CN106137229A - 一种过热处理的方法、装置与x射线设备 - Google Patents
一种过热处理的方法、装置与x射线设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106137229A CN106137229A CN201510144416.5A CN201510144416A CN106137229A CN 106137229 A CN106137229 A CN 106137229A CN 201510144416 A CN201510144416 A CN 201510144416A CN 106137229 A CN106137229 A CN 106137229A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ray
- exposure
- value
- bulb
- ray equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- X-Ray Techniques (AREA)
Abstract
本发明提供了一种过热处理的方法、过热处理的装置与X射线设备。获取X射线设备的发热组件的热量相关值；确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值；在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。
Description
技术领域
本发明涉及X射线技术领域，特别是一种过热处理的方法、装置与X射线设备。
背景技术
X射线设备广泛应用于医疗卫生领域，以协助医生进行疾病诊断。X射线设备是根据人体肌肉、骨头等组织结构的密度不同利用X射线透过人体照射在片子上进行成像的。
X射线设备中包括一些发热部件，例如球管。当使用X射线设备进行X射线曝光时，加载在发热部件上的电压与电流在X射线曝光时间内将在该部件上产生热量，使得该发热部件温度升高。当该X射线设备长时间工作时，例如，连续进行多次X射线曝光，所产生热量在该发热部件上不断累积，将使得该发热部件温度持续升高。若该发热部件长时间工作在较高温度下，将缩短该发热部件的使用寿命，甚至将该发热部件烧毁。
发明内容
有鉴于此，本发明提出了一种过热处理的方法、装置与X射线设备，用以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下，发热部件的使用寿命缩短，甚至烧毁。
一种过热处理的方法，包括：
获取步骤，获取X射线设备的发热组件的热量相关值；
确定步骤，确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值；
处理步骤，在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。
一种过热处理的装置，包括：
数据获取模块，用于获取X射线设备的发热组件的热量相关值；
过热确定模块，用于确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值；
过热处理模块，用于在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。
从上述方案可以看出，本发明获取X射线设备的发热组件的热量相关值。确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值。在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。这样，可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下，发热部件的使用寿命缩短，甚至烧毁。
附图说明
下面将通过参照附图详细描述本发明的优选实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其它特征和优点，附图中：
图1为根据本发明实施例提供的一种过热处理的方法的一流程图；
图2为根据本发明实施例提供的一种过热处理的方法的又一流程图；
图3A为根据本发明实施例提供的X射线剂量值的示意图；
图3B为根据本发明实施例提供的球管的热量的示意图；
图4为根据本发明实施例提供的一种过热处理的装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明进一步详细说明。
图1为根据本发明实施例提供的一种X射线设备过热处理的方法的一流程图。该方法过程详述如下：
步骤101：获取X射线设备的发热组件的热量相关值；
具体的，所述X射线设备的发热组件包括球管和/或探测器。所述获取X射线设备的发热组件的热量相关值包括：获取所述球管的热量值和/或探测器的温度值。
步骤102：确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值；
具体的，可以确定所述球管的热量值是否大于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值是否大于设定的温度阈值。当所述球管的热量值大于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值大于设定的温度阈值，确定所述X射线设备为过热。
步骤103：在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。
在一个实施方式中，当所述球管的热量值大于设定的热量阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在球管所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
在另一个实施方式中，当所述探测器的温度值大于设定的温度阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述球管在所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
在另一个实施方式中，当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光，然后停止所述X射线设备工作。
当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态，则停止X射线设备工作。
从上述方案可以看出，本发明获取X射线设备的发热组件的热量相关值。确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值。在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。这样，可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下，发热部件的使用寿命缩短，甚至烧毁。
下面结合一个具体示例，对本发明实施方式中的X射线设备过热处理的方法进行详细描述。图2为根据本发明实施方式的又一过热处理的方法的流程示意图。如图2所示，该方法可具体包括如下步骤：
步骤201：从预先配置的X射线设备的至少两种过热处理模式中确定当前采用的过热处理模式；
预先配置的X射线设备的至少两种过热处理模式包括：第一模式和第二模式；或者包括：第一模式、第二模式和第三模式。
步骤202：获取X射线设备的发热组件的热量相关值；
