊的方向上驱动构成该光学系统的透镜。此外,在电子式模糊校正处理中,执行这样的处理:对于具有比摄像元件的传感器表面略微更窄的范围的摄像区域,朝着消除模糊的方向移动该摄像区域。
此外,已经研发了这样的摄像装置:该装置通过把光学式模糊校正处理和电子式模糊校正处理组合起来,使得对模糊的校正效果能够得到改善。
例如,专利文献1公开了这样的摄像装置:其通过使用陀螺仪传感器来检测图像模糊信号且根据在该图像模糊信号的基础上计算出的校正量来执行光学式图像模糊校正处理和电子式图像模糊校正处理,能够有效地执行图像模糊校正。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本专利申请特开第2010-4370号
发明内容
本发明要解决的技术问题
近年来,堆叠型摄像元件已经投入实际应用,其中,把在传感器表面上布置有多个像素的图像传感器基板和对从图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理的信号处理基板堆叠起来,以使得摄像元件的功能得到改善。例如,将执行光学式模糊校正处理的电路和执行电子式模糊校正处理的电路中的任一者合并至信号处理基板中,这能够使得堆叠型摄像元件具有模糊校正功能。
然而,当将模糊校正功能合并至堆叠型摄像元件中时,所提出的是这样的构造:其包括与具有用于执行一种模糊校正处理的电路的信号处理基板连接的陀螺仪传感器和与用于执行另一种模糊校正处理的电路连接的陀螺仪传感器。具体地,在这种情况下,因为所提出的构造包括执行光学式模糊校正处理的电路所专用的陀螺仪传感器和执行电子式模糊校正处理的电路所专用的陀螺仪传感器,所以需要两个陀螺仪传感器。于是,部件数量增多了,从而会使成本增加并且会使安装有摄像元件和陀螺仪传感器的摄像模块大型化,这不利于想要将电子设备小型化的趋势。因此,需要避免这样的大型化。
本发明是鉴于上述情形而被做出的,并且本发明的目的在于避免由于摄像元件的功能改善而造成的摄像元件大型化。
解决技术问题的技术方案
根据本发明一个方面的固体摄像元件包括:图像传感器基板,在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素;和信号处理基板,在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理。这里,所述信号处理基板具有:第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;与第二模糊校正处理部连接的第一连接部,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;以及与模糊检测部连接的第二连接部,所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。而且,所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。
根据本发明一个方面的摄像模块包括固体摄像元件、第二模糊校正处理部和模糊检测部。所述固体摄像元件包括图像传感器基板和信号处理基板,在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素,在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。而且,所述信号处理基板具有:与所述第二模糊校正处理部连接的第一连接部;和与所述模糊检测部连接的第二连接部。此外,所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。
根据本发明一个方面的电子设备包括摄像模块,所述摄像模块包括包括固体摄像元件、第二模糊校正处理部和模糊检测部。所述固体摄像元件包括图像传感器基板和信号处理基板,在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素,在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。而且,所述信号处理基板具有:与所述第二模糊校正处理部连接的第一连接部;和与所述模糊检测部连接的第二连接部。此外,所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。
