CN106195663A - 一种带散热金属的多面发光led模组及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带散热金属的多面发光LED模组及其制作方法，具体而言，将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光，将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上，一部分设置在无机透光板上，LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上，芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通，施加封装胶水，烘烤固化，制作成LED多面发光的模组。本发明的一种带散热金属的多面发光LED模组，采用散热金属解决了LED的散热问题，采用无机透光板提高了LED的出光率，提高了光效，同时实现了多面发光。

Description

一种带散热金属的多面发光LED模组及制作方法
技术领域
本发明涉及线路板及LED应用领域，具体涉及一种带散热金属的多面发光LED模组及其制作方法。
背景技术
现在市面上的LED发光模组，通常的一种做法是将LED元件焊接在一个金属基板上、或者是直接将LED芯片封装在一个金属基板上，而另一种的做法是将LED芯片封装在一个无基透光板上，前者相对于后者散热要好一些，但因LED元件面的散热金属被绝缘层、电路层和阻焊层多层阻挡，或者被绝缘层、电路层、阻焊层及封装胶水多层阻挡，也不能完全解决散热问题，而且只有焊有LED元件的哪一面发光，并且LED的光很大一部分要靠反射发出去，基板背面无光，所以，前者散热不够好，光效不高，且发光面单一，后者虽可以多面发光，但散热又差，不能通过足够的电流工作，导致功率做不大，光效低，成本高。
为了克服以上的缺陷的不足，本发明的带散热金属的多面发光LED模组，采用大面积的散热金属裸露在外，增大散热面积，解决了LED的散热问题，而且芯片是固晶在靠近散热片的透光板上、或者是一部分直接固在散热金属上，使芯片产生的热量快速传通过散热片传走，同时采用无机透光板实现了LED的多面发光，解决了发光面单一的问题，并且提高了LED的出光率，从而提高了LED的光效及使用寿命。
发明内容
本发明涉及一种带散热金属的多面发光LED模组及其制作方法，具体而言，将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光，将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上，一部分设置在无机透光板上，LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上，芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通，施加封装胶水，烘烤固化，制作成LED多面发光的模组。本发明的一种带散热金属的多面发光LED模组，采用散热金属解决了LED的散热问题，采用无机透光板提高了LED的出光率，提高了光效，同时实现了多面发光。
根据本发明提供了一种带散热金属的多面发光LED模组的制造方法，包括：将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光；将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上，一部分设置在无机透光板上；LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通；施加封装胶水，烘烤固化，制作成LED多面发光的模组；所述的模组，其特征在于，模组自带一片多面散热的散热器，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。。
根据本发明还提供了一种带散热金属的多面发光LED模组的制作方法，包括：将无机透光板一面的边缘部分和散热金属的边缘用胶粘贴在一起，将无机透光板另一面的边缘部分和另一散热金属的边缘用胶粘贴在一起，未粘贴散热金属的另一部分无机透光板悬空形成两面透光；将连接电路粘贴在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分贴在散热金属上，一部分贴在无机透光板上；芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通；施加封装胶水，烘烤固化，制成LED多面发光的模组；所述的模组，其特征在于，模组自带两片多面散热的散热器，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。。
根据本发明还提供了一种带散热金属的多面发光LED模组，包括：一片或多片无机透光板；连接电路；一层散热金属；LED芯片；封装胶水；其特征在于，无机透光板的一部分与散热金属的一部分通过胶粘剂粘贴在了一起，无机透光板的另一部分悬空；连接电路与无机透光板粘贴在一起、或者与散热金属粘贴在一起、或者一部分粘贴在无机透光板上，另一部分粘贴在散热金属；LED芯片固晶在悬空的无机透光板上、或者固晶在散热金属上、或者一部分固晶在悬空的无机透光板上，另一部分固晶在散热金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接导通；封装胶水封在一面或者多面，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。。