X射线设备的发热组件包括球管和/或探测器。若X射线的发热组件为球管，热量相关值为球管的热量值。若X射线的发热组件为探测器，热量相关值为探测器的温度值。X射线的发热组件为球管和探测器时，热量相关值为球管的热量值与探测器的温度值。
步骤203：确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值；
在X射线曝光过程中，将电压与电流加载至球管，该球管上将产生热量。随着球管累计工作时长的增加(例如，进行一次或连续多次X射线曝光)，球管上所产生的热量将不断的累积。当球管上累积了较高的热量时，球管将被烧毁。
如图3A所示的坐标系中，横轴表示时间(Ti)，纵轴表示功率(P)。每个坐标点表示将纵轴对应的功率值加载至球管进行X射线曝光时，该球管在横轴对应的X射线曝光时长内所产生的X射线剂量值。如图3A所示，若该剂量值落在安全曲线32下方的区域，则将该剂量值纵坐标所对应的功率值加载至球管进行X射线曝光时，该球管在横坐标所对应的曝光时长内，可以安全工作。若该剂量值落在功率警戒曲线31上方的区域，则将该剂量值纵坐标所对应的功率值加载至球管进行X射线曝光时，该球管在横坐标所对应的曝光时长内，球管产生的热量可能将该球管烧毁。如图3B所示的坐标系中，横轴表示时间(Ti)，纵轴表示温度(Te)。在经过一次或多次连续X射线曝光操作之后，若球管上的温度值与球管工作时长对应的坐标点落在温度警戒曲线33的上方，则在该横坐标对应的球管工作时长内，球管产生的热量可能将该球管烧毁。因此，可以确定所述球管的热量是否大于设定的第一热量阈值，进而确定X射线设备是否为过热状态。
若X射线的发热组件为球管，可以确定所述球管的热量是否大于设定的第一热量阈值。若X射线的发热组件为探测器，可以确定所述探测器的温度值是否大于设定的第一温度阈值。当X射线的发热组件为球管和探测器时，可以确定所述球管的热量是否大于设定的第一热量阈值或者所述探测器的温度值是否大于设定的第一温度阈值。当球管的热量值大于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值大于设定的温度阈值，确定所述X射线设备为过热。
步骤204：在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述过热处理模式及X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理；
在所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第一模式时，可以采用如下方式对所述X射线设备进行过热处理。当所述球管的热量值大于设定的热量阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。当所述探测器的温度值大于设定的温度阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在所述探测器所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态，则停止X射线设备工作。
例如，当将55KV电压值与6.3mAs电流时间值加载到球管进行X射线曝光时，球管将产生348nGy的X射线剂量值，同时产生0.3465KJ的热量。在热量相关值大于所述设定的阈值时，采用一组新的电压与电流值在新设定的曝光时间内加载至所述球管进行X射线曝光，即60KV电压值与4mAs电流值。这样，该组新的电压与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值与之前加载于所述球管的电压值与电流值在之前设定的曝光时间内所产生的剂量值相同，保证了X射线成像质量。同时，该组新的电压与电流值所产生的热量仅为0.24nGy，小于之前加载于所述球管的电压值与电流值在之前设定的曝光时间内所产生的热量值，确保不会将该球管烧毁。
在所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第二模式时，可以采用如下方式对所述X射线设备进行过热处理。当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光，然后停止所述X射线设备工作。若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态，则停止X射线设备工作。
在所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第三模式时，可以采用如下方式对所述X射线设备进行过热处理。若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用当前加载于所述球管的电压值与电流值在当前设定的曝光时间内进行X射线曝光。若所述X设备接收到启动X射线曝光指令，则启动进行X射线曝光。
进一步，若所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第一模式或第二模式，在停止X射线设备工作后，若确定所述球管的热量小于设定的第一热量阈值或者所述探测器的温度值小于设定的第一温度阈值，重新启动X射线设备。若所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第二模式或第三模式，当所述X射线设备正在进行X射线曝光时，若确定所述球管的热量大于设定的第二热量阈值或者所述探测器的温度值大于设定的第二温度阈值，停止X射线设备工作。这样，可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下，烧毁该球管。
在一个实施方式中，根据第一热量阈值与第一温度阈值，可以确定发热部件是否发热。根据第二热量阈值与第二温度阈值，可以确定发热部件是否被烧毁。可以设置球管的第一热量阈值小于第二热量阈值，探测器的第一温度阈值小于第二温度阈值。
从上述方案可以看出，本发明获取X射线设备的发热组件的热量相关值。确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值。在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。这样，可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下，发热部件的使用寿命缩短，甚至烧毁。
本发明实施方式还提出了一种X射线设备过热处理的装置。图3为根据本发明实施例提供的一种过热的装置的结构示意图。如图3所示，该装置包括数据获取模块401、过热确定模块402、过热处理模块403。其中：
数据获取模块401用于获取X射线设备的发热组件的热量相关值。
过热确定模块402用于确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值。
过热处理模块403用于在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。
具体的，所述数据获取模块401用于获取所述球管的热量值和/或探测器的温度值。所述过热确定模块402用于确定所述球管的热量值是否大于设定的第一热量阈值或者所述探测器的温度值是否大于设定的第一温度阈值。
具体的，所述过热处理模块403用于当球管的热量值大于设定的热量阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