根据本发明的一个方面,固体摄像元件包括:图像传感器基板,在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素;和信号处理基板,在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理。此外,所述信号处理基板具有:第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;与第二模糊校正处理部连接的第一连接部,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;以及与模糊检测部连接的第二连接部,所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。此外,连接关系被构造成使得:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。
本发明的有益效果
根据本发明的一个方面,能够避免由于摄像元件的功能改善而造成的摄像元件大型化。
附图说明
图1是示出了应用本技术的摄像模块的第一实施例的构造示例的框图。
图2是示出了摄像模块的第二实施例的构造示例的框图。
图3是示出了摄像模块的第三实施例的构造示例的框图。
图4是示出了应用本技术的摄像装置的一个实施例的构造示例的框图。
图5是示出了图像传感器的应用例的图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图来详细说明应用本技术的具体实施例。
图1是示出了应用本技术的摄像模块的第一实施例的构造示例的框图。
如图1所示,摄像模块11被构造成包括固体摄像元件12、光学式模糊校正处理部13和陀螺仪传感器14,它们例如都安装在一个印刷板上。
固体摄像元件12被构造成具有被堆叠起来的图像传感器基板21和信号处理基板22。
图像传感器基板21由半导体基板构成,在该半导体基板中在传感器表面上以矩阵方式布置着多个像素。被拍摄的被摄对象的图像通过未被图示的光学系统而成像在所述传感器表面上,图像传感器基板21输出该被摄对象的图像信号。
信号处理基板22例如被接合至减薄后的图像传感器基板21以用于支撑图像传感器基板21,并且信号处理基板22也电连接至图像传感器基板21以使从图像传感器基板21输出的图像信号经受各种信号处理。例如,如该图所示,信号处理基板22被构造成包括电子式模糊校正处理部31、连接焊盘32和33以及选择器34。
电子式模糊校正处理部31通过电子式校正方法来校正图像传感器基板21中所摄取的图像的模糊。例如,基于从陀螺仪传感器14供给过来的模糊检测信号,电子式模糊校正处理部31执行使图像传感器基板21的传感器表面上的摄像区域移动的校正处理,以使得在与所检测到的模糊的方向相反的方向上消除该图像的模糊。
连接焊盘32和33被设置用于将信号处理基板22连接至外部。例如,连接焊盘32具有输入端子41in,且有一条配线与输入端子41in连接,信号通过该配线而被输入至信号处理基板22。此外,连接焊盘33具有输入端子42in和输出端子42out,有一条配线与输入端子42in连接,信号通过该配线而被输入至信号处理基板22,而且有一条配线与输出端子42out连接,信号通过该配线而从信号处理基板22输出。此外,从光学式模糊校正处理部13到陀螺仪传感器14的输出和从电子式模糊校正处理部31到陀螺仪传感器14的输出共用输出端子42out。
选择器34切换配线以排他地选择要经由连接焊盘33的输出端子42out从信号处理基板22输出的信号。例如,选择器34排他地选择从电子式模糊校正处理部31输出的信号和从光学式模糊校正处理部13输出的信号中的任一者,并且把所选择的信号从信号处理基板22输出。
光学式模糊校正处理部13通过光学式校正方法来校正由固体摄像元件12摄取的图像的模糊。例如,基于从陀螺仪传感器14供给来的模糊检测信号,光学式模糊校正处理部13执行对设置于使被摄对象成像的光学系统中的透镜(未被示出)进行驱动的校正处理,以使得在与所检测到的模糊的方向相反的方向上消除模糊。
此外,光学式模糊校正处理部13设置有用于外部连接的连接焊盘51。例如,连接焊盘51具有输入端子52in和输出端子52out,有一条配线与输入端子52in连接,信号通过该配线而被输入至光学式模糊校正处理部13,且有一条配线与输出端子52out连接,信号通过该配线而从光学式模糊校正处理部13输出。
陀螺仪传感器14例如使用用于检测加速度的加速度传感器和用于检测角速度的角速度传感器或者其他传感器而被构成。例如,陀螺仪传感器14通过检测摄像模块11总体上的模糊来输出表明由图像传感器基板21摄取的图像中发生的模糊的方向或大小的模糊检测信号。
此外,陀螺仪传感器14设置有用于外部连接的连接焊盘61。例如,连接焊盘61具有输入端子62in和输出端子62out,有一条配线与输入端子62in连接,信号通过该配线而被输入至陀螺仪传感器14,且有一条配线与输出端子62out连接,信号通过该配线而从陀螺仪传感器14输出。
