KR20180046891A - 유기 발광 소자의 제조 시스템 및 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 소자의 제조 시스템 및 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도너 기판에 전계를 인가하여 줄 가열로 대상 기판에 면상으로 금속층을 증착시킬 수 있는 유기 발광 소자의 제조 시스템 및 제조 방법에 관한 것으로서, 도너 기판에 금속층을 면상으로 형성하는 도너 기판 금속층 형성 장치; 및 상기 도너 기판에 전계를 인가하여 대상 기판에 상기 금속층을 면상으로 증착시키는 대상 기판 금속층 증착 장치;를 포함할 수 있다.

Description

유기 발광 소자의 제조 시스템 및 제조 방법{AN MANUFACTURING SYSTEM FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 유기 발광 소자의 제조 시스템 및 제조 방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 도너 기판에 전계를 인가하여 줄 가열로 대상 기판에 면상으로 금속층을 증착시킬 수 있는 유기 발광 소자의 제조 시스템 및 제조 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치 중 유기 전계 발광 표시 장치는 응답 속도가 1 ms 이하로서 고속의 응답 속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로, 시야각에 문제가 없어서, 장치의 크기에 상관없이 동화상 표시 매체로서 장점이 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 기존의 반도체 공정 기술을 바탕으로 제조 공정이 간단하므로 향후 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다. 또한 유기 전계 발광 표시 장치에 사용되는 유기막은 자체 발광을 하기 때문에 다층의 유기막을 전면 증착 후 상하단에 전계를 인가하면 OLED 조명 장치에 사용될 수 있다. OLED 조명은 기존의 LED 조명이 점광원인데 반하여 면광원이기 때문에 차세대 조명으로 지대한 관심을 받고 있다.
이러한 유기 전계 발광 표시 장치 및 OLED 조명 제조 공정 시 유기박막의 형성은 사용하는 재료와 공정에 따라 습식 공정을 사용하는 고분자형 소자와, 증착 공정을 사용하는 저분자형 소자로 크게 나눌 수 있다. 예를 들어, 고분자 또는 저분자 발광층의 형성 방법 중 잉크젯 프린팅 방법의 경우, 발광층 이외의 유기층들의 재료가 제한적이고, 기판 상에 잉크젯 프린팅을 위한 구조를 형성해야 하는 번거로움이 있다. 또한 증착 공정에 의해 발광층을 형성하는 경우, 별도의 금속 마스크를 사용하게 되는데, 금속 마스크는 평판 표시 장치가 대형화가 될수록 금속 마스크도 대형화가 되어야 하며, 이 때, 금속 마스크는 대형화가 될수록 처짐 현상이 발생하는 문제점이 있어, 대형 소자의 제작에 어려움이 있다.
한편, 줄 가열을 이용하여 유기 발광층을 형성하는 기술이 이미 공개되어 있다. 이 기술에서는 유기 발광층을 먼저, 도너 기판에 형성하고, 이어서 도너 기판과 대상 기판을 마주보도록 위치시킨 후, 도너 기판에 줄 열을 가열하여 도너 기판에 형성된 유기 발광층을 대상 기판으로 증착시킨다.
국내 등록특허공보 제10-1405502호(공고일 2014년 06월 27일) 국내 등록특허공보 제10-1169002호(공고일 2012년 07월 26일) 국내 등록특허공보 제10-1169001호(공개일 2012년 07월 26일) 국내 공개특허공보 제10-2012-0129507호(공개일 2012년 11월 28일
한편, 유기 발광 소자는 유기 발광층에 전기를 공급할 수 있도록 유기 발광층의 상면과 하면에 각각 금속 재질의 전극층이 형성될 수 있다.
