CN106148893B - 一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板，涉及显示技术领域，可以提高蒸镀过程中蒸镀材料的利用率，降低生产成本，且提高了蒸镀材料的蒸镀速率。该蒸镀装置，包括蒸发源、电子发射装置和蒸镀基台；所述蒸发源，用于对蒸镀材料加热，以使所述蒸镀材料气化；所述电子发射装置，用于使从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料带有电荷；所述蒸镀基台，用于固定目标基板；所述蒸镀基台可带电，且所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相反。用于对蒸镀材料进行蒸镀。

Description

一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板。

背景技术

目前，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置，由于具有结构简单、优质的动态画面、宽视角、响应速度快、可柔化等优点而受到广泛关注。

OLED显示装置已成为目前研究的重点与热点。现有技术中，OLED显示装置的基本结构包括阳极、发光层和阴极，其中，发光层的成膜方法有很多种，例如，蒸镀成膜法、分子束外延法、有机化学气相沉积法等。由于蒸镀成膜法具有操作简单、膜厚容易控制、对薄膜的污染小等优点，因而现有技术中多采用蒸镀成膜法形成发光层，即在真空环境下，将蒸镀材料加热使其蒸发，并沉积到目标基板上形成发光层。

然而，传统的蒸镀方式是利用单一且为点状的蒸镀源作为蒸镀源，由于气化或升华出的分子并无一定的方向性，因而有非常多的蒸镀材料会附着在蒸镀腔体上，真正蒸镀到目标基板上的蒸镀材料的比率非常低，因此蒸镀材料在蒸镀过程中的损失比较严重，降低了蒸镀材料的利用率及蒸镀速率，增加了生产成本。

发明内容

本发明的实施例提供一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板，可以提高蒸镀过程中蒸镀材料的利用率，降低生产成本，且提高了蒸镀材料的蒸镀速率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种蒸镀装置，包括蒸发源、电子发射装置和蒸镀基台；所述蒸发源，用于对蒸镀材料加热，以使所述蒸镀材料气化；所述电子发射装置，用于使从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料带有电荷；所述蒸镀基台，用于固定目标基板；所述蒸镀基台可带电，且所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相反。

优选的，所述蒸镀装置还包括掩膜板；所述掩膜板放置于所述蒸发源和所述目标基板之间，所述掩膜板上具有开口图案；所述掩膜板可带电，且所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相同。

进一步优选的，所述掩膜板为金属掩膜板。

优选的，所述蒸镀装置还包括绝缘挡片；所述绝缘挡片伸出于所述金属掩膜板的开口图案边缘，以遮挡部分所述开口图案。

优选的，所述掩膜板靠近所述蒸发源的一侧设置有凸块，所述凸块设置在所述开口图案的周围；其中，所述凸块为导电材料。

进一步优选的，所述凸块的形状为三棱柱，三棱柱的第一侧面设置在所述掩膜板上，第二侧面朝向所述开口图案，第三侧面背离所述开口图案。

优选的，在所述掩膜板为金属掩膜板的情况下，所述金属掩膜板和所述凸块一体成型。

优选的，所述蒸发源包括加热线圈、加热电源和蒸发容器，所述加热线圈设置在所述蒸发容器内；所述蒸发容器，用于放置所述蒸镀材料；所述加热电源与所述加热线圈相连，用于为所述加热线圈加电，以使得所述加热线圈升温。

优选的，所述电子发射装置包括一个第一电子枪，所述第一电子枪的电子发射口为条状；或者，包括多个排布成一行或阵列排布的第二电子枪，所述第二电子枪的电子发射口为点状。

优选的，所述蒸镀装置还包括第一电源和第二电源；所述第一电源，用于使所述蒸镀基台带电；所述第二电源，用于使所述掩膜板带电。

第二方面，提供一种蒸镀方法，包括：将目标基板放置在蒸镀基台上，控制蒸镀基台带电；对放置在蒸发源中的蒸镀材料进行加热，以使所述蒸镀材料气化；控制气化的所述蒸镀材料带电，其中，所述蒸镀基台所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相反，以使得所述蒸镀材料在所述蒸镀基台的电场力的作用下运动，在目标基板上形成膜层。

