CN106076528B - 双级单激振非线性多层筛选粉碎装置 - Google Patents

双级单激振非线性多层筛选粉碎装置 Download PDF

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Abstract

双级单激振非线性多层筛选粉碎装置，包括底座和动力驱动机构，底座外形呈圆柱形，底座上表面通过若干高强压簧连接有圆形的出料板，所有的高强压簧绕底座上表面的中心呈周向设置，出料板上周向设有若干出料孔，出料板的上表面上固定设有支撑外壳，支撑外壳的顶部固定连接有罩体，罩体为顶部封堵底部敞口的圆柱形结构，罩体的顶部开设有进料口；罩体内设有初级粉碎机构，支撑外壳内设有二次粉碎机构和振动筛选粉碎机构，动力驱动机构与二次粉碎机构传动连接，二次粉碎机构与初级粉碎机构传动连接；本发明操作方便、能够多级对脆性物料进行充分粉碎、粉碎效率高、适用于不同粒度的物料粉碎，而且粉碎后颗粒细度高。

Description

双级单激振非线性多层筛选粉碎装置
技术领域
本发明涉及一种粉碎设备，具体涉及一种双级单激振非线性多层筛选粉碎装置。
背景技术
目前，在建材、冶金、矿山、化工、食品等领域，用作各种中等硬度脆性物料的粉碎机器，较多采用圆锥破碎机，圆锥破碎机属于挤压类破碎机，具有金属消耗少和运行费用低等优点，但是现有的圆锥破碎机只适用于对一些粒度较小的物料进行细碎加工，对于粒度较大的物料则必须进行一道破碎工序，然后才能投入圆锥破碎机进一步破碎，这无疑给物料的粉碎作业带来操作程序上的繁琐，间接地降低了工作效率。
发明内容
本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种操作方便、能够多级对脆性物料进行充分粉碎、粉碎效率高、适用于不同粒度的物料粉碎、粉碎后颗粒细度高的双级单激振非线性多层筛选粉碎装置。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：双级单激振非线性多层筛选粉碎装置，包括底座和动力驱动机构，底座外形呈圆柱形，底座上表面通过若干高强压簧连接有圆形的出料板，所有的高强压簧绕底座上表面的中心呈周向均匀设置，出料板上周向设有若干出料孔，出料板的上表面上固定设有支撑外壳，支撑外壳的顶部固定连接有罩体，罩体为顶部封堵底部敞口的圆柱形结构，罩体的顶部开设有进料口；罩体内设有初级粉碎机构，支撑外壳内设有二次粉碎机构和振动筛选粉碎机构，动力驱动机构与二次粉碎机构传动连接，二次粉碎机构与初级粉碎机构传动连接。
支撑外壳由上壳体、下壳体和连接壳体一体制成，下壳体外形为上小下大的圆台形，下壳体固定在出料板的上表面，下壳体顶部通过连接壳体与上壳体连接，上壳体外形为上大下小的圆台形，罩体固定设置在上壳体顶部；二次粉碎机构位于上壳体内，振动筛选粉碎机构位于下壳体内。
动力驱动机构包括变频电机和转轴，变频电机固定在底座上且变频电机的主轴垂直设置，变频电机的主轴上固定设有主皮带轮，出料板的中心开设有通孔，转轴垂直设置，转轴的下端通过轴承转动连接在底座的中心，转轴的上端穿过通孔并通过下滑块联轴器连接有传动连接块，传动连接块通过上滑块联轴器与二次粉碎机构传动连接；转轴上固定设有从皮带轮，主皮带轮通过皮带与从皮带轮传动连接。
振动筛选粉碎机构包括固定在出料板上表面且位于下壳体内的筛网固定台，筛网固定台外形为上小下大的圆台形，筛网固定台的外侧面与下壳体内壁之间形成筛选粉碎空间，所有的出料孔位于筛选粉碎空间的下方且均与筛选粉碎空间相连通，筛网固定台的外侧面水平间隔设有若干层环形的筛网，筛网上的筛孔孔径自上而下逐层减小，筛网固定台内沿其轴线方向开设有上下通透的安装腔，下滑块联轴器位于安装腔内，传动连接块位于连接壳体内。