具体的，所述过热处理模块403用于当探测器的温度值大于设定的温度阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述球管在所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
具体的，所述过热处理模块403用于当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光，然后停止所述X射线设备工作。
过热处理模块403还可以用于若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态，则停止X射线设备工作。
进一步的，过热处理模块403还用于在停止X射线设备工作后，若确定所述球管的热量小于设定的第一热量阈值或者所述探测器的温度值小于设定的第一温度阈值，重新启动X射线设备。
进一步的，过热处理模块403还用于当所述X射线设备正在进行X射线曝光时，若确定所述球管的热量大于设定的第二热量阈值或者所述探测器的温度值大于设定的第二温度阈值，停止X射线设备工作。
进一步的，该装置还可包括处理模式确定模块404，用于从预先配置的X射线设备的至少两种过热处理模式中确定当前采用的过热处理模式。
所述过热处理模块403用于在X射线设备过热时，根据所述过热处理模式及X射线设备的当前工作状态对所述X射线设备进行过热处理。
这里，预先配置的X射线设备的至少两种过热处理模式包括：第一模式和第二模式；或者包括：第一模式、第二模式和第三模式；
在所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第一模式时，所述过热处理模块403用于当球管的热量值大于设定的热量阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。所述过热处理模块403用于当探测器的温度值大于设定的温度阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述球管在所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
所述过热处理模块403还用于若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态，则停止X射线设备工作。
在所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第二模式时，所述过热处理模块403用于当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光，然后停止所述X射线设备工作。所述过热处理模块403还用于若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态，则停止X射线设备工作。
在所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第三模式时，所述过热处理模块403用于若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用当前加载于所述球管的电压值与电流值在当前设定的曝光时间内进行X射线曝光；若所述X设备接收到启动X射线曝光指令，则启动进行X射线曝光。
进一步，过热处理模块403用于若所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第一模式或第二模式，在停止X射线设备工作后，若确定所述球管的热量小于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值小于设定的温度阈值，重新启动X射线设备。
进一步，过热处理模块403用于若所确定的当前采用的X射线设备的过热处理模式为第二模式或第三模式，当所述X射线设备正在进行X射线曝光时，若确定所述球管的热量大于设定的第二热量阈值或者所述探测器的温度值大于设定的第二温度阈值，停止X射线设备工作。这样，可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下，烧毁该球管。
从上述装置中可以看出，本发明获取X射线设备的发热组件的热量相关值。确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值。在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。这样，可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下，发热部件的使用寿命缩短，甚至烧毁。
本发明实施方式还提出了一种X射线设备。该设备包括如上装置实施例所述的任一装置。该装置可以用于实现上述方法实施例中任一方法。
本发明还提供了一种机器可读的存储介质，存储用于使一机器执行如本文所述的过热处理的方法的指令。具体地，可以提供配有存储介质的系统或者装置，在该存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施例的功能的软件程序代码，且使该系统或者装置的计算机(或CPU或MPU)读出并执行存储在存储介质中的程序代码。
在这种情况下，从存储介质读取的程序代码本身可实现上述实施例中任何一项实施例的功能，因此程序代码和存储程序代码的存储介质构成了本发明的一部分。
用于提供程序代码的存储介质实施例包括软盘、硬盘、磁光盘、光盘(如CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)、磁带、非易失性存储卡和ROM。可选择地，可以由通信网络从服务器计算机上下载程序代码。
此外，应该清楚的是，不仅可以通过执行计算机所读出的程序代码，而且可以通过基于程序代码的指令使计算机上操作的操作系统等来完成部分或者全部的实际操作，从而实现上述实施例中任意一项实施例的功能。
此外，可以理解的是，将由存储介质读出的程序代码写到插入计算机内的扩展板中所设置的存储器中或者写到与计算机相连接的扩展单元中设置的存储器中，随后基于程序代码的指令使安装在扩展板或者扩展单元上的CPU等来执行部分和全部实际操作，从而实现上述实施例中任一实施例的功能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种过热处理的方法，其特征在于，包括：
获取步骤，获取X射线设备的发热组件的热量相关值；
确定步骤，确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值；
处理步骤，在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述X射线设备的发热组件包括球管；
在所述获取步骤中，所述热量相关值为所述球管的热量值；
在所述确定步骤中，确定所述球管的热量值是否大于设定的热量阈值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述X射线设备的发热组件包括探测器；
在所述获取步骤中，所述热量相关值为所述探测器的温度值；
在所述确定步骤中，确定所述探测器的温度值是否大于设定的温度阈值。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
在所述处理步骤中，当所述球管的热量值大于设定的热量阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
