CN203179863U - 立体电路封装结构 - Google Patents

Abstract

一种立体电路封装结构，包括一基板、一第一芯片及一第二芯片，其中基板上有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽并有一第一贯穿孔，同时，第二凹槽有一第二贯穿孔，基板上有多个电性连接端延伸至两凹槽中，使凹槽中能配置第一芯片及第二芯片，并与基板形成电性连接。

Description

立体电路封装结构

技术领域

本实用新型是有关于一种立体电路封装结构，特别是一种具有光感应装置放发光组件的电路封装结构。

背景技术

在半导体封装中，若将两个不同的芯片(如：一发光组件及一光感应组件)配置到同一块基板，可形成多种不同的电路封装结构(如：光感应装置)。当有对象遮断发光组件及光感测组件间的光路径时，光感测组件便能判定对象的存在，反之若光感测组件能顺利接收发光组件发射的光，光感测组件便能判定对象不存在。反射式光感应装置即为将发光组件及光感测组件装置于同一侧，靠着是否有对象将发光组件的光反射回光感测组件，以判断对象是否存在。

为了确保光感应装置的准确性，在一般的公知技术中，会在电路封装结构上加上多个组件，确保发光组件发光及光感测组件在运作时，整个流程不会受到外界的干扰，最重要的就是避免由发光组件以外发出的光源被光感测组件感测到；如此一来，电路封装结构的结构通常会很复杂，进而使工艺工序增加，而半导体产业一直在追求将产品尺寸缩小，因此复杂的结构及组件都会使制作的时间及成本增加，复杂的工序更是增加了产生失误的机会，使产品的可靠度降低。

因此，有人提出立体电路封装结构以简化工艺，在完成立体电路封装结构后，此立体电路封装结构通常会被配置至一印刷电路板上，以产生模块的功能。但由于封装结构的尺寸会受限制，通常在进行立体电路的配置时，无法将每一电性接点的尺寸及距离做良好的配置，这会造成立体电路封装结构上的电性接点无法与印刷电路板上的电性接点做良好的连接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种立体电路封装结构，通过对结构及工艺的改良与设计，使得在进行制作时，能以较少的步骤完成电路封装，进而减少工艺所需时间及成本，并能有效提高良率，并能使立体电路封装结构上的电性接点与印刷电路板有良好的连接。

为实现上述目的，本实用新型提供的立体电路封装结构，包括一基板，该基板有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，该第一凹槽及该第二凹槽之间具有一挡墙以相互隔离，该立体电路封装结构的特征在于：

该第一凹槽包括：

一第一贯穿孔，位于该第一凹槽底部并连通至该第二面；

一第一凹槽壁，位于该第一凹槽底部及该第一面之间；

一第一焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，该第一焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一第一电性连接端；及

一第二焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，与该第一焊接点相对，该第二焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一与该第一电性连接端相对的第二电性连接端；

该第二凹槽包括：

一第二贯穿孔，位于该第二凹槽底部并连通至该第二面；

一第二凹槽壁，位于该第二凹槽底部及该第一面之间；及

复数个第三焊接点，位于该第二凹槽底部并围绕该第二贯穿孔，该些第三焊接点并经由该第二凹槽壁延伸至该第一面并形成复数个第三电性连接端；

一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，该第一上端具有复数个第一焊垫，该第一芯片配置于该第一凹槽，且该第一上端正对该第一贯穿孔，该些第一焊垫并分别与该第一焊接点及该第二焊接点电性连接；及一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，该第二上端具有复数个第二焊垫，该第二芯片配置于该第二凹槽，且该第二上端正对该第二贯穿孔，该些第二焊垫并分别与该些第三焊接点电性连接。