根据本发明还提供了一种带散热金属的多面发光LED模组，包括：一片或者多片无机透光板；连接电路；第一层散热金属；第二层散热金属；LED芯片；封装胶水；其特征在于，无机透光板一面的一部分和另一面的一部分，分别与第一层散热金属的一部分和第二层散热金属的一部分通过胶粘剂粘贴在了一起，无机透光板在粘贴处被第一层散热金属和第二层散热金属夹在中间，无机透光板的另一部分悬空；连接电路与无机透光板粘贴在一起、或者与散热金属粘贴在一起、或者一部分粘贴在无机透光板上，另一部分粘贴在散热金属上；LED芯片固晶在悬空的无机透光板上、或者固晶在散热金属的上、或者一部分固晶在无机透光板上，另一部分固晶在散热金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接导通；封装胶水封在一面或者多面上，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。。
根据本发明的一个优选实施例，所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述的无机透光板是玻璃、或者陶瓷、或者蓝宝石。
根据本发明的一个优选实施例，所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路是软性线路板、或者刚性的电路板、或者是金属导体。
根据本发明的一个优选实施例，所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路可延伸至电源电路板，与电源电路直接形成连接。
根据本发明的一个优选实施例，所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路是电路板，是带电源驱动的电路板，所述LED模组是光源电源一体化模组。
根据本发明的一个优选实施例，所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述散热金属是设置有通风孔的散热金属。
根据本发明的一个优选实施例，所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述散热金属是增大了散热面积的，几何形体的散热金属。
根据本发明的一个优选实施例，所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，当芯片全部固晶在散热金属上时，至少有一部分芯片固晶在靠近透光板的散热金属上，而且封装胶水封在多面上及透光板上，因封装胶水的折射和反射，以及透光板的透光作用，使模组在边缘形成多面发光。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为本发明一优选实施例的带散热金属的多面发光LED模组，连接电路贴在散热金属上，并且延伸出一段与电源电路板直接连接的软性电路板，LED芯片固晶在无机透光板上的平面示意图。
图2为本发明一优选实施例的带散热金属的多面发光LED模组，连接电路一部分贴在散热金属上，一部分贴在无机透光板上，LED芯片一部分固晶在无机透光板上，一部分分固晶在散热金属上的平面示意图。
图3为本发明一优选实施例的带散热金属的多面发光LED模组，连接电路贴在无机透光板上，LED芯片固晶在无机透光板上的平面示意图。
图4为带单层金属的多面发光LED模组的截面示意图。
图5为带双层金属的多面发光LED模组的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
在图1、图2、图3、图4、图5中，标识(1)为无机透光板；标识(2a)为第一层散热金属；标识(2b)为第二层散热金属；标识(2.1)是指散热金属裸露在外的区域；标识(3)为LED芯片；标识(3.1)为金属焊线；标识(4)为封装胶水；标识(5)为连接电路；标识(5.1)为连接电路延伸出一段与电源电路板直接连接的软性电路板。
具体实施例一
如图1、图2、图3、图4、所示，将无机透光板(1)的边缘部分通过胶粘剂粘贴结合在第一层散热金属(2a)的边缘，无机透光板(1)的余下部分悬空形成两面透光结构；将连接电路(5)设置在散热金属(2a)上，散热金属(2a)除了粘贴无机透光板(1)和连接电路(5)以外的大部分区域(2.1)裸露在外；将多个LED芯片(3)均匀地固晶在悬空的无机透光板(1)上；LED芯片(3)通过金属焊线(3.1)将LED芯片(3)与LED芯片(3)之间，LED芯片(3)与连接电路(5)之间焊接连接导通；施加封装胶水(4)，烘烤固化，制作成带单层金属的多面发光LED模组。
图1表达的是连接电路(5)贴在第一层散热金属(2a)上，并且延伸出一段与电源电路板直接连接的软性电路板(5.1)，LED芯片(3)固晶在无机透光板(1)上的哪一种带散热金属的多面发光LED模组。
图2表达的是连接电路(5)一部分贴在第一层散热金属(2a)上，一部分贴在无机透光板(1)上，LED芯片(3)一部分固晶在无机透光板(1)上，一部分分固晶在第一层散热金属(2a)上的哪一种带散热金属的多面发光LED模组。
图3表达的是连接电路(5)贴在无机透光板(1)上，LED芯片(3)固晶在无机透光板(1)上的哪一种带散热金属的多面发光LED模组。
图4表达的是带单层金属的多面发光LED模组的结构。
其具体制造方法如下：
1、将已沉镍金的软性电路板背面粘贴上一层热固胶，然后用预先根据工程资料设计制作好的模具冲切，除去裸露区域(2.1)处的软性电路板和热固胶，再贴到用作第一层散热金属(2a)的铝板上，用180度的温度，120kg压力热压120秒，用150℃的温度烘烤固化60分钟，这样将连接电路(5)牢固地粘合到用作第一层散热金属(2a)的铝板上。
2、将热固胶冲切，留下用来准备粘贴无机透光板和散热金属的哪部分热固胶，去除不需要的哪一部分热固胶，然后对位粘贴到第一层散热金属(2a)的铝板边缘位置处。
3、将玻璃切割成如图1中标识(1)所示的门框形状，然后将上述贴好热固胶膜的第一层散热金属(2a)的铝板与门框形状的玻璃对位粘贴在一起，用150℃的温度烘烤固化60分钟，制作成为带单层金属的多面发光LED模组的基板。
