CN106103811A - 避免挂架金属化的电镀挂架处理 - Google Patents

避免挂架金属化的电镀挂架处理 Download PDF

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Abstract

本发明描述一种在电沉积制程中用于支撑非导电性基材的电镀挂架。该电镀挂架被一种不导电材料涂层，该不导电材料例如为PVC塑性溶胶。该电镀挂架在电沉积制程之前先经过含金属化抑制剂的非水性溶液处理，以便在使用不含铬酸的蚀刻液时，抑制挂架被镀覆。

Description

避免挂架金属化的电镀挂架处理
技术领域
本发明主要涉及处理在金属化步骤中用于支撑非导电性基材的电镀挂架的方法。
背景技术
多年来，已有许多方法可用来帮助经电沉积的金属于塑料基材上的沉积作用。此类方法通常包括以下步骤：
1)在适当的蚀刻溶液中蚀刻塑料，使塑料表面粗化并且湿润，以便于后续涂布的沉积物具有良好的附着性；
2)使用能够启动自催化涂布的金属涂层(例如铜或镍)沉积作用的金属(通常为钯)的胶态或离子溶液来活化塑料的表面；
3)沉积出自催化涂布的金属的薄层；以及
4)在金属化的塑料基材上进行金属的电沉积。
一般而言，涂布铜、镍和/或铬层以产生成品。
最广泛使用的塑料基材为丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS)或掺混了聚碳酸酯的ABS(ABS/PC)。通过射出成型方法，这些材料可以很容易地形成组件。ABS含有相当硬的丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物基质，并且丁二烯聚合以形成分离相。这种较软的聚丁二烯的相(在聚合物主链中含有双键)可以利用各种不同的技术很容易地进行蚀刻。
传统上，蚀刻利用铬酸和硫酸的混合物在高温操作的情况下来进行。铬酸能够通过聚丁二烯聚合物主链中双键的氧化作用让ABS的聚丁二烯相溶解，经过证明，其对于广泛的ABS和ABS/PC塑料是相当可靠且有效的。然而，由于铬酸的毒性和致癌性本质，其在使用上已受到愈来愈多的管制。基于此，有相当多研究是针对蚀刻ABS塑料的其它方式，并且有一些方法已可达到此目的。
举例而言，酸性过锰酸盐能够氧化聚丁二烯中的双键。接着，通过与过碘酸盐离子的进一步氧化，可以达到链断裂的作用。臭氧也可以氧化聚丁二烯。然而，臭氧在使用上相当危险，并且具有高度的毒性。同样的，三氧化硫可以用来蚀刻ABS，但在典型的镀覆生产线，无法成功地达成蚀刻。用于蚀刻ABS塑料的技术的其它实例可参考Bengston的美国专利公开号2005/0199587、Sakou等人的美国专利公开号2009/0092757及Gordhanbai等人的美国专利号5,160,600中所描述的内容，每一篇的内容都通过引用的方式完全并入本文。
最近，已发现可以在含有锰(III)离子于强硫酸中的溶液中蚀刻ABS和ABS/PC塑料，如Pearson等人的美国专利公开号2013/0186774中所述，其内容通过引用的方似乎完全并入本文。
为了镀覆塑料组件，将其附接于镀覆挂架上，该挂架可传送电流以使得塑料组件敏化及金属化。这些挂架通常会至少部分被不导电材料涂层，以避免挂架在电镀制程中完全被金属包覆，而最常见的挂架涂层为PVC塑性溶胶。在活化之前，于蚀刻阶段中使用铬酸，可有效使塑性溶胶涂层的表面改性，使其在被钯活化剂(通常是钯和锡的胶体)涂层之后能抵挡金属化作用。当以其它蚀刻技术(例如，使用含过锰酸盐或锰(III)的制程)来取代铬酸时，镀覆挂架的塑性溶胶涂层变成被活化剂涂层，接着在无电镀阶段中变成被镍或铜层涂层。因此，所有目前已知不使用铬酸的方法所面临的主要问题是，挂架涂层容易在后续的无电镀阶段中被镀覆。这个现象被称为“挂架镀覆”，并且此为任何形式的无铬蚀刻技术的主要问题。
发明内容
本发明的目的之一是抑制电镀非导电性基材制程中的挂架镀覆。
本发明的另一个目的是抑制电镀非导电性基材制程中的挂架镀覆，其中非导电性基材使用无铬蚀刻剂来蚀刻。