所述的立体电路封装结构，其中该第一凹槽配置一第一封胶层，该第一封胶层并将该第一芯片的该第一下端覆盖。

所述的立体电路封装结构，其中该第二凹槽配置一第二封胶层，该第二封胶层并将该第二芯片的该第二下端覆盖。

所述的立体电路封装结构，其中该第一封胶层及该第二封胶层为环氧树脂。

所述的立体电路封装结构，其中该第一贯穿孔具有一第三封胶层，该第三封胶层并将该第一芯片的该第一上端覆盖。

所述的立体电路封装结构，其中该第二贯穿孔具有一第四封胶层，该第四封胶层并将该第二芯片的该第二上端覆盖。

所述的立体电路封装结构，其中该第三封胶层及该第四封胶层为透明环氧树脂。

所述的立体电路封装结构，其中该些第三电性连接端其中之一、位于该第一面角落的该第三电性连接端具有一缺口。

所述的立体电路封装结构，其中该第一贯穿孔具有一第一透光罩。

所述的立体电路封装结构，其中该第一透光罩为透镜或扩散模。

所述的立体电路封装结构，其中该第二贯穿孔具有一第二透光罩。

所述的立体电路封装结构，其中该第二透光罩为透镜。

本实用新型提供的立体电路封装结构，还包括一基板，该基板有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，该第一凹槽及该第二凹槽之间具有一挡墙以相互隔离，该立体电路封装结构的特征在于：

该第一凹槽包括：

一第一贯穿孔，位于该第一凹槽底部并连通至该第二面；

一第一凹槽壁，位于该第一凹槽底部及该第一面之间；

一第一焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，该第一焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一第一电性连接端；及

一第二焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，与该第一焊接点相对，该第二焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一与该第一电性连接端相对的第二电性连接端；

该第二凹槽包括：

一第二贯穿孔，位于该第二凹槽底部并连通至该第二面；

一第二凹槽壁，位于该第二凹槽底部及该第一面之间；及

复数个第三焊接点，位于该第二凹槽底部并围绕该第二贯穿孔，该些第三焊接点并经由该第二凹槽壁延伸至该第一面并形成复数个第三电性连接端；

一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，该第一上端具有复数个第一焊垫，该第一芯片配置于该第一凹槽，且该第一上端正对该第一贯穿孔，该些第一焊垫并分别与该第一焊接点及该第二焊接点电性连接；

一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，该第二上端具有复数个第二焊垫，该第二芯片配置于该第二凹槽，且该第二上端正对该第二贯穿孔，该些第二焊垫并分别与该些第三焊接点电性连接；及

一软板，具有一第三面及相对的一第四面，该第三面具有复数个第一电性接点，该第四面与该第一面相接合，该第四面进一步具有复数个第二电性接点，该些第二电性接点以相对该第一焊接点、该第二焊接点及该些第三焊接点的排列方式排列并与该第一焊接点、该第二焊接点及该些第三焊接点电性连接，该些第二电性接点通过复数个软板穿孔及复数个该些软板穿孔中的金属材料与该些第一电性接点电性连接。

本实用新型提供的立体电路封装结构，可先行将形成基板及布线的步骤完成，再一次性的以芯片倒装完成立体电路的封装，能有效减少电路封装的步骤，同时能减少进行封装所需的成本并有效的提高产品的可靠度。

附图说明

图1为本实用新型基板仰视示意图；

图2为本实用新型基板俯视示意图；

图3为本实用新型基板布线仰视示意图；

图4为本实用新型立体电路封装结构仰视示意图；

图5为本实用新型立体电路封装结构剖视示意图；

图6为本实用新型立体电路封装结构第二实施例剖视示意图；

图7为本实用新型立体电路封装结构第三实施例剖视示意图；

图8A为本实用新型软板俯视示意图；

图8B为本实用新型软板仰视示意图；

图9为本实用新型软板与立体电路封装结构结合示意图。

附图中组件符号说明：

立体电路封装结构1，立体电路封装结构1’，立体电路封装结构1”；

基板12，第一面122，挡墙123，第二面128；

第一凹槽14，第一贯穿孔140，第一凹槽壁141，第三封胶层1400，第一透光罩1402，第一电性连接端142，第一焊接点1420，第二电性连接端144，第二焊接点1440，第一封胶层148；

第二凹槽16，第二贯穿孔160，第四封胶层1600，第二透光罩1602，第二凹槽壁161，第三电性连接端162，第三焊接点1620，缺口1622，第二封胶层168；

第一芯片18，第一上端180，第一下端182，第一焊接点184；

第二芯片20，第二上端200，第二下端202，第二焊接点204；

软板3，第三面31，第四面33，第一电性接点35，缺口350，软板穿孔360，金属材料361，第二电性接点37；

联机XX。

具体实施方式

本实用新型提供的立体电路封装结构，通过以射出成型的方式形成基板结构，并用激光刻出多个焊垫的位置，便能有效降低电路封装的制作成本与时间，进一步能提高产品的可靠度。

本实用新型提供的立体电路封装结构，包括一基板，基板有一第一面及与第一面相对的一第二面，第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽及第二凹槽之间具有一挡墙以相互隔离，立体电路封装结构的特征在于：第一凹槽包括：一第一贯穿孔，位于第一凹槽底部并连通至第二面；一第一凹槽壁，位于第一凹槽底部及第一面之间；一第一焊接点，位于第一凹槽底部的第一贯穿孔旁，第一焊接点并经由第一凹槽壁延伸至第一面并形成一第一电性连接端；及一第二焊接点，位于第一凹槽底部的第一贯穿孔旁，与第一焊接点相对，第二焊接点并经由第一凹槽壁延伸至第一面并形成一与第一电性连接端相对的第二电性连接端；第二凹槽包括：一第二贯穿孔，位于第二凹槽底部并连通至第二面；一第二凹槽壁，位于第二凹槽底部及第一面之间；及复数个第三焊接点，位于第二凹槽底部并围绕第二贯穿孔，第三焊接点并经由第二凹槽壁延伸至第一面并形成复数个第三电性连接端；一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，第一上端具有复数个第一焊垫，第一芯片配置于第一凹槽，且第一上端正对第一贯穿孔，第一焊垫并分别与第一焊接点及第二焊接点电性连接；一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，第二上端具有复数个第二焊垫，第二芯片配置于第二凹槽，且第二上端正对第二贯穿孔，第二焊垫并分别与第三焊接点电性连接。

本实用新型另外提供的立体电路封装结构，包括一基板，基板有一第一面及与第一面相对的一第二面，第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽及第二凹槽之间具有一挡墙以相互隔离，立体电路封装结构的特征在于：第一凹槽包括：一第一贯穿孔，位于第一凹槽底部并连通至第二面；一第一凹槽壁，位于第一凹槽底部及第一面之间；一第一焊接点，位于第一凹槽底部的第一贯穿孔旁，第一焊接点并经由第一凹槽壁延伸至第一面并形成一第一电性连接端；及一第二焊接点，位于第一凹槽底部的第一贯穿孔旁，与第一焊接点相对，第二焊接点并经由第一凹槽壁延伸至第一面并形成一与第一电性连接端相对的第二电性连接端；第二凹槽包括：一第二贯穿孔，位于第二凹槽底部并连通至第二面；一第二凹槽壁，位于第二凹槽底部及第一面之间；及复数个第三焊接点，位于第二凹槽底部并围绕第二贯穿孔，第三焊接点并经由第二凹槽壁延伸至第一面并形成复数个第三电性连接端；一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，第一上端具有复数个第一焊垫，第一芯片配置于第一凹槽，且第一上端正对第一贯穿孔，第一焊垫并分别与第一焊接点及第二焊接点电性连接；一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，第二上端具有复数个第二焊垫，第二芯片配置于第二凹槽，且第二上端正对第二贯穿孔，第二焊垫并分别与第三焊接点电性连接；一软板，具有一第三面及相对的一第四面，第三面具有复数个第一电性接点，第四面与第一面相接合，第四面进一步具有复数个第二电性接点，第二电性接点以相对第一焊接点、第二焊接点及第三焊接点的排列方式排列并与第一焊接点、第二焊接点及第三焊接点电性连接，第二电性接点通过复数个软板穿孔及复数个软板穿孔中的金属材料与第一电性接点电性连接。

下面结合附图对本实用新作详细说明。

本实用新型的立体电路封装结构，特别是一种使封装工艺得以简化的结构，并且进一步能减少封装时所需的时间及成本，而进行封装工艺所需的技术皆为公知技术，故在下述说明中，并需要不完整描述。此外，于下述内文中的附图并未依据实际相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本实用新型特征有关的示意图。

首先，请参阅图1，为本实用新型基板仰视示意图。如图1所示，基板12具有第一面122及与第一面122相对的第二面128，第一面122上有一第一凹槽14及一第二凹槽16，并有一挡墙123将第一凹槽14及第二凹槽16互相隔离；第一面122与第一凹槽14底部之间形成第一凹槽壁141，同时，第一面122与第二凹槽16底部之间形成第二凹槽壁161；其中，第一凹槽14底部有一第一贯穿孔140贯穿第一凹槽14底部至第二面128，第二凹槽16底部有一第二贯穿孔160贯穿第二凹槽底部至第二面128。