优选的，控制气化的所述蒸镀材料带电，包括：向从蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料发射电子，使电子附着在所述蒸镀材料上。

优选的，在所述蒸镀装置包括掩膜板的情况下，所述方法还包括：将掩膜板放置于所述蒸发源和所述目标基板之间；控制所述掩膜板带电，且所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相同。

第三方面，提供一种基板，所述基板上形成有膜层，所述膜层由上述的方法形成。

本发明实施例提供一种蒸镀装置及蒸镀方法、基板，由于从蒸发源蒸发出的蒸镀材料带有电荷，且固定目标基板的蒸镀基台也可带电，并且蒸镀基台所带电的电性与蒸镀材料所带电荷的电性相反，因而在蒸发源蒸发出蒸镀材料后，在蒸镀基台电场力的作用下，蒸镀材料会改变运动方向，向蒸镀基台的方向运动，以沉积在目标基板上，从而避免了蒸镀材料无方向运动导致的蒸镀材料的浪费，提高了蒸镀材料的利用率，降低了生产成本。在此基础上，从蒸发源蒸发出的蒸镀材料在电场力的作用下，可加速向目标基板运动，从而提高了蒸镀材料的蒸镀速率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图二；

图3为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图三；

图4为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图四；

图5为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图五；

图6为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图六；

图7为本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程示意图。

附图标记：

10-蒸发源；101-加热线圈；102-加热电源；103-蒸发容器；20-电子发射装置；30-蒸镀基台；40-目标基板；50-蒸镀材料；60-掩膜板；70-绝缘挡片；80-凸块；801-第一侧面；802-第二侧面；803-第三侧面；90-第一电源；100-第二电源。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种蒸镀装置，如图1所示，包括蒸发源10、电子发射装置20和蒸镀基台30；蒸发源10，用于对蒸镀材料50加热，以使蒸镀材料50气化；电子发射装置20，用于使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带有电荷；蒸镀基台30，用于固定目标基板40；蒸镀基台30可带电，且所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相反。

需要说明的是，第一，对于电子发射装置20的结构不进行限定，以能使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带有电荷为准，例如可以是电子枪。此处，电子发射装置20可以通过发出电子，使电子附着在蒸镀材料50上，从而使蒸镀材料50带电，电子发射装置20可以发出正电子，也可以发出负电子。当电子发射装置20发出正电子时，正电子附着在从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50上，蒸镀材料50带正电；当电子发射装置20发出负电子时，负电子附着在从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50上，蒸镀材料50带负电。

此处，电子发射装置20可以设置在蒸发源10内，也可以设置在蒸镀源10外，只要电子发射装置20能够使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带电即可。

第二，对于蒸镀材料50的类型不进行限定，蒸镀材料50可以是有机材料，也可以是无机材料。

此处，当利用上述蒸镀装置形成OLED显示装置的发光层时，蒸镀材料50一般为有机材料。

第三，目标基板40，即指待成膜的基板。

第四，若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带正电，则给蒸镀基台30供电，使蒸镀基台30带负电；若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带负电，则给蒸镀基台30供电，使蒸镀基台30带正电。本发明实施例附图中均以从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带负电，蒸镀基台30带正电为例进行示意。

蒸镀基台30可以是导电材料，也可以是绝缘材料。若蒸镀基台30为导电材料，则可以直接给蒸镀基台30施加与蒸镀材料50所带电荷电性相反的电压；若蒸镀基台30为绝缘材料，可以通过产生静电，使蒸镀基台30带电，且所带电的电性与蒸镀材料50所带电荷电性相反。

此处，蒸镀基台30所带电的电压越大，产生的电场越大，对从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50的吸引力越大，因而可以通过调节蒸镀基台30所带电的电压大小来调节蒸镀材料50的蒸镀速率。

