CN106128343A - 一种阵列电学检查装置、以及阵列检查端子群的制造方法 - Google Patents

一种阵列电学检查装置、以及阵列检查端子群的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种阵列电学检测装置以及阵列检查端子群的制造方法，大基板设有位于该第一液晶面板和第二液晶面板之间的第一阵列检查端子群和第二阵列检查端子群，其中，该第一阵列检查端子群靠近所述第一液晶面板，该第二阵列检查端子群靠近所述第二液晶面板，该第一阵列检查端子群的各个端子和第二阵列检查端子群的各个端子对应电性连接。本发明通过将相邻两个液晶面板之间的两行成盒检查端子群通过导电材质进行对应电性连接，只需一个探针检测装置的组合探针就能同时对相邻两个液晶面板进行阵列检查，解决了两行成盒检查端子群中心距离小于阵列检查规范值而不能进行阵列检查的问题，满足提高大基板利用率和阵列检查的需要。

Description

一种阵列电学检查装置、以及阵列检查端子群的制造方法
技术领域
本发明属于液晶显示面板的技术领域，尤其涉及一种阵列电学检测装置以及阵列检查端子群的制造方法。
技术背景
液晶基板、有机电致发光基板等形成有TFT阵列的半导体基板制造过程中，在阵列制程结束后需经过TFT阵列检查工序检出缺陷，检查工序包括利用光学检查装置检测外观缺陷、以及利用电学检查装置检测电性不良及TFT特性检查。
电学检查是通过探针对扫描线和数据线加入信号，就像素电压进行判断，检出不良。
如图1和图2所示，以阵列检查中像素电位光学感测为例，所有扫描线1的奇数列连接在一起、扫描线1的偶数列连接在一起，所有数据线2的奇数列连接在一起、所有数据线2的偶数列连接在一起，所有公共电极线短接；将具有液晶和上电极的测试仪器(光学感测模组)放置量测阵列之上，上电极接地，打开扫描线1将数据线2电压写入像素电极4，再关闭扫描线1使像素电极4的电荷保持，最后读出像素电位，通过异常电位定位出缺陷像素。
现有探针具有两种：第一种为框架式探针(PF，probe frame)，第二种为目前最先进的探针为组合式探针(PA，probe assembly)，第二种的比第一种的结构简单、成本低廉、且可任意组装，第二种具有多个产品共用的优点。
如图3所示，液晶面板100内设有均与奇数扫描线、奇数数据线、和奇数公共电极线连接的一个成盒检查端子群，均与偶数扫描线、偶数数据线、和偶数公共电极线连接的一个成盒检查端子群，按一定信号顺序通过多个成盒检查端子群10引出至液晶面板100外部。
通过图4所示探针检测装置200，探针检测装置200包括组合探针201、条形码读取器202、夹子203、Z电机204、以及X轴电极205。采用该探针检测装置200给成盒检查端子群10输入信号，依据像素电压检出不良。
图5所示为现有液晶面板的排版示意图，假设切割前的大基板300由同时由四个掩膜版400进行曝光，即采用掩膜版400进行4次曝光，每个曝光的区域切割8个液晶面板100，即由，每个掩膜版400曝光完成的基板切割成4×2个液晶面板100。
假设大基板300设有：沿水平方向延伸的第一曝光区域401和第二曝光区域402、以及沿竖直方向延伸的第三曝光区域403和第四曝光区域404。设有第一曝光区域401切割的液晶面板包括沿竖直方向延伸的第一液晶面板101和第二液晶面板102，第三曝光区域403切割的液晶面板包括沿竖直方向延伸的第三液晶面板103和第四液晶面板104，且该第一液晶面板101、第二液晶面板102、第三曝光区域403、和第四液晶面板104位于同一列，曝光领域内其他列面板图形和第一列一样。
如图6所示，第一液晶面板101设有位于该第一液晶面板101内的第一成盒检查端子群11，第二液晶面板102设有位于该第二液晶面板102内的第二成盒检查端子群12，第三液晶面板103设有位于该第三液晶面板103内的第三成盒检查端子群13，第四液晶面板104设有位于该第四液晶面板104内的第四成盒检查端子群14。
