CN106211635A - 多层印刷电路板的热熔机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多层印刷电路板的热熔机，其在热熔机的机体设置一第一下熔接部、一与该第一下熔接部相邻的第二下熔接部，以及于该机体上设置一可左右位移而分别对位于该第一、第二下熔接部的上熔接部，第一、第二下熔接部的两侧各设有一道滑轨，而上熔接部则在两侧设有对应的滑动件，上熔接部的长度恰为第一或第二下熔接部的长度，上熔接部底部连接出一位于机体下侧的动力源，借助动力源能够推动上熔接部左右位移，因此在机体长度缩短的状况下，上熔接部通过动力源，移动以交替轮流于第一、第二下熔接部的位置，让上熔部的上熔接头在定点下移，用以对位于第一或第二下熔接部的多层印刷电路板而热熔压合。

Description

多层印刷电路板的热熔机

技术领域

本发明涉及一种适用于多层印刷电路板压合的热熔机,尤指热熔机的结构改变，使机体体积缩小，还能增进多层印刷电路板的热熔压合的作业效率。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)作成三层以上的多层电路板，已是现今的趋势，而PCB产品多会朝向高密度的薄板(HDI)或高层数(Multilayer)的型态而发展，因此各印刷电路板在压合过程中，必须要求每一层的对位精度，因此印刷电路板的压合技术，由以往铆合的手段已发展至电磁感应式的热熔机。其主要是将内层及胶片对位后放置于热熔机的操作台上，以电磁感应方式改变磁通量来加热，当胶片升温达到设定温度即与内层紧密结合。

适用于多层印刷电路板压合的热熔机，除了热熔头之外，机台的设计与以往的多层印刷电路板铆合加工机一样包括一用以固定印刷电路的固定机构、一用以运送印刷电路进出的定位机构、两操作台、一作业区，其可如证书号I430730“多层印刷电路板的固定机构及其固定方法”发明专利案所示（以下简称：引证前案）。

引证前案显示，机台为长形，两端分别设为一操作台，两操作台的中央为一作业区，每操作台各设置一定位机构，而其中该作业区设有第一、第二压着件；实施时，操作员将多层印刷电路板放置在一端的操作台上，借由定位机构限制多层印刷电路板的侧缘，以将多层印刷电路板定位于设定位置，定位完成后，即可将多层印刷电路板运输至作业区，在此利用作业区的第一、第二压着件来弹性压合多层印刷电路板，并于此进行热熔与加压压合，多层印刷电路板压合完成后，即运输至另一端的操作台，即可取出成品。

引证前案在作业区的两侧分别设有一操作台，让印刷电路板单向推动，由一端操作台通过作业区，而由另一端的操作台输出。因而造成整个机台的长度长，在现今地狭人稠的环境下，庞大体积的机台将会增加制造成本、空间安置成本，实乃不利提高产品竞争力。

发明内容

本发明鉴于前述的问题，进而用心研究开发，因此本发明主要目的是在提供一种多层印刷电路板的热熔机，其主要是机体在较以往体积长度缩短的状况下，透过上熔接部配置两个下熔接部，让上熔接部轮流左右移动以在对准定位于各下熔接部时，来对印刷电路板热熔压合作业，缩小热熔机所占空间体积，并且提升产量效率。

为了可达到前述的目的，本发明所运用的技术手段是在于提供一种多层印刷电路板的热熔机，其一机体包括一上熔接部、一第一下熔接部、一第二下熔接部，其中：

该机体于设定高度固定一呈水平的架体，该架体的的两端分别设置该第一、第二下熔接部，该架体的两侧各设置一滑轨，该第一、第二下熔接部分别包括多个下熔接头;

