CN106191936A - 一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺 - Google Patents
一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺,主要由以下组份配制得到:350‑450mL/L开缸剂、8‑12mL/L调整剂及120‑130mL/L补充剂,其余为水。所述开缸剂包括0.5‑2.0g/L铜离子、0.1‑0.8g/L铁离子、0.8‑3.0g/L镍离子、8‑16g/L锌离子和40‑150g/L以氢氧化钠计的氢氧根离子;所述调整剂是含有硝酸钠、亚硝酸钠、2‑巯基苯并咪唑、苯并三氮唑、2‑巯基苯并噻唑、聚乙二醇、乙基己基硫酸钠、硫脲、1,3‑二乙基硫脲、羟甲基纤维素钠、L‑甲硫氨基酸、联吡啶和磺基水扬酸中的至少一种组分的水溶液,调整剂的浓度为150‑250g/L;本发明采用多元配合物添加剂代替氰化物的工艺,不含氰化物和强络合剂,无毒无害,废水处理简单,是目前国家大力和强制推广的清洁生产工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种无氰沉锌剂,特别涉及一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺。
背景技术
在通讯滤波器电镀中,由于通讯滤波器基体表面自然氧化膜的存在,使得基体与其表面覆盖层的结合强度很差。为解决这一问题,通常采用沉锌处理,沉锌是滤波器在各种电镀前处理方法中最为简便、经济,也是工业上使用最多的工艺。锌层是电镀、化学镀的良好过镀层。邦得尔法使沉锌溶液多元合金化,改变了镀层的结合力,同时含氰沉锌溶液一直主导市场,因为氰化物的存在能得到比单独使用锌酸盐更加光滑、致密、均匀且颗粒细小的沉锌层,但氰化物遇酸生产氢氰酸,给环境和操作人员健康带来极大危害。
传统的通讯滤波器电镀工艺包括镀前处理、两次沉锌、预镀镍/预镀无氰高密度铜、酸性光亮镀铜、抛光、前处理和镀多层镍铬的步骤。中国专利申请CN101063217A公开了一种无氰高密度铜镀液,并用预镀无氰高密度铜代替传统工艺的预镀镍步骤,不仅降低了成本,也提高了镀层的质量。但是,上述通讯滤波器电镀工艺中仍使用有氰沉锌工艺。
发明内容
针对现有的技术不足,本发明提供一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺。
为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案是:一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺,主要由以下组份配制得到:350-450mL/L开缸剂、8-12mL/L调整剂及120-130mL/L补充剂,其余为水。
所述开缸剂包括0.5-2.0g/L铜离子、0.1-0.8g/L铁离子、0.8-3.0g/L镍离子、8-16g/L锌离子和40-150g/L以氢氧化钠计的氢氧根离子;所述调整剂是含有硝酸钠、亚硝酸钠、2-巯基苯并咪唑、苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、聚乙二醇、乙基己基硫酸钠、硫脲、1,3-二乙基硫脲、羟甲基纤维素钠、L-甲硫氨基酸、联吡啶和磺基水扬酸中的至少一种组分的水溶液,调整剂的浓度为150-250g/L;
所述补充剂是含有氢氧化钠、氢氧化钾、葡萄糖酸钠和酒石酸钾钠中的至少一种组分的水溶液,补充剂的浓度为400-550g/L。
所述的开缸剂中氢氧根离子是由氢氧化钠、氢氧化钾的一种或它们的混合物提供的;铜离子是由硫酸铜、氯化铜、硝酸铜和碱式碳酸铜中至少一种提供的;铁离子是由三氯化铁、硫酸铁和硝酸铁中的至少一种提供的;镍离子是由氯化镍、硫酸镍、硝酸镍和硫酸镍铵中的至少一种提供的;锌离子是由氧化锌、氯化锌和硫酸锌中的至少一种提供的。