第五，对于蒸发源10的结构不进行限定，只要能够对蒸镀材料50加热，使其蒸发即可。

本发明实施例提供一种蒸镀装置，由于从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带有电荷，且固定目标基板40的蒸镀基台30也可带电，并且蒸镀基台30所带电的电性与蒸镀材料50所带电荷的电性相反，因而在蒸发源10蒸发出蒸镀材料50后，在蒸镀基台30电场力的作用下(如图1中箭头所示)，蒸镀材料50会改变运动方向，向蒸镀基台30的方向运动，以沉积在目标基板40上，从而避免了蒸镀材料50无方向运动导致的蒸镀材料50的浪费，提高了蒸镀材料50的利用率，降低了生产成本。在此基础上，从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50在电场力的作用下，可加速向目标基板30运动，从而提高了蒸镀材料50的蒸镀速率。

优选的，如图2所示，蒸镀装置还包括掩膜板60；掩膜板60放置于蒸发源10和目标基板40之间，掩膜板60上具有开口图案；掩膜板60可带电，且所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相同。

此处，在蒸发源10和目标基板40之间放置掩膜板60，可以在目标基板40上形成与掩膜板60上开口图案相同的蒸镀图案。对于掩膜板60上的开口图案不进行限定，可以根据目标基板40上所要形成的蒸镀图案进行相应设计。

在此基础上，对于掩膜板60和目标基板40之间的距离不进行限定。掩膜板60和目标基板40之间的距离越近，掩膜板60与蒸镀基台30之间产生的电场越强，则对从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50的吸引力越大，蒸镀材料50的蒸镀速率越快，成膜的精度也会越高。然而，掩膜板60与目标基板40之间的距离越近，在放入掩膜板60时，掩膜板60可能会碰撞到目标基板40，而使目标基板40损坏；也有可能掩膜板60与目标基板40之间的距离越近，蒸镀基台30与掩膜板60产生的电场越强，蒸镀基台30与掩膜板60产生的静电会使目标基板40上的一些膜层击穿，从而损坏目标基板40，因此，掩膜板60与目标基板40之间的距离越远，掩膜板60在移动过程中损伤目标基板40的可能性就越低，因而应根据需要合理地对掩膜板60和目标基板40之间的距离进行调节。

其中，掩膜板60可以导电材料，也可以是绝缘材料。当掩膜板60为导电材料时，则可以直接给掩膜板60施加与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷电性相同的电压；当掩膜板60为绝缘材料时，可以通过产生静电，使掩膜板60带电，且所带电的电性与蒸镀材料50所带电荷电性相同。示例的，若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带正电，则掩膜板60带正电；若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带负电，则掩膜板60带负电。本发明实施例附图中均以从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带负电，掩膜板60带负电为例进行示意。

本发明实施例，掩膜板60可带电，且掩膜板60所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相同，根据电性相同相斥原理，因而当从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50运动到达掩膜板60附近位置时，掩膜板60产生的电场会使蒸镀材料50反向运动，或者改变蒸镀材料50的运动方向，以使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50向远离掩膜板60的方向运动，这样便可以减少附着在掩膜板60上的蒸发材料50的量，从而减少对掩膜板60的污染，进而可以减小掩膜板60的清洗更换频率，提高生产效率。

优选的，掩膜板60为金属掩膜板。

其中，对于金属掩膜板的材料不进行限定，例如可以选取Al(铝)、Cu(铜)、Ag(银)或其合金等中的至少一种。

本发明实施例，当掩膜板60为金属掩膜板时，可以直接给金属掩膜板施加与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相同的电压即可，操作过程更简单。

在掩膜板60为金属掩膜板的情况下，当给掩膜板60施加与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷电性相同的电压时，根据电性相同相斥原理，掩膜板60所产生的电场会使蒸镀材料50向远离掩膜板60的方向运动，因而掩膜板60的开口图案边缘也会对运动到开口图案边缘的蒸镀材料50排斥，最终导致形成在目标基板30上、且与开口图案边缘正对位置处的蒸镀材料50的厚度较小，从而造成目标基板30上的成膜不均匀。基于此，本发明实施例进一步优选的，如图3所示，蒸镀装置还包括绝缘挡片70；绝缘挡片70伸出于金属掩膜板的开口图案边缘，以遮挡部分开口图案。

