CN108947586A - 一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法 - Google Patents

一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法 Download PDF

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Abstract

本发明主要涉及陶瓷釉加工技术领域,公开了一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,包括:预处理、加热、处理、施釉、后处理;本发明提供的一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,方法简单,得到的修复陶瓷表面光滑平整,色泽一致,没有明显的修复痕迹,能够明显减少陶瓷残次率,降低陶瓷的生产成本;先对陶瓷的针孔和气泡处进行打磨,并用蒸馏水冲洗干净,使针孔和气泡处施釉后表面平整,避免修复痕迹。

Description

一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法
技术领域
本发明主要涉及陶瓷釉加工技术领域,尤其涉及一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法。
背景技术
在陶瓷生产过程中釉面针孔和气泡是陶瓷生产中的主要缺陷之一,并且其一旦形成很难进行修复,降低了制品的透明度和釉面光泽度,影响了产品的表面质量,降低了产品的质量等级,提高了生产成本,减少了职工的收入,而且还影响企业的信誉和企业的效益。目前对釉面针孔和气泡进行改善和客户的方法都还是从烧制前进行预防,对烧成后产生的釉面针孔和气泡还没有有效的修复方法。
现有专利文件CN 103922813 A公开了一种解决瓷板磨光后上釉烧成时缩釉和釉面起孔的方法,具体公开了将瓷板表面用机械打磨磨光后,放入窑炉中进行复烧,冷却,再往复烧后的瓷板上釉,入窑,釉烧,冷却,最后再进行即成;也是在上釉烧成前对瓷板进行处理,避免瓷板烧成后出现缩釉和釉面起孔的缺陷,但是对陶瓷烧成后产生的釉面针孔和气泡仍然无法解决。
发明内容
为了弥补已有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法。
一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,包括以下步骤:
(1)预处理:对烧制后的陶瓷表面进行检查,将针孔和气泡表面打磨至光滑,用流动蒸馏水冲洗干净,晾干,使针孔和气泡处施釉后表面平整,避免修复痕迹,得预处理陶瓷;
(2)加热:使用电烙笔对预处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到460~480℃,保温10~20min,停止加热,对针孔和气泡处进行加固,避免坯料脱落,提高修补的稳定性,得加热陶瓷;
(3)处理:待加热陶瓷的温度降至240~260℃,向针孔和气泡处注射硼砂溶液,注射量为覆盖针孔和气泡的打磨处,待水分干燥,提高坯料对釉料的附着力,避免釉料脱落,提高修复处的强度和耐用性,得处理陶瓷;
(4)施釉:选择颜色匹配的釉料,对针孔和气泡打磨处进行施釉,再次用电烙笔对处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到210~230℃,保温8~10min,再提高温度至440~480℃,保温8~10h,初步加热后进行保温,使釉料缓慢挥发水分,促进坯料与釉料紧密结合,再继续进行加热和长时保温,使修补的釉料与原有的釉料紧密粘合,避免修补的釉料产生脱落,得施釉陶瓷;
(5)后处理:向施釉陶瓷整体喷洒一层亚硒酸钠溶液,加热至360~380℃,保温20~30min,自然冷却至室温,使陶瓷表面覆盖一层亚硒酸钠,使修补釉料与原有釉料能够紧密结合,提高釉料的稳定性和耐用性,消除修复痕迹,得修复陶瓷。
所述步骤(3)的硼砂溶液,浓度为62~64mg/L。
所述步骤(5)的亚硒酸钠溶液,浓度为85~87mg/L。
所述修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法制备得到的修复陶瓷。
本发明的优点是:本发明提供的一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,方法简单,得到的修复陶瓷表面光滑平整,色泽一致,没有明显的修复痕迹,能够明显减少陶瓷残次率,降低陶瓷的生产成本;先对陶瓷的针孔和气泡处进行打磨,并用蒸馏水冲洗干净,使针孔和气泡处施釉后表面平整,避免修复痕迹;再用电烙笔进行加热,对针孔和气泡处进行加固,避免坯料脱落,提高修补的稳定性;降温后趁热向针孔和气泡注射低浓度的硼砂溶液,加快干燥,提高坯料对釉料的附着力,避免釉料脱落,提高修复处的强度和耐用性;选择颜色匹配的釉料进行施釉,初步加热后进行保温,使釉料缓慢挥发水分,促进坯料与釉料紧密结合,再继续进行加热和长时保温,使修补的釉料与原有的釉料紧密粘合,避免修补的釉料产生脱落;最后向整个陶瓷表面喷洒亚硒酸钠溶液,并进行加热,使陶瓷表面覆盖一层亚硒酸钠,使修补釉料与原有釉料能够紧密结合,提高釉料的稳定性和耐用性,消除修复痕迹。
具体实施方式
下面用具体实施例说明本发明。
实施例1
一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,包括以下步骤:
(1)预处理:对烧制后的陶瓷表面进行检查,将针孔和气泡表面打磨至光滑,用流动蒸馏水冲洗干净,晾干,使针孔和气泡处施釉后表面平整,避免修复痕迹,得预处理陶瓷;
(2)加热:使用电烙笔对预处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到460℃,保温10min,停止加热,对针孔和气泡处进行加固,避免坯料脱落,提高修补的稳定性,得加热陶瓷;