본 발명의 목적은 도너 기판을 이용하여 유기 발광 소자의 금속층을 면상 증착할 수 있고, 이를 통해서 대상 기판의 대형화가 용이하고, 증착 속도를 향상시켜서 생산성을 크게 증대시킬 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템은, 도너 기판에 금속층을 형성하는 도너 기판 금속층 형성 장치; 및 상기 도너 기판에 전계를 인가하여 대상 기판에 상기 금속층을 면상으로 증착시키는 대상 기판 금속층 증착 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치는, 내부에 진공 환경이 형성될 수 있는 진공 챔버; 상기 진공 챔버의 내부에 형성되는 금속 소스; 상기 금속 소스가 상기 도너 기판에 스퍼터링 또는 진공 증착될 수 있도록 에너지를 인가하는 에너지 인가 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치는, 내부에 진공 환경이 형성될 수 있는 진공 챔버; 및 상기 금속층이 상기 도너 기판에 유기 금속 화학 기상 증착될 수 있도록 상기 진공 챔버에 유기 금속 소스 가스를 공급하는 유기 금속 소스 가스 공급 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 대상 기판 금속층 증착 장치는, 상기 진공 챔버 내부에 설치되고, 상기 도너 기판에 전계를 인가하는 전계 인가 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 대상 기판 금속층 증착 장치는, 내부에 진공 환경이 형성될 수 있고, 상기 대상 기판이 대기할 수 있는 로드락 챔버; 및 상기 로드락 챔버에서 대기 중인 상기 대상 기판을 상기 진공 챔버로 이송하는 이송 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 도너 기판은, 사각 프레임; 상기 사각 프레임의 일면에 가로 방향으로 설치되어 고정되는 발열 시트; 및 전계 인가 장치와 연결될 수 있도록 상기 발열 시트의 양단부에 각각 세로 방향으로 설치되는 단자부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 발열 시트는, 상기 금속층의 형성 또는 증착시 표면을 보호할 수 있도록 코팅층이 형성되고, 상기 코팅층은 상기 금속층의 용융점 보다 높은 용융점을 갖는 고융점 물질을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 금속층 증착시, 상기 도너 기판과 상기 대상 기판 사이에 마스크가 설치될 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법은, 도너 기판에 금속층을 면상으로 형성하는 도너 기판 금속층 형성 단계; 및 상기 도너 기판에 전계를 인가하여 대상 기판에 상기 금속층을 면상으로 증착시키는 대상 기판 금속층 증착 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 도너 기판 금속층 형성 단계에서, 상기 금속층을 상기 도너 기판에 스퍼터링 방법 또는 유기 금속 화학 기상 증착 방법으로 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 대상 기판 금속층 증착 단계는, 상기 진공 챔버에서 상기 도너 기판에 상기 금속층이 형성되는 동안, 상기 대상 기판이 로드락 챔버의 진공 환경 하에서 대기하는 로드락 챔버 대기 단계; 상기 대상 기판을 상기 진공 챔버로 이송하는 대상 기판 이송 단계; 상기 진공 챔버에 설치된 전계 인가 장치를 이용하여 상기 도너 기판에 전계를 인가하는 전계 인가 단계; 및 상기 도너 기판이 주울 가열되어 상기 대상 기판에 상기 금속층을 면상으로 증착시키는 금속층 증착 단계;를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 도너 기판을 이용하여 유기 발광 소자의 금속층을 면상 증착할 수 있고, 이를 통해서 대상 기판의 대형화가 용이하고, 증착 속도를 향상시켜서 생산성을 크게 증대시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템의 도너 기판 금속층 형성 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 유기 발광 소자의 제조 시스템의 대상 기판 이송 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 3은 도 2의 유기 발광 소자의 제조 시스템의 금속층 증착 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 4는 도 3의 유기 발광 소자의 제조 시스템의 대상 기판 반송 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 5는 도 1의 유기 발광 소자의 제조 시스템의 도너 기판의 일례를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 도너 기판의 조립 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템을 개략적으로 나타내는 개략도이다.
도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템을 개략적으로 나타내는 개략도이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 10은 도 9의 대상 기판 금속층 증착 단계를 나타내는 순서도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명의 유기 발광 소자의 제조 시스템은 대형의 유기 전계 발광 표시 소자(Organic Light Emitting Device : OLED) 및 OLED 조명 기판의 제작 시, 유기막과 함께 알루미늄 전극 등 금속층의 균일성을 확보하고, 금속층의 손실을 줄이며, 공정 시간을 단축하기 위하여, 예를 들어, 금속, 유리, 세라믹 또는 플라스틱 재질의 적어도 하나의 도너 기판(D)을 이용하여 대상 기판(S)에 금속층(1)을 증착하도록 줄 가열 방식의 금속층 증착 공정을 처리할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 도너 기판 금속층 형성 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)은, 크게 도너 기판 금속층 형성 장치(10) 및 대상 기판 금속층 증착 장치(20)를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치(10)는, 도너 기판(D)에 구리, 알루미늄, 은, 백금, 금 등의 금속층(1)을 면상으로 형성하는 장치로서, 대상 기판(S)에 상기 금속층(1)을 형성하기 이전에, 먼저 상기 도너 기판(D)에 상기 금속층(1)을 1차로 형성하는 장치일 수 있다.