其中，可以在掩膜板60的开口图案边缘设置一圈绝缘挡片70，也可以在开口图案边缘间隔设置绝缘挡片70，此处不进行限定。为了确保在目标基板40上所成膜的均匀性最好，因而优选在掩膜板60的开口图案边缘一圈均设置绝缘挡片70。

此处，绝缘挡片70可以设置在掩膜板60靠近目标基板40的一侧，也可以设置在掩膜板60靠近蒸发源10的一侧。

需要说明的是，在掩膜板60的开口图案边缘一圈均设置绝缘挡片70时，目标基板40上形成的膜层的图案与绝缘挡片70靠近开口一侧围成的图案相同，因而可以根据目标基板40上所要形成的膜层的图案相应调整绝缘挡片70靠近开口一侧围成的图案。

本发明实施例，通过在金属掩膜板的开口图案边缘设置绝缘挡片70，可避免在目标基板40上形成膜层时，由于掩膜板60对蒸镀材料50的排斥作用，而使得与开口图案边缘正对位置处的膜层的厚度较小，从而导致目标基板40上形成的膜层厚度不均匀，因而在金属掩膜板的开口图案边缘设置绝缘挡片70，可以提高目标基板40上形成的膜层的均匀性和成膜的精确度。

优选的，如图4所示，掩膜板60靠近蒸发源10的一侧设置有凸块80，凸块80设置在开口图案的周围；其中，凸块80为导电材料。

其中，对于凸块80的材料不进行限定，只要导电即可。例如凸块80的材料可以为Al、Cu、Ag及其合金等。在掩膜板60为金属掩膜板时，凸块80的材料可以和金属掩膜板的材料相同，也可以和金属掩膜板的材料不同，此处不进行限定。基于此，可以在掩膜板60的开口图案边缘设置一圈凸块80，也可以在掩膜板60的开口图案边缘间隔设置凸块80。

此外，在掩膜板60为金属掩膜板时，凸块80可以是掩膜板60的一部分，也可以是单独的导电材料。

需要说明的是，当给掩膜板60施加与从蒸镀源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷电性相同的电压时，由于凸起80为导电材料，因而凸起80会带电，且所带电的电性与掩膜板60所带电的电性相同。

此处，对于凸块80的形状不进行限定。本发明实施例优选凸块80的形状，应该是在凸起80所带电的电性与掩膜板60所带电的电性相同时，凸块80产生的电场方向是朝向开口图案的。

本发明实施例，由于掩膜板60靠近蒸发源10的一侧设置有凸块80，当掩膜板60带电时，凸块80也带电，且凸块80产生的电场力可以使蒸镀材料50向掩膜板60开口图案处运动，从而沉积在目标基板40上，因而提高了沉积到目标基板40上的蒸镀材料50的量，进而提高了蒸镀材料50的利用率，且减小了沉积到掩膜板60上蒸镀材料50的量，减小了掩膜板60的清洗更换频率，提高了生产效率。

进一步优选的，如图4所示，凸块80的形状为三棱柱，三棱柱的第一侧面801设置在掩膜板60上，第二侧面802朝向开口图案，第三侧面803背离开口图案，使得掩膜板60的电场分布在凸块80的作用下发生变化。具体的，若不设置该凸块80，如图3中箭头所示则掩膜板60的电场线基本上呈自下而上垂直分布，而若设置凸块80，则在第二侧面802的作用下使得凸块80和开口图案之间的区域内电场线如图4中箭头所示自下而上向第二侧面802的方向倾斜。

所谓第二侧面802朝向开口图案是指：第二侧面802内某一点为端点向背离凸块80的方向做该第二侧面802的垂线，该垂线指向开口图案。例如图4所示，开口图案在凸块80的右侧，而第二侧面802朝向右侧，第三侧面803朝向左侧。

