CN106203587A - 智能卡的加工方法及智能卡 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012769 bulk production Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 235000021168 barbecue Nutrition 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- OWZREIFADZCYQD-NSHGMRRFSA-N deltamethrin Chemical compound CC1(C)[C@@H](C=C(Br)Br)[C@H]1C(=O)O[C@H](C#N)C1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 OWZREIFADZCYQD-NSHGMRRFSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000003503 terephthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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Abstract
本发明公开了一种智能卡的加工方法，包括：将芯片进行植球形成植球芯片；植球芯片经SMT工艺与软板贴片，软板与卡体上的天线焊接形成半成品；在半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，半成品与印刷料层热层压封装成卡。应用本发明公开的智能卡的加工方法时，将芯片进行植球，形成植球芯片，再通过SMT工艺与软板贴片，通过本发明公开的智能卡的加工方法得到的智能卡，其厚度降低，解决芯片凹痕的问题，使得成品率提高，且成本降低，有助于进行批量生产。本发明还公开了一种智能卡，包括经植球的芯片、芯片与所述软板经SMT贴片连接，解决智能卡较厚、易出现凹痕、不良品率较高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡生产技术领域，更具体地说，涉及一种智能卡的加工方法，还涉及一种智能卡。
背景技术
2011年3月起，我国全面启动金融IC卡应用推广，根据央行规定，2015年我国银行全面停止发行磁条卡，一律使用芯片卡。MasterCard和VISA等国际银行卡组织早就开始了金融IC卡的推广工作。公开资料显示，在1999年，MasterCard和VISA等就联合制定了银行IC卡技术标准，即EMV标准，旨在推动各国进行“EMV迁移”，即把银行卡磁条卡换成金融IC卡。
卡片产品由磁条卡向着双界面卡迁移，双界面卡的受力环境越来越成熟，非接触卡的批量性生产也越来越重要。现在发行的非接触卡，芯片是邦定打线在锡片上，在进行打黑胶进行保护，总厚度在0.4mm左右，由于封装芯片位置较厚，在后期封装成卡时芯片位置凹痕很明显，出现不良品的概率较高。芯片需要邦定打黑胶进行高温烧烤，对能源消耗比较大。
综上所述，如何有效地解决智能卡较厚、出现不良品概率较高的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种智能卡的加工方法，以解决智能卡较厚、出现不良品概率较高的问题。
为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：
一种智能卡的加工方法，包括：
步骤1)将芯片进行植球形成植球芯片；
步骤2)将所述植球芯片经SMT工艺与软板贴片，将所述软板与卡体上的天线焊接形成半成品；
步骤3)在所述半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，将所述半成品与所述印刷料层热层压封装成卡。
优选地，步骤1)具体为：
将芯片与锡球或金球进行植球形成植球芯片。
优选地，步骤2)所述的将所述软板与卡体上的天线焊接形成半成品具体为：
将所述软板与卡体上的天线激光或碰焊焊接形成半成品。
本发明提供的加工方法，包括将芯片植球形成植球芯片；将植球芯片经SMT工艺与软板贴片，将软板与卡体上的天线焊接形成半成品；在半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，将半成品与印刷料层热层压封装成卡。应用本发明提供的智能卡的加工方法时，将芯片进行植球，形成植球芯片，再通过SMT工艺与软板贴片，代替原有的将芯片与锡片邦定，在通过打黑胶进行保护的加工方法。通过本发明提供的智能卡的加工方法得到的智能卡，其厚度降低，解决芯片凹痕的问题，使得成品率提高，且成本降低，有助于进行批量生产。
本发明还提供了一种智能卡，以解决智能卡较厚、出现不良品概率较高的问题。
一种智能卡，包括经植球的芯片、卡体和设置于所述卡体上的天线，与所述天线连接的软板、所述芯片与所述软板经SMT贴片连接。
优选地，所述软板与所述天线焊接。
优选地，所述软板与所述天线经激光或碰焊焊接。
优选地，所述软板的材料为PET、PI或FR4。
优选地，所述卡体的上表面和下表面分别设置印刷料层，所述卡体与所述印刷料层经热层压固定连接。
优选地，所述芯片具体为与锡球或金球植球后的芯片。
本发明提供的智能卡，包括经植球的芯片，卡体、天线和软板。其中，天线设置在卡体上，软板与天线连接，芯片与软板经SMT工艺贴片连接。应用本发明提供的智能卡，芯片经植球后，再经SMT工艺与软板贴片，且软板与天线连接，实现电路的导通。显而易见，应用本发明提供的智能卡，芯片经植球，后经SMT工艺与软板贴片，卡体的厚度较薄，可以很好的解决在后续处理时的芯片凹痕的问题，提高成品率，且成本降低、能够批量性生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的智能卡的结构示意图。
附图中标记如下：
芯片 1、软板 2、天线 3、卡体 4。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种智能卡的加工方法，以解决智能卡较厚、出现不良品概率较高的问题。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1为本发明实施例提供的智能卡的结构示意图。
在一种具体的实施方式中，智能卡的加工方法包括：
S1：将芯片进行植球形成植球芯片。
一般的，对芯片进行植球时，先将芯片上的锡球抹掉整平，后将芯片清洗干净，把钢网与芯片的脚对准，把锡球倒在钢网上然后把球漏到芯片的脚上，然后进行加热，形成植球芯片。其具体的加热温度根据材料的不同存在差异，具体的，可在实际的操作过程中自行选定合适的温度，完成芯片的植球。
S2：将植球芯片经SMT工艺与软板贴片，将软板与卡体上的天线焊接形成半成品。
将植球后的芯片经SMT工艺与软板贴片，SMT工艺一般分为：印刷锡膏或红胶、进行目视检测后贴装，先贴小器件后贴大器件、一般分为高速贴片及集成电路贴装，后进行目视检测，然后进行焊接，一般采用热风回流焊进行焊接。并将软板与卡体上的天线焊接形成半成品，软板与天线焊接导通，形成回路，芯片贴装工艺为SMT，贴装效率得到了极大的提高，同时降低成本，为非接触卡的更大范畴的应用提供了硬件基础。
植球芯片直接贴片在软板上，厚度可以控制在0.3mm以下，后期封装卡位置凹痕能够明显得到改善，在一些对芯片位置凹痕敏感的行业可以极大的提高良品率，以降低成本，提高企业的市场竞争力。相对于芯片邦定工艺，SMT工艺效率更高，更灵活，可以有效提高产能。且SMT工艺不需打黑胶和后续的黑胶烘烤，环保节能对环境友好。在其他实施例中，也可以选择其他形式的连接方式，此处仅为较为优选的实施方案，只要能够保证软板与天线导通即可，均在本发明的保护范围内。
S3：在半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，将半成品与印刷料层热层压封装成卡。
在半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，通过热层压工艺将半成品与印刷料层封装成卡。一般将按顺序放好的多层工件送入至层压机中，进行一段时间的加压、加热及冷却，使得各层材料永久性的融合在一起，完成层压工艺。根据材料的不同，层压的时间也不同，具体的，可根据实际的生产需要选择材料及时间。
在其他实施例中，也可以选择其他形式的形式进行封装，只要能够达到相同的技术目的即可，对具体的实现形式不作限定。
具体的，S1具体为：
将芯片与锡球或金球进行植球形成植球芯片。
一般的，可将芯片与锡球或者金球进行植球，在其他实施例中，也可以选择其他类型的金属，在考虑成本及功能的情况下，可根据实际的生产需要自行进行选择，均在本发明的保护范围内。
进一步地，S2所述的将软板与卡体上的天线焊接形成半成品具体为；
将软板与卡体上的天线激光或碰焊焊接形成半成品。
软板与卡体上的天线经激光焊接或碰焊焊接形成半成品，激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效焊接方法。碰焊以大量的电流经夹头导至工件上，通过接触面产生高温，金属达到可塑状态时再在移动端施以适当压力使两端挤压接合。在其他实施例中，也可以采用其他形式的焊接方式，只要能够达到相同的技术目的即可，对具体的实现方式不作限定。
应用本发明提供的智能卡的加工方法，智能卡的厚度可控制在0.3mm以下，可以解决热压卡的芯片凹痕的问题，且有利于成本的降低，和批量性生产。
在另一种具体实施方式中，智能卡包括经植球的芯片1，卡体4和设置于卡体4上的天线3，与天线3连接的软板2，芯片1与软板2经SMT贴片连接。经植球后的芯片1与软板2经SMT工艺贴片连接，将其与卡体4上的天线3连接，一般可采用固定连接，其具体的连接方式可以为焊接、粘接等，只要能够进行连接即可，对具体的连接方式不作限定。
具体的，软板2与天线3焊接。软板2与天线3优选为焊接，焊接可将软板2与天线3固定，防止其发生滑动或接触不良的现象，增加产品的不良率，在其他实施例中，也可以采用其他形式的连接，如粘接等。只要能够将软板2与天线3连接实现线路的导通即可，对具体的实现方式不作限定。
进一步地，软板2与天线3经激光或碰焊焊接。优选地，焊接方式可以为激光焊接或者碰焊焊接，在此不再赘述。
更进一步地，软板2的材料为PET、PI或FR4。PET塑料为聚对苯二甲酸类塑料，主要包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)，PI塑胶原料，中文俗称聚酰亚胺，是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。FR-4是一种耐燃材料等级的代号，多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料。在其他实施例中，也可以选择其他类型的材料，均在本发明的保护范围内。
具体的，卡体4的上表面和下表面分别设置印刷料层，卡体4与印刷料层经热层压固定连接。在卡体4的上表面和下表面设置印刷料层，卡体4与印刷料层经热层压固定，在其他实施例中，也可以选择其他固定形式将其固定，可根据实际的生产需要自行进行选择。
在上述各实施例的基础上，芯片1具体为与锡球或金球植球后的芯片1。将植球后的芯片1再通过SMT工艺贴片到软板2上，厚度在0.3mm以下，再通过激光、碰焊的方式连接天线3，再热压成卡。在其他实施例中，也可以与其他金属进行植球，只要能够达到相应的技术效果即可，对具体的植球金属类型不作限定，均在本发明的保护范围内。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种智能卡的加工方法，其特征在于，包括：
步骤1)将芯片进行植球形成植球芯片；
步骤2)将所述植球芯片经SMT工艺与软板贴片，将所述软板与卡体上的天线焊接形成半成品；
步骤3)在所述半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，将所述半成品与所述印刷料层热层压封装成卡。
2.根据权利要求1所述的智能卡的加工方法，其特征在于，步骤1)具体为：
将芯片与锡球或金球进行植球形成植球芯片。
3.根据权利要求2所述的智能卡的加工方法，其特征在于，步骤2)所述的将所述软板与卡体上的天线焊接形成半成品具体为：
将所述软板与卡体上的天线激光或碰焊焊接形成半成品。
4.一种智能卡，其特征在于，包括经植球的芯片、卡体和设置于所述卡体上的天线，与所述天线连接的软板、所述芯片与所述软板经SMT贴片连接。
5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述软板与所述天线焊接。
6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述软板与所述天线经激光或碰焊焊接。
7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述软板的材料为PET、PI或FR4。
8.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述卡体的上表面和下表面分别设置印刷料层，所述卡体与所述印刷料层经热层压固定连接。
9.根据权利要求4-8任一项所述的智能卡，其特征在于，所述芯片具体为与锡球或金球植球后的芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610510492.8A CN106203587A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 智能卡的加工方法及智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610510492.8A CN106203587A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 智能卡的加工方法及智能卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106203587A true CN106203587A (zh) | 2016-12-07 |
Family
ID=57462921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610510492.8A Pending CN106203587A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 智能卡的加工方法及智能卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106203587A (zh) |
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- 2016-06-30 CN CN201610510492.8A patent/CN106203587A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161207 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |