CN106158997B - 一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法 - Google Patents

一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106158997B
CN106158997B CN201610877044.1A CN201610877044A CN106158997B CN 106158997 B CN106158997 B CN 106158997B CN 201610877044 A CN201610877044 A CN 201610877044A CN 106158997 B CN106158997 B CN 106158997B
Authority
CN
China
Prior art keywords
tin oxide
film
transparent conductive
doped tin
doped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610877044.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106158997A (zh
Inventor
李建生
赵燕禹
刘炳光
王少杰
韩秋坡
刘晓敏
滕得宝
李雪
王璐瑶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianjin Vocational Institute
Original Assignee
Tianjin Vocational Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianjin Vocational Institute filed Critical Tianjin Vocational Institute
Priority to CN201610877044.1A priority Critical patent/CN106158997B/zh
Publication of CN106158997A publication Critical patent/CN106158997A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106158997B publication Critical patent/CN106158997B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1884Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,通过多元素掺杂协同效应降低氧化锡透明导电薄膜的方块电阻,多元素掺杂形成的掺杂氧化锡透明导电薄膜的化学组成为:Sn1‑ ySbyO2‑xFxPz,其中,x=0.1‑0.8,y=0.02‑0.2,z=0.02‑0.2。制备过程包括玻璃基体上二氧化硅过渡层涂覆、掺磷氧化锡纳米溶胶制备、掺磷氧化锡凝胶薄膜制备、多孔凝胶薄膜中填充氟化锑、多元素掺杂凝胶薄膜高温烧结和致密透明导电薄膜形成六部分。本发明多元素掺杂氧化锡透明导电薄膜透光率高和方块电阻低,能够作为大面积薄膜太阳电池透明电极应用。

Description

一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法
技术领域
本发明涉及一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,特别是一种氟、锑、磷多元素掺杂高透光率低方块电阻氧化锡透明导电薄膜的制备方法,属于新能源材料和节能环保领域。
技术背景
透明导电氧化物(TCO)是把光学透明性与导电性复合在一体的光电材料,目前大量用作薄膜太阳电池的透明电极,还应用于液晶显示屏、光催化和建筑节能等领域,市场需求巨大。TCO玻璃是在玻璃表面通过物理或者化学方法均匀镀上一层TCO薄膜形成的。常见的TCO材料包括氧化铟基、氧化锡基和氧化锌基三类。FTO导电玻璃透光率80%以上,原料来源广,生产成本较低,热稳定性和化学稳定性好,激光刻蚀较容易。由于FTO导电玻璃的性价比优势,已作为ITO导电玻璃的替代产品成为薄膜太阳电池的重要原料和商业化应用,钙钛矿太阳电池颠覆性技术突破刺激了FTO导电玻璃市场发展。
FTO透明导电薄膜和导电玻璃制备方法主要有化学气相沉积法、喷雾热分解法、磁控溅射法和溶胶-凝胶法等,采用不同方法制备的 FTO 薄膜的微观结构和光电性质存在很大差异,共同的缺点是导电性能不够理想,薄膜表面方块电阻5-100Ω,提高FTO透明导电薄膜和导电玻璃的导电性能和降低生产成本成为应用推广的关键。
溶胶-凝胶法制备掺氟氧化锡透明导电薄膜工艺是将无机锡盐或锡酸酯水解形成氧化锡纳米溶胶,再加入氟化氢、氟化铵、氟硅酸或有机氟化合物形成掺氟氧化锡纳米溶胶,将其涂布在超白玻璃基体表面形成凝胶薄膜,经过高温热处理使氟原子进入氧化锡晶格中,形成FTO导电薄膜。也可以将含氟氧化锡纳米溶胶在100-200℃下长时间水热处理,使氟原子掺杂进入氧化锡纳米粒子晶格中,再将掺杂氧化锡纳米溶胶涂布在玻璃基体表面,加热固化形成FTO导电薄膜,从而避免采用高温热化学反应过程,在比较温和条件下实现氧化锡掺氟和改善掺氟效果。详见中国专利CN103803808(2014-02-22)公开的一种大面积制备透明导电薄膜的方法和中国专利CN101580270(2009-11-18)公开的一种纳米掺杂氧化锡溶胶的制备方法。
掺氟氧化锡透明导电薄膜对氟元素量有严格要求,只有在特定的掺氟浓度范围内掺氟氧化锡才能实现高透光率低电阻,掺氟浓度过低时载流子浓度低,而过饱和掺氟形成大量晶格缺陷,同样使导电薄膜方块电阻增大。生产原料配方的掺氟量和最终形成导电薄膜中实际掺氟量有很大差别,生产中存在氟化物挥发损失和向玻璃基体内部扩散问题,而现有技术还不能准确控制掺氟氧化锡薄膜组成达到最佳掺氟量。此外,采用溶胶-凝胶法制备的掺氟氧化锡透明导电薄膜因表面结构疏松和孔隙率高,导致薄膜表面方块电阻增大,只有表面均匀和致密的掺杂氧化锡透明薄膜才能获得优良的导电性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,其特征在于在采用溶胶-凝胶法制备的结构比较疏松的氧化锡凝胶薄膜中进一步填充掺杂磷、氟、锑的化合物,通过多元素掺杂协同效应降低氧化锡透明导电薄膜的方块电阻,多元素掺杂形成的掺杂氧化锡透明导电薄膜的化学组成为:Sn1-ySbyO2-xFxPz ,其中,x=0.1-0.8,y=0.02-0.2, z=0.02-0.2,采取的技术方案包括在太阳电池玻璃基体上涂覆二氧化硅过渡层、掺磷氧化锡纳米溶胶制备、掺磷氧化锡凝胶薄膜制备、多孔氧化锡凝胶薄膜中填充氟化锑、多元素掺杂凝胶薄膜高温烧结和致密透明导电薄膜形成六部分。
太阳电池玻璃基体上涂覆二氧化硅过渡层在太阳电池玻璃基体表面涂覆厚度为50-100nm的纳米二氧化硅过渡层,用于阻滞高温下钠钙玻璃中钠钙离子向导电薄膜中扩散,同时作为减反射层增大玻璃基体透光率和改善掺杂氧化锡透明导电薄膜在玻璃基体上的附着力。
掺磷氧化锡纳米溶胶制备方法为:(1)向四氯化锡水溶液中加入氨水使锡盐水解,将形成的沉淀洗涤至无氯离子;(2)将水合氧化锡沉淀物悬浮在去离子水中,加入掺杂剂磷酸,再加入饱和草酸水溶液,使水合氧化锡沉淀在50-60℃下完全胶溶,生成氧化锡纳米溶胶pH为0.8-1.5,氧化锡纳米溶胶的组成摩尔比为Sn(OH)4:H3PO4:H2C2O4=1:0.02-0.2:0.1-0.4;(3)向掺磷氧化锡纳米溶胶中加入聚氨酯乳液,使其质量百分浓度为0.01%-0.2%,以改善掺磷氧化锡溶胶稳定性、涂布均匀性和防止膜层干燥时开裂,掺磷氧化锡纳米溶胶中二氧化锡质量百分浓度为4%-5%。
掺磷氧化锡凝胶薄膜制备方法是在太阳电池玻璃过渡层上涂覆掺磷氧化锡溶胶2-3遍,使凝胶薄膜厚度400-800nm,在150℃下烘干得到氧化锡凝胶薄膜,掺磷氧化锡粒径10-15nm,掺磷氧化锡凝胶薄膜孔隙率25%-40%。
多孔氧化锡凝胶薄膜中填充氟化锑的方法是在掺磷氧化锡多孔凝胶薄膜上涂布质量百分浓度为5%的三氟化锑乙醇溶液2-3遍,使三氟化锑浸渍填充到薄膜孔隙中,再涂布无水乙醇使表面的三氟化锑膜层流平和填充密实均匀,控制掺杂原料的摩尔比为Sn:F:Sb=1:0.15-0.6:0.05-0.2,在150℃下烘干,掺杂氧化锡薄膜孔隙率为10%-20%。
多元素掺杂凝胶薄膜高温烧结方法是将多元素掺杂镀膜玻璃基体加热到300℃,达到350-400℃时升温速度降低到3-5℃/min,使填充的磷、锑、氟的化合物高温熔融完全掺杂,最后在500℃高温下烧结30分钟,使填充的磷、锑、氟元素均匀掺杂进入氧化锡晶格中形成透明导电薄膜,过饱和掺杂的磷、锑、氟在高温下反应形成氟磷酸锑或氟磷酸锡玻璃,以减少掺杂氧化锡晶体缺陷,掺杂氧化锡薄膜孔隙率5%-10%。
致密透明导电薄膜形成方法是将高温烧结的多元素掺杂氧化锡镀膜玻璃快速冷却,使镀膜玻璃钢化或半钢化,用去离子水清洗镀膜玻璃表面的灼烧残渣,得到高透光率低方块电阻多元素掺杂氧化锡透明导电薄膜和导电玻璃,导电玻璃可见光透光率为80%-87%,方块电阻为1-10Ω。
本发明能够降低薄膜方块电阻的原因包括几个方面:(1)通过降低掺杂氧化锡凝胶薄膜孔隙率形成致密结晶薄膜降低方块电阻;(2)发挥氟、锑、磷多元素掺杂的协同效应,进一步增加氧化锡半导体薄膜中的载流子浓度;(3)磷作为掺杂元素可以提高载流子浓度,又能结合过饱和掺杂的氟和锑原子形成氟磷酸盐玻璃,从而维持掺杂元素量在最佳掺杂浓度范围内。
本发明所用的实验原料二氧化硅溶胶、四氯化锡、氨水、磷酸、草酸、氟化锑、乙醇、聚氨酯乳液均为市售化学纯试剂;太阳电池玻璃为市售商品。
掺杂氧化锡透明导电薄膜和导电玻璃的透光率用 Lambda 920 型分光光度计测试样品在400-760nm可见光范围的透过率计算;掺杂氧化锡透明导电薄膜和导电玻璃的方块电阻用ST2258C型四探针方阻计测试;掺杂氧化锡透明导电薄膜的孔隙率通过样品扫描电镜图像截面计算。
本发明的有益效果体现在:
(1)本发明多元素掺杂氧化锡透明导电薄膜透光率高和方块电阻低,加工性能良好,能够作为大面积薄膜太阳电池透明电极应用;
(2)本发明采用溶胶凝胶法制备透明导电薄膜和导电玻璃,薄膜烧结热处理过程和玻璃基体的钢化过程可同时完成,生产成本低,安全环保,容易实现大批量工业化生产。
具体实施方式
实施例1