该上熔接部包括一框架、一熔接座、一固定机构、一动力源，该熔接座位于该框架上方，于该熔接座设置多个上熔接头以及该用以压合印刷电路板的固定机构，该框架的下方相对两侧各设置一滑动件，供该滑动件滑设于该第一、第二下熔接部两侧的滑轨，用以该上熔接部移动于该第一、第二下熔接部，而该机体下方设置一动力源，该动力源输出动力的输出端连结固定于该上熔接部，供该动力源带动该上熔接部位移；借助该上熔接部通过该动力源带动位移，而能轮流暂停在该第一、第二下熔接部以进行多层印刷电路板的压合。

所述该熔接座设置一辅助该主压缸支持该熔接座的支撑组，该支撑组包括一辅助压缸、一抵块、一定块；该辅助压缸固定于该承架角落以位于该主压缸之上，该辅助压缸设置的一缸轴固定一抵块，该上熔接部的该框架位于该主压缸的该缸轴之上，并且固定该呈Ｌ形的定块；借助该主压缸调整泄压时，驱动该辅助压缸以推伸出该抵块以移位至该定块上，供该熔接座以该抵块支撑于该上熔接的该框架。

因此依据本发明的技术手段，本发明可以获得的功效简要说明如下所列：

１、本发明主要是机体两端分别设置一第一、第二下熔接部，机体上则设置一可左右线性移动的上熔接部，因此在机体长度较以往有效缩小的状况下，透过上熔接部构成可移动式设计，因此左右位移，交替轮流定位于第一或第二下熔接部，来对印刷电路板进行热熔压合作业，因此机体长度缩短，体积缩小，大大提升空间运用成本、输送成本以及空间利用率。

２、承接第１项所述优点，本发明的上熔接部设为可移动式，因此以一可动式的上熔接部，搭配两个呈固定的第一、第二下熔接部，因此上熔接部移动到第一下熔接部来进行印刷电路板热熔压合，同时，第二下熔接部上料欲作业的印刷电路板，因此这段时间便同步进行“热熔压合作业”以及“上料定位作业”，故上熔接部完成第一下熔接部位置的印刷电路板，再移动到第二下熔接部时，便已经有上料好的印刷电路板立即作业，因此作业具有连续性，有效提高产能。

３、本发明在上熔接部设置一支撑组，由于上熔接部包括了一框架以及一熔接座，熔接座设有多个上熔接头，框架里设有主压缸来支撑熔接座，使其位于框架的上方，为能在作业休息时间，让主压缸减缓支撑的气压动力，且为了避免上热熔头、下热熔头不小心的碰撞，以及增大热熔头维修、更换的空间，因此设计一支撑组，利用其辅助压缸固定于承架角落以位于该主压缸之上，辅助压缸的缸轴固定一抵块，框架则固定一定块；借助主压缸调整泄压时，驱动辅助压缸，使其将抵块推伸出去，以抵靠于定块上面，让熔接座借抵块来支撑，使主压缸可泄压缓解气动压力，增长机件的使用寿命。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的立体外观图。

图2是本发明较佳实施例的拆掉外壳的立体外观示意图，显示上熔接部移动到第一下熔接部处。

图3是本发明较佳实施例的熔接座与机体立体分解图。

图4是本发明较佳实施例的拆掉外壳的立体外观示意图，显示上熔接部移动到第二下熔接部处。

图5是本发明较佳实施例的前视平面图，显示印刷电路板的热熔压合动作图之一。

图6是本发明较佳实施例的前视平面图，显示印刷电路板的热熔压合动作图之二。

图7是本发明较佳实施例的前视平面图，显示印刷电路板的热熔压合动作图之三。

图8是本发明较佳实施例的支撑组局部立体放大图。

图9是本发明较佳实施例的支撑组动作后的局部立体放大图。

附图标记说明

（10）机体

（20）第一下熔接部 （201）第二下熔接部

（21）架体 （22）下基板

（23）下熔接头 （25）滑轨

（26）托盘

（30）上熔接部 （31）框架

（311）底架 （32）滑动件

（33）熔接座 （331）承架

（34）上熔接头 （35）动力源

（351）输出端 （36）固定机构

（37）主压缸 （371）缸轴

（40）支撑组 （41）辅助压缸

（411）缸轴 （42）抵块

（44）定块

（50）印刷电路板。

具体实施方式

本发明是一种多层印刷电路板的热熔机，请参看图1、图2所示，其一机体（10）于两端分别设置一第一下熔接部（20）、一与该第一下熔接部（20）相邻的第二下熔接部（201），以及于机体（10）上设置一可左右位移而分别对位于该第一、第二下熔接部（20）（201）的上熔接部（30）。