本发明的有益效果:本发明采用多元配合物添加剂代替氰化物的工艺,不含氰化物和强络合剂,无毒无害,废水处理简单,是目前国家大力和强制推广的清洁生产工艺。与传统的氰化物沉锌工艺相比,一个3000L的沉锌槽,一年可以节省500Kg的氰化钠,减少400m3含氰化物废水的处理;本发明的无氰沉锌工艺比现有市面上销售的无氰沉锌结晶更细致,结合力更佳,完全可以跟有氰沉锌相媲美;本发明的无氰沉锌工艺可以采用预镀镍和预镀无氰高密度铜工艺进行铝合金的后续电镀生产,完全取代传统的氰化物电镀工艺,实现真正意义上的清洁生产。
具体实施方式
一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺,主要由以下组份配制得到:350-450mL/L开缸剂、8-12mL/L调整剂及120-130mL/L补充剂,其余为水。
所述开缸剂包括0.5-2.0g/L铜离子、0.1-0.8g/L铁离子、0.8-3.0g/L镍离子、8-16g/L锌离子和40-150g/L以氢氧化钠计的氢氧根离子;所述调整剂是含有硝酸钠、亚硝酸钠、2-巯基苯并咪唑、苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、聚乙二醇、乙基己基硫酸钠、硫脲、1,3-二乙基硫脲、羟甲基纤维素钠、L-甲硫氨基酸、联吡啶和磺基水扬酸中的至少一种组分的水溶液,调整剂的浓度为150-250g/L;
所述补充剂是含有氢氧化钠、氢氧化钾、葡萄糖酸钠和酒石酸钾钠中的至少一种组分的水溶液,补充剂的浓度为400-550g/L。
所述的开缸剂中氢氧根离子是由氢氧化钠、氢氧化钾的一种或它们的混合物提供的;铜离子是由硫酸铜、氯化铜、硝酸铜和碱式碳酸铜中至少一种提供的;铁离子是由三氯化铁、硫酸铁和硝酸铁中的至少一种提供的;镍离子是由氯化镍、硫酸镍、硝酸镍和硫酸镍铵中的至少一种提供的;锌离子是由氧化锌、氯化锌和硫酸锌中的至少一种提供的。
本发明的有益效果:本发明采用多元配合物添加剂代替氰化物的工艺,不含氰化物和强络合剂,无毒无害,废水处理简单,是目前国家大力和强制推广的清洁生产工艺。与传统的氰化物沉锌工艺相比,一个3000L的沉锌槽,一年可以节省500Kg的氰化钠,减少400m3含氰化物废水的处理;本发明的无氰沉锌工艺比现有市面上销售的无氰沉锌结晶更细致,结合力更佳,完全可以跟有氰沉锌相媲美;本发明的无氰沉锌工艺可以采用预镀镍和预镀无氰高密度铜工艺进行铝合金的后续电镀生产,完全取代传统的氰化物电镀工艺,实现真正意义上的清洁生产。
Claims (3)
1.一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺,其特征在于主要由以下组份配制得到:
350-450mL/L开缸剂、8-12mL/L调整剂及120-130mL/L补充剂,其余为水。
2.根据权利要求1所述的一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺,其特征在于:所述开缸剂包括0.5-2.0g/L铜离子、0.1-0.8g/L铁离子、0.8-3.0g/L镍离子、8-16g/L锌离子和40-150g/L以氢氧化钠计的氢氧根离子;
所述调整剂是含有硝酸钠、亚硝酸钠、2-巯基苯并咪唑、苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、聚乙二醇、乙基己基硫酸钠、硫脲、1,3-二乙基硫脲、羟甲基纤维素钠、L-甲硫氨基酸、联吡啶和磺基水扬酸中的至少一种组分的水溶液,调整剂的浓度为150-250g/L;
所述补充剂是含有氢氧化钠、氢氧化钾、葡萄糖酸钠和酒石酸钾钠中的至少一种组分的水溶液,补充剂的浓度为400-550g/L。
3.根据权利要求2所述的一种应用于通讯滤波器电镀中的铝合金无氰沉锌剂的制作工艺,其特征在于:所述的开缸剂中氢氧根离子是由氢氧化钠、氢氧化钾的一种或它们的混合物提供的;铜离子是由硫酸铜、氯化铜、硝酸铜和碱式碳酸铜中至少一种提供的;铁离子是由三氯化铁、硫酸铁和硝酸铁中的至少一种提供的;镍离子是由氯化镍、硫酸镍、硝酸镍和硫酸镍铵中的至少一种提供的;锌离子是由氧化锌、氯化锌和硫酸锌中的至少一种提供的。
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