玻璃基体上二氧化硅过渡层涂覆:将100mm×100 mm×1mm的超白玻璃基体用清水冲洗干净,无水乙醇清洗和晾干,然后在其表面用涂布棒涂覆厚度为100nm的纳米二氧化硅镀膜溶胶,空气中晾干后形成表面均匀的镀膜玻璃过渡层,测得涂膜前后在400-760nm可见光波长范围的透光率分别为91.5%和93.5%。
掺磷氧化锡纳米溶胶制备:将无水四氯化锡26.1g(0.1mol)溶于500ml去离子水中,在搅拌下加入2mol/L的氨水,直到不再有沉淀析出和溶液pH为8-9,将水解形成的沉淀过滤,用去离子水洗涤至无氯离子。将沉淀物悬浮在200ml去离子水中,加入磷酸1.92g(0.02mol)作为掺杂磷源,再加入饱和草酸水溶液37g(0.03mol),使水合氧化锡沉淀在50-60℃下完全胶溶,加入聚氨酯乳液0.3g,得到二氧化锡质量百分浓度为5%的掺磷氧化锡纳米溶胶,溶胶pH为0.9。
掺磷氧化锡凝胶薄膜制备:在太阳电池玻璃过渡层上涂覆掺磷氧化锡溶胶3遍,使凝胶薄膜厚度为500-600nm,在150℃下烘干得到掺磷氧化锡凝胶薄膜,测得凝胶粒径10-15nm,凝胶薄膜孔隙率为30%。
多孔凝胶薄膜中填充掺杂氟化锑:在掺磷氧化锡多孔凝胶薄膜上涂布质量百分浓度为5%的三氟化锑乙醇溶液3遍,使其浸渍填充到薄膜孔隙中,再涂布无水乙醇使表面三氟化锑膜层填充均匀密实,控制掺杂原料摩尔比为Sn:F:Sb =1:0.15:0.05, 在150℃下烘干,测得薄膜孔隙率为20%。
多元素掺杂凝胶薄膜高温烧结:将多元素掺杂玻璃基体在高温炉中加热到300℃,达到350-400℃时升温速度降低到5℃/min,使磷、锑、氟化合物高温熔融掺杂,最后在500℃下高温烧结30 min形成透明导电薄膜,过饱和掺杂的磷、锑、氟高温反应形成氟磷酸锑或氟磷酸锡玻璃,测得薄膜孔隙率为10%。
致密透明导电薄膜形成:将高温烧结的多元素掺杂凝胶薄膜快速冷却,使玻璃基体钢化或半钢化,用去离子水清洗玻璃表面的灼烧残渣,得到高透光率低方块电阻掺杂氧化锡透明导电薄膜,测得可见光透光率为82.5%,方块电阻为3.5Ω。
实施例2
掺磷氧化锡凝胶薄膜制备:在太阳电池玻璃过渡层上涂布掺磷氧化锡溶胶2遍,使凝胶薄膜厚度为400-450nm,在150℃下烘干得到掺磷氧化锡凝胶薄膜,测得凝胶粒径为10-15nm,凝胶薄膜孔隙率为35%。
多孔凝胶薄膜中填充掺杂氟化锑:在掺磷氧化锡多孔凝胶薄膜上涂布质量百分浓度为5%的三氟化锑乙醇溶液2遍,使其浸渍填充到薄膜孔隙中,再涂布无水乙醇使表面三氟化锑膜层填充均匀密实,控制掺杂原料摩尔比为Sn:F:Sb =1:0.3:0.1, 在150℃下烘干,测得薄膜孔隙率为25%。
多元素掺杂凝胶薄膜高温烧结:将多元素掺杂玻璃基体在高温炉中加热到300℃,达到350-400℃时升温速度降低到5℃/min,使磷、锑、氟化合物高温熔融掺杂,最后在500℃下高温烧结30 min形成透明导电薄膜,过饱和掺杂的磷、锑、氟高温反应形成氟磷酸锑或氟磷酸锡玻璃,测得薄膜孔隙率为12%。
致密透明导电薄膜形成:将高温烧结的多元素掺杂凝胶薄膜快速冷却,使玻璃基体钢化或半钢化,用去离子水清洗玻璃表面的灼烧残渣,得到高透光率低方块电阻掺杂氧化锡透明导电薄膜,测得可见光透光率为86.5%,方块电阻为6.5Ω。
对照例1
如实施例1过程操作,唯一不同是采用未掺磷的氧化锡纳米溶胶,溶胶pH为1.2,最终得到致密透明导电薄膜,测得可见光透光率为81.5%,方块电阻为53Ω。
对照例2
如实施例2过程操作,唯一不同是采用未掺磷的氧化锡纳米溶胶,溶胶pH为1.2,最终得到致密透明导电薄膜,测得可见光透光率为85.7%,方块电阻为87Ω。