本发明还一个目的是提供一种电镀挂架的处理方法，其中该挂架在电镀制程中用于支撑非导电性基材。
为此，在一个实施实例中，本发明主要涉及一种在电沉积制程中用于支撑非导电性基材的电镀挂架，
其中该电镀挂架至少部分被不导电材料涂层；并且
其中该电镀挂架经含金属化抑制剂的非水性溶液处理。
在另一个实施实例中，本发明主要涉及一种处理在电沉积制程中用于支撑非导电性基材的电镀挂架的方法，其中该电镀挂架至少部分被不导电材料涂层，该方法包括：
使电镀挂架与含金属化抑制剂的非水性溶液接触。
具体实施方式
本发明能用于处理在金属化步骤期间用于支撑非导电性基材的目的的电镀挂架。本文所描述的方法可以有效活化不使用铬酸进行蚀刻的经蚀刻塑料，同时又能避免在使用无铬酸蚀刻剂进行塑料初始粗化时所发生的挂架“镀覆”的常见问题。除此之外，本发明主要涉及如ABS和ABS/PC的塑料的催化及后续金属化，这些塑料已在不含铬酸的制程溶液中被蚀刻，并且在被至少部分涂层的挂架上没有“镀覆”的问题。
在一个优选实施例中，该方法一般包括的步骤为：
1)将被不导电材料部分涂层的挂架浸入到含有金属化抑制剂的溶液中；
2)冲洗挂架并予以干燥；
3)将欲金属化的零件安装在挂架上；
4)将安装在经处理挂架上的塑料组件于不含铬酸的蚀刻溶液(包括，例如，以过锰酸盐或锰(III)为基础的蚀刻溶液)中进行蚀刻；
5)通过将镀覆挂架浸入到含有胶态钯/锡或离子钯的溶液中而活化塑料的表面；
6)将挂架浸入加速制程，以从表面移除保护性的氧化锡(对于胶态钯/锡活化的情形)或者是将挂架浸入还原制程，以在表面上形成钯金属(对于离子钯的情形)；
7)将包含经蚀刻及活化的零件的挂架浸入到金属化浴液中，以将镍或者是铜化学沉积于经活化的零件的表面上；以及
8)电镀该零件，通常是镀铜、镍和/或铬。
因此，在一个实施例中，本发明主要涉及一种在电沉积制程中用于支撑非导电性基材的电镀挂架，
其中该电镀挂架至少部分被不导电材料涂层；并且其中该电镀挂架经含金属化抑制剂的非水性溶液处理。
如本文中所述，电镀挂架通常以PVC塑性溶胶或者是另一种不导电材料来涂层。
非水性溶液一般含有约5克/升至约40克/升的金属化抑制剂，更优选为约15克/升至约25克/升的金属化抑制剂，并且最优选为约10克/升至约20克/升的金属化抑制剂。
非水性溶液的温度较优选维持在约25℃至约75℃，更优选的温度是约35℃至约65℃，在此期间，电镀挂架是浸在非水性溶液中。此外，电镀挂架浸在非水性溶液中的时间须足以处理经PVC塑性溶胶涂层的挂架，以避免挂架被镀覆。也就是说，电镀挂架浸在非水性溶液中较优选约1分钟至约60分钟，更优选约2分钟至约30分钟。
本发明人发现，实质上可溶于水性介质中的金属化抑制剂并不适合本文中所述的制程，因为它们很容易慢慢地沥滤(leach)至后续的制程溶液中，并且阻止零件的金属化。金属化抑制剂较优选是至少基本上不溶于水性介质中。因此，含有金属化抑制剂的溶液为非水性溶液。
适合的不溶于水的金属化抑制剂通常为含有2价硫的有机化合物，并且包括，但非局限于，双取代二硫代氨基甲酸盐的过渡金属盐和四取代硫化甲硫碳酰胺。适合的二硫代氨基甲酸盐包括，例如，二甲基二硫代氨基甲酸锌(ZDMC)、二乙基二硫代氨基甲酸锌(ZDEC)、二丁基二硫代氨基甲酸锌(ZDBC)、乙基苯基二硫代氨基甲酸锌(ZEPC)、二苄基二硫代氨基甲酸锌(ZBEC)、五亚甲基二硫代氨基甲酸锌(Z5MC)、二乙基二硫代氨基甲酸碲、二丁基二硫代氨基甲酸镍、二甲基二硫代氨基甲酸镍和二异壬基二硫代氨基甲酸锌。较优选的四取代硫化甲硫碳酰胺包括，例如，二硫化四苄基甲硫碳酰胺、巯基苯并噻唑、巯基噻唑啉、巯基苯并咪唑、巯基咪唑、巯基苯并恶唑、巯基噻唑、巯基三唑、二硫代三聚氰酸和三硫代三聚氰酸。也可使用一种或多种金属抑制剂的组合。在一个较优选的实施例中，金属化抑制剂包含二丁基二硫代氨基甲酸镍或二硫化四苄基甲硫碳酰胺。
