CN106141364A - 智能化水表自动焊接的波峰焊治具 - Google Patents

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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
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    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering

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Abstract

本发明公开了智能化水表自动焊接的波峰焊治具,包含底板以及依次置于其上的合成石板、下限位板、上限位板、压盖,合成石板上设有多个用于放置CPU板的焊接容置槽,合成石板上安置有下限位板,下限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于CPU板容纳限位的镂空孔以及用于GDB板容纳限位的镂空孔,下限位板上安置有上限位板,上限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于GDB板容纳限位的镂空孔,上限位板上安置有压盖。采用防高温的合成石材料制作载板,压盖保证GDB板完全接近CPU板,下限位限制CPU板水平晃动,上限位板限制GDB板水平晃动,GDB板与CPU板零距离接触,过炉焊接,形成较好焊点,提高生产效率。

Description

智能化水表自动焊接的波峰焊治具
技术领域
本发明涉及一种智能化水表自动焊接的波峰焊治具。
背景技术
目前,波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在焊接过程中,为了保证印制板(也称为CPU板)在经过锡炉时不变形或因体积小无法过轨等问题,常用一种承载CPU板的治具,称之为波峰焊治具或流焊治具,这种治具一般都是根据需要加工定制,通用性差,一但换新板就要重新订做,原来的板子就废掉了,不仅浪费资源,而且在换新板后要重新按新板的尺寸调整导轨距离,不仅不方便操作,也增加了企业的运行成本和维护成本。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种智能化水表自动焊接的波峰焊治具。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
智能化水表自动焊接的波峰焊治具,特点是:包含底板以及依次置于其上的合成石板、下限位板、上限位板、压盖,所述合成石板上设有多个用于放置CPU板的焊接容置槽,合成石板上安置有下限位板,下限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于CPU板容纳限位的镂空孔以及用于GDB板容纳限位的镂空孔,下限位板上安置有上限位板,上限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于GDB板容纳限位的镂空孔,上限位板上安置有压盖。
进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述上限位板与下限位板之间设有不同厚度的限位垫片,限位垫片上与焊接容置槽相对的部位设有镂空孔。
更进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述压盖与上限位板相接触的面上分布有防高温抗静电垫。
更进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述合成石板上设有导向销,相对应地,下限位板、上限位板和压盖上设有导向孔,压盖、上限位板和下限位板通过导向孔与导向销的配合组装于合成石板上。
更进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述合成石板上导向销有两只。
再进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述合成石板上设有用于弹性按压压盖的弹性活动按压部。
再进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述弹性活动按压部包含轴和弹簧片,轴竖直固定于合成石板上,弹簧片的一端套设于轴上并可以轴为轴心旋转,弹簧片的另一端按压于压盖。
再进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述合成石板的外围设有一圈角铝挡条。
再进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述底板两侧边缘制作有耐磨条。
再进一步地,上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其中,所述焊接容置槽的底面上开有器件保护孔,器件保护孔与CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。
本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在:
本发明设计独特、结构新颖,采用防高温的合成石材料制作载板,压盖保证GDB板完全接近CPU板,下限位限制CPU板水平晃动,上限位板限制GDB板水平晃动,GDB板与CPU板零距离接触,过炉焊接,形成较好的焊点,在保证质量不受任何影响的前提下,提高了生产效率。
附图说明
图1:本发明的结构示意图。
图中各附图标记的含义见下表:
具体实施方式
如图1所示,智能化水表自动焊接的波峰焊治具,包含底板1以及依次置于其上的合成石板2、下限位板3、上限位板5、压盖6,合成石板2上设有多个用于放置CPU板的焊接容置槽,合成石板2上安置有下限位板3,下限位板3上与焊接容置槽相对的部位设有用于CPU板容纳限位的镂空孔以及用于GDB板容纳限位的镂空孔,下限位板3上安置有上限位板5,上限位板5上与焊接容置槽相对的部位设有用于GDB板容纳限位的镂空孔,上限位板5上安置有压盖6。另外,根据需要,上限位板5与下限位板3之间设有不同厚度的限位垫片4,限位垫片4上与焊接容置槽相对的部位设有镂空孔。
其中,合成石板2上设有导向销,导向销有两只,相对应地,下限位板3、上限位板5和压盖6上设有导向孔,压盖6、上限位板5和下限位板3通过导向孔与导向销的配合组装于合成石板2上。
合成石板2上设有用于弹性按压压盖6的弹性活动按压部,弹性活动按压部包含轴和弹簧片,轴竖直固定于合成石板上,弹簧片的一端套设于轴上并可以轴为轴心旋转,弹簧片的另一端按压于压盖6。
合成石板2的外围设有一圈角铝挡条7。
底板1两侧边缘制作有耐磨条。
压盖6与上限位板相接触的面上分布有防高温抗静电垫。
焊接容置槽的底面上开有器件保护孔,器件保护孔与CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。
波峰焊是借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件顶面的预热温度,预热后,组件进入锡缸进行焊接。锡缸盛有熔融的液态焊料,这样,在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,最终实现焊接过程。取代手工焊接,显著提高生产效率。
先将CPU板放置在合成石板2的焊接容置槽内,再放置下限位板3和上限位板5,GDB板布置于镂空孔中,下限位板3用于限制CPU板的水平晃动,上限位板5用于限制GDB板的水平晃动,最后放置压盖6,保证GDB板与CPU板零距离接触;过炉焊接,形成较好的焊点,达到客户要求。
综上所述,本发明设计独特、结构新颖,采用防高温的合成石材料制作载板,压盖保证GDB板完全接近CPU板,下限位限制CPU板水平晃动,上限位板限制GDB板水平晃动,GDB板与CPU板零距离接触,过炉焊接,形成较好的焊点,在保证质量不受任何影响的前提下,提高了生产效率。
需要说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施方式,并非用以限定本发明的权利范围;同时以上的描述,对于相关技术领域的专门人士应可明了及实施,因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰,均应包含在申请专利范围中。

Claims (10)

1.智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:包含底板以及依次置于其上的合成石板、下限位板、上限位板、压盖,所述合成石板上设有多个用于放置CPU板的焊接容置槽,合成石板上安置有下限位板,下限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于CPU板容纳限位的镂空孔以及用于GDB板容纳限位的镂空孔,下限位板上安置有上限位板,上限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于GDB板容纳限位的镂空孔,上限位板上安置有压盖。
2.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述上限位板与下限位板之间设有不同厚度的限位垫片,限位垫片上与焊接容置槽相对的部位设有镂空孔。
3.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述压盖与上限位板相接触的面上分布有防高温抗静电垫。
4.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述合成石板上设有导向销,相对应地,下限位板、上限位板和压盖上设有导向孔,压盖、上限位板和下限位板通过导向孔与导向销的配合组装于合成石板上。
5.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述合成石板上导向销有两只。
6.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述合成石板上设有用于弹性按压压盖的弹性活动按压部。
7.根据权利要求6所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述弹性活动按压部包含轴和弹簧片,轴竖直固定于合成石板上,弹簧片的一端套设于轴上并可以轴为轴心旋转,弹簧片的另一端按压于压盖。
8.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述合成石板的外围设有一圈角铝挡条。
9.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述底板两侧边缘制作有耐磨条。
10.根据权利要求1所述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具,其特征在于:所述焊接容置槽的底面上开有器件保护孔,器件保护孔与CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。
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