如上所述的这样的固体摄像元件12、光学式模糊校正处理部13和陀螺仪传感器14被安装在印刷板上从而构成摄像模块11,并且固体摄像元件12、光学式模糊校正处理部13和陀螺仪传感器14在该印刷板上经由配线而彼此连接。
例如,如该图所示,信号处理基板22的输入端子41in与光学式模糊校正处理部13的输出端子52out连接,且信号处理基板22的输出端子42out与陀螺仪传感器14的输入端子62in连接。此外,信号处理基板22的输入端子42in及光学式模糊校正处理部13的输入端子52in与陀螺仪传感器14的输出端子62out连接。
此外,在信号处理基板22内,电子式模糊校正处理部31被连接至输入端子42in,并且也经由选择器34而被连接至输出端子42out。此外,在信号处理基板22内,输入端子41in经由选择器34而被连接至输出端子42out。因此,光学式模糊校正处理部13的输出端子52out和陀螺仪传感器14的输入端子62in被构造成在通过信号处理基板22的内部之后彼此连接起来。
在由此而构成的摄像模块11中,来自电子式模糊校正处理部31的用于请求模糊检测信号的请求信号经由选择器34而从输出端子42out输出,然后通过输入端子62in输入至陀螺仪传感器14。然后,根据该请求,由陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号从输出端子62out输出且经由输入端子42in供给至电子式模糊校正处理部31。
此外,来自光学式模糊校正处理部13的用于请求模糊检测信号的请求信号从输出端子52out输出且通过输入端子41in输入至信号处理基板22的内部,然后经由选择器34从输出端子42out输出且从输入端子62in输入至陀螺仪传感器14。具体地,从光学式模糊校正处理部13输出的请求信号将会经由信号处理基板22而供给至陀螺仪传感器14。然后,根据该请求,由陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号从输出端子62out输出且经由输入端子52in供给至光学式模糊校正处理部13。
应注意,虽然从陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号被同时向光学式模糊校正处理部13和向电子式模糊校正处理部31供给,但是光学式模糊校正处理部13和电子式模糊校正处理部31会在无视除了响应于它们自己的请求而被供给过来的模糊检测信号以外的信号的情况下执行模糊校正处理。
此外,信号处理基板22被构造成使得通过选择器34来选择且输出从光学式模糊校正处理部13输出的请求信号和从电子式模糊校正处理部31输出的请求信号中的任一者。这防止了两个请求信号同时被供给至陀螺仪传感器14。
因此,在摄像模块11中,光学式模糊校正处理部13的请求信号在通过信号处理基板22的内部之后被供给至陀螺仪传感器14,这就允许光学式模糊校正处理部13和电子式模糊校正处理部31能够共用一个陀螺仪传感器14。这使得:例如与其中分别设置有光学式模糊校正处理部13专用的陀螺仪传感器14和电子式模糊校正处理部31专用的陀螺仪传感器14的结构的尺寸相比,摄像模块11的尺寸能够是较小的。换言之,能够避免由于对固体摄像元件12的功能进行改善以使该固体摄像元件具有电子式模糊校正功能而造成的摄像模块11总体上被大型化。
此外,例如,光学式模糊校正处理部13的请求信号不用通过信号处理基板22的内部就被供给至陀螺仪传感器14的构造需要在印刷板上设置有总线开关来代替选择器34。这样,由于安装了该总线开关,摄像模块11的面积就被增大了。换言之,通过将选择器34设置在信号处理基板22内的构造,能够使摄像模块11总体上小型化。
此外,诸如选择器34等半导体部件能够通过使用最新技术而被形成于信号处理基板22中,且允许高速驱动的设计使得能够降低由于信号通过信号处理基板22的内部而造成的该信号的传输延迟。
接下来,图2是示出了摄像模块11的第二实施例的构造示例的框图。
应注意,在图2所示的摄像模块11A中,与图1的摄像模块11中的组块相同的组块使用相同的附图标记来标示,从而省略它们的说明。具体地,虽然摄像模块11A与图1的摄像模块11的共同之处在于包括光学式模糊校正处理部13和陀螺仪传感器14,但是固体摄像元件12A的构造不同于图1中的固体摄像元件12的构造。
固体摄像元件12A被构造成具有被堆叠起来的图像传感器基板21和信号处理基板22A,其中,信号处理基板22A的连接焊盘32A具有输入端子41in和输出端子41out。
输出端子41out被连接至光学式模糊校正处理部13的输入端子52in,有一条配线与输出端子41out连接,信号是通过该配线而从信号处理基板22A输出的。此外,输出端子41out被连接至固体摄像元件12A内部的把电子式模糊校正处理部31与输入端子42in连接起来的配线。具体地,连接关系被构造成使得:从输入端子42in输入的信号在信号处理基板22内部被分支,并且一方面被供给至电子式模糊校正处理部31,另一方面从输出端子41out被输出、然后被供给至光学式模糊校正处理部13。