请再参看图2、图3所示，第一、第二下熔接部（20）（201）的型态相同，其中于机体（10）适当高度固定一呈水平的架体（21），架体（21）上铺设一下基板（22），下基板（22）的两端分别设置该第一、第二下熔接部（20）（201），第一、第二下熔接部（20）（201）分别包括多个下熔接头（23），下熔接头（23）比如有八个，两侧各设有四个，位于下熔接头（23）之间的中央区域，于各第一、第二下熔接部（20）（201）的下基板（22）上，设置一供印刷电路板承置的定位机构（26）；

该上熔接部（30）如图3、图5所示，其包括一框架（31）、一熔接座（33）、一固定机构（36）、一动力源（35）、一辅助压缸（40）；其中该框架（31）的水平范围是能够覆盖该第一下熔接部（20）（第二下熔接部（201）亦同）的面积，框架（31）的下方相对两侧各设置一滑动件（32），以借滑动件（32）滑设于第一、第二下熔接部（20）（201）两侧的滑轨（25），让上熔接部（30）移动于第一、第二下熔接部（20）（201），而为驱动上熔接部（30）移动，机体（10）下方设置一动力源（35），动力源（35）可为压缸，动力源（35）用以输出动力的输出端（351），其连结固定于一底架（311），该底架（311）是由框架（31）底部往下延伸至第一、第二下熔接部（20）（201）下方，以便动力源（35）带动上熔接部（30）左右位移；以及

该熔接座（33）如图3、图5所示，其位于上熔接部（30）的框架（31）上方，熔接座（33）包括一矩形框的承架（331），以及上熔接头（34）、一支撑组（40）；其中，承架（331）底侧面对应下熔接头（23），各设置一可上下伸缩位移的上熔接头（34），并且熔接座（33）底侧中央设置一可上下位移的固定机构（36），用以对印刷电路板（50）进行下降压合以及上移退出的作用，而熔接座（33）为结合于框架（31），于框架（31）四个角落各固定一主压缸（37），主压缸（37）的缸轴（371）连结于承架（331）底侧；

另外，该支撑组（40）如图5、图8所示，其包括一呈水平的辅助压缸（41）、一抵块（42）、一定块（44）；该辅助压缸（41）固定于承架（331）角落以位于主压缸（37）之上，辅助压缸（41）的缸轴（411）固定一抵块（42），上熔接部（30）的框架（31）位于主压缸（37）的缸轴（371）之上，固定该呈Ｌ形的定块（44）；借助主压缸（37）调整熔接座（33）在一设定高度即停止伸缩以便支撑，而若是加工作业的休息时间，为使主压缸（37）可减少气压动力来支撑熔接座（33）的工作时间，如图8、图9所示，驱动辅助压缸（41），使其伸出缸轴（411）带动抵块（42）来移位至定块（44）的水平面上，借助熔接座（33）利用抵块（42）支撑于框架（31），即可避免熔接座（33）降落，故此时便能减少空气动力输出给主压缸（37），加长主压缸（37）的使用寿命以及减少空气动力的损耗；反之，回复作业状态，即输出空气动力给主压缸（37），退出辅助压缸（41）的缸轴（411）于定块（44）之外，重新让主压缸（37）来支撑熔接座（33）。

本发明使用实施时，请参看图2、图5、图6所示，印刷电路板（50）位于第一下熔接部（20），而可活动的上熔接部（30）位于第一下熔接部（20）上面时，停止暂留于第一下熔接部（20）上定位机构（26）的印刷电路板（50），先通过固定机构（36）往下移动以压贴于印刷电路板（50）上，其次，如图6、图7所示，各个上熔接部（30）朝印刷电路板（50）向下移动，并且与下熔接头（23）一起加压、加热，使印刷电路板（50）因此压合成多层印刷电路板。

本发明的特色如图2、图4所示，当上熔接部（30）位于第一下熔接部（20）进行热熔压合的加工作业时，第二下熔接部（201）同步在其定位机构（26）来承置另一块印刷电路板（50），让第二下熔接部（201）的印刷电路板（50）等待上熔接部（30）来作业；其次，上熔接部（30）完成第一下熔接部（20）位置的印刷电路板（50）的热熔压合作业，即启动动力源（35）以带动上熔接部（30），配合滑动件（32）引导上熔接部（30）沿滑轨（25）线性移动，让上熔接部（30）准确地移动到第二下熔接部（201），来对位于第二下熔接部（201）的印刷电路板（50），进行下一波的热熔压合作业，而在第二下熔接部（201）作业时，第一下熔接部（20）上已压合完成的多层印刷电路板则移动并且脱离以进入下一个加工流程。如此一来，可活动的上熔接部（30）便在第一、第二下熔接部（20）（201）两端轮流来回作业，因此整个机体（10）的体积长度可以较之前显著缩小，有效地提升作业效率。

上述实施例仅为示例性说明本发明的技术及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域普通技术人员均可在不违背本发明的技术原理及精神的情况下，对上述实施例进行修改及变化，因此本发明的权利保护范围，以权利要求书所限定的为准。

Claims (4)

1.一种多层印刷电路板的热熔机，其一机体包括一上熔接部、一第一下熔接部、一第二下熔接部，其中： 该机体于设定高度固定一呈水平的架体，该架体的两端分别设置该第一、第二下熔接部，该架体的两侧各设置一滑轨，该第一、第二下熔接部分别包括多个下熔接头; 该上熔接部包括一框架、一熔接座、一固定机构、一动力源，该熔接座位于该框架上方，于该熔接座设置多个上熔接头以及该用以压合印刷电路板的固定机构，该框架的下方相对两侧各设置一滑动件，供该滑动件滑设于该第一、第二下熔接部两侧的滑轨，用以使该上熔接部移动而分别对位于该第一、第二下熔接部，而该机体下方设置一动力源，该动力源输出动力的输出端连结固定于该上熔接部，供该动力源带动该上熔接部位移；借助该上熔接部通过该动力源带动位移，而能轮流暂停在该第一、第二下熔接部以进行多层印刷电路板的压合。

2.如权利要求１所述的多层印刷电路板的热熔机，其中该第一、第二下熔接部型态相同，该上熔接部的该框架的水平范围能够覆盖该第一、第二下熔接部其中之一的面积，而该动力源可为压缸，该动力源的该输出端连结固定于一底架，该底架由该框架底部往下延伸至第一、第二下熔接部下方。

3.如权利要求１所述的多层印刷电路板的热熔机，其中该上熔接部的该熔接座包括一矩形框的承架，该承架底侧面对应下熔接头，各设置该可上下伸缩位移的上熔接头，该熔接座底侧中央设置可位移的固定机构，该框架四个角落各固定一主压缸，其设置的一缸轴连结于该承架底侧的一往外连设的固定块上。

4.如权利要求３所述的多层印刷电路板的热熔机，其中该熔接座设置一辅助该主压缸支持该熔接座的支撑组，该支撑组包括一辅助压缸、一抵块、一定块；该辅助压缸固定于该承架角落以位于该主压缸之上，该辅助压缸设置的一缸轴固定一抵块，该上熔接部的该框架位于该主压缸的该缸轴之上，并且固定该定块，该定位块呈L形；借助该主压缸调整泄压时，驱动该辅助压缸以推伸出该抵块以移位至该定块上，供该熔接座以该抵块支撑于该上熔接的该框架。