在所述处理步骤中，当所述探测器的温度值大于设定的温度阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述球管在所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，
在所述处理步骤中，当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光，然后停止所述X射线设备工作。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，
在所述处理步骤中，当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态，则停止X射线设备工作。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
在停止X射线设备工作后，当确定所述球管的热量值小于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值小于设定的温度阈值时，重新启动X射线设备。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
在所述获取步骤之前，进一步包括：
从预先配置的X射线设备的至少两种过热处理模式中确定当前采用的过热处理模式；
在所述处理步骤中，当所述热量相关值大于设定的阈值时，根据所述过热处理模式及X射线设备的当前工作状态对所述X射线设备进行过热处理。
10.一种过热处理的装置，包括：
数据获取模块，用于获取X射线设备的发热组件的热量相关值；
过热确定模块，用于确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值；
过热处理模块，用于在所述热量相关值大于所述设定的阈值时，根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述X射线设备的发热组件包括球管；
所述数据获取模块用于获取所述球管的热量值；
所述过热确定模块用于确定所述球管的热量值是否大于设定的热量阈值。
12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述X射线设备的发热组件包括探测器；
所述数据获取模块用于获取探测器的温度值；
所述过热确定模块用于确定所述探测器的温度值是否大于设定的温度阈值。
13.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述过热处理模块用于当所述球管的热量值大于设定的热量阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
14.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述过热处理模块用于当所述探测器的温度值大于设定的温度阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光，然后停止所述X射线设备工作，其中，所述球管在所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值，并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。
15.根据权利要求10至12中任一项所述的装置，其特征在于，所述过热处理模块用于当所述热量相关值大于设定的阈值时，若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态，仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光，然后停止所述X射线设备工作。
16.一种X射线设备，其特征在于，包括如权利要求10至15中任意一项所述过热处理的装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510144416.5A CN106137229A (zh) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 一种过热处理的方法、装置与x射线设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510144416.5A CN106137229A (zh) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 一种过热处理的方法、装置与x射线设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106137229A true CN106137229A (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=57339384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510144416.5A Pending CN106137229A (zh) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 一种过热处理的方法、装置与x射线设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106137229A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106725586A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 深圳市安健科技股份有限公司 | 一种球管的保护方法及装置 |
| CN108294769A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-07-20 | 沈阳东软医疗系统有限公司 | 一种扫描剂量参数的调整方法、装置及控制设备 |
| CN108652655A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-10-16 | 沈阳东软医疗系统有限公司 | 控制热容量的方法、装置、设备及机器可读存储介质 |
| CN113347770A (zh) * | 2020-02-18 | 2021-09-03 | 苏州博思得电气有限公司 | 一种球管保护方法、装置及电子设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004220955A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Hitachi Medical Corp | Ｘ線高電圧装置 |
| CN1605323A (zh) * | 2003-10-09 | 2005-04-13 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | 热发生器组件、x射线成像系统及防x射线设备过热的方法 |
| CN1799508A (zh) * | 2006-01-18 | 2006-07-12 | 杭州灿维信息技术服务有限公司 | Ct球管油路温度无线监控系统 |
| JP2011104200A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Hitachi Medical Corp | Ｘ線透視撮影装置 |