适合的非水性溶剂包括，但非局限于，碳酸亚丁酯、碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸乙基甲酯、乳酸丙酯、γ-丁内酯、3-乙氧基丙酸乙酯以及二乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单正丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丙醚乙酸酯、丙二醇单丁醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇二乙酸酯，以上仅为举例而非限制。
溶剂混合物必须能够溶解有效量的金属化抑制剂，可以轻易地自经处理的挂架上冲掉，并且较优选为非挥发性，以及在毒性和可燃性方面能够安全处理。此外，溶剂混合物必须不会破坏挂架的涂层。已发现，非常容易溶于水的溶剂很难将不溶于水的金属化抑制剂溶解，因此无法提供有效的金属化抑制。然而，能够轻易地溶解抑制剂并且提供较好抑制程度的实质上不溶于水的溶剂可对挂架涂层产生较大程度的攻击，并且在处理之后，也更难自挂架上冲掉。
对挂架涂层的攻击程度与金属化抑制剂扩散至挂架涂层表面的程度有关，因此，溶剂的选择对于制程的成功与否相当重要。
本文所述的金属化抑制剂在一般处理程序中可以很容易地涂布于挂架上，而由接触点的顶端移除不想要的金属沉积物。
本发明将通过以下的非限制性实施例而说明。
比较实施例1：
将ABS测试板和新的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经过标准预处理顺序处理，其包含下列阶段：
1)在含有400克/升铬酸、350克/升硫酸和0.1克/升全氟辛基磺酸的溶液中蚀刻测试片(在65℃下进行8分钟)；
2)冲洗；
3)以含有氢氯酸羟胺和盐酸的水溶液对测试片施以还原阶段；
4)冲洗；
5)在进行活化之前，将测试片浸入到作为预浸液的30％盐酸溶液中；
6)将测试片在30℃下浸入到传统的钯/锡活化剂(MacDermid Macuplex D34C)中3分钟；
7)冲洗；
8)将测试片在50℃下浸入到传统的加速剂溶液(MacDermid Ultracel 9369)中2分钟；
9)冲洗；
10)将测试片在30℃下浸入到设计用于镀覆塑料用品的无电镀镍制程(MacDermidMacuplex J64)中达7分钟。
在进行此处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经PVC塑性溶胶涂层的测试片显示没有无电镀镍包覆。ABS和PVC测试片进行步骤1-10的重复循环不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，而PVC则没有无电镀镍包覆。
比较实施例2：
将ABS测试板和新的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经过预处理顺序处理，其包含下列阶段：
1)将测试片在35℃下浸入到含有100毫升/升碳酸亚丙酯和50毫升/升γ-丁内酯的溶剂预浸液中2分钟；
2)冲洗；
3)在68℃下，于含有0.04M硫酸锰及0.02M锰(III)离子的12.5M硫酸溶液中蚀刻测试片20分钟；
4)冲洗；
5)以含有抗坏血酸的水溶液对测试片施以还原阶段；以及
6)进行比较实施例1的阶段4至10。
在进行此处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经PVC塑性溶胶涂层的测试片显示出无电镀镍的大量包覆，其据观察覆盖了10％至50％的表面积。这在商业实务上，预期将造成相当大的问题。ABS和经PVC塑性溶胶涂层的测试片进行步骤1-6的重复循环不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，而经PVC塑性溶胶涂层的测试片则有渐增量的无电镀镍覆盖。
比较实施例3：