Claims (5)

1. 一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,其特征是在采用溶胶-凝胶法制备的结构比较疏松的氧化锡凝胶薄膜中进一步填充掺杂磷、氟、锑的化合物,通过多元素掺杂协同效应降低氧化锡透明导电薄膜的方块电阻,多元素掺杂形成的掺杂氧化锡透明导电薄膜的化学组成为:Sn1-ySbyO2-xFxPz ,其中,x=0.1-0.8,y=0.02-0.2,z=0.02-0.2,采取的技术方案包括在太阳电池玻璃基体上涂覆二氧化硅过渡层、掺磷氧化锡纳米溶胶制备、掺磷氧化锡凝胶薄膜制备、多孔氧化锡凝胶薄膜中填充氟化锑、多元素掺杂凝胶薄膜高温烧结和致密透明导电薄膜形成六部分,所述多元素掺杂凝胶薄膜高温烧结为将多元素掺杂镀膜玻璃基体加热到300℃,达到350-400℃时升温速度降低到3-5℃/min,使填充的磷、锑、氟的化合物高温熔融完全掺杂,最后在500℃下烧结30分钟,使掺杂氧化锡薄膜孔隙率为5%-10%。
2.如权利要求1所述掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,其特征是掺磷氧化锡纳米溶胶制备方法为:
(1)向四氯化锡水溶液中加入氨水使锡盐水解,将形成的沉淀洗涤至无氯离子;
(2)将水合氧化锡沉淀物悬浮在去离子水中,加入掺杂剂磷酸,再加入饱和草酸水溶液,使水合氧化锡沉淀在50-60℃下完全胶溶,生成氧化锡纳米溶胶的pH为0.8-1.5,氧化锡纳米溶胶的组成摩尔比为Sn(OH)4:H3PO4 :H2C2O4=1:0.02-0.2:0.1-0.4;
(3)向掺磷氧化锡纳米溶胶中加入聚氨酯乳液,使其质量百分浓度为0.01%-0.2%,以改善掺磷氧化锡溶胶稳定性、涂布均匀性和防止膜层干燥时开裂,掺磷氧化锡纳米溶胶中二氧化锡质量百分浓度为4%-5%。
3.如权利要求1所述掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,其特征是掺磷氧化锡凝胶薄膜制备方法是在太阳电池玻璃过渡层上涂覆掺磷氧化锡溶胶2-3遍,使凝胶薄膜厚度400-800nm,在150℃下烘干得到氧化锡凝胶薄膜,掺磷氧化锡粒径为10-15nm,掺磷氧化锡凝胶薄膜孔隙率为25%-40%。
4.如权利要求1所述掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,其特征是多孔氧化锡凝胶薄膜中填充氟化锑的方法为在掺磷氧化锡多孔凝胶薄膜上涂布质量百分浓度为5%的三氟化锑乙醇溶液2-3遍,使三氟化锑浸渍填充到薄膜孔隙中,再涂布无水乙醇使表面的三氟化锑膜层流平和填充密实均匀,控制掺杂原料的摩尔比为Sn:F:Sb =1:0.15-0.6:0.05-0.2,在150℃下烘干,掺杂氧化锡薄膜孔隙率为10%-20%。
5.如权利要求1所述掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法,其特征是致密透明导电薄膜形成方法为将高温烧结的多元素掺杂氧化锡镀膜玻璃快速冷却,使镀膜玻璃钢化或半钢化,用去离子水清洗镀膜玻璃表面的灼烧残渣,得到高透光率低方块电阻多元素掺杂氧化锡透明导电薄膜和导电玻璃,导电玻璃可见光透光率为80%-87%,方块电阻为1-10Ω。
CN201610877044.1A 2016-10-09 2016-10-09 一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法 Expired - Fee Related CN106158997B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610877044.1A CN106158997B (zh) 2016-10-09 2016-10-09 一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610877044.1A CN106158997B (zh) 2016-10-09 2016-10-09 一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106158997A CN106158997A (zh) 2016-11-23
CN106158997B true CN106158997B (zh) 2017-09-05