4、基板LED封装：采用传统的LED封装工艺，将多个LED芯片(3)均匀地固晶在悬空的无机透光板(1)上，用金属焊线(3.1)将LED芯片(3)与LED芯片(3)之间，和LED芯片(3)与连接电路(5)之间焊接连接导通，然后施加封装胶水(4)，烘烤固化，制作成带单层金属的多面发光LED模组。
具体实施例二
如图1、图2、图3、图5所示，将无机透光板(1)一面的边缘部分和第一层散热金属(2a)的一面边缘用胶粘贴在一起，将无机透光板(1)另一面的边缘部分和第二层热金属(2b)的一面边缘用胶粘贴在一起，无机透光板(1)的余下部分悬空形成两面透光结构；将连接电路(5)设置在第一层散热金属(2a)上，第一层散热金属(2a)和第二层热金属(2b)除了粘贴无机透光板(1)和连接电路(5)以外的大部分区域(2.1)裸露在外；将多个LED芯片(3)均匀地固晶在悬空的无机透光板(1)上；LED芯片(3)通过金属焊线(3.1)将LED芯片(3)与LED芯片(3)之间，LED芯片(3)与连接电路(5)之间焊接连接导通；施加封装胶水(4)，烘烤固化，制作成带双层金属的多面发光LED模组。
图1表达的是连接电路(5)贴在第一层散热金属(2a)上，并且延伸出一段与电源电路板直接连接的软性电路板(5.1)，LED芯片(3)固晶在无机透光板(1)上的哪一种带散热金属的多面发光LED模组。
图2表达的是连接电路(5)一部分贴在第一层散热金属(2a)上，一部分贴在无机透光板(1)上，LED芯片(3)一部分固晶在无机透光板(1)上，一部分分固晶在第一层散热金属(2a)上的哪一种带散热金属的多面发光LED模组。
图3表达的是连接电路(5)贴在无机透光板(1)上，LED芯片(3)固晶在无机透光板(1)上的哪一种带散热金属的多面发光LED模组。
图5表达的是带双层金属的多面发光LED模组的结构。
其具体制造方法如下：
1、将已沉镍金的软性电路板背面粘贴上一层热固胶，然后用预先根据工程资料设计制作好的模具冲切，除去裸露区域(2.1)处的软性电路板和热固胶，再贴到用作第一层散热金属(2a)的铝板上，用180度的温度，120kg压力热压120秒，用150℃的温度烘烤固化60分钟，这样将连接电路(5)牢固地粘合到用作第一层散热金属(2a)的铝板上。
2、分别冲切用来粘贴无机透光板(1)与第一层散热金属(2a)，无机透光板(1)与第二层热金属(2b)热固胶膜，留下用来粘贴的哪部分热固胶，去除不需要的哪一部分热固胶，然后分别对位粘贴到第一层散热金属(2a)的铝板和第二层热金属(2b)的铝板边缘位置处。
3、将玻璃切割成如图1中标识(1)所示的门框形状，然后分别将上述贴好热固胶膜的第一层散热金属(2a)的铝板与门框形状玻璃的一面对位粘贴在一起，将贴好热固胶膜的第二层散热金属(2b)的铝板与门框形状玻璃的另一面对位粘贴在一起，然后用150℃的温度烘烤固化60分钟，制作成为带双层金属的多面发光LED模组的基板。
4、基板LED封装：采用传统的LED封装工艺，将多个LED芯片(3)均匀地固晶在悬空的无机透光板(1)上，用金属焊线(3.1)将LED芯片(3)与LED芯片(3)之间，和LED芯片(3)与连接电路(5)之间焊接连接导通，然后施加封装胶水(4)，烘烤固化，制作成带双层金属的多面发光LED模组。
上述带单层金属的多面发光LED模组和带双层金属的多面发光LED模组，采用大面积的散热金属裸露在外，增大散热面积，解决了LED的散热问题，而且芯片是固晶在靠近散热片的透光板上，使芯片产生的热量快速传通过散热片传走，同时采用无机透光板实现了LED的多面发光，解决了发光面单一的问题，并且提高了LED的出光率，从而提高了LED的光效及使用寿命。
以上结合附图将一种带散热金属的多面发光LED模组及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (11)

1.一种带散热金属的多面发光LED模组的制作方法，包括：
将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光；
将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上，一部分设置在无机透光板上；
LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上；
LED芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通；
施加封装胶水，烘烤固化，制作成LED多面发光的模组；
所述的模组，其特征在于，模组自带一片多面散热的散热器，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
2.一种带散热金属的多面发光LED模组的制作方法，包括：
将无机透光板一面的边缘部分和散热金属的边缘用胶粘贴在一起，将无机透光板另一面的边缘部分和另一散热金属的边缘用胶粘贴在一起，未粘贴散热金属的另一部分无机透光板悬空形成两面透光；
将连接电路粘贴在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分贴在散热金属上，一部分贴在无机透光板上；
LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在金属上；
LED芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通；
施加封装胶水，烘烤固化，制成LED多面发光的模组；
所述的模组，其特征在于，模组自带两片多面散热的散热器，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
3.一种带散热金属的多面发光LED模组，包括：
一片或多片无机透光板；
连接电路；
一层散热金属；
LED芯片；
封装胶水；
其特征在于，无机透光板的一部分与散热金属的一部分通过胶粘剂粘贴在了一起，无机透光板的另一部分悬空；连接电路与无机透光板粘贴在一起、或者与散热金属粘贴在一起、或者一部分粘贴在无机透光板上，另一部分粘贴在散热金属上；LED芯片固晶在悬空的无机透光板上、或者固晶在散热金属上、或者一部分固晶在悬空的无机透光板上，另一部分固晶在散热金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接导通；封装胶水封在一面或者多面，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
4.一种带散热金属的多面发光LED模组，包括：
一片或者多片无机透光板；
连接电路；
第一层散热金属；
第二层散热金属；
LED芯片；
封装胶水；
其特征在于，无机透光板一面的一部分和另一面的一部分，分别与第一层散热金属的一部分和第二层散热金属的一部分通过胶粘剂粘贴在了一起，无机透光板在粘贴处被第一层散热金属和第二层散热金属夹在中间，无机透光板的另一部分悬空；连接电路与无机透光板粘贴在一起、或者与散热金属粘贴在一起、或者一部分粘贴在无机透光板上，另一部分粘贴在散热金属上；LED芯片固晶在悬空的无机透光板上、或者固晶在散热金属上、或者一部分固晶在无机透光板上，另一部分固晶在散热金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接导通；封装胶水封在一面或者多面上，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
5.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述的无机透光板是玻璃、或者陶瓷、或者蓝宝石。
6.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路是软性线路板、或者刚性的电路板、或者是金属导体。
7.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路可延伸至电源电路板，与电源电路直接形成连接。
8.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路是电路板，是带电源驱动的电路板，所述LED模组是光源电源一体化模组。
9.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述散热金属是设置有通风孔的散热金属。
10.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述散热金属是增大了散热面积的，几何形体的散热金属。
11.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，当芯片全部固晶在散热金属上时，至少有一部分芯片固晶在靠近透光板的散热金属上，而且封装胶水封在多面上及透光板上，因封装胶水的折射和反射，以及透光板的透光作用，使模组在边缘形成多面发光。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110157897A1 (en) * 2009-12-25 2011-06-30 Bright Led Electronics Corp. Light Emitting Diode Module and Method for Making the Same
CN103196056A (zh) * 2013-03-29 2013-07-10 郑香奕 一种led镜面光源体及其生产工艺
CN203068213U (zh) * 2013-01-11 2013-07-17 郑香奕 一种全角发光led光源体
CN103236427A (zh) * 2013-01-05 2013-08-07 天津金玛光电有限公司 前后两面发光的led
CN103236485A (zh) * 2013-04-16 2013-08-07 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司 一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法
CN204313016U (zh) * 2014-08-01 2015-05-06 王定锋 用透光材料支撑散热的多面发光的led灯泡
CN205877763U (zh) * 2016-08-01 2017-01-11 王定锋 一种带散热金属的多面发光led模组

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110157897A1 (en) * 2009-12-25 2011-06-30 Bright Led Electronics Corp. Light Emitting Diode Module and Method for Making the Same
CN103236427A (zh) * 2013-01-05 2013-08-07 天津金玛光电有限公司 前后两面发光的led
CN203068213U (zh) * 2013-01-11 2013-07-17 郑香奕 一种全角发光led光源体
CN103196056A (zh) * 2013-03-29 2013-07-10 郑香奕 一种led镜面光源体及其生产工艺
CN103236485A (zh) * 2013-04-16 2013-08-07 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司 一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法
CN204313016U (zh) * 2014-08-01 2015-05-06 王定锋 用透光材料支撑散热的多面发光的led灯泡
CN205877763U (zh) * 2016-08-01 2017-01-11 王定锋 一种带散热金属的多面发光led模组

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