즉, 예를 들면, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치(10)는, 스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 증착 공정 등을 이용하여 상기 도너 기판(D)에 금속층을 형성할 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치(10)는, 스퍼터링 공정을 수행할 수 있도록 내부에 진공 환경이 형성될 수 있는 진공 챔버(11)와, 상기 진공 챔버(11)의 내부에 형성되는 금속 소스(12) 및 상기 금속 소스(12)가 상기 도너 기판(D)에 스퍼터링 또는 진공 증착될 수 있도록 에너지를 인가하는 에너지 인가 장치(13)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 금속 소스(12)는 스퍼터링 에너지에 의한 고에너지 입자와 충돌되면서 금속 입자들이 표면을 탈출하여 상기 도너 기판(D)의 표면에 증착될 수 있도록 형성된 금속 재질의 타겟(target) 기판 등이 적용될 수 있고, 상기 에너지 인가 장치(13)는 상기 타겟 기판 등을 향하여 이온빔을 방출하는 가속기나 기타 전기장 에너지나 자기장 에너지를 형성할 수 있는 각종 에너지 인가 장치들이 모두 적용될 수 있다.
그러나, 이러한 본 발명의 상기 도너 기판 금속층 형성 장치(10)는 도면에 반드시 국한되지 않고, 기타 스프레이 코팅이나 도금이나 각종 화학 기상 증착 등의 공정을 이용하여 형성될 수 있다.
또한, 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 대상 기판 금속층 증착 장치(20)는, 상기 도너 기판(D)에 전계를 인가하여 대상 기판(S)에 상기 금속층(1)을 면상으로 증착시키는 장치로서, 상기 금속층(1)이 1차로 증착된 상기 도너 기판(D)을 줄 가열하여 상기 금속층(1)을 상기 대상 기판(S)에 전사시킬 수 있는 장치일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 대상 기판 금속층 증착 장치(20)는, 상기 진공 챔버(11) 내부에 설치되고, 상기 도너 기판(D)에 전계를 인가하는 전계 인가 장치(21)와, 내부에 진공 환경이 형성될 수 있고, 상기 대상 기판(S)이 대기할 수 있는 로드락 챔버(22) 및 상기 로드락 챔버(22)에서 대기 중인 상기 대상 기판(S)을 상기 진공 챔버(11)로 이송하는 대상 기판 이송 장치(23)를 포함할 수 있다.
따라서, 비록 상기 도너 기판(D)에 상기 금속층(1)이 1차로 불균일하게 형성되었다 하더라도 상기 금속층(1)이 상기 도너 기판(D)에서 상기 대상 기판(S)으로 줄 가열되어 2차로 증착될 때, 매우 균일하고 안정적인 상태로 면상 증착될 수 있다. 이러한 균일성과 안전성은 대형화된 OLED 조명 장치에서는 필수적인 것으로서, 제품의 성능과 품질을 향상시킬 수 있다.
그러므로, 상기 도너 기판(D)을 이용하여 유기 발광 소자의 금속층을 면상 증착할 수 있고, 이를 통해서 상기 대상 기판(S)의 대형화가 용이하며, 면상으로 증착 속도를 향상시켜서 생산성을 크게 증대시킬 수 있다.
한편, 도시하지 않았지만, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)은 제어부를 더 포함할 수 있는 것으로서, 상기 제어부는 예를 들어, 노트북, 퍼스널 컴퓨터, 터치 패널 및 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC) 등으로 구비될 수 있고, 각각의 챔버 또는 게이트나 이송 장치들을 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 도너 기판 금속층 형성 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 2는 도 1의 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 대상 기판 이송 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 3은 도 2의 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 금속층 증착 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이고, 도 4는 도 3의 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 대상 기판 반송 단계를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 작동 과정을 단계적으로 설명하면, 먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 스퍼터링 공정이나 기타 유기 금속 화학 기상 증착 공정 등을 이용하여 도너 기판(D)에 금속층(1)을 면상으로 형성할 수 있다.