如图6所示，当需要对第一液晶面板101、第二液晶面板102、第三曝光区域403、和第四液晶面板104的成盒检查端子群同时进行检测时，在大基板300上且位于第一液晶面板101的外侧设有分别与第一阵列检查端子群11对应连接的第一阵列检查端子群21，在大基板300上且位于第二液晶面板102外侧设有分别与第二成盒检查端子群12对应连接的第二阵列检查端子群22，在大基板300上且位于第三液晶面板103外侧设有分别与第三成盒检查端子群13对应连接的第三阵列检查端子群23，在大基板300上且位于第四液晶面板104外侧设有分别与第四成盒检查端子群14对应连接的第四阵列检查端子群24。
由于第二液晶面板102和第三液晶面板104位于第一液晶面板101和第四液晶面板104之间，第二阵列检查端子群22和第三阵列检查端子群23位于第二液晶面板102和第三液晶面板104之间。
如图7所示，再通过4个探针检测装置200分别放置在第一阵列检查端子群21、第二阵列检查端子群22、第三阵列检查端子群23、以及第四阵列检查端子群24上，完成对成盒检查端子群检测。
为了使大基板上尽可能的多放液晶面板的枚数，每个曝光区域之间的距离就尽可能的被压缩，因此，阵列测试区域被减小，如图7所示，上下曝光区域之间的测试端子中心距离L小于阵列检查规范值R，导致阵列检查无法进行。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过导电材质进行对应电性连接两个成盒检查端子群、满足提高大基板利用率和阵列检查的需要的阵列电学检测装置以及阵列检查端子群的制造方法。
本发明提供一种阵列电学检测装置，用于对待切割成形成多个液晶面板的大基板进行检测，大基板上设有待切割的第一液晶面板、以及与该第一液晶面板相邻的第二液晶面板，所述大基板设有位于该第一液晶面板和第二液晶面板之间的第一阵列检查端子群和第二阵列检查端子群，其中，该第一阵列检查端子群靠近所述第一液晶面板，该第二阵列检查端子群靠近所述第二液晶面板，该第一阵列检查端子群的各个端子和第二阵列检查端子群的各个端子对应电性连接。
优选地，大基板上设有由掩膜版曝光的多个曝光区域，每个曝光区域切割成多个液晶面板，所述第一液晶面板和第二液晶面板分别位于不同的曝光区域。
优选地，所述第一阵列检查端子群包括依序排列的多个检测端子，第二阵列检查端子群也包括多个依序排列的多个检测端子，第一阵列检查端子群的检测端子与对应的第二阵列检查端子群的检测端子在该大基板的水平或垂直方向上信号一致且电性连接。
优选地，所述第一液晶面板内设有第一成盒检查端子群，所述第二液晶面板内设有第二成盒检查端子群；其中，第一成盒检查端子群包括多个测试端子，该第一成盒检查端子群的测试端子与所述第一阵列检查端子群的检测端子对应电性连接；第二成盒检查端子群包括多个测试端子，该第二成盒检查端子群的测试端子与所述第二阵列检查端子群的检测端子对应电性连接。
优选地，还包括同时对所述第一阵列检查端子群和第二阵列检查端子群进行检测的探针检测装置。
本发明又提供一种阵列电学检测装置的阵列检查端子群的制造方法，假设在大基板上设有位于相邻两个曝光区域的第一区域和第二区域，该第一区域内设有第一阵列检查端子群，该第二区域内设有第二阵列检查端子群，阵列检查端子群的制造方法包括如下步骤：
第一步：在第一区域内涂覆第一金属层，同时在第二区域内涂覆与第一金属层材质相同的第二金属层；
第二步：第一金属层和第二金属层上同时形成绝缘层；
第三步：在第一区域内形成与第一金属层连接的多个第一开孔，同时在第二区域内形成与第二金属层连接的多个第二开孔；
第二步：在第一区域和第二区域内涂覆ITO层。
优选地，所述第一金属层和第二金属层均为栅极金属。
本发明通过将相邻两个液晶面板之间的两行阵列检查端子群通过导电材质进行对应电性连接，这样改进后，只需一个探针检测装置的组合探针就能同时对相邻两个液晶面板进行阵列检查，解决了两行阵列检查端子群中心距离小于阵列检查规范值而不能进行阵列检查的问题，满足提高大基板利用率和阵列检查的需要。
附图说明
图1为现有阵列检查原理的等效电路图；
图2为现有阵列检查原理的电位波形图；
图3为现有液晶羡慕阵列检查的平面示意图；
图4为现有探针检测装置的结构示意图；
图5为现有切割前大基板的面板排版示意图；