本领域技术人员应该明白，三棱柱有两个底面和三个侧面，相邻侧面的交线为侧边。这里的三棱柱应按照广义理解：一侧边在任一点的垂面(若侧边为直线，则该垂面为垂直于该侧边的平面；若该侧边为曲线，则该垂面为垂直于该侧边在该点处切线的平面)为全等三角形。

此处，需要说明的是，三棱柱的三条侧边可以是直线，也可以是曲线(此时为弯曲的三棱柱)。为了使凸块80能够包围开口图案且凸块80与开口图案边缘的距离相同，因而优选当掩膜板60的开口图案边缘为直线时，三棱柱的三条侧边是直线，当掩膜板60的开口图案边缘为曲线时，三棱柱的三条侧边是曲线。

本发明实施例，在凸块80的形状为三棱柱，且第一侧面801设置在掩膜板60上，第二侧面802朝向开口图案，第三侧面803背离开口图案时，此时凸块80产生的电场力方向靠近开口图案，因而可以使更多的从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50向掩膜板60的开口方向运动，从而使蒸镀材料50更多地沉淀在目标基板40上，进一步地提高蒸镀材料50的利用率和蒸镀速率。

优选的，在掩膜板60为金属掩膜板的情况下，金属掩膜板和凸块80一体成型。

本发明实施例，金属掩膜板和凸块80一体成型，可以简化蒸镀装置的制作过程。

优选的，如图5所示，蒸发源10包括加热线圈101、加热电源102和蒸发容器103，加热线圈101设置在蒸发容器103内；蒸发容器103，用于放置蒸镀材料50；加热电源102与加热线圈101相连，用于为加热线圈101加电，以使得加热线圈101升温。

其中，当加热电源102给加热线圈101加电时，加热线圈101的温度会升高，从而导致蒸发容器103的温度升高，蒸发容器103的温度达到蒸发材料50的气化温度时，放置在蒸发容器103中的蒸发材料50便会蒸发。

此处，可以通过控制加热电源102对加热线圈101施加的交流电压的大小，从而精确地控制蒸发容器103的温度。

本发明实施例，由于加热电源102可以给加热线圈101加电，以使加热线圈101升温，从而使得蒸发容器103的温度升高，最终使蒸镀材料50蒸发，以在目标基板40上进行镀膜。

优选的，电子发射装置20包括一个第一电子枪，第一电子枪的电子发射口为条状；或者包括多个排布成一行或阵列排布的第二电子枪，第二电子枪的电子发射口为点状。

其中，对于第一电子枪和第二电子枪的类型不进行限定，可以是热电子发射钨丝电子枪，也可以是冷场发射电子枪。此外，第一电子枪和第二电子枪均可以发出正电子或负电子，正电子或负电子附着在蒸镀材料50上，便可以使蒸镀材料50带正电或负电。

当电子枪的电子发射口为条状，因而可以设置一个第一电子枪使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带电；当电子枪的电子发射口为点状，为了使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50均能够带电，因而需要设置多个排布成一行或呈阵列排布的第二电子枪。本领域技术人员应该明白，无论设置一个第一电子枪，还是多个第二电子枪，都应该确保能够使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50充分且均匀地带电。

此处，需要说明的是，无论是第一电子枪，还是第二电子枪，其发射出的电子的能量均不能过大，以免损坏蒸镀材料50，尤其是，蒸镀材料50为有机材料时，电子枪发出的能量若太大，可能会导致有机材料的结构破坏。

本发明实施例，当电子发射装置20包括一个第一电子枪或多个第二电子枪时，均可以使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带电。

优选的，如图6所示，蒸镀装置还包括第一电源90和第二电源100；第一电源90，用于使蒸镀基台30带电；第二电源100，用于使掩膜板60带电。

本发明实施例，蒸镀装置包括第一电源90和第二电源100，第一电源90可以使蒸镀基台30带电，且所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相反；第二电源100可以使掩膜板60带电，且所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相同。

本发明实施例提供一种蒸镀方法，如图7所示，包括：

S100、将目标基板40放置在蒸镀基台30上，控制蒸镀基台30带电。

其中，蒸镀基台30所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电的电性相反。若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带正电，则蒸镀基台30带负电；若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带负电，则蒸镀基台30带正电。

此处，蒸镀基台30可以是导电材料，也可以是绝缘材料。若蒸镀基台30为导电材料，则可以直接给蒸镀基台30施加与蒸镀材料50所带电荷电性相反的电压；若蒸镀基台30为绝缘材料，可以通过产生静电，使蒸镀基台30带电，且所带电的电性与蒸镀材料50所带电荷电性相反。

需要说明的是，蒸镀基台30所带电的电压越大，产生的电场越大，对从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50的吸引力越大，因而可以通过调节施加到蒸镀基台30上的电压大小来调节蒸镀材料50的蒸镀速率。

S101、对放置在蒸发源10中的蒸镀材料50进行加热，以使蒸镀材料50气化。

其中，蒸镀材料50可以是有机材料，也可以是无机材料。

此处，对于蒸发源10的结构不进行限定，只要能够对蒸镀材料50加热，使其蒸发即可。

S102、控制气化的蒸镀材料50带电，其中，蒸镀基台30所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相反，以使得蒸镀材料50在蒸镀基台30的电场力的作用下运动，在目标基板40上形成膜层。

此处，对于如何使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带电不进行限定，只要能使蒸镀材料50带电，且所带电的电性与蒸镀基台30所带电的电性相反即可。示例的，若蒸镀基台30带正电，则从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带负电；若蒸镀基台30带负电，则从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带正电。基于此，可以利用电子发射装置20发射出电子，并使电子附着在蒸镀材料50上，从而使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带电。

本发明实施例提供一种蒸镀方法，由于蒸镀基台30带电，气化的蒸镀材料50也带电，且蒸镀基台30所带电的电性与蒸镀材料50所带电荷的电性相反，因而从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50，在蒸镀基台30电场力的作用下，蒸镀材料50会改变运动方向，向蒸镀基台30的方向运动，以沉积在目标基板40上，从而避免了蒸镀材料50无方向运动导致的蒸镀材料50的浪费，提高了蒸镀材料50的利用率，降低了生产成本。在此基础上，蒸发出的蒸镀材料50在电场力的作用下，可加速向目标基板30运动，从而提高了蒸镀材料50的蒸镀速率。

优选的，控制气化的蒸镀材料50带电，包括：向从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50发射电子，使电子附着在蒸镀材料50上。

其中，可以向从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50发射正电子，此时蒸镀材料50带正电，也可以向从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50发射负电子，此时蒸镀材料50带负电。

此处，可以利用电子发射装置20例如电子枪向蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50发射电子。

本发明实施例，当向从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50发射电子，使电子附着在蒸镀材料50上时，这样便可以从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带电。

优选的，如图2所示，在蒸镀装置包括掩膜板60的情况下，上述方法还包括：将掩膜板60放置于蒸发源10和目标基板40之间；控制掩膜板60带电，且所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相同。

其中，将掩膜板60放置在蒸镀源10和目标基板40之间，可以在目标基板40上形成与掩膜板60上开口图案相同的蒸镀图案。对于掩膜板60上的开口图案不进行限定，可以根据目标基板40上所要形成的蒸镀图案进行相应设计。

在此基础上，在放置掩膜板60时，应使目标基板40上待形成膜层的位置正对掩膜板60上的开口图案。

此处，掩膜板60可以导电材料，也可以是绝缘材料。对于如何使掩膜板60带电不进行限定，当掩膜板60为导电材料时，则可以直接给掩膜板60施加与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷电性相同的电压；当掩膜板60为绝缘材料时，可以通过产生静电，使掩膜板60带电，且所带电的电性与蒸镀材料50所带电荷电性相同。示例的，若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带正电，则掩膜板60带正电；若从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带负电，则掩膜板60带负电。