于是,摄像模块11A具有如下的连接构造:其使得从陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号在通过信号处理基板22A的内部之后被供给至光学式模糊校正处理部13。具体地,从陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号在从输出端子62out输出且通过输入端子42in被输入至信号处理基板22A的内部之后,通过输出端子41out被输出且然后通过输入端子52in被输入至光学式模糊校正处理部13。
因此,摄像模块11A被构造成使得:从光学式模糊校正处理部13供给至陀螺仪传感器14的请求信号和从陀螺仪传感器14供给至光学式模糊校正处理部13的模糊检测信号这两者都通过信号处理基板22A的内部。
因此,类似于图1中的摄像模块11,摄像模块11A可以避免总体上大型化。
接下来,图3是示出了摄像模块11的第三实施例的构造示例的框图。
应注意,在图3所示的摄像模块11B中,与图1的摄像模块11中的组块相同的组块使用相同的附图标记来标示,从而省略它们的说明。具体地,虽然摄像模块11B与图1中的摄像模块11的共同之处在于包括光学式模糊校正处理部13和陀螺仪传感器14,但是固体摄像元件12B的构造不同于图1中的固体摄像元件12的构造。
固体摄像元件12B被构造成具有被堆叠起来的图像传感器基板21和信号处理基板22B。信号处理基板22B具有电子式模糊校正处理部31、连接焊盘32B、连接焊盘33和数据缓冲器71。连接焊盘32B具有输入端子41in和输出端子41out。连接焊盘33具有输入端子42in和输出端子42out。
此外,信号处理基板22B的输入端子41in与光学式模糊校正处理部13的输出端子52out连接,且信号处理基板22B的输出端子41out与光学式模糊校正处理部13的输入端子52in连接。此外,信号处理基板22B的输入端子42in与陀螺仪传感器14的输出端子62out连接,且信号处理基板22B的输出端子42out与陀螺仪传感器14的输入端子62in连接。
数据缓冲器71具有存储部72以及接口73和接口74。
存储部72例如使用随机存取存储器(RAM;random access memory)而被构成,并且暂时地存储从陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号的数据(模糊的方向或大小的数值)。此外,当需要时,存储于存储部72中的模糊检测信号的数据由从陀螺仪传感器14输出的新模糊检测信号的数据来更新。例如,电子式模糊校正处理部31能够直接读取存储部72中所存储的模糊检测信号的数据。
接口73执行这样的处理:经由连接焊盘32B和连接焊盘51将信号发送至光学式模糊校正处理部13和/或从光学式模糊校正处理部13接收信号。例如,接口73读取存储部72中所存储的模糊检测信号的数据,并且将所读取的数据根据来自光学式模糊校正处理部13的请求信号而供给至光学式模糊校正处理部13。
接口74执行这样的处理:经由连接焊盘33和连接焊盘61将信号发送至陀螺仪传感器14和/或从陀螺仪传感器14接收信号,并且接口74例如将从陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号的数据写入存储部72中。
这就得到了如下这样的摄像模块11B的构造:其中,允许光学式模糊校正处理部13和电子式模糊校正处理部31独立地执行对存储部72中所存储的模糊检测信号的数据的读取。
由此而构成的摄像模块11B类似于图1中的摄像模块11能够避免总体上大型化。此外,在摄像模块11B中,通过使存储部72存储从陀螺仪传感器14输出的模糊检测信号的数据,使得光学式模糊校正处理部13和电子式模糊校正处理部31能够同时(非排他地)读取模糊检测信号的数据。
应注意,在摄像模块11中,例如,能够根据信号处理基板22与陀螺仪传感器14之间执行的通信的标准,按照所需的数量那样多地分别提供设置于信号处理基板22的连接焊盘33中的输入端子42in和输出端子42out。此外,对于信号处理基板22的连接焊盘32、光学式模糊校正处理部13的连接焊盘51及陀螺仪传感器14的连接焊盘61,也同样如此。
此外,除了可以被构造成上述的构造之外,摄像模块11可以被构造成例如这样:光学式模糊校正处理部13被并入信号处理基板22中且电子式模糊校正处理部31被安装在摄像模块11的印刷板上。换言之,本技术可适用于这样的构造:其中,光学式模糊校正处理部13和电子式模糊校正处理部31中的至少一者被并入信号处理基板22中。