图6为现有在大基板上对成盒检查端子群进行检测的示意图；
图7为探针检测装置对图6所示成盒检查端子群进行检测的结构示意图；
图8为本发明在大基板上对成盒检查端子群进行检测的示意图；
图9为探针检测装置对图8所示成盒检查端子群进行检测的结构示意图；
图10为本发明制造阵列检查端子群的过程示意图。
具体实施方式
本发明提供一种阵列电学检测装置，用于对待切割成形成多个液晶面板的大基板进行检测，大基板上设有待切割的第一液晶面板、以及与该第一液晶面板相邻的第二液晶面板，所述大基板设有位于该第一液晶面板和第二液晶面板之间的第一阵列检查端子群和第二阵列检查端子群，其中，该第一阵列检查端子群靠近所述第一液晶面板，该第二阵列检查端子群靠近所述第二液晶面板，该第一阵列检查端子群的各个端子和第二阵列检查端子群的各个端子对应电性连接。
优选地，大基板上设有由掩膜版曝光的多个曝光区域，每个曝光区域切割成多个液晶面板，所述第一液晶面板和第二液晶面板分别位于不同的曝光区域。
优选地，所述第一阵列检查端子群包括依序排列的多个检测端子，第二阵列检查端子群也包括多个依序排列的多个检测端子，第一阵列检查端子群的检测端子与对应的第二阵列检查端子群的检测端子在该大基板的水平或垂直方向上信号一致且电性连接。
优选地，所述第一液晶面板内设有第一成盒检查端子群，所述第二液晶面板内设有第二成盒检查端子群；其中，第一成盒检查端子群包括多个测试端子，该第一成盒检查端子群的测试端子与所述第一阵列检查端子群的检测端子对应电性连接；第二成盒检查端子群包括多个测试端子，该第二成盒检查端子群的测试端子与所述第二阵列检查端子群的检测端子对应电性连接。
优选地，还包括同时对所述第一阵列检查端子群和第二阵列检查端子群进行检测的探针检测装置。
本发明阵列电学检测装置，如图5所示，本阵列电学检测装置用于对待切割成形成多个液晶面板的大基板300进行检测，为了使大基板300上尽可能的多放液晶面板100的枚数，在该大基板300上的相邻曝光区域之间的距离就尽可能的被压缩。
如图8所示，假设在大基板300上位于同一竖直方向依序排列4个液晶面板，分别为第一液晶面板101、第二液晶面板102、第三液晶面板103、以及第四液晶面板104，其中，第一液晶面板101、第二液晶面板102、第三液晶面板103和第四液晶面板104同时由四张掩膜版400曝光形成的第一曝光区域401、第二曝光区域402、第三曝光区域403、以及第四曝光区域404。
第一液晶面板101设有位于该第一液晶面板101内的第一成盒检查端子群11，第二液晶面板102设有位于该第二液晶面板102内的第二成盒检查端子群12，第三液晶面板103设有位于该第三液晶面板103内的第三成盒检查端子群13，第四液晶面板104设有位于该第四液晶面板104内的第四成盒检查端子群14。
大基板300上设有：位于第一曝光区域401外且与第一成盒检查端子群11对应连接的第一阵列检查端子群21、位于第一曝光区域402外且与第二成盒检查端子群12对应连接的第二阵列检查端子群22、位于第三曝光区域403外且与第三成盒检查端子群13对应连接的第三阵列检查端子群23、以及位于第四曝光区域404外且与第四成盒检查端子群14对应连接的第四阵列检查端子群24，其中，第二阵列检查端子群22和第三阵列检查端子群23位于第一曝光区域401和第三曝光区域403之间，该第二阵列检查端子群22和第三阵列检查端子群23通过像素电极层的材料进行对应的电学连接，并形成一个组合成盒检查端子群。
即：第二阵列检查端子群22包括依序排列的多个检测端子，第三阵列检查端子群23也包括多个依序排列的多个检测端子，第二阵列检查端子群22的检测端子与对应的第三阵列检查端子群23在大基板300的水平或垂直方向上信号一致且电性连接。
如图9所示，当需要对液晶面板进行检测时，通过三个探针检测装置200同时对该四个液晶面板101、102、103、104进行电学检测，即：第一个探针检测装置200对第一阵列检查端子群21进行检测，第二个探针检测装置200同时对第二阵列检查端子群22和第三阵列检查端子群23形成的组合成盒检查端子群进行检测，第三个探针检测装置200同时对第四阵列检查端子群24进行检测。