本发明实施例，由于掩膜板60所带电的电性与从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50所带电荷的电性相同，根据电性相同相斥，因而当从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50运动到达掩膜板60附近位置时，掩膜板60产生的电场会使蒸镀材料50反向运动，或者改变蒸镀材料50的运动方向，以使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50向远离掩膜板60的方向运动，这样便可以减少附着在掩膜板60上的蒸发材料50的量，从而减少对掩膜板60的污染，进而可以减小掩膜板60的清洗更换频率，提高生产效率。

本发明实施例还提供一种基板，该基板上形成有膜层，所述膜层由上述的方法形成。

本发明实施例提供一种基板，由于基板上的膜层在形成时，是通过使从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50带有电荷，蒸镀基台30也带电，且蒸镀基台30所带电的电性与蒸镀材料50所带电荷的电性相反，因而在蒸发源10蒸发出蒸镀材料50后，在蒸镀基台30电场力的作用下，蒸镀材料50会改变运动方向，向蒸镀基台30的方向运动，以沉积在目标基板40上，从而避免了蒸镀材料50无方向运动导致的蒸镀材料50的浪费，提高了在基板上形成膜层时，蒸镀材料50的利用率，降低了生产成本。在此基础上，从蒸发源10蒸发出的蒸镀材料50在电场力的作用下，可加速向目标基板30运动，从而在基板上形成膜层时，可提高蒸镀材料50的蒸镀速率。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括蒸发源、电子发射装置和蒸镀基台；

所述蒸发源，用于对蒸镀材料加热，以使所述蒸镀材料气化；

所述电子发射装置，用于使从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料带有电荷；

所述蒸镀基台，用于固定目标基板；所述蒸镀基台可带电，且所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相反；

所述蒸镀装置还包括掩膜板；

所述掩膜板放置于所述蒸发源和所述目标基板之间，所述掩膜板上具有开口图案；所述掩膜板可带电，且所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相同。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述掩膜板为金属掩膜板。

3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置还包括绝缘挡片；

所述绝缘挡片伸出于所述金属掩膜板的开口图案边缘，以遮挡部分所述开口图案。

4.根据权利要求1或2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述掩膜板靠近所述蒸发源的一侧设置有凸块，所述凸块设置在所述开口图案的周围；

其中，所述凸块为导电材料。

5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述凸块的形状为三棱柱，三棱柱的第一侧面设置在所述掩膜板上，第二侧面朝向所述开口图案，第三侧面背离所述开口图案。

6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，在所述掩膜板为金属掩膜板的情况下，所述金属掩膜板和所述凸块一体成型。

7.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源包括加热线圈、加热电源和蒸发容器，所述加热线圈设置在所述蒸发容器内；

所述蒸发容器，用于放置所述蒸镀材料；

所述加热电源与所述加热线圈相连，用于为所述加热线圈加电，以使得所述加热线圈升温。

8.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述电子发射装置包括一个第一电子枪，所述第一电子枪的电子发射口为条状；

或者，包括多个排布成一行或阵列排布的第二电子枪，所述第二电子枪的电子发射口为点状。

9.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置还包括第一电源和第二电源；

所述第一电源，用于使所述蒸镀基台带电；

所述第二电源，用于使所述掩膜板带电。

10.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：

将目标基板放置在蒸镀基台上，控制蒸镀基台带电；

对放置在蒸发源中的蒸镀材料进行加热，以使所述蒸镀材料气化；

控制气化的所述蒸镀材料带电，其中，所述蒸镀基台所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相反，以使得所述蒸镀材料在所述蒸镀基台的电场力的作用下运动，在目标基板上形成膜层；

在所述蒸镀装置包括掩膜板的情况下，所述方法还包括：将掩膜板放置于所述蒸发源和所述目标基板之间；

控制所述掩膜板带电，且所带电的电性与从所述蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料所带电荷的电性相同。

11.根据权利要求10所述的蒸镀方法，其特征在于，控制气化的所述蒸镀材料带电，包括：

向从蒸发源蒸发出的所述蒸镀材料发射电子，使电子附着在所述蒸镀材料上。

12.一种基板，所述基板上形成有膜层，其特征在于，所述膜层由权利要求10-11任一项所述的方法形成。