CN106098968B - 一种烧结方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种烧结方法，包括：在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理，所述第一压强的范围为200KPa至300KPa；在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，所述第二压强的范围为1KPa至10KPa。本发明提供的技术方案在200KPa至300KPa的高压环境之中对玻璃胶的有机物进行燃烧处理，在上述高压环境下有机物燃烧形成的气孔比常压环境下形成的气孔要小，从而降低了显示面板由于气孔形成不良的可能性。而且，本发明提供的技术方案在1KPa至10KPa的低压环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，由于玻璃胶的材料颗粒在熔融温度下可以移动和变形，因此气孔之中的水汽和二氧化碳会在低压环境下排出，从而避免玻璃胶出现气孔。

Description

一种烧结方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种烧结方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)的玻璃胶封装方式涉及一种高温烧结工艺。然而，目前的高温烧结工艺形成的玻璃胶存在气孔的不良现象。玻璃胶之中存在气孔会带来如下后果：第一，气孔可能含有水汽和二氧化碳，这些水汽和二氧化碳容易进入有机蒸镀材料之中，导致封装失效；第二，气孔的存在会引起封装之后的OLED显示面板的机械性能变差；第三，外界水汽容易侵蚀带有气孔的玻璃胶部分，造成封装失效。因此，现有的烧结工艺存在的气孔导致玻璃胶封装失效，从而降低了OLED显示面板的显示性能和显示效果。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种烧结方法，至少部分解决现有技术中烧结工艺存在的气孔导致玻璃胶封装失效，从而降低了OLED显示面板的显示性能和显示效果的问题。
为此，本发明提供一种烧结方法，包括：
在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理，所述第一压强的范围为200KPa至300KPa；
在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，所述第二压强的范围为1KPa至10KPa。
可选的，还包括：
将所述玻璃胶保持在所述第二压强的环境之中，以使所述玻璃胶由液态转变为固态。
可选的，所述在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理的同时，向处理腔室充入压缩空气或者氮气，以使所述处理腔室保持第一压强。
可选的，所述在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理的步骤包括：
在第一压强和第一温度的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理，所述第一温度的范围为325℃至350℃；
所述在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理的步骤包括：
在第二压强和第二温度的环境之中对玻璃胶进行熔融处理，所述第二温度的范围为400℃至420℃。
可选的，所述在第一压强和第一温度的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理的步骤之后，所述在第二压强和第二温度的环境之中对玻璃胶进行熔融处理的步骤之前包括：
在第一温度的环境之中，将第一压强转变为第二压强。
可选的，所述在第一温度的环境之中，将第一压强转变为第二压强的步骤之后包括：
在第二压强的环境之中，将第一温度转变为第二温度。
可选的，所述第一压强为300KPa，所述第二压强为1KPa。
可选的，所述第一温度为325℃，所述第二温度为400℃。
本发明具有下述有益效果：
本发明提供的烧结方法包括：在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理，所述第一压强的范围为200KPa至300KPa；在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，所述第二压强的范围为1KPa至10KPa。本发明提供的技术方案在200KPa至300KPa的高压环境之中对玻璃胶的有机物进行燃烧处理，在上述高压环境下有机物燃烧形成的气孔比常压环境下形成的气孔要小，从而降低了显示面板由于气孔形成不良的可能性。而且，本发明提供的技术方案在1KPa至10KPa的低压环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，此时玻璃胶之中的气孔为高压气孔，与所述高压气孔之外的低压环境形成压差，由于玻璃胶的材料颗粒在熔融温度下可以移动和变形，因此气孔之中的水汽和二氧化碳会在低压环境下排出，从而保证玻璃胶材料分子能够填充到气孔空缺部分，最终避免玻璃胶出现气孔。另外，无气孔的玻璃胶提高了玻璃胶封装的密封性能，从而提高了OLED显示面板的显示性能和显示效果。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种烧结方法的流程图；
图2为玻璃胶在烧结之前的截面图；
图3为图2所示玻璃胶在有机物燃烧阶段的截面图；
图4为图2所示玻璃胶在玻璃胶熔融阶段的截面图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的烧结方法进行详细描述。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种烧结方法的流程图。如图1所示，所述烧结方法包括：
步骤1001、在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理，所述第一压强的范围为200KPa至300Kpa。
本实施例中，玻璃胶的烧结工艺分为两个阶段：有机物燃烧阶段和玻璃胶熔融阶段。有机物燃烧阶段是在相对低温度的环境下将玻璃胶之中的有机物充分燃烧，此时玻璃胶之中会留下有机物燃烧的气孔。玻璃胶熔融阶段是在相对高温度的环境下将玻璃胶之中的剩余材料充分熔融，此时有机物燃烧阶段形成的气孔会被填满，从而保证玻璃胶材料分子能够填充到气孔空缺部分，最终避免玻璃胶出现气孔。另外，无气孔的玻璃胶提高了玻璃胶封装的密封性能，从而提高了OLED显示面板的显示性能和显示效果。