将已在制造设备中使用六价铬处理溶液循环数百次的经PVC塑性溶胶涂层的旧测试片在热水中沥滤数小时，以去除表面上任何残留的六价铬(本发明人已确认此沥滤操作可有效消除PVC塑性溶胶中的六价铬所提供的任何金属化抑制作用)。
将ABS测试板和该经PVC塑性溶胶涂层的旧测试片经过比较实施例2的阶段1-6进行处理。
在进行此处理之后，检查测试片。ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经PVC塑性溶胶涂层的测试片显示塑性溶胶测试片的整个表面上有无电镀镍的完全包覆。这在商业实务上是完全无法接受的。
比较实施例4：
将经PVC塑性溶胶涂层的新测试片依以下方式处理：
A.将该经塑性溶胶涂层的测试片在65℃下浸入到γ-丁内酯中10分钟；
B.冲洗测试片并予以干燥。
将ABS测试板和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经由下列阶段来处理：
1)将测试片在35℃下浸入到含有100毫升/升碳酸亚丙酯和50毫升/升γ-丁内酯的溶剂预浸液中2分钟；
2)冲洗；
3)在68℃下，于含有0.04M硫酸锰及0.02M锰(III)离子的12.5M硫酸溶液中蚀刻测试片20分钟；
4)冲洗；
5)以含有抗坏血酸的水溶液对测试片施以还原阶段；以及
6)进行比较实施例1的阶段4至10。
在进行此处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经PVC塑性溶胶涂层的测试片显示出无电镀镍的大量包覆，其据观察覆盖了10％至50％的表面积。在溶剂中处理过的经PVC塑性溶胶涂层的测试片和未在溶剂中处理过的经PVC塑性溶胶涂层的测试片之间并未观察到明显的差异。
这些比较实施例说明了，当使用无铬的预处理程序时，伴随的挂架镀覆的问题，以及说明了，当没有六价铬存在时，旧的使用过的PVC塑性溶胶表面比新的PVC塑性溶胶表面更容易金属化。比较实施例4则说明，以没有抑制剂的溶剂来进行处理是没有效果的。
实施例1：
将经PVC塑性溶胶涂层的新测试片依以下方式处理：
A.将该经塑性溶胶涂层的测试片在65℃下浸入到含有20克/升二丁基二硫代氨基甲酸镍的γ-丁内酯溶液中10分钟；
B.冲洗测试片并予以干燥。
将ABS测试板和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经由下列阶段来处理：
1)将测试片在35℃下浸入到含有100毫升/升碳酸亚丙酯和50毫升/升γ-丁内酯的溶剂预浸液中2分钟；
2)冲洗；
3)在68℃下，于含有0.04M硫酸锰及0.02M锰(III)离子的12.5M硫酸溶液中蚀刻测试片20分钟；
4)冲洗；
5)以含有抗坏血酸的水溶液对测试片施以还原阶段；以及
6)进行比较实施例1的阶段4至10。
在进行此处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。除此之外，经PVC塑性溶胶涂层的测试片则显示出没有无电镀镍包覆。
ABS和经处理的PVC塑性溶胶测试片进行步骤1-6的重复循环不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片则是直到第3次循环仍没有无电镀镍包覆。在第3次循环之后，在PVC塑性溶胶上可看到大约10％的金属化。在这个阶段，将经PVC塑性溶胶涂层的测试片在抑制剂溶液中进行第二次处理，然后再次重复循环进行步骤1到6。至少再经过另外3次循环，在经处理的PVC塑性溶胶上未发现金属化现象，在此同时，ABS测试板上已获得完全无电镀镍包覆。PVC塑性溶胶的外观仍令人满意，其与初始外观的差异很小或根本无差异。
实施例2：
将经PVC塑性溶胶涂层的新测试片依以下方式处理：
A.将该经塑性溶胶涂层的测试片在42℃下浸入到含有20克/升二丁基二硫代氨基甲酸镍的3-乙氧基丙酸乙酯溶液中30分钟；
B.冲洗测试片并予以干燥。
将ABS测试板和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经由实施例1所述的阶段1-6来处理。