应注意,上述各实施例的各种摄像模块11可应用于各种类型的电子设备,例如,诸如数码照相机或数码摄影机等摄像系统、具有摄像功能的便携式电话机或具有摄像功能的其它设备。
图4是示出了要被安装在电子设备上的摄像模块11的构造示例的框图。
如图4所示,摄像装置101被构造成包括光学系统102、摄像模块103、信号处理电路104、监视器105和存储器106,并且摄像装置101能够摄取静态图像和动态图像。
光学系统102被构造成具有一个或多个透镜,并且把来自被摄对象的图像光(入射光)引导至摄像模块103以在摄像模块103的受光面(传感器部)上形成图像。此外,光学系统102设置有用于驱动透镜的驱动部以便利用光学式模糊校正处理部13对图像的模糊进行校正。
作为摄像模块103,可以应用上述各实施例的摄像模块11。在摄像模块103中,在与经由光学系统102在传感器表面上成像的图像对应的预定时段内在像素中累积电子。然后,与像素中所累积的电子对应的信号从摄像模块103供给至信号处理电路104。
信号处理电路104使从摄像模块103输出的图像信号经受各种类型的信号处理(例如,白平衡调整处理或伽马校正处理等)。通过用信号处理电路104执行信号处理而获得的图像被供给至监视器105且被显示出来,或被供给至存储器106且被存储(被记录)。
通过应用上述各实施例的摄像模块11,由此而构成的摄像装置101能够具有改善的功能和小型化的尺寸。
图5是示出了上述摄像模块11(图像传感器)的应用例的图。
上述的图像传感器例如能够被用在下面的对诸如可见光、红外光、紫外光或X射线等光进行感测的各种情况中。
·用于拍摄可供观看的图像的设备,例如数码照相机、具有照相机功能的便携设备及诸如此类。
·用于交通用途的设备,例如:为了诸如自动停车等安全驾驶的目的和为了识别驾驶员状况的目的而对汽车的前后、周围和内部等进行摄影的车载传感器;用于监视行驶车辆和道路的监视相机;用于测量车辆之间距离的距离传感器及诸如此类。
·为了拍摄用户的姿态以便根据该姿态来实施机器操作的目的而用于诸如电视机、冰箱和空调等家用电器中的设备。
·用于医疗/保健的设备,例如内窥镜(endoscope)和使用所接收的红外光来实施血管造影的设备等。
·用于安保用途的设备,例如用于预防犯罪的监控摄像头和用于人物身份识别的相机等。
·用于美容护理的设备,例如用于拍摄皮肤的皮肤传感器和用于拍摄头皮的显微镜等。
·用于运动用途的设备,例如用于运动中的运动相机和可穿戴式相机等。
·用于农业用途的设备,例如用于监视田地和农产品的状况的相机等。
应注意,本技术也能够采用下面的技术方案。
(1)一种固体摄像元件,其包括:
图像传感器基板,在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置着多个像素;和
信号处理基板,在信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,
其中,所述信号处理基板具有:
第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;
第一连接部,它与第二模糊校正处理部连接,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;和
第二连接部,它与模糊检测部连接,所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊,
并且所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分通过所述信号处理基板的内部。
(2)根据(1)所述的固体摄像元件,其中,
所述第一连接部具有输入端子,从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号是通过所述输入端子而被输入的,且
通过所述输入端子而被输入的信号在通过所述信号处理基板的内部之后经由所述第二连接部供给至所述模糊检测部。
(3)根据(1)或(2)所述的固体摄像元件,其中,
所述第二连接部具有输出端子,从所述第一模糊校正处理部要被供给至所述模糊检测部的信号的输出和从所述第二模糊校正处理部在通过所述信号处理基板的内部之后要被供给至所述模糊检测部的信号的输出共用所述输出端子,并且
所述信号处理基板还具有选择部,所述选择部排他地选择从所述输出端子输出的信号。
(4)根据(1)至(3)中任一者所述的固体摄像元件,所述固体摄像元件被构造成具有这样的连接关系:从所述模糊检测部输出的且经由所述第二连接部输入至所述信号处理基板的信号在所述信号处理基板的内部被分支,且被供给至所述第一模糊校正处理部和经由所述第一连接部被供给至所述第二模糊校正处理部。
(5)根据(1)所述的固体摄像元件,其中,