이 때, 상기 대상 기판(S)은, 상기 진공 챔버(11)에서 상기 도너 기판(D)에 상기 금속층(1)이 형성되는 동안, 상기 로드락 챔버(22)의 진공 환경 또는 대기압 환경 하에서 대기할 수 있다.
이어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 대상 기판(S)과 상기 도너 기판(D)이 서로 대향되도록 상기 대상 기판(S)을 상기 진공 챔버(11)로 이송할 수 있다.
여기서, 상기 대상 기판(S)은 상방에 설치된 상기 도너 기판(D)을 향하도록 상향식으로 설치되는 것으로서, 도면에 반드시 국한되지 않고, 예컨대, 상기 대상 기판(S)은 하방에 설치된 상기 도너 기판(D)을 향하도록 하향식으로 설치되는 것도 가능하다. 이외에도 측향식이나 경사식으로 설치되는 것도 가능하다.
또한, 예컨대, 상기 대상 기판(S)을 이송하는 방식 역시, 도면에 반드시 국한되지 않고, 반대로 상기 도너 기판(D)이 상기 로드락 챔버(22) 방향으로 이송되는 것도 가능하다. 이 때, 상기 로드락 챔버(22)는 상술된 진공 챔버(11)의 역할을 수행하는 것도 가능하다.
이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 도너 기판(D)에 전계를 인가하여 대상 기판(S)에 상기 금속층(1)을 면상으로 증착시킬 수 있다.
여기서, 상기 금속층(1)은 상기 도너 기판(D)에 반드시 면상으로 증착되는 것에 국한되지 않고, 포인트 소스 방식이나 라인 방식이나 패턴 방식 등으로 형성되는 것도 가능하다.
따라서, 고전압을 인가받은 상기 도너 기판(D)이 순간적으로 줄 가열되면 상기 금속층(1)이 용융점 이상의 온도로 용융되면서 진공 환경 하에서 골고루 분산되어 상기 대상 기판(S)의 표면 상에 균일하게 증착될 수 있다.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(1)이 전사된 상기 대상 기판(S)을 상기 로드락 챔버(22)로 반송할 수 있다.
여기서, 도시하지 않았지만, 이러한 상기 로드락 챔버(22)는 예컨대, 유기 발광 소자의 유기 발광층들을 각각 증착시키는 유기물 증착용 공정 챔버들과 연결되어 인라인화될 수 있다. 그러므로, 유기 발광 소자를 구성하는 전극층들과 발광층들을 모두 인라인 설비화하여 생산성과 품질을 크게 향상시킬 수 있다.
도 5는 도 1의 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 도너 기판(D)의 일례를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 도너 기판(D)의 조립 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 도 1의 유기 발광 소자의 제조 시스템(100)의 도너 기판(D)은, 각종 가로 부재와 세로 부재로 이루어지는 사각 프레임(D-1)과, 상기 사각 프레임(D-1)의 일면에 가로 방향으로 설치되어 고정되는 필름 형태의 발열 시트(D-2) 및 전계 인가 장치(21)와 연결될 수 있도록 상기 발열 시트(D-2)의 양단부에 각각 세로 방향으로 설치되는 단자부(D-3)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 발열 시트(D-2)는, 길이 방향을 길게 형성된 복수개의 필름 형태의 시트가 나란하게 배치되어 넓은 면상으로 상기 사각 프레임(D-1)에 고정될 수 있는 것으로서, 예컨대, 상기 발열 시트(D-2)는 니켈이나 코발트 등 전계 형성시 고온을 발열될 수 있는 발열 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 여기서, 상기 발열 시트(D-2)는, 상기 금속층(1)의 형성 또는 증착시 표면을 보호할 수 있도록 코팅층(D-4)이 형성되고, 상기 코팅층(D-4)은 상기 금속층(1)의 용융점 보다 높은 용융점을 갖는 고융점 물질을 포함할 수 있다.
이러한 상기 코팅층(D-4) 형성 공정은 아노다이징 등의 산화 공정이나, 고융점 물질을 증착시키는 도포 또는 코팅 공정이나, 스퍼터링 공정이나, 증착 공정 등이 모두 적용될 수 있다.
이러한 상기 고융점 물질은, 화학적 안전성과 열적 안전성이 우수한 다이아몬드 성분이나, 카본 성분이나, 세라믹 성분이나, 기타 실리콘, 규소, 글라스, 석영, 티타늄, 지르코늄, 옥사이드 성분 등 매우 다양한 고융점 물질이 적용될 수 있다.
또한, 여기서, 상기 단자부(D-3)는 상술된 상기 발열 시트(D-2)에 전류를 골고루 분산시켜서 공급할 수 있도록 구리, 알루미늄, 은, 백금, 금 등의 전기전도성 재질로 이루어질 수 있다.
따라서, 상기 코팅층(D-4)을 이용하여 상기 금속층(1)의 증착시 상기 금속층(1)과 상기 도너 기판(D)의 접착력을 약화시켜서 전사를 용이하게 하고, 상기 금속층(1)의 상기 도너 기판(D) 잔류를 방지할 수 있으며, 상기 도너 기판(D)의 기계적 파손을 방지하여 내구성과 강도를 향상시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(200)을 개략적으로 나타내는 개략도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치(10)는, 상술된 스퍼터링 공정 이외에도, 유기 금속 화학 기상 증착(MOCVD: Metal-organic Chemical Vapor Deposition) 공정을 이용할 수 있다.
즉, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치(10)는, 내부에 진공 환경이 형성될 수 있는 진공 챔버(11) 및 상기 금속층(1)이 상기 도너 기판(D)에 유기 금속 화학 기상 증착될 수 있도록 상기 진공 챔버(11)에 유기 금속 소스 가스(14)를 공급하는 유기 금속 소스 가스 공급 장치(15)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 유기 금속 소스 가스 공급 장치(15)는 샤워 헤드나 가스관 등이 포함될 수 있다.
따라서, 상기 도너 기판(D)에 유기 금속 소스 가스가 공급되면 상기 도너 기판(D) 상에 금속 성분이 증착되면서 상기 금속층(1)이 형성될 수 있다. 그러나, 이러한, 상기 도너 기판 금속층 형성 장치(10)는 이에 반드시 국한되지 않고 매우 다양한 화학 기상 증착 공정이나 스프레이 코팅 공정이나 도금 공정 등에 의해 상기 금속층(1)이 상기 도너 기판(D)에 형성될 수 있다. 이 때, 상기 도너 기판(D) 역시 상향식, 하향식, 측향식, 경사식 배치 등이 모두 가능함은 물론이다.
도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(300)을 개략적으로 나타내는 개략도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 시스템(300)은, 상기 금속층(1) 증착시, 상기 도너 기판(D)과 상기 대상 기판(S) 사이에 마스크(M)가 설치될 수 있다.
따라서, 상기 대상 기판(S)에 상기 금속층(1)을 면상 증착시, 상기 마스크(M), 즉, 쉐도우 마스크나 FMM 등을 이용하여 상기 금속층(1)에 패턴을 형성할 수 있다. 그러므로, 한가지 색깔의 조명 만이 아니라 복수개의 화소를 갖는 유기 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 10은 도 9의 대상 기판 금속층 증착 단계를 나타내는 순서도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법은, 도너 기판(D)에 금속층(1)을 면상으로 형성하는 도너 기판 금속층 형성 단계(S1) 및 상기 도너 기판(D)에 전계를 인가하여 대상 기판(S)에 상기 금속층(1)을 면상으로 증착시키는 대상 기판 금속층 증착 단계(S2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 도너 기판 금속층 형성 단계(S1)에서, 상기 금속층(1)을 상기 도너 기판(D)에 스퍼터링 방법 또는 유기 금속 화학 기상 증착 방법으로 형성할 수 있다.
또한, 예컨대, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 대상 기판 금속층 증착 단계(S2)는, 상기 진공 챔버(11)에서 상기 도너 기판(D)에 상기 금속층(1)이 형성되는 동안, 상기 대상 기판(S)이 로드락 챔버(22)의 진공 환경 하에서 대기하는 로드락 챔버 대기 단계(S21)와, 상기 대상 기판(S)을 상기 진공 챔버(11)로 이송하는 이송 단계(S22)와, 상기 진공 챔버(11)에 설치된 전계 인가 장치(21)를 이용하여 상기 도너 기판(D)에 전계를 인가하는 전계 인가 단계(S23)와, 상기 도너 기판(D)이 주울 가열되어 상기 대상 기판(S)에 상기 금속층(1)을 면상으로 증착시키는 금속층 증착 단계(S24) 및 상기 대상 기판(S)을 상기 로드락 챔버(22)로 반송하는 반송 단계(S25)를 포함할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 금속층
S: 대상 기판
D: 도너 기판
D-1: 사각 프레임
D-2: 발열 시트
D-3: 단자부
D-4: 코팅층
10: 도너 기판 금속층 형성 장치
11: 진공 챔버
12: 금속 소스
13: 에너지 인가 장치
14: 유기 금속 소스 가스
15: 유기 금속 소스 가스 공급 장치
20: 대상 기판 금속층 증착 장치
21: 전계 인가 장치
22: 로드락 챔버
23: 이송 장치
M: 마스크
100, 200, 300: 유기 발광 소자의 제조 시스템

Claims (11)

  1. 도너 기판에 금속층을 형성하는 도너 기판 금속층 형성 장치; 및
    상기 도너 기판에 전계를 인가하여 대상 기판에 상기 금속층을 면상으로 증착시키는 대상 기판 금속층 증착 장치;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도너 기판 금속층 형성 장치는,
    내부에 진공 환경이 형성될 수 있는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버의 내부에 형성되는 금속 소스;
    상기 금속 소스가 상기 도너 기판에 스퍼터링 또는 진공 증착될 수 있도록 에너지를 인가하는 에너지 인가 장치;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도너 기판 금속층 형성 장치는,
    내부에 진공 환경이 형성될 수 있는 진공 챔버; 및
    상기 금속층이 상기 도너 기판에 유기 금속 화학 기상 증착될 수 있도록 상기 진공 챔버에 유기 금속 소스 가스를 공급하는 유기 금속 소스 가스 공급 장치;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 대상 기판 금속층 증착 장치는,
    상기 진공 챔버 내부에 설치되고, 상기 도너 기판에 전계를 인가하는 전계 인가 장치;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 대상 기판 금속층 증착 장치는,
    내부에 진공 환경이 형성될 수 있고, 상기 대상 기판이 대기할 수 있는 로드락 챔버; 및
    상기 로드락 챔버에서 대기 중인 상기 대상 기판을 상기 진공 챔버로 이송하는 이송 장치;
    를 더 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도너 기판은,
    사각 프레임;
    상기 사각 프레임의 일면에 가로 방향으로 설치되어 고정되는 발열 시트; 및
    전계 인가 장치와 연결될 수 있도록 상기 발열 시트의 양단부에 각각 세로 방향으로 설치되는 단자부;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 발열 시트는, 상기 금속층의 형성 또는 증착시 표면을 보호할 수 있도록 코팅층이 형성되고, 상기 코팅층은 상기 금속층의 용융점 보다 높은 용융점을 갖는 고융점 물질을 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층 증착시, 상기 도너 기판과 상기 대상 기판 사이에 마스크가 설치되는, 유기 발광 소자의 제조 시스템.
  9. 도너 기판에 금속층을 면상으로 형성하는 도너 기판 금속층 형성 단계; 및
    상기 도너 기판에 전계를 인가하여 대상 기판에 상기 금속층을 면상으로 증착시키는 대상 기판 금속층 증착 단계;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도너 기판 금속층 형성 단계에서,
    상기 금속층을 상기 도너 기판에 스퍼터링 방법 또는 유기 금속 화학 기상 증착 방법으로 형성하는, 유기 발광 소자의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 대상 기판 금속층 증착 단계는,
    상기 진공 챔버에서 상기 도너 기판에 상기 금속층이 형성되는 동안, 상기 대상 기판이 로드락 챔버의 진공 환경 하에서 대기하는 로드락 챔버 대기 단계;
    상기 대상 기판을 상기 진공 챔버로 이송하는 대상 기판 이송 단계;
    상기 진공 챔버에 설치된 전계 인가 장치를 이용하여 상기 도너 기판에 전계를 인가하는 전계 인가 단계; 및
    상기 도너 기판이 주울 가열되어 상기 대상 기판에 상기 금속층을 면상으로 증착시키는 금속층 증착 단계;
    를 포함하는, 유기 발광 소자의 제조 방법.
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