在进行此处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片则显示出没有无电镀镍包覆。
ABS和经处理的PVC塑性溶胶涂层测试片进行实施例1所述的步骤1-6的重复循环不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，而经处理的PVC塑性溶胶测试片到了第4次循环仍没有无电镀镍包覆。
PVC塑性溶胶的外观仍令人满意，但比初始涂层更为柔软。
实施例3：
将经PVC塑性溶胶涂层的新测试片依以下方式处理：
A.将该经塑性溶胶涂层的测试片在40℃下浸入到含有10克/升二硫化四苄基甲硫碳酰胺的乳酸正丙酯和3-乙氧基丙酸乙酯的溶液中10分钟；
B.冲洗测试片并予以干燥。
将ABS测试板和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经由实施例1所述的阶段1-6来处理。
在进行处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片则显示出没有无电镀镍包覆。
ABS和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片进行实施例1所述的步骤1-6的重复循环不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，经处理的PVC塑性溶胶则是到了第6次循环仍没有无电镀镍包覆。在第6次循环之后，在PVC塑性溶胶上可看到少量的金属化。在这个阶段，经PVC塑性溶胶涂层的测试片在抑制剂溶液中进行第二次处理，然后再次重复循环进行实施例1所述的步骤1到6的。至少再经过另外六次循环，在经处理的PVC塑性溶胶上未发现金属化现象，在此同时，ABS测试板上已获得完全无电镀镍包覆。
PVC塑性溶胶的外观仍令人满意，其与初始外观的差异很小或根本无差异。
实施例4：
将经PVC塑性溶胶涂层的新测试片依以下方式处理：
A.将该经塑性溶胶涂层的测试片在40℃下浸入到含有10克/升二硫化四苄基甲硫碳酰胺的3-乙氧基丙酸乙酯溶液中30分钟；
B.冲洗测试片并予以干燥。
将ABS测试板和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经由实施例1所述的阶段1-6来处理。
在进行此处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片则显示出没有无电镀镍包覆。
ABS和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片进行前述步骤A和B以及接着进行实施例1所述的步骤1-6的重复循环(在每一次蚀刻和金属化循环之前，在抑制剂溶液中处理PVC塑性溶胶)不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，而经处理的PVC塑性溶胶到了第10次循环仍没有或仅有极少量的无电镀镍包覆。在第10次循环之后，在PVC塑性溶胶上可看到少量的金属化。
PVC塑性溶胶的外观仍令人满意，但比初始涂层更为柔软。
实施例5：
将已在制造设备中使用六价铬处理溶液循环数百次的旧的塑性溶胶测试片在热水中沥滤数小时，以去除表面上残留的六价铬。
将该经PVC塑性溶胶涂层的旧测试片依以下方式处理：
A.将该经塑性溶胶涂层的测试片在40℃下浸入到含10克/升二硫化四苄基甲硫碳酰胺的乳酸正丙酯和3-乙氧基丙酸乙酯的溶液中5分钟；
B.冲洗测试片并予以干燥。
将ABS测试板和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经由实施例1所述的阶段1-6来处理。
在进行处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片显示出没有被无电镀镍包覆，虽然其为具有裂痕及粗糙的表面的已经多次使用并老化的涂层。