本发明通过将相邻两个液晶面板之间的两行阵列检查端子群通过导电材质进行对应电性连接，这样改进后，只需一个探针检测装置的组合探针就能同时对相邻两个液晶面板进行阵列检查，解决了两行阵列检查端子群中心距离小于阵列检查规范值而不能进行阵列检查的问题，满足提高大基板利用率和阵列检查的需要。
如图10所示为一个组合阵列检查端子群的结构图示意图，假设在大基板上设有位于相邻两个曝光区域之间的第一区域和第二区域，该第一区域内设置与对应成盒检查端子群电性连接的阵列检查端子群，该第二区域内也设有与对应成盒检查端子群电性连接的阵列检查端子群，形成阵列检查端子群的制造方法，包括如下步骤：
第一步：在第一区域内涂覆第一金属层501，同时在第二区域内涂覆与第一金属层501材质相同的第二金属层502；
第二步：第一金属层501和第二金属层502上同时形成绝缘层；
第三步：在第一区域内形成与第一金属层501连接的多个第一开孔503，同时在第二区域内形成与第二金属层502连接的多个第二开孔504；
第二步：在第一区域和第二区域内涂覆ITO层505。
其中，第一金属层501和第二金属层502均为栅极金属。
本发明为了使上下同信号的端子电性连接，且考虑到掩膜版的重复性，把上下端子的像素电极层分别对称延长至相连，其中信号顺序不限于此，且上下端子电性连接方式不限于此。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种阵列电学检测装置，用于对待切割成形成多个液晶面板的大基板进行检测，其特征在于：大基板上设有待切割的第一液晶面板、以及与该第一液晶面板相邻的第二液晶面板，所述大基板设有位于该第一液晶面板和第二液晶面板之间的第一阵列检查端子群和第二阵列检查端子群，其中，该第一阵列检查端子群靠近所述第一液晶面板，该第二阵列检查端子群靠近所述第二液晶面板，该第一阵列检查端子群的各个端子和第二阵列检查端子群的各个端子对应电性连接。
2.根据权利要求1所述的阵列电学检测装置，其特征在于：大基板上设有由掩膜版曝光的多个曝光区域，每个曝光区域切割成多个液晶面板，所述第一液晶面板和第二液晶面板分别位于不同的曝光区域。
3.根据权利要求1或2所述的阵列电学检测装置，其特征在于：所述第一阵列检查端子群包括依序排列的多个检测端子，第二阵列检查端子群也包括多个依序排列的多个检测端子，第一阵列检查端子群的检测端子与对应的第二阵列检查端子群的检测端子在该大基板的水平或垂直方向上信号一致且电性连接。
4.根据权利要求3所述的阵列电学检测装置，其特征在于：所述第一液晶面板内设有第一成盒检查端子群，所述第二液晶面板内设有第二成盒检查端子群；其中，第一成盒检查端子群包括多个测试端子，该第一成盒检查端子群的测试端子与所述第一阵列检查端子群的检测端子对应电性连接；第二成盒检查端子群包括多个测试端子，该第二成盒检查端子群的测试端子与所述第二阵列检查端子群的检测端子对应电性连接。
5.根据权利要求4所述的阵列电学检测装置，其特征在于：还包括同时对所述第一阵列检查端子群和第二阵列检查端子群进行检测的探针检测装置。
6.根据权利要求1-5任一所述的阵列电学检测装置的阵列检查端子群的制造方法，其特征在于，假设在大基板上设有位于相邻两个曝光区域的第一区域和第二区域，该第一区域内设有第一阵列检查端子群，该第二区域内设有第二阵列检查端子群，阵列检查端子群的制造方法包括如下步骤：
第一步：在第一区域内涂覆第一金属层，同时在第二区域内涂覆与第一金属层材质相同的第二金属层；
第二步：第一金属层和第二金属层上同时形成绝缘层；
第三步：在第一区域内形成与第一金属层连接的多个第一开孔，同时在第二区域内形成与第二金属层连接的多个第二开孔；
第二步：在第一区域和第二区域内涂覆ITO层。
7.根据权利要求6所述的阵列检查端子群的制造方法，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层均为栅极金属。
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