接着，请参阅图2，为本实用新型基板俯视示意图。如图2所示，基板12的第二面128为第一贯穿孔140及第二贯穿孔160。在本实用新型的实施例中，如上所述的基板12及其结构可以是由高分子材料以射出成形方式所构成，然本实用新型并不加以限制基板12的材料及成形方式；另外，在本实用新型的较佳实施状态中，第一贯穿孔140及第二贯穿孔160为圆孔，且第一贯穿孔140及第二贯穿孔160的孔径大小在第二面128为最大，并随着接近第一凹槽14及第二凹槽16的底部而递减。

接着，请参阅图3，为本实用新型基板布线仰视示意图。如图3所示，在第一凹槽14底部的第一贯穿孔140旁，有一第一焊接点1420，第一焊接点1420经由第一凹槽壁141延伸至第一面122并形成一第一电性连接端142；在本实用新型的较佳实施状态中，第一焊接点1420为几何形状；例如：半圆形；同时，在第一凹槽14底部另有一第二焊接点1440隔着第一贯穿孔140与第二焊接点1420相对，第二焊接点1440经由第一凹槽壁141延伸至第一面122，并形成第二电性连接端144，第二电性连接端144并隔着第一凹槽14与第一电性连接端142相对；另外，在第二凹槽16底部配置有复数个第三焊接点1620并围绕第二贯穿孔160，第三焊接点1620各自经由第二凹槽壁161延伸至第一面122并形成复数个第三焊接点162，同时，第三焊接点162围绕第二凹槽16；其中，第三电性连接端162中靠近基板12外侧的一个第三电性连接端162可进一步有一缺口1622，以作为辨识脚。

在本实施例中，基板12上的第一电性连接端142、第二电性连接端144、第三电性连接端162、第一焊接点1420、第二焊接点1440及第三焊接点1620的形成方式，是先以激光在基板12上的第一面122、第一凹槽壁141、第一凹槽14、第二凹槽壁161、第二凹槽16上雕出配置的位置，之后再经由电镀或蒸镀形成；然本实用新型并不对形成第一电性连接端142、第二电性连接端144、第三电性连接端162、第一焊接点1420、第二焊接点1440及第三焊接点1620等组件的方式、流程及材料加以限制。

接着，请同时参阅图4及图5，分别为本实用新型立体电路封装结构仰视示意图及本实用新型立体电路封装结构剖视示意图，其中，图4两端之联机XX’，对应图5联机XX’。如图4及图5所示，本实用新型立体电路封装结构1，为在如图3所述的基板12上配置一个第一芯片18及一个第二芯片20；其中，第一芯片18具有第一上端180及第一下端182，第一上端180并有复数个第一焊垫184；第一芯片18配置于第一凹槽14，并使第一上端180正对第一贯穿孔140，且第一焊垫184分别与第一焊接点1420及第二焊接点1440电性连接；同时，第二芯片20具有第二上端200及第二下端202，第二上端200并有复数个第二焊垫204；当第二芯片20为一种光感测组件时，芯片20上的光感测区(未显示于图中)会集中在第二上端200的一区域；第二芯片20配置于第二凹槽16，并使第二上端200的光感测区(未显示于图中)正对第二贯穿孔160，且第二焊垫204与第三焊接点1620电性连接。

在本实施例中，第一芯片18及第二芯片20是以芯片倒装(Flip chip)接合的方式配置于基板12，以第一芯片18为例，先在第一芯片18的第一上端180形成第一焊垫184，第一焊垫184可为锡、铅或合金；接着，将第一芯片18翻转并置于第一凹槽14底部，使第一上端180正对第一贯穿孔180，同时使第一焊垫184接触第一焊接点1420及第二焊接点1440，接着使第一焊垫184熔化再固化，便完成第一芯片18与基板12的连接；而第二芯片20的配置流程与第一芯片18相似，故不再赘述，然本实用新型并不限定第一芯片18与第二芯片20的配置方法、步骤及所用的焊接材料；另外，在本实施例中，第一芯片18为同侧电极的发光二极管(LED)，如：蓝光LED或绿光LED。

再接着，请参阅图6，为本实用新型立体电路封装结构第二实施例剖视示意图。如图6所示，分别在如图5所示的立体电路封装结构1的第一凹槽14及第二凹槽16内形成第一封胶层148及第二封胶层168，第一封胶层148将第一芯片18的第一下端182覆盖，同时，第二封胶层168将第二芯片20的第二下端202覆盖，如此，可使立体电路封装结构1’拥有更好的可靠度；其中，第一封胶层148及第二封胶层168可为环氧树脂；接着，在第一贯穿孔140中形成第三封胶层1400，第三封胶层1400并覆盖第一芯片18的第一上端180；同时，在第二贯穿孔160中形成第四封胶层1600，第四封胶层1600并覆盖第二芯片20的第二上端200，如此，便能使立体电路封装结构1’进一步拥有更好的可靠度；其中，第三封胶层1400及第四封胶层1600可为透明环氧树脂；而立体电路封装结构1’的其他组件及结构，皆与立体电路封装结构1相同，故不再赘述。

再接着，请参阅图7，为本实用新型立体电路封装结构第三实施例剖视示意图。如图7所示，立体电路封装结构1”其第一贯穿孔140中配置一第一透光罩1402，第二贯穿孔160中配置一第二透光罩1602；其中，第一透光罩1402可为凸面结构的透镜，使得由第一芯片18发出的光在通过第一光罩1402时会发生聚光效果；第一透光罩1402亦可为平面的扩散膜(Diffuser)结构，可使第一透光罩1402具有将光扩散的效果，因此当光由第一芯片18发出并经过第一透光罩1402时，便可因散射而增加光照射的面积；同时，第二透光罩1602可为凹面结构的透镜，使进入第二贯穿孔160的光能产生聚焦的效果，而能增加第二芯片20的光感测效率；其中，第一透光罩1402及第二透光罩1602可先以打磨、模塑等方式制作成型后，再分别置入第一贯穿孔140及第二贯穿孔160；且第一透光罩1402的顶端可高于、等于或低于第二面128，第二透光罩1602的顶端可高于、等于或低于第二面128；而本实用新型并不对形成第一透光罩1402及第二光罩1602的结构、材料、方法或流程加以限制；至于立体电路封装结构1”的其他组件及结构，皆与立体电路封装结构1相同，故不再赘述。

在完成立体电路封装结构1、1’、1”后，此立体电路封装结构1、1’、1”通常会被配置至一印刷电路板(未显示于图中)上，以产生模块的功能。但由于封装结构的尺寸会受限制，通常在进行立体电路的配置时，无法将每一电性接点的尺寸及距离做良好的配置，这会造成立体电路封装结构1、1’、1”上的电性接点无法与印刷电路板(未显示于图中)上的电性接点做良好的连接。为了克服此一实际上的因难，再接着，请同时参阅图8A、图8B，为本实用新型立体电路封装结构第三实施例剖视图；其中，图8A、图8B分别为本实用新型软板俯视示意图、本实用新型软板仰视示意图。如图8A及图8B所示，软板3有第三面31及相对的第四面33，第三面31具有复数个第一电性接点35，第四面33具有复数个第二电性接点37，第一电性接点35及第二电性接点37之间通过复数个软板穿孔360和其中的金属材料361电性连接；其中，第二电性接点37的排列位置与基板12的第一面122上的第一电性连接端142、第二电性连接端144、第三电性连接端162相对；此外，其中之一位于第三面31角落的第一电性连接点35有一缺口350，以作为辨识脚。

再接着，请参阅图9，为本实用新型软板与立体电路封装结构结合示意图。如图9所示，软板3的第四面33与立体电路封装结构1的第一面122互相接合，且第一电性连接端142、第二电性连接端144、第三电性连接端162皆与第二电性接点37电性连接；因为第一面122的空间有所限制，使第一电性连接端142、第二电性连接端144、第三电性连接端162无法整齐排列，可能对立体电路封装结构1后续的工艺有所影响，若本实用新型以上述实施方式实施，则能使立体电路封装结构1得以通过排列整齐的第一电性接点35与其他装置(例如：印刷电路板)电性连接，且软板3可以选择使用高分子材料(例如：环氧树脂-Epoxy)来形成，故可以使本实用新型的软板3相当薄，使得加上软板3以后的立体电路封装结构1的体积不会明显增加。

根据本实用新型所提供的立体电路封装结构1、1’、1”，由于可先以射出成形、激光雕刻及电镀等方式形成如图3所示的基板12布线结构，于是半导体厂在进行封装时，只需通过芯片倒装接合即可将第一芯片18、第二芯片20与基板12完成结合并完成封装，能有效减少封装工艺所需的步骤与时间，进一步降低成本，也因为步骤的减少而能提高封装成品的可靠度，更因为有另外模块化的软板3，能使立体电路结构1、1’、1”在进行后续封装时，也能有良好的对外电路连接。

虽然本实用新型以前述较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须应以申请的权利要求范围所界定的内容为准。

Claims (13)

1.一种立体电路封装结构，包括一基板，该基板有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，该第一凹槽及该第二凹槽之间具有一挡墙以相互隔离，该立体电路封装结构的特征在于：

该第一凹槽包括：

一第一贯穿孔，位于该第一凹槽底部并连通至该第二面；

一第一凹槽壁，位于该第一凹槽底部及该第一面之间；

一第一焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，该第一焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一第一电性连接端；及

一第二焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，与该第一焊接点相对，该第二焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一与该第一电性连接端相对的第二电性连接端；

该第二凹槽包括：

一第二贯穿孔，位于该第二凹槽底部并连通至该第二面；

一第二凹槽壁，位于该第二凹槽底部及该第一面之间；及

复数个第三焊接点，位于该第二凹槽底部并围绕该第二贯穿孔，该些第三焊接点并经由该第二凹槽壁延伸至该第一面并形成复数个第三电性连接端；

一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，该第一上端具有复数个第一焊垫，该第一芯片配置于该第一凹槽，且该第一上端正对该第一贯穿孔，该些第一焊垫并分别与该第一焊接点及该第二焊接点电性连接；及

一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，该第二上端具有复数个第二焊垫，该第二芯片配置于该第二凹槽，且该第二上端正对该第二贯穿孔，该些第二焊垫并分别与该些第三焊接点电性连接。

2.根据权利要求1所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第一凹槽配置一第一封胶层，该第一封胶层并将该第一芯片的该第一下端覆盖。

3.根据权利要求1所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第二凹槽配置一第二封胶层，该第二封胶层并将该第二芯片的该第二下端覆盖。

4.根据权利要求2或3所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第一封胶层及该第二封胶层为环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第一贯穿孔具有一第三封胶层，该第三封胶层并将该第一芯片的该第一上端覆盖。

6.根据权利要求1所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第二贯穿孔具有一第四封胶层，该第四封胶层并将该第二芯片的该第二上端覆盖。

7.根据权利要求5或6所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第三封胶层及该第四封胶层为透明环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的立体电路封装结构，其特征在于，该些第三电性连接端其中之一、位于该第一面角落的该第三电性连接端具有一缺口。

9.根据权利要求1所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第一贯穿孔具有一第一透光罩。

10.根据权利要求9所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第一透光罩为透镜或扩散模。

11.根据权利要求1所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第二贯穿孔具有一第二透光罩。

12.根据权利要求11所述的立体电路封装结构，其特征在于，该第二透光罩为透镜。

13.一种立体电路封装结构，包括一基板，该基板有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，该第一凹槽及该第二凹槽之间具有一挡墙以相互隔离，该立体电路封装结构的特征在于：

该第一凹槽包括：

一第一贯穿孔，位于该第一凹槽底部并连通至该第二面；

一第一凹槽壁，位于该第一凹槽底部及该第一面之间；

一第一焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，该第一焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一第一电性连接端；及

一第二焊接点，位于该第一凹槽底部的该第一贯穿孔旁，与该第一焊接点相对，该第二焊接点并经由该第一凹槽壁延伸至该第一面并形成一与该第一电性连接端相对的第二电性连接端；

该第二凹槽包括：

一第二贯穿孔，位于该第二凹槽底部并连通至该第二面；

一第二凹槽壁，位于该第二凹槽底部及该第一面之间；及

复数个第三焊接点，位于该第二凹槽底部并围绕该第二贯穿孔，该些第三焊接点并经由该第二凹槽壁延伸至该第一面并形成复数个第三电性连接端；

一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，该第一上端具有复数个第一焊垫，该第一芯片配置于该第一凹槽，且该第一上端正对该第一贯穿孔，该些第一焊垫并分别与该第一焊接点及该第二焊接点电性连接；

一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，该第二上端具有复数个第二焊垫，该第二芯片配置于该第二凹槽，且该第二上端正对该第二贯穿孔，该些第二焊垫并分别与该些第三焊接点电性连接；及

一软板，具有一第三面及相对的一第四面，该第三面具有复数个第一电性接点，该第四面与该第一面相接合，该第四面进一步具有复数个第二电性接点，该些第二电性接点以相对该第一焊接点、该第二焊接点及该些第三焊接点的排列方式排列并与该第一焊接点、该第二焊接点及该些第三焊接点电性连接，该些第二电性接点通过复数个软板穿孔及复数个该些软板穿孔中的金属材料与该些第一电性接点电性连接。

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