ABS和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片进行前述步骤A和B以及接着进行实施例1所述的步骤1-6的重复循环(在此实施例中，于每一次蚀刻和金属化循环之前，在抑制剂溶液中处理塑性溶胶涂层)不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，而经处理的PVC塑性溶胶到了第25次循环仍没有无电镀镍包覆。
实施例6：
将经PVC塑性溶胶涂层的新测试片依以下方式处理：
A.将该经塑性溶胶涂层测试片在40℃下浸入到含10克/升二硫化四苄基甲硫碳酰胺的乳酸正丙酯和3-乙氧基丙酸乙酯的溶液中2分钟；
B.冲洗测试片并予以干燥。
将ABS测试板和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片经由实施例1所述的阶段1-6来处理。
在进行处理之后，检查测试片。结果发现ABS测试板被无电镀镍完全覆盖，没有明显的孔隙。此测试板的后续电镀结果可产生完全包覆和良好的附着性。经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片则显示出没有无电镀镍包覆。
ABS和经处理的经PVC塑性溶胶涂层的测试片进行前述步骤A和B以及接着进行实施例1所述的步骤1-6的重复循环(在此实施例中，于每一次蚀刻和金属化循环之前，在抑制剂溶液中处理PVC塑性溶胶涂层)不断显示ABS有完全无电镀镍包覆，而经处理的PVC塑性溶胶到了第25次循环仍没有无电镀镍包覆。
PVC塑性溶胶的外观仍令人满意，其与初始外观的差异很小或根本无差异。

Claims (30)

1.一种电镀挂架，其用于在镀覆制程中支撑非导电性基材，
其中该电镀挂架至少部分被不导电材料涂层；并且
其中该电镀挂架经含金属化抑制剂的非水性溶液处理。
2.权利要求1的电镀挂架，其中该电镀挂架至少部分被PVC塑性溶胶涂层。
3.权利要求1的电镀挂架，其中该金属化抑制剂至少实质上不溶于水性介质中。
4.权利要求3的电镀挂架，其中该金属化抑制剂为含有2价硫的有机化合物。
5.权利要求3的电镀挂架，其中该金属化抑制剂包含双取代二硫代氨基甲酸盐的过渡金属盐或四取代硫化甲硫碳酰胺。
6.权利要求5的电镀挂架，其中该金属化抑制剂从由二甲基二硫代氨基甲酸锌、二乙基二硫代氨基甲酸锌、二丁基二硫代氨基甲酸锌、乙基苯基二硫代氨基甲酸锌、二苄基二硫代氨基甲酸锌、五亚甲基二硫代氨基甲酸锌、二乙基二硫代氨基甲酸碲、二丁基二硫代氨基甲酸镍、二甲基二硫代氨基甲酸镍、二异壬基二硫代氨基甲酸锌、二硫化四苄基甲硫碳酰胺、巯基苯并噻唑、巯基噻唑啉、巯基苯并咪唑、巯基咪唑、巯基苯并恶唑、巯基噻唑、巯基三唑、二硫代三聚氰酸、三硫代三聚氰酸以及前述物质中一种以上的组合所组成的群组中选出。
7.权利要求6的电镀挂架，其中该金属化抑制剂包含二丁基二硫代氨基甲酸镍或二硫化四苄基甲硫碳酰胺。
8.权利要求1的电镀挂架，其中该非水性溶液包含非水性溶剂，其中该非水性溶剂为非挥发性且能够溶解有效量的金属化抑制剂。
9.权利要求8的电镀挂架，其中该非水性溶剂从由碳酸亚丁酯、碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸乙基甲酯、乳酸丙酯、γ-丁内酯、3-乙氧基丙酸乙酯以及二乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单正丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丙醚乙酸酯、丙二醇单丁醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇二乙酸酯以及前述物质中一种以上的组合所组成的群组中选出。
