CN106083202A - 陶瓷修补用回烧釉及修补方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于陶瓷生产领域,尤其涉及陶瓷修补用回烧釉及修补方法。由底泥、面泥、面釉组成或由面泥、面釉组成或只有面釉,制作底泥的原料及其质量份配比:釉粉17~23份,兰金石粉8~12份,瓷粉62~68份,硅酸锆粉3~7份,制作面泥的原料及其质量份配比:釉粉72~78份,熔块粉20~26份,莫来石粉1~3份,制作面釉的原料及其配比:釉粉93~97份,熔块粉3~7份。回烧釉修补方法:采用底泥和面泥进行初步填补,高度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。本发明能够修补面积大于4平方毫米缝隙深度大于釉层厚度的缺陷,修补部分洗净面裂纹、气泡、釉薄等缺陷。
Description
技术领域
本发明属于陶瓷生产领域,尤其涉及一种陶瓷修补用回烧釉及修补方法。
背景技术
陶瓷修补的目的是提高产品合格率,减少不合格品。现有陶瓷修补技术中,只能对面积小于4平方毫米且缝隙深度低于釉层厚度的缺陷进行修补,修补后的表面常有白点和凹坑缺陷,同时修补中用到的物料会对操作工人健康和环境造成影响。
发明内容
针对上述问题,本发明提出了一种陶瓷修补用回烧釉及修补方法,能够修补面积大于4平方毫米缝隙深度大于釉层厚度的缺陷,同时也能够修补部分洗净面裂纹、气泡、釉薄等缺陷。
本发明采用的技术方案如下:
一种陶瓷修补用回烧釉,由底泥、面泥、面釉组成或由面泥、面釉组成或只有面釉,其特征在于,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17~23份,兰金石粉8~12份,瓷粉62~68份,硅酸锆粉3~7份,釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油为1:1质量比的混合液配比为80~84:17~19;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72~78份,熔块粉20~26份,莫来石粉1~3份,釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液配比为80~84:17~19;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93~97份,熔块粉3~7份,釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57~62:38~43。
采用上述技术方案的本发明,与现有技术相比,其有益效果是:本发明能够修补面积大于4平方毫米缝隙深度大于釉层厚度的缺陷,同时也能够修补部分洗净面裂纹、气泡、釉薄等缺陷。应用本发明后产品合格率可提高7~8%,带来了可观的经济效益和社会效益,减少了环境污染产品。相对于冷补技术而言,回烧工艺对操作工人没有危害,回烧后产品的外观、使用功能能与正常产品媲美。
本发明的优选方安案是:
制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉20份,兰金石粉10份,瓷粉65份 ,硅酸锆粉5份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉75份,熔块粉23份,莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份,熔块粉5份。
制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17份,兰金石粉12份,瓷粉68份 ,硅酸锆粉3份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份,熔块粉19份,莫来石粉3份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93份,熔块粉7份。
制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉23份,兰金石粉8份,瓷粉62份 ,硅酸锆粉7份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份,熔块粉20份,莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉97份,熔块粉3份。
制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉22份,兰金石粉10份,瓷粉64份 ,硅酸锆粉4份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72份,熔块粉26份,莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份,熔块粉6份。
制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉73份,熔块粉24份,莫来石粉3份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份,熔块粉5份。
制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉77份,熔块粉22份,莫来石粉1份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉96份,熔块粉4份。
只有面釉,制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份,熔块粉6份。
陶瓷修补方法采用的技术方案是:
陶瓷修补用回烧釉修补方法,按如下步骤进行:采用底泥和面泥进行初步填补,高度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。
修补方法的优选方案是:
修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面,再用底泥添补坯体,达到坯体厚度,之后添补面泥,添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上0.1mm~0.15mm面釉至与周围表面平齐。
修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用面泥添补缝隙,添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上0.1mm~0.15mm面釉至与周围表面平齐。
修补釉面裂纹的缺陷时,按如下步骤进行:用石英棒将裂纹边缘釉面打成麻面,刻字笔沿裂纹打开裂纹,将裂纹边缘釉面打薄,用底泥添补至裂纹中,将边缘底泥清理干净,再用面泥添补裂纹,添补的面泥厚度高出釉面高度0.5 mm,然后再用喷枪喷上0.1mm~0.15mm厚度的面釉即可。
修补釉薄的缺陷时,按如下步骤进行:将釉薄处用石英棒打至麻面,再用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。
具体实施方式
实施例1
一种陶瓷修补用回烧釉,由底泥、面泥和面釉组成,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉20质量份,兰金石粉10质量份,瓷粉65质量份,硅酸锆5质量份釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。釉粉(过325目筛)、兰金石粉(过325目筛)、瓷粉(过325目筛)、硅酸锆粉(过200目筛)。
制作面泥的原料及其质量份如下:釉粉75份,熔块粉23份(过325目筛),莫来石粉2份(过325目筛),釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份,熔块粉5份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为58:42。
修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面,再用底泥添补坯体,达到坯体厚度,之后添补面泥,添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm~0.07mm,面泥表面呈光滑状后(用手将面泥与周围釉面抚摸光滑,是平稳过渡,中间略高,但喷上釉后面积增大基本与周围釉面齐平了),用喷枪喷上约0.1mm~0.12mm面釉至与周围表面平齐。
实施例2
一种陶瓷修补用回烧釉,由底泥、面泥和面釉组成,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17质量份,兰金石粉12质量份,瓷粉68质量份 ,硅酸锆粉3质量份;釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为81:19。
制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78质量份,熔块粉19质量份,莫来石粉3质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93质量份,熔块粉7质量份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为6:4。
修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面,再用底泥添补坯体,达到坯体厚度,之后添补面泥,添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm~0.06mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上约0.1mm~0.12mm面釉至与周围表面平齐。
实施例3
一种陶瓷修补用回烧釉,由底泥、面泥和面釉组成,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉23质量份,兰金石粉8质量份,瓷粉62质量份 ,硅酸锆粉7质量份,釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为8:2。
制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉浆78质量份,熔块粉20质量份,莫来石粉2质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉浆97份,熔块粉3份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为62:38。
修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面,再用底泥添补坯体,达到坯体厚度,之后添补面泥,添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm~0.07mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上约0.11mm~0.13mm面釉至与周围表面平齐。
实施例4
一种陶瓷修补用回烧釉,由底泥、面泥和面釉组成,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉22质量份,兰金石粉10质量份,瓷粉64质量份 ,硅酸锆粉4质量份;釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72质量份,熔块粉26质量份,莫来石粉2质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94质量份,熔块粉6质量份,釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57:43。
修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面,再用底泥添补坯体,达到坯体厚度,之后添补面泥,添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm~0.07mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上约0.1mm~0.12mm面釉至与周围表面平齐。
实施例5
一种陶瓷修补用回烧釉,由面泥和面釉组成,制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉73质量份,熔块粉24质量份,莫来石粉3质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95质量份,熔块粉5质量份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57:43。
修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用面泥添补缝隙,添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.06mm~0.07mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上约0.11~0.13mm面釉至与周围表面平齐。
实施例6
一种陶瓷修补用回烧釉,由面泥和面釉组成,制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉77质量份,熔块粉22质量份,莫来石粉1质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉96质量份,熔块粉4质量份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为58:42。
修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用面泥添补缝隙,添补的面泥厚度高于高于周围釉面高度约0.06mm~0.08mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上约0.11~0.13mm面釉至与周围表面平齐。
实施例7
一种陶瓷修补用回烧釉,只有面釉,制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94质量份,熔块粉6质量份,釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为58:42。修补釉薄的缺陷时,按如下步骤进行:将釉薄处用石英棒打至麻面,再用喷枪喷面釉0.3~0.5毫米厚至与周围表面平齐。
Claims (13)
1.一种陶瓷修补用回烧釉,由底泥、面泥、面釉组成或由面泥、面釉组成或只有面釉,其特征在于,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17~23份,兰金石粉8~12份,瓷粉62~68份,硅酸锆粉3~7份,釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油为1:1质量比的混合液配比为80~84:17~19;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72~78份,熔块粉20~26份,莫来石粉1~3份,釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液配比为80~84:17~19;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93~97份,熔块粉3~7份,釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57~62:38~43。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉,其特征在于,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉20份,兰金石粉10份,瓷粉65份 ,硅酸锆粉5份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉75份,熔块粉23份,莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份,熔块粉5份。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉,其特征在于,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17份,兰金石粉12份,瓷粉68份 ,硅酸锆粉3份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份,熔块粉19份,莫来石粉3份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93份,熔块粉7份。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉,其特征在于,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉23份,兰金石粉8份,瓷粉62份 ,硅酸锆粉7份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份,熔块粉20份,莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉97份,熔块粉3份。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉,其特征在于,制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉22份,兰金石粉10份,瓷粉64份 ,硅酸锆粉4份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72份,熔块粉26份,莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份,熔块粉6份。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉,其特征在于,制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉73份,熔块粉24份,莫来石粉3份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份,熔块粉5份。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉,其特征在于,制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉77份,熔块粉22份,莫来石粉1份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉96份,熔块粉4份。
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉,其特征在于,只有面釉,制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份,熔块粉6份。
9.一种如权利要求1至8中任意一项所述的陶瓷修补用回烧釉修补方法,按如下步骤进行:采用底泥和面泥进行初步填补,高度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。
10.根据权利要求9所述的陶瓷修补方法,其特征在于,修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成麻面,再用底泥添补坯体,达到坯体厚度,之后添补面泥,添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上0.1mm~0.15mm面釉至与周围表面平齐。
11.根据权利要求9所述的陶瓷修补方法,其特征在于,修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时,按如下步骤进行:用面泥添补缝隙,添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,面泥表面呈光滑状后,用喷枪喷上0.1mm~0.15mm面釉至与周围表面平齐。
12.根据权利要求8所述的陶瓷修补方法,其特征在于,修补釉面裂纹的缺陷时,按如下步骤进行:用石英棒将裂纹边缘釉面打成麻面,刻字笔沿裂纹打开裂纹,将裂纹边缘釉面打薄,用底泥添补至裂纹中,将边缘底泥清理干净,再用面泥添补裂纹,添补的面泥厚度高于周围釉面高度0.5 mm,然后再用喷枪喷上0.1mm~0.15mm厚度的面釉即可。
13.根据权利要求8所述的陶瓷修补方法,其特征在于,修补釉薄的缺陷时,按如下步骤进行:将釉薄处用石英棒打至麻面,再用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。
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