(3)处理:待加热陶瓷的温度降至240℃,向针孔和气泡处注射硼砂溶液,浓度为62mg/L,注射量为覆盖针孔和气泡的打磨处,待水分干燥,提高坯料对釉料的附着力,避免釉料脱落,提高修复处的强度和耐用性,得处理陶瓷;
(4)施釉:选择颜色匹配的釉料,对针孔和气泡打磨处进行施釉,再次用电烙笔对处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到210℃,保温8min,再提高温度至440℃,保温8h,初步加热后进行保温,使釉料缓慢挥发水分,促进坯料与釉料紧密结合,再继续进行加热和长时保温,使修补的釉料与原有的釉料紧密粘合,避免修补的釉料产生脱落,得施釉陶瓷;
(5)后处理:向施釉陶瓷整体喷洒一层亚硒酸钠溶液,浓度为85mg/L,加热至360℃,保温20min,自然冷却至室温,使陶瓷表面覆盖一层亚硒酸钠,使修补釉料与原有釉料能够紧密结合,提高釉料的稳定性和耐用性,消除修复痕迹,得修复陶瓷。
所述修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法制备得到的修复陶瓷。
实施例2
一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,包括以下步骤:
(1)预处理:对烧制后的陶瓷表面进行检查,将针孔和气泡表面打磨至光滑,用流动蒸馏水冲洗干净,晾干,使针孔和气泡处施釉后表面平整,避免修复痕迹,得预处理陶瓷;
(2)加热:使用电烙笔对预处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到470℃,保温15min,停止加热,对针孔和气泡处进行加固,避免坯料脱落,提高修补的稳定性,得加热陶瓷;
(3)处理:待加热陶瓷的温度降至250℃,向针孔和气泡处注射硼砂溶液,浓度为63mg/L,注射量为覆盖针孔和气泡的打磨处,待水分干燥,提高坯料对釉料的附着力,避免釉料脱落,提高修复处的强度和耐用性,得处理陶瓷;
(4)施釉:选择颜色匹配的釉料,对针孔和气泡打磨处进行施釉,再次用电烙笔对处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到220℃,保温9min,再提高温度至460℃,保温9h,初步加热后进行保温,使釉料缓慢挥发水分,促进坯料与釉料紧密结合,再继续进行加热和长时保温,使修补的釉料与原有的釉料紧密粘合,避免修补的釉料产生脱落,得施釉陶瓷;
(5)后处理:向施釉陶瓷整体喷洒一层亚硒酸钠溶液,浓度为86mg/L,加热至370℃,保温25min,自然冷却至室温,使陶瓷表面覆盖一层亚硒酸钠,使修补釉料与原有釉料能够紧密结合,提高釉料的稳定性和耐用性,消除修复痕迹,得修复陶瓷。
所述修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法制备得到的修复陶瓷。
实施例3
一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,包括以下步骤:
(1)预处理:对烧制后的陶瓷表面进行检查,将针孔和气泡表面打磨至光滑,用流动蒸馏水冲洗干净,晾干,使针孔和气泡处施釉后表面平整,避免修复痕迹,得预处理陶瓷;
(2)加热:使用电烙笔对预处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到480℃,保温20min,停止加热,对针孔和气泡处进行加固,避免坯料脱落,提高修补的稳定性,得加热陶瓷;
(3)处理:待加热陶瓷的温度降至260℃,向针孔和气泡处注射硼砂溶液,浓度为64mg/L,注射量为覆盖针孔和气泡的打磨处,待水分干燥,提高坯料对釉料的附着力,避免釉料脱落,提高修复处的强度和耐用性,得处理陶瓷;
(4)施釉:选择颜色匹配的釉料,对针孔和气泡打磨处进行施釉,再次用电烙笔对处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到230℃,保温10min,再提高温度至480℃,保温10h,初步加热后进行保温,使釉料缓慢挥发水分,促进坯料与釉料紧密结合,再继续进行加热和长时保温,使修补的釉料与原有的釉料紧密粘合,避免修补的釉料产生脱落,得施釉陶瓷;
(5)后处理:向施釉陶瓷整体喷洒一层亚硒酸钠溶液,浓度为87mg/L,加热至380℃,保温30min,自然冷却至室温,使陶瓷表面覆盖一层亚硒酸钠,使修补釉料与原有釉料能够紧密结合,提高釉料的稳定性和耐用性,消除修复痕迹,得修复陶瓷。
所述修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法制备得到的修复陶瓷。
对比例1
去除步骤(1),其余方法,同实施例1。
对比例2
去除步骤(2),其余方法,同实施例1。
对比例3
去除步骤(3),其余方法,同实施例1。
对比例4
去除步骤(4)中的再提高温度,其余方法,同实施例1。
对比例5
去除步骤(5)中直接以1.2℃/min,加热至970℃,其余方法,同实施例1。
对比例6
去除步骤(5),其余方法,同实施例1。
对比例7
专利文件CN 103922813 A公开了一种解决瓷板磨光后上釉烧成时缩釉和釉面起孔的方法。
实施例和对比例修复方法的修复效果:
随机选择实施例和对比例的陶瓷各3件,在MMS-1G高速销盘摩擦磨损实验机上进行摩擦磨损试验,记录磨损量,检测耐磨度,并且各组分别选择3件陶瓷置于6mol/L的NaCl水溶液,3件陶瓷置于6mol/L的HCl水溶液,3件陶瓷置于6mol/L的NaOH水溶液中,观察各组砚台出现腐蚀现象,表面釉料脱落的时间,结果取平均值,实施例和对比例修复方法的修复效果见表1。
表1:实施例和对比例修复方法的修复效果
表1的结果表明,实施例的修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,得到的修复陶瓷耐磨性明显较对比强,浸于高浓度的酸、碱、盐后耐腐蚀时间明显较长,与对比例7中现有专利文件的烧成前修复得到的效果相当,说明本发明提供的修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法具有很好的修复效果。

Claims (4)

1.一种修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)预处理:对烧制后的陶瓷表面进行检查,将针孔和气泡表面打磨至光滑,用流动蒸馏水冲洗干净,晾干,得预处理陶瓷;
(2)加热:使用电烙笔对预处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到460~480℃,保温10~20min,停止加热,得加热陶瓷;
(3)处理:待加热陶瓷的温度降至240~260℃,向针孔和气泡处注射硼砂溶液,注射量为覆盖针孔和气泡的打磨处,待水分干燥,得处理陶瓷;
(4)施釉:选择颜色匹配的釉料,对针孔和气泡打磨处进行施釉,再次用电烙笔对处理陶瓷的针孔和气泡打磨处进行加热,待温度达到210~230℃,保温8~10min,再提高温度至440~480℃,保温8~10h,得施釉陶瓷;
(5)后处理:向施釉陶瓷整体喷洒一层亚硒酸钠溶液,加热至360~380℃,保温20~30min,自然冷却至室温,得修复陶瓷。
2.根据权利要求1所述修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,其特征在于,所述步骤(3)的硼砂溶液,浓度为62~64mg/L。
3.根据权利要求1所述修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法,其特征在于,所述步骤(5)的亚硒酸钠溶液,浓度为85~87mg/L。
4.一种权利要求1~3任一项所述修复陶瓷烧成后釉面针孔和气泡的方法制备得到的修复陶瓷。
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