10.权利要求9的电镀挂架，其中该非水性溶剂包含3-乙氧基丙酸乙酯、乳酸正丙酯、γ-丁内酯或前述物质中一种以上的组合。
11.一种处理电镀挂架的方法，该挂架用于在镀覆制程中支撑非导电性基材，其中该电镀挂架至少部分被不导电材料涂层，该方法包括：
使电镀挂架与含金属化抑制剂的非水性溶液接触。
12.权利要求11的方法，其中该电镀挂架至少部分被PVC塑性溶胶涂层。
13.权利要求11的方法，其中该电镀挂架是通过将电镀挂架浸入到非水性溶液中而与该非水性溶液接触的。
14.权利要求11的方法，其中该金属化抑制剂至少实质上不溶于水性介质中。
15.权利要求14的方法，其中该金属化抑制剂为含有2价硫的有机化合物。
16.权利要求14的方法，其中该金属化抑制剂包含双取代二硫代氨基甲酸盐的过渡金属盐或四取代硫化甲硫碳酰胺。
17.权利要求16的方法，其中该金属化抑制剂从由二甲基二硫代氨基甲酸锌、二乙基二硫代氨基甲酸锌、二丁基二硫代氨基甲酸锌、乙基苯基二硫代氨基甲酸锌、二苄基二硫代氨基甲酸锌、五亚甲基二硫代氨基甲酸锌、二乙基二硫代氨基甲酸碲、二丁基二硫代氨基甲酸镍、二甲基二硫代氨基甲酸镍、二异壬基二硫代氨基甲酸锌、二硫化四苄基甲硫碳酰胺、巯基苯并噻唑、巯基噻唑啉、巯基苯并咪唑、巯基咪唑、巯基苯并恶唑、巯基噻唑、巯基三唑、二硫代三聚氰酸、三硫代三聚氰酸以及前述物质中一种以上的组合所组成的群组中选出。
18.权利要求17的方法，其中该金属化抑制剂包含二丁基二硫代氨基甲酸镍或二硫化四苄基甲硫碳酰胺。
19.权利要求11的方法，其中该非水性溶液包含非水性溶剂，其中该非水性溶剂为非挥发性且能够溶解有效量的金属化抑制剂。
20.权利要求19的方法，其中该非水性溶剂从由碳酸亚丁酯、碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸乙基甲酯、乳酸丙酯、γ-丁内酯、3-乙氧基丙酸乙酯以及二乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单正丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丙醚乙酸酯、丙二醇单丁醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇二乙酸酯以及前述物质中一种以上的组合所组成的群组中选出。
21.权利要求20的方法，其中该非水性溶剂包含3-乙氧基丙酸乙酯、乳酸正丙酯、γ-丁内酯或前述物质中一种以上的组合。
22.权利要求13的方法，其中该非水性溶液含有约5克/升至约40克/升的金属化抑制剂。
23.权利要求22的方法，其中该非水性溶液含有约15克/升至约25克/升的金属化抑制剂。
24.权利要求23的方法，其中该非水性溶液含有约10克/升至约20克/升的金属化抑制剂。
25.权利要求13的方法，其中在该电镀挂架浸入在非水性溶液期间，该非水性溶液维持在约25℃至约75℃的温度。
26.权利要求25的方法，其中在该电镀挂架浸入在非水性溶液期间，该非水性溶液维持在约35℃至约65℃的温度。
27.权利要求13的方法，其中该电镀挂架浸入到非水性溶液中约1分钟至约60分钟。
28.权利要求27的方法，其中该电镀挂架浸入到非水性溶液中约2分钟至约30分钟。
29.权利要求11的方法，其包含将非导电性基材安装在经处理的电镀挂架上的步骤。
30.权利要求29的方法，还进一步包括的步骤为：
a)以一种不含铬酸的蚀刻剂来蚀刻安装在经处理的电镀挂架上的非导电性基材；
b)通过将其上安装了非导电性基材的电镀挂架浸入到含有胶态钯/锡或离子钯的溶液中而活化该非导电性基材的表面；
c)将包含安装于其上的经蚀刻及活化的非导电性基材的电镀挂架浸入到无电金属化浴液中，以无电的方式于其上沉积金属；以及
d)电镀该非导电性基材以在其上镀覆金属，
其中该电镀挂架的经处理的涂层部分仍然没有无电沉积的金属。
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