所述信号处理基板还具有存储部,所述存储部暂时地保存从所述模糊检测部输出的信号的数据,且
所述第一模糊校正处理部和所述第二模糊校正处理部分别读取所述存储部中保存的数据。
(6)根据(1)至(5)中任一者所述的固体摄像元件,其中,
所述第一模糊校正处理部通过如下的校正方法来校正所述图像的模糊:在该校正方法中,移动所述图像传感器基板的所述传感器表面上的摄像区域,且
所述第二模糊校正处理部通过如下的校正方法来校正所述图像的模糊:在该校正方法中,驱动用于使被摄对象的图像成像在所述图像传感器基板的所述传感器表面上的光学系统。
(7)一种摄像模块,其包括:
固体摄像元件,所述固体摄像元件包括:图像传感器基板,其中在传感器表面上布置着多个像素;和信号处理基板,其中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;
第二模糊校正处理部,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;和
模糊检测部,所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊,
其中所述信号处理基板具有:
与所述第二模糊校正处理部连接的第一连接部;和
与所述模糊检测部连接的第二连接部,且
所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分通过所述信号处理基板的内部。
(8)一种电子设备,其包括摄像模块,所述摄像模块包括:
固体摄像元件,所述固体摄像元件包括:图像传感器基板,其中在传感器表面上布置着多个像素;和信号处理基板,其中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;
第二模糊校正处理部,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;和
模糊检测部,所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊,
其中所述信号处理基板具有:
与所述第二模糊校正处理部连接的第一连接部;和
与所述模糊检测部连接的第二连接部,且
所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分通过所述信号处理基板的内部。
应注意,本发明的实施例不限于上述的各实施例,且可以在不脱离本发明的范围的情况下做出各种变型例。
附图标记列表
11:摄像模块
12:固体摄像元件
13:光学式模糊校正处理部
14:陀螺仪传感器
21:图像传感器基板
22:信号处理基板
31:电子式模糊校正处理部
32、33:连接焊盘
34:选择器
41in:输入端子
42in:输入端子
42out:输出端子
51:连接焊盘
52in:输入端子
52out:输出端子
61:连接焊盘
62in:输入端子
62out:输出端子
71:数据缓冲器
72:存储部
73、74:接口
Claims (8)
1.一种固体摄像元件,其包括:
图像传感器基板,在所述图像传感器基板中多个像素布置在传感器表面上;和
信号处理基板,在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,
其中,所述信号处理基板具有:
第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;
第一连接部,它与第二模糊校正处理部连接,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;和
第二连接部,它与模糊检测部连接,所述模糊检测部检测所述图像中发生的模糊,
并且所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号中的仅从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部;或者所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号中的从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号和从所述模糊检测部供给至所述第二模糊校正处理部的信号都经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。
2.根据权利要求1所述的固体摄像元件,其中,
所述第一连接部具有输入端子,从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号是通过所述输入端子而被输入的,并且