| CN103315755A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 上海西门子医疗器械有限公司 | X射线管组件、x射线设备及告警方法 |
| CN103654822A (zh) * | 2012-09-25 | 2014-03-26 | 上海西门子医疗器械有限公司 | 球管的热容量指示方法、装置及x光成像设备 |
-
2015
- 2015-03-30 CN CN201510144416.5A patent/CN106137229A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004220955A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Hitachi Medical Corp | Ｘ線高電圧装置 |
| CN1605323A (zh) * | 2003-10-09 | 2005-04-13 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | 热发生器组件、x射线成像系统及防x射线设备过热的方法 |
| CN1799508A (zh) * | 2006-01-18 | 2006-07-12 | 杭州灿维信息技术服务有限公司 | Ct球管油路温度无线监控系统 |
| JP2011104200A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Hitachi Medical Corp | Ｘ線透視撮影装置 |
| CN103315755A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 上海西门子医疗器械有限公司 | X射线管组件、x射线设备及告警方法 |
| CN103654822A (zh) * | 2012-09-25 | 2014-03-26 | 上海西门子医疗器械有限公司 | 球管的热容量指示方法、装置及x光成像设备 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106725586A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 深圳市安健科技股份有限公司 | 一种球管的保护方法及装置 |
| CN106725586B (zh) * | 2017-01-06 | 2020-01-24 | 深圳市安健科技股份有限公司 | 一种球管的保护方法及装置 |
| CN108294769A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-07-20 | 沈阳东软医疗系统有限公司 | 一种扫描剂量参数的调整方法、装置及控制设备 |
| CN108652655A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-10-16 | 沈阳东软医疗系统有限公司 | 控制热容量的方法、装置、设备及机器可读存储介质 |
| CN108652655B (zh) * | 2018-04-28 | 2022-05-10 | 东软医疗系统股份有限公司 | 控制热容量的方法、装置、设备及机器可读存储介质 |
| CN113347770A (zh) * | 2020-02-18 | 2021-09-03 | 苏州博思得电气有限公司 | 一种球管保护方法、装置及电子设备 |
| CN113347770B (zh) * | 2020-02-18 | 2024-01-09 | 苏州博思得电气有限公司 | 一种球管保护方法、装置及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106137229A (zh) | 一种过热处理的方法、装置与x射线设备 | |
| CN101316560B (zh) | 使消融过程自动化以使人工干预的需要最小化 | |
| CN100418479C (zh) | 热发生器组件、x射线成像系统及防x射线设备过热的方法 | |
| JP2008259707A (ja) | 画像診断支援システム、及び画像診断支援プログラム | |
| Lewusz-Butkiewicz et al. | Risk factors in oroantral communication while extracting the upper third molar: Systematic review. | |
| JP2014042828A (ja) | 複数の画像検出器と撮像装置との間の適合性を促進するためのシステム及び方法 | |
| CN103892863A (zh) | 一种扫描准备控制方法及装置 | |
| CN103338704A (zh) | 医用装置、医用系统、服务器装置以及电力管理方法 | |
| JP2007014755A (ja) | 医用画像表示装置、医用画像生成プログラム、及びｘ線コンピュータ断層撮影装置 | |
| CN105054959B (zh) | 空气校正方法、装置及设备 | |
| EP2927830A1 (en) | Inspection report creation support system, medical image diagnosis apparatus, inspection report creation support method, and program | |
| CN106874662A (zh) | 一种扫描协议的编辑方法、装置及设备 | |
| CN111449667B (zh) | 扫描中断自动恢复方法、装置和计算机设备 | |
| CN106529196A (zh) | 一种图像扫描方法和设备 | |
| JP2010110433A (ja) | 放射線撮影システム及びその制御方法 | |
| JP5201785B2 (ja) | 医用画像データ処理装置及び方法、並びにプログラム及び記憶媒体 | |
| JP2009050383A (ja) | 画像処理システム、ｘ線診断装置およびその画像処理プログラム、並びに画像再構成装置 | |
| CN104768464A (zh) | 放射线信号处理装置、放射线图像摄影系统及放射线信号处理方法 | |
| JP2007020755A (ja) | Ｘ線検査装置、ｘ線検査装置の画像表示方法及びカテーテル用参照画像提供方法 | |
| CN110432917A (zh) | 曝光剂量修正方法和设备、存储介质及x-射线医疗系统 | |
| JP5677515B2 (ja) | Ｘ線撮影装置及びその制御方法、並びに、プログラム | |
| BE1020625A4 (nl) | Werkwijze voor het bepalen van de standaard instelwaarde voor de vertragingstijd van een radiografische generator. | |
| CN116942134B (zh) | 一种磁共振成像方法、装置、设备及存储介质 | |
| JP2007102474A (ja) | 医用診断装置 | |
| JP5614950B2 (ja) | 放射線撮影装置、放射線撮影の制御方法、及び、プログラム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161123 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |