CN106132104A - 一种软性线路板的生产工艺 - Google Patents

一种软性线路板的生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106132104A
CN106132104A CN201610525611.7A CN201610525611A CN106132104A CN 106132104 A CN106132104 A CN 106132104A CN 201610525611 A CN201610525611 A CN 201610525611A CN 106132104 A CN106132104 A CN 106132104A
Authority
CN
China
Prior art keywords
production technology
fpc
acquisition layer
metal acquisition
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610525611.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Electronic Ltd By Share Ltd Near Point
Original Assignee
Zhejiang Electronic Ltd By Share Ltd Near Point
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Electronic Ltd By Share Ltd Near Point filed Critical Zhejiang Electronic Ltd By Share Ltd Near Point
Priority to CN201610525611.7A priority Critical patent/CN106132104A/zh
Publication of CN106132104A publication Critical patent/CN106132104A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/052—Magnetographic patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软性线路板的生产工艺，包括如下步骤：提供一种具有绝缘层和金属采集层的感光PET材料；曝光，显影，催化还原，沉镀铜，成型目标线路；本生产工艺能得到超细的软性线路，并且具超薄、柔软的软性线路板，同时降低了生产成本，优化了生产工艺。

Description

一种软性线路板的生产工艺
技术领域
本发明涉及软性线路板的技术领域，具体涉及一种软性线路板的生产工艺。
背景技术
现有技术中的软性线路板的生产工艺为，先在覆铜板基材的铜箔层上进行沉镀铜，形成分布均匀的镀铜层，再对镀铜层进行选择性的曝光，形成所需要的线路图形后进行显影、蚀刻，得到目标线路，由于在覆铜板基材上形成的沉镀铜厚度较厚，在对其进行曝光处理时紫外线较难通过，折射率较大，在沉镀铜层上形成的线路较宽；随着电子产品的迅猛发展，软性电路板的细线化已经是一种发展趋势，在现有技术的软性线路的生产工艺中只能通过降低镀铜层的厚度来降低线宽，但当镀铜层的厚度过薄时会使软性线路板的刚性不足，也增加作业困难，且达到的线宽细度有限，现有技术的软性线路板的生产工艺已经无法满足超细软性线路板的生产要求。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中覆铜板基材生产的软性线路板线路宽的缺陷，从而提供一种工艺流程简单，能实现软性线路板超细线路的软性线路板的生产工艺。
一种软性线路板的生产工艺，包括如下步骤：
提供一种具有绝缘层和金属采集层的感光PET材料：所述绝缘层位于所述金属采集层的上端、用于保护所述金属采集层以防止所述金属采集层被破坏，所述金属采集层含有感光材料；
曝光：将所述感光PET材料置于充足的紫外光环境中处理一定时间，含有所述感光材料的所述金属采集层与紫外线发生反应，将原始线路图像穿过所述绝缘层转移到所述金属采集层，在所述金属采集层形成目标线路的轮廓，得到初次样品；
显影：用碱液对初次样品进行冲洗，将绝缘层及未发生光聚合反应的的金属采集层洗去，得到第二次样品；
催化还原：先将第二次样品放入催化溶液中，处理0-10min，取出后冲洗，接着放入还原溶液中，处理4-10min，取出后冲洗，得到第三次样品；
沉镀铜：将第三次样品放入铜溶液中处理0-20min，直至发生光聚合反应的金属采集层完全均匀的镀上铜，冲洗，烘干，成型目标线路。
优选的，所述感光PET材料还包括底漆层和聚酯层，所述底漆层位于所述金属采集层和所述聚酯层之间，用于连接所述金属采集层和所述聚酯层。
优选的，在所述曝光步骤中，所述感光PET材料是在紫外线环境中曝光。
优选的，在所述显影步骤中，对初次样品进行冲洗的所述碱液为碳酸氢钠溶液，冲洗的时间为20s-40s。
优选的，所述催化溶液的PH为2-5，所述还原溶液的PH为4-10。
优选的，在所述催化还原步骤中，所述催化溶液的温度为RT-50℃。
优选的，在所述沉镀铜步骤中，所述冲洗的温度为40℃，时间为60s。
优选的，在所述沉镀铜步骤中，所述铜溶液的PH为11-13。
优选的，所述沉镀铜步骤在30℃-60℃的条件下进行。
优选的，在所述沉镀铜步骤中，所述烘干为鼓风烘干。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的一种软性线路板的生产工艺，包括提供一种具有绝缘层和金属采集层的感光PET材料，将感光PET材料曝光处理一段时间，使原始线路图像转移到所述金属采集层中，用碱液洗去未显影的部分，再催化还原，最后放入铜溶液中沉镀铜，形成目标线路；首先，上述生产工艺中使用感光PET材料相较于现有技术中使用的覆铜板基材，折射率低，即在曝光时紫外线能以更小的角度穿过材料，使原始图像能以更细的线宽在材料上成型，并且感光PET材料材质柔软，刚性较好，成本低，其次，根据本生产工艺中的感光PET材料选择先曝光显影再沉镀铜，相较于现有技术中在覆铜板基材上先沉镀铜再曝光显影，本生产工艺先曝光能进一步减小紫外线穿过材料的角度，减小软性线路的线宽，优化生产工艺，同时本生产工艺只需要对显影的线路进行沉镀铜，降低了铜溶液的使用量，最后，在本生产工艺中，可通过对沉镀铜时间的控制制得超薄的软性线路，综上所述，本生产工艺能得到超细的软性线路，并且具超薄、柔软的软性线路板，同时降低了生产成本，优化了生产工艺。
2.本发明提供的一种软性线路板的生产工艺，感光PET材料还包括底漆层和聚酯层，底漆层位于所述金属采集层和所述聚酯层之间，用于连接所述金属采集层和所述聚酯层，这种结构是为了保证感光PET材料的稳定性，使形成软性线路后的金属采集层连接于底漆层，并得到聚酯层的保护，使所述软性线路板具有一定的刚性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的软性线路板生产工艺的流程图；
附图标记说明：1-绝缘层，2-金属采集层，3-底漆层，4-聚酯层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
图1为本实施例提供的软性线路板生产工艺的流程图。
如图1所示，所述生产工艺首先提供了一种感光PET材料，包括绝缘层1和金属采集层2，所述绝缘层1位于所述金属采集层2的上端、用于保护所述金属采集层2以防止所述金属采集层2被破坏，所述金属采集层2含有感光材料，使得所述金属采集层2在紫外线的照射先会发生反应，利用这一点就能在所述感光PET材料上形成图案或图形。
所述生产工艺的流程如下：
曝光：将所述感光PET材料置于充足的紫外光环境中处理一定时间，含有所述感光材料的所述金属采集层2与紫外线发生反应，将原始线路图像穿过所述绝缘层1转移到所述金属采集层2，在所述金属采集层2形成目标线路的轮廓，得到初次样品；
显影：用碱液对初次样品进行冲洗，将绝缘层1及未发生光聚合反应的的金属采集层2洗去，得到第二次样品；
催化还原：先将第二次样品放入催化溶液中，处理0-10min，取出后冲洗，接着放入还原溶液中，处理4-10min，取出后冲洗，得到第三次样品。
沉镀铜：将第三次样品放入铜溶液中处理0-20min，直至发生光聚合反应的金属采集层2完全均匀的镀上铜，冲洗，烘干，成型目标线路。
首先，上述生产工艺中使用所述感光PET材料相较于现有技术中使用的覆铜板基材，折射率低，即在曝光时紫外线能以更小的角度穿过材料，使原始图像能以更细的线宽在材料上成型，并且所述感光PET材料材质柔软，刚性较好，成本低；其次，根据所述生产工艺中的所述感光PET材料选择先曝光显影再沉镀铜，相较于现有技术中在覆铜板基材上先沉镀铜再曝光显影，所述生产工艺先曝光能进一步减小紫外线穿过材料的角度，减小软性线路的线宽，优化生产工艺，同时所述生产工艺只需要对显影的线路进行沉镀铜，降低了铜溶液的使用量，最后，在本生产工艺中，可通过对沉镀铜时间的控制制得超薄的软性线路，综上所述，本生产工艺能得到超细的软性线路，并且具超薄、柔软的软性线路板，同时降低了生产成本，优化了生产工艺。
进一步，所述感光PET材料还包括底漆层3和聚酯层4，所述底漆层3位于所述金属采集层2和所述聚酯层4之间，用于连接所述金属采集层2和所述聚酯层4；这种结构是为了保证所述感光PET材料的稳定性，使形成所述软性线路后的所述金属采集层2连接于所述底漆层3，并得到所述聚酯层4的保护，使所述软性线路板具有一定的刚性。
进一步，在所述曝光步骤中，所述感光PET材料是在紫外线环境中曝光。
进一步，在所述显影步骤中，对初次样品进行冲洗的所述碱液为碳酸氢钠溶液，冲洗的时间为20s-40s。
进一步，所述催化溶液的PH为2-5，所述还原溶液的PH为4-10。
进一步，在所述催化还原步骤中，所述催化溶液的温度为RT-50℃。
进一步，在所述沉镀铜步骤中，所述冲洗的温度为40℃，时间为60s。
进一步，在所述沉镀铜步骤中，所述铜溶液的PH为11-13。
进一步，所述沉镀铜步骤在30℃-60℃的条件下进行。
进一步，在所述沉镀铜步骤中，所述烘干为鼓风烘干。
综上所述，所述软性线路板的生产工艺的工艺流程简单，能实现线宽为10um超细软性线路的生产，同时也实现了线宽为10um选择性沉镀铜生产，在沉镀铜的步骤中，可通过对样品沉镀铜时间的控制，实现0.05mm超薄软性线路板的生产；由该生产工艺得到的软性线路板能满足电子市场对超细软性线路的需求，能优化电子产品的内部结构。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种软性线路板的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
提供一种具有绝缘层(1)和金属采集层(2)的感光PET材料：所述绝缘层(1)位于所述金属采集层(2)的上端、用于保护所述金属采集层(2)以防止所述金属采集层(2)被破坏，所述金属采集层(2)含有感光材料；
曝光：将所述感光PET材料置于充足的紫外光环境中处理一定时间，含有所述感光材料的所述金属采集层(2)与紫外线发生反应，将原始线路图像穿过所述绝缘层(1)转移到所述金属采集层(2)，在所述金属采集层(2)形成目标线路的轮廓，得到初次样品；
显影：用碱液对初次样品进行冲洗，将绝缘层(1)及未发生光聚合反应的的金属采集层(2)洗去，得到第二次样品；
催化还原：先将第二次样品放入催化溶液中，处理0-10min，取出后冲洗，接着放入还原溶液中，处理4-10min，取出后冲洗，得到第三次样品；
沉镀铜：将第三次样品放入铜溶液中处理0-20min，直至发生光聚合反应的金属采集层(2)完全均匀的镀上铜，冲洗，烘干，成型目标线路。
2.根据权利要求1所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，所述感光PET材料还包括底漆层(3)和聚酯层(4)，所述底漆层(3)位于所述金属采集层(2)和所述聚酯层(4)之间，用于连接所述金属采集层(2)和所述聚酯层(4)。
3.根据权利要求1所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，在所述曝光步骤中，所述感光PET材料是在紫外线环境中曝光。
4.根据权利要求1所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，在所述显影步骤中，对初次样品进行冲洗的所述碱液为碳酸氢钠溶液，冲洗的时间为20s-40s。
5.根据权利要求1-4任一所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，所述催化溶液的PH为2-5，所述还原溶液的PH为4-10。
6.根据权利要求5所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，在所述催化还原步骤中，所述催化溶液的温度为RT-50℃。
7.根据权利要求1-6任一所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，在所述沉镀铜步骤中，所述冲洗的温度为40℃，时间为60s。
8.根据权利要求1-7任一所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，在所述沉镀铜步骤中，所述铜溶液的PH为11-13。
9.根据权利要求1-8任一所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，所述沉镀铜步骤在30℃-60℃的条件下进行。
10.根据权利要求1-9任一所述的软性线路板的生产工艺，其特征在于，在所述沉镀铜步骤中，所述烘干为鼓风烘干。
CN201610525611.7A 2016-07-05 2016-07-05 一种软性线路板的生产工艺 Pending CN106132104A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610525611.7A CN106132104A (zh) 2016-07-05 2016-07-05 一种软性线路板的生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610525611.7A CN106132104A (zh) 2016-07-05 2016-07-05 一种软性线路板的生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106132104A true CN106132104A (zh) 2016-11-16

Family

ID=57282360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610525611.7A Pending CN106132104A (zh) 2016-07-05 2016-07-05 一种软性线路板的生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106132104A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101558356A (zh) * 2006-12-19 2009-10-14 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
US20100330504A1 (en) * 2008-01-30 2010-12-30 Munetoshi Irisawa Method for electroconductive pattern formation
CN102686009A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 昆山市华升电路板有限公司 线路板及其线路制作工艺

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101558356A (zh) * 2006-12-19 2009-10-14 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
US20100330504A1 (en) * 2008-01-30 2010-12-30 Munetoshi Irisawa Method for electroconductive pattern formation
CN102686009A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 昆山市华升电路板有限公司 线路板及其线路制作工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015085933A1 (zh) 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
DK2745658T3 (en) Method of forming a CONDUCTIVE image on a non-conductive surface
CN100505991C (zh) 制造印刷电路板的方法以及印刷电路板
CN108541142B (zh) 一种pcb内层线路图形转移工艺
CN104918414A (zh) 一种导电线路的模板电镀剥离工艺
CN104812171A (zh) 印制线路板及其加工方法
TW201812930A (zh) 用於使用光可成像層之半導體封裝體的系統與方法
US4253875A (en) Catalytic lacquer for producing printing circuits
CN101271996B (zh) 一种射频识别电子标签天线及其制备方法
CN111787708A (zh) 一种高低铜pad线路板的制作方法
CN101511150B (zh) Pcb板二次线路镀金工艺
CN106816425A (zh) 线路板结构及其制作方法
TWI232711B (en) Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors
US10531578B2 (en) Method for manufacturing a flexible circuit board incorporating sunken resistor
CN106132104A (zh) 一种软性线路板的生产工艺
KR20190047689A (ko) 내장된 통신 공동을 갖는 다이
TWI531285B (zh) 電路板及其製作方法
CN107770958B (zh) Pcb板的波导槽和pcb板的波导槽的制作方法
CN102480844B (zh) 一种防渗镀的pcb镀金板制造工艺
KR20140135667A (ko) 수직 도전성 유닛 및 그 제조 방법
CN113747662B (zh) 一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板
TWI548315B (zh) 電路基板及其製作方法、電路板和電子裝置
CN216673380U (zh) 一种印制电路板
CN106413271B (zh) 电路基板及其制作方法、电路板和电子装置
CN107666771A (zh) 线路板结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161116

RJ01 Rejection of invention patent application after publication