二次粉碎机构包括位于上壳体内的刀片固定台，刀片固定台外形为上大下小的圆台形，刀片固定台的外侧面与上壳体内壁之间形成二次粉碎空间，二次粉碎空间与筛选粉碎空间相连通，刀片固定台的外侧面水平间隔设有若干层刀片，刀片的尺寸自上而下逐层变大，传动连接块通过上滑块联轴器与刀片固定台连接。
初级粉碎机构包括固定在刀片固定台上表面且外形上小下大的锥台，锥台的底面面积小于或等于刀片固定台的上表面面积，锥台的上表面中心处通过固定钉固定有粉碎刀，以固定钉为界，粉碎刀一侧的长度大于另一侧的长度。
罩体的内壁周向设有橡胶保护层，橡胶保护层朝向罩体中心的一侧为圆弧过渡结构。
采用上述技术方案，本发明具有以下有益效果：
（1）本发明具体粉碎脆性物料的工作原理为：启动变频电机，变频电机带动主皮带轮转动，主皮带轮通过皮带带动从皮带轮转动，由于从皮带轮固定在转轴上，所以转轴转动并通过下滑块联轴器带动传动连接块，传动连接块通过上滑块联轴器带动刀片固定台转动，从而刀片固定台带动锥台转动，锥台带动粉碎刀转动；接着将脆性物料由进料口加入到罩体内，粉碎刀将脆性物料进行初次粉碎，经过初次粉碎后的脆性物料在粉碎刀的拨动下落入二次粉碎空间，刀片随着刀片固定台转动，刀片对二次粉碎空间内的脆性物料进行二次粉碎，脆性物料接着沿二次粉碎空间落入到筛选粉碎空间，由于筛网上的筛孔自上而下逐渐缩小，所以不同尺寸的脆性物料在筛选粉碎空间内经不同的筛网进行筛选区分，同时变频电机工作的同时，高强压簧受到激发作用产生振动，使整套装置做无规则的非线性振动，脆性物料在激振作用下再次粉碎，并依次从孔径大的筛网上向下落入到孔径小的筛网上，最终由出料孔向外排出，完成脆性物料的粉碎工作；
（2）以固定钉为界，粉碎刀一侧的长度大于另一侧的长度，这样以来，在锥台转动的同时，粉碎刀为不等臂转动，从而可以从两个方向对脆性物料进行粉碎，如果以固定钉为界，粉碎刀为等臂设置，粉碎刀只能从一个方向对脆性物料进行粉碎，不等臂的粉碎刀粉碎效果好，便于粉碎物料；
（3）锥台的上表面的面积小于底面的面积，锥台的母线的上端向内倾斜，从而即使有物料落在锥台的外侧面，物料也能自行得沿锥台的外侧面滑落下来，进行粉碎，防止物料积存在锥台的外侧面；
（4）罩体的内壁周向设有橡胶保护层，橡胶保护层用于保护罩体，防止其受到脆性物料的撞击磨损而破坏，橡胶保护层朝向罩体中心的一侧为圆弧过渡结构，圆弧过渡结构可以让脆性物料沿其圆弧过渡结构外表滑落至粉碎范围内，防止脆性物料积存在橡胶保护层上；
（5）脆性物料自上而下从二级粉碎空间经过时，由于刀片固定台的外侧面水平设有若干层刀片，刀片的尺寸自上而下逐渐变大，上层尺寸小的刀片与上壳体之间的间隙大，下层尺寸大的刀片与上壳体之间的间隙小，所以上层尺寸小的刀片首先对物料进行粉碎，物料的尺寸变小，接着再由下层尺寸大的刀片对物料进行粉碎，物料的尺寸进一步变小，如此一来，经过几个刀片的切割，物料充分粉碎。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、 “长度”、 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，本发明的双级单激振非线性多层筛选粉碎装置，包括底座1和动力驱动机构，底座1外形呈圆柱形，底座1上表面通过若干高强压簧2连接有圆形的出料板3，所有的高强压簧2绕底座1上表面的中心呈周向均匀设置，出料板3上周向设有若干出料孔4，出料板3的上表面上固定设有支撑外壳，支撑外壳的顶部固定连接有罩体5，罩体5为顶部封堵底部敞口的圆柱形结构，罩体5的顶部开设有进料口6；罩体5内设有初级粉碎机构，支撑外壳内设有二次粉碎机构和振动筛选粉碎机构，动力驱动机构与二次粉碎机构传动连接，二次粉碎机构与初级粉碎机构传动连接。
支撑外壳由上壳体7、下壳体8和连接壳体9一体制成，下壳体8外形为上小下大的圆台形，下壳体8固定在出料板3的上表面，下壳体8顶部通过连接壳体9与上壳体7连接，上壳体7外形为上大下小的圆台形，罩体5固定设置在上壳体7顶部；二次粉碎机构位于上壳体7内，振动筛选粉碎机构位于下壳体8内。
动力驱动机构包括变频电机10和转轴13，变频电机10固定在底座1上且变频电机10的主轴垂直设置，变频电机10的主轴上固定设有主皮带轮11，出料板3的中心开设有通孔12，转轴13垂直设置，转轴13的下端通过轴承14转动连接在底座1的中心，转轴13的上端穿过通孔12并通过下滑块联轴器15连接有传动连接块16，传动连接块16通过上滑块联轴器17与二次粉碎机构传动连接；转轴13上固定设有从皮带轮18，主皮带轮11通过皮带19与从皮带轮18传动连接。
振动筛选粉碎机构包括固定在出料板3上表面且位于下壳体8内的筛网固定台20，筛网固定台20外形为上小下大的圆台体，筛网固定台20的外侧面与下壳体8内壁之间形成筛选粉碎空间21，所有的出料孔4位于筛选粉碎空间21的下方且均与筛选粉碎空间21相连通，筛网固定台20的外侧面水平间隔设有若干层环形的筛网22，筛网22上的筛孔孔径自上而下逐层减小，筛网固定台20内沿其轴线方向开设有上下通透的安装腔23，下滑块联轴器15位于安装腔23内，传动连接块16位于连接壳体9内。
二次粉碎机构包括位于上壳体7内的刀片固定台24，刀片固定台24外形为上大下小的圆台体，刀片固定台24的外侧面与上壳体7内壁之间形成二次粉碎空间25，二次粉碎空间25与筛选粉碎空间21相连通，刀片固定台24的外侧面水平间隔设有若干层刀片26，刀片26的尺寸自上而下逐层变大，传动连接块16通过上滑块联轴器17与刀片固定台24连接。
初级粉碎机构包括固定在刀片固定台24上表面且外形上小下大的锥台27，锥台27的底面面积小于或等于刀片固定台24的上表面面积，锥台27的上表面中心处通过固定钉28固定有粉碎刀29，以固定钉28为界，粉碎刀29一侧的长度大于另一侧的长度。
罩体5的内壁周向设有橡胶保护层30，橡胶保护层30朝向罩体5中心的一侧为圆弧过渡结构。
本发明具体粉碎脆性物料的工作过程为：启动变频电机10，变频电机10带动主皮带轮11转动，主皮带轮11通过皮带19带动从皮带轮18转动，由于从皮带轮18固定在转轴13上，所以转轴13转动并通过下滑块联轴器15带动传动连接块16，传动连接块16通过上滑块联轴器17带动刀片固定台24转动，从而刀片固定台24带动锥台27转动，锥台27带动粉碎刀29转动；接着将脆性物料由进料口6加入到罩体5内，粉碎刀29将脆性物料进行初次粉碎，经过初次粉碎后的脆性物料在粉碎刀29的拨动下落入二次粉碎空间25，刀片26随着刀片固定台24转动，刀片26对二次粉碎空间25内的脆性物料进行二次粉碎，脆性物料接着沿二次粉碎空间25落入到筛选粉碎空间21，由于筛网22上的筛孔自上而下逐渐缩小，所以不同尺寸的脆性物料在筛选粉碎空间21内经不同的筛网22进行筛选区分，同时变频电机10工作的同时，高强压簧2受到激发作用产生振动，使整套装置做无规则的非线性振动，脆性物料在激振作用下再次粉碎，并依次从孔径大的筛网22上向下落入到孔径小的筛网22上，最终由出料孔4向外排出，完成脆性物料的粉碎工作。
本实施例并非对本发明的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (3)