通过所述输入端子而被输入的信号在通过所述信号处理基板的内部之后经由所述第二连接部被供给至所述模糊检测部。
3.根据权利要求1所述的固体摄像元件,其中,
所述第二连接部具有输出端子,从所述第一模糊校正处理部要被供给至所述模糊检测部的信号的输出和从所述第二模糊校正处理部在通过所述信号处理基板的内部之后要被供给至所述模糊检测部的信号的输出共用所述输出端子,并且
所述信号处理基板还具有选择部,所述选择部排他地选择从所述输出端子输出的信号。
4.根据权利要求1所述的固体摄像元件,其中,所述固体摄像元件被构造成具有这样的连接关系:从所述模糊检测部输出的且经由所述第二连接部而被输入至所述信号处理基板的信号在所述信号处理基板的内部被分支,且被供给至所述第一模糊校正处理部和经由所述第一连接部被供给至所述第二模糊校正处理部。
5.根据权利要求1所述的固体摄像元件,其中,
所述信号处理基板还具有存储部,所述存储部暂时地保存从所述模糊检测部输出的信号的数据,并且
所述第一模糊校正处理部和所述第二模糊校正处理部分别读取所述存储部中保存的所述数据。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像元件,其中,
所述第一模糊校正处理部通过如下的校正方法来校正所述图像的模糊:在该校正方法中,移动所述图像传感器基板的所述传感器表面上的摄像区域,并且
所述第二模糊校正处理部通过如下的校正方法来校正所述图像的模糊:在该校正方法中,驱动用于使被摄对象的图像成像在所述图像传感器基板的所述传感器表面上的光学系统。
7.一种摄像模块,其包括:
固体摄像元件,所述固体摄像元件包括图像传感器基板和信号处理基板,在所述图像传感器基板中多个像素布置在传感器表面上,在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;
第二模糊校正处理部,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;以及
模糊检测部,所述模糊检测部检测所述图像中发生的模糊,
其中,所述信号处理基板具有:
第一连接部,它与所述第二模糊校正处理部连接;和
第二连接部,它与所述模糊检测部连接,并且
所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号中的仅从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部;或者所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号中的从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号和从所述模糊检测部供给至所述第二模糊校正处理部的信号都经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。
8.一种电子设备,其包括摄像模块,所述摄像模块包括:
固体摄像元件,所述固体摄像元件包括图像传感器基板和信号处理基板,在所述图像传感器基板中多个像素布置在传感器表面上,在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理,并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部,所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;
第二模糊校正处理部,所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理;以及
模糊检测部,所述模糊检测部检测所述图像中发生的模糊,
其中,所述信号处理基板具有:
第一连接部,它与所述第二模糊校正处理部连接;和
第二连接部,它与所述模糊检测部连接,并且
所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系:所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号中的仅从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部;或者所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号中的从所述第二模糊校正处理部供给至所述模糊检测部的信号和从所述模糊检测部供给至所述第二模糊校正处理部的信号都经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。
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