图2为玻璃胶在烧结之前的截面图。如图2所示，在有机物燃烧阶段之前，本实施例在基板101上形成玻璃胶102，所述玻璃胶102内充满玻璃胶材料分子103。图3为图2所示玻璃胶在有机物燃烧阶段的截面图。如图3所示，将形成的玻璃胶102放入处理腔室之中进行有机材料燃烧处理，此时处理腔室之内的第一压强的范围为200KPa至300KPa。在有机物燃烧阶段，有机物材料与O2反应形成H2O和CO2，因此燃烧处理之后的玻璃胶之中可能残留含有H2O和CO2的气孔104。然而，本实施例提供的燃烧处理工艺是在200KPa至300KPa的高压环境之中进行的，在上述高压环境下有机物燃烧形成的气孔104比常压环境下形成的气孔要小，从而降低了显示面板由于气孔形成不良的可能性。
本实施例中，所述在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理的同时，向处理腔室充入压缩空气或者氮气，以使所述处理腔室保持第一压强，优选的，所述第一压强为300KPa。此时，处理腔室之内的第一温度的范围为325℃至350℃。优选的，所述第一温度为325℃。本实施例提供的燃烧处理工艺是在325℃至350℃的温度环境之中进行的，在上述温度环境之中可以减少有机物燃烧形成的气孔，从而降低了显示面板由于气孔形成不良的可能性。
步骤1002、在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，所述第二压强的范围为1KPa至10KPa。
在第一温度的环境之中，将第一压强转变为第二压强。所述第一温度的范围为325℃至350℃。优选的，所述第一温度为325℃。所述第一压强的范围为200KPa至300KPa。优选的，所述第一压强为300KPa。所述第二压强的范围为1KPa至10KPa。优选的，所述第二压强为1KPa。本实施例在保证玻璃胶104之中的有机物充分燃烧之后，保持处理腔室之中的温度不变，此时将处理腔室的高压环境变为低压环境。由于有机物燃烧阶段的温度较低，玻璃胶104燃烧之后的剩余材料为固态，不会发生移动。此时，处理腔室之内的环境压强的改变不会引起玻璃胶内部的气孔大小的改变。因此，玻璃胶内部的气孔依然比常压环境下形成的气孔要小，从而降低了显示面板由于气孔形成不良的可能性。
本实施例在第二压强的环境之中，将第一温度转变为第二温度，使得处理腔室之内的温度开始上升到玻璃胶的熔融温度。所述第二压强的范围为1KPa至10KPa。优选的，所述第二压强为1KPa。所述第一温度的范围为325℃至350℃。优选的，所述第一温度为325℃。所述第二温度的范围为400℃至420℃。优选的，所述第二温度为400℃。
图4为图2所示玻璃胶在玻璃胶熔融阶段的截面图。如图4所示，本实施例在1KPa至10KPa的低压环境之中对所述玻璃胶102进行熔融处理，此时玻璃胶102之中的气孔104为高压气孔，与所述高压气孔之外的低压环境形成压差，由于玻璃胶102的材料颗粒在熔融温度下可以移动和变形，因此气孔104之中的水汽和二氧化碳会在低压环境下排出，从而保证玻璃胶材料分子能够填充到气孔空缺部分，最终避免玻璃胶出现气孔。最后，将所述玻璃胶102保持在所述第二压强的环境之中，以使所述玻璃胶102由液态转变为固态。此时，处理腔室之内的压强环境变为常压环境，将所述玻璃胶从所述处理腔室之中取出，从而完成玻璃胶的整个烧结工艺。
本实施例提供的烧结方法包括：在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行氧化处理，所述第一压强的范围为200KPa至300KPa；在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，所述第二压强的范围为1KPa至10KPa。本实施例提供的技术方案在200KPa至300KPa的高压环境之中对玻璃胶的有机物进行燃烧处理，在上述高压环境下有机物燃烧形成的气孔比常压环境下形成的气孔要小，从而降低了显示面板由于气孔形成不良的可能性。而且，本实施例提供的技术方案在1KPa至10KPa的低压环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，此时玻璃胶之中的气孔为高压气孔，与所述高压气孔之外的低压环境形成压差，由于玻璃胶的材料颗粒在熔融温度下可以移动和变形，因此气孔之中的水汽和二氧化碳会在低压环境下排出，从而保证玻璃胶材料分子能够填充到气孔空缺部分，最终避免玻璃胶出现气孔。另外，无气孔的玻璃胶提高了玻璃胶封装的密封性能，从而提高了OLED显示面板的显示性能和显示效果。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种烧结方法，其特征在于，包括：
在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理，所述第一压强的范围为200KPa至300KPa；
在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理，所述第二压强的范围为1KPa至10KPa；
所述在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理的步骤包括：
在第一压强和第一温度的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理，所述第一温度的范围为325℃至350℃；
所述在第一压强和第一温度的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理的步骤之后，所述在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理步骤之前包括：
在第一温度的环境之中，将第一压强转变为第二压强。
2.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征在于，还包括：
将所述玻璃胶保持在所述第二压强的环境之中，以使所述玻璃胶由液态转变为固态。
3.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征在于，所述在第一压强的环境之中对玻璃胶的有机材料进行燃烧处理的同时，向处理腔室充入压缩空气或者氮气，以使所述处理腔室保持第一压强。
4.根据权利要求1至3任一所述的烧结方法，其特征在于，
所述在第二压强的环境之中对所述玻璃胶进行熔融处理的步骤包括：
在第二压强和第二温度的环境之中对玻璃胶进行熔融处理，所述第二温度的范围为400℃至420℃。
5.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征在于，所述在第一温度的环境之中，将第一压强转变为第二压强的步骤之后包括：
在第二压强的环境之中，将第一温度转变为第二温度。
6.根据权利要求1至3任一所述的烧结方法，其特征在于，所述第一压强为300KPa，所述第二压强为1KPa。
7.根据权利要求4所述的烧结方法，其特征在于，所述第一温度为325℃，所述第二温度为400℃。
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