1.双级单激振非线性多层筛选粉碎装置，其特征在于：包括底座和动力驱动机构，底座外形呈圆柱形，底座上表面通过若干高强压簧连接有圆形的出料板，所有的高强压簧绕底座上表面的中心呈周向均匀设置，出料板上周向设有若干出料孔，出料板的上表面上固定设有支撑外壳，支撑外壳的顶部固定连接有罩体，罩体为顶部封堵底部敞口的圆柱形结构，罩体的顶部开设有进料口；罩体内设有初级粉碎机构，支撑外壳内设有二次粉碎机构和振动筛选粉碎机构，动力驱动机构与二次粉碎机构传动连接，二次粉碎机构与初级粉碎机构传动连接；
支撑外壳由上壳体、下壳体和连接壳体一体制成，下壳体外形为上小下大的圆台形，下壳体固定在出料板的上表面，下壳体顶部通过连接壳体与上壳体连接，上壳体外形为上大下小的圆台形，罩体固定设置在上壳体顶部；二次粉碎机构位于上壳体内，振动筛选粉碎机构位于下壳体内；
动力驱动机构包括变频电机和转轴，变频电机固定在底座上且变频电机的主轴垂直设置，变频电机的主轴上固定设有主皮带轮，出料板的中心开设有通孔，转轴垂直设置，转轴的下端通过轴承转动连接在底座的中心，转轴的上端穿过通孔并通过下滑块联轴器连接有传动连接块，传动连接块通过上滑块联轴器与二次粉碎机构传动连接；转轴上固定设有从皮带轮，主皮带轮通过皮带与从皮带轮传动连接；
振动筛选粉碎机构包括固定在出料板上表面且位于下壳体内的筛网固定台，筛网固定台外形为上小下大的圆台形，筛网固定台的外侧面与下壳体内壁之间形成筛选粉碎空间，所有的出料孔位于筛选粉碎空间的下方且均与筛选粉碎空间相连通，筛网固定台的外侧面水平间隔设有若干层环形的筛网，筛网上的筛孔孔径自上而下逐层减小，筛网固定台内沿其轴线方向开设有上下通透的安装腔，下滑块联轴器位于安装腔内，传动连接块位于连接壳体内；
二次粉碎机构包括位于上壳体内的刀片固定台，刀片固定台外形为上大下小的圆台形，刀片固定台的外侧面与上壳体内壁之间形成二次粉碎空间，二次粉碎空间与筛选粉碎空间相连通，刀片固定台的外侧面水平间隔设有若干层刀片，刀片的尺寸自上而下逐层变大，传动连接块通过上滑块联轴器与刀片固定台连接。
2.根据权利要求1所述的双级单激振非线性多层筛选粉碎装置，其特征在于：初级粉碎机构包括固定在刀片固定台上表面且外形上小下大的锥台，锥台的底面面积小于或等于刀片固定台的上表面面积，锥台的上表面中心处通过固定钉固定有粉碎刀，以固定钉为界，粉碎刀一侧的长度大于另一侧的长度。
3.根据权利要求2所述的双级单激振非线性多层筛选粉碎装置，其特征在于：罩体的内壁周向设有橡胶保护层，橡胶保护层朝向罩体中心的一侧为圆弧过渡结构。
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PB01 Publication
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Inventor after: Yue Qiaohong

Inventor after: Yang Hansong

Inventor after: Xiong Yunxia

Inventor after: Wang Zengsheng

Inventor after: Ding Houan

Inventor after: Yang Haoran

Inventor before: Yang Hansong

Inventor before: Dong Feifei

Inventor before: Yang Xu

Inventor before: Wang Zengsheng

Inventor before: Yang Haoran

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
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Granted publication date: 20180629

Termination date: 20190805

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