Family

ID=57340944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610877044.1A Expired - Fee Related CN106158997B (zh) 2016-10-09 2016-10-09 一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106158997B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106865996A (zh) * 2017-02-16 2017-06-20 九江学院 一种水热法制备蜂窝状结构的氧化锡纳米晶体薄膜的方法
JP2019142761A (ja) * 2018-02-19 2019-08-29 住友化学株式会社 酸化錫系焼結体およびその製造方法
CN111129217B (zh) * 2019-12-20 2021-05-18 浙江爱旭太阳能科技有限公司 用于制造太阳能电池的方法和太阳能电池
CN111477747B (zh) * 2020-04-30 2021-09-21 兰州理工大学 氧化锆钝化氧化锡作电子传输层的钙钛矿太阳电池及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101310391A (zh) * 2005-11-17 2008-11-19 旭硝子株式会社 太阳能电池用透明导电性基板及其制造方法
CN101582303A (zh) * 2009-03-24 2009-11-18 新奥光伏能源有限公司 一种新型结构的透明导电薄膜及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110146768A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-23 Ppg Industries Ohio, Inc. Silicon thin film solar cell having improved underlayer coating

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101310391A (zh) * 2005-11-17 2008-11-19 旭硝子株式会社 太阳能电池用透明导电性基板及其制造方法
CN101582303A (zh) * 2009-03-24 2009-11-18 新奥光伏能源有限公司 一种新型结构的透明导电薄膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106158997A (zh) 2016-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106158997B (zh) 一种掺杂氧化锡透明导电薄膜的制备方法
CN106477914B (zh) 一种复合透明导电薄膜玻璃的制备方法
CN103325859B (zh) 一种ito薄膜的制备方法
CN112255855A (zh) 一种安全环保高性能的电致变色薄膜及其制备方法
Zhang et al. Two birds with one stone: a novel thermochromic cellulose hydrogel as electrolyte for fabricating electric-/thermal-dual-responsive smart windows
CN104962865A (zh) 一种离子源辅助ito膜热蒸镀工艺
CN106587654A (zh) 一种钒掺杂的三氧化钨电致变色薄膜及其制备方法
Evecan et al. Smart glass electrochromic device fabrication of uniform tungsten oxide films from its powder synthesized by solution combustion method
JPS61227946A (ja) 電導性ガラス
CN108751741B (zh) 一种具有缓冲层和共掺杂的低辐射玻璃及其制备方法
CN102400123B (zh) 一种Na-Mg弱掺杂p型ZnO薄膜的制备方法
CN106374010B (zh) 一种纳米银复合氧化锡透明导电薄膜的制备方法
CN102815872A (zh) 一种锑掺杂氧化锡纳米孔透明导电膜的制备方法
CN103803809A (zh) 一种生产氧化锌基透明导电膜玻璃的方法
JPWO2008117605A1 (ja) 大面積透明導電膜およびその製造方法
Seng et al. Effect of annealing time on aluminium doped tin oxide (SnO2) as a transparent conductive oxide
Hardeli et al. Synthesis and Electrical Properties of ZnO-ITO and Al-ITO thin Film by Spin Coating Technique Through Sol Gel Process
JP2759470B2 (ja) 錫酸ゾル及びその製造方法
Cheong et al. Indium tin oxide (ITO) coatings fabricated using nanoparticle slurry and sol
CN1167310C (zh) 一种锡锑氧化物导电膜的制造方法
CN104310790A (zh) 大面积透明导电膜玻璃的制备方法
JPH0586605B2 (zh)
Liao et al. In-situ solvothermally grown hexagonal tungsten oxide films on FTO coated glasses for electrochromic applications
CN116449622A (zh) 长寿命宽波段氧化钨电致变色薄膜及其制备方法和应用
Hammad et al. The effect of different plasma treatments on the sheet resistance of sol-gel ITO and ATO thin films

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170905

Termination date: 20191009

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee