CN106059505A - 一种低噪声高输出电阻的跨导放大器 - Google Patents
一种低噪声高输出电阻的跨导放大器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106059505A CN106059505A CN201610447515.5A CN201610447515A CN106059505A CN 106059505 A CN106059505 A CN 106059505A CN 201610447515 A CN201610447515 A CN 201610447515A CN 106059505 A CN106059505 A CN 106059505A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grid
- transistor
- capacitance
- common source
- inductance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/26—Modifications of amplifiers to reduce influence of noise generated by amplifying elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
一种低噪声高输出电阻的跨导放大器,设有晶体管M1、M2、M3,电感Lm、Lg,电容Cd、Cb、电阻R1和R2。输入信号连接M1栅极,源极接地,偏置经R1加在M1栅极,M1漏极与M3源极、Cd和Lm的一端连接,Cd和Lm的另一端分别连接M2栅极和源极,M2源极与Cb的一端连接,Cb的另一端接地,R2在Vdd与M2的栅极之间,Lg在M2的漏极与Vdd之间,M2漏极连接M3栅极,M3漏极为电流输出端。由于引入反馈,加在M3栅源间的电压得到增强,提高了等效跨导,输出电阻升高,而由M3引入的噪声被抑制。本发明同时具有高跨导、高输出电阻和低噪声等特点,使其适合毫米波低噪声放大器等应用场合。
Description
技术领域
本发明涉及毫米波电路中的放大器,尤其是一种低噪声高输出电阻的跨导放大器,采用CMOS工艺,在毫米波电路中具有较大优势,设计结构简单,可使放大器同时获得低噪声及高增益特性,在具有与传统放大器相同的噪声与增益性能时,能极大地降低放大器的功耗。
背景技术
在毫米波低噪声放大器中,一方面希望其自身噪声系数尽量低,以对接收链路的噪声贡献最小,另一方面也希望其具有很高的增益以抑制后级电路的噪声影响。放大器的电压增益可由跨导与输出结点阻抗的乘积表示,其中输出结点阻抗既与负载阻抗有关,也与放大器自身输出阻抗有关。当采用电感电容谐振负载时,由于电感在毫米波频段品质因数(Q值)较高,其等效并联电阻较大,输出结点阻抗往往取决于放大器的输出电阻。因而,对毫米波放大器的要求是噪声低、跨导高和输出电阻高。
毫米波低噪声放大器通常采用的结构包括共源(CS)、共源共栅(cascode)以及电流复用共源-共源结构等。这几种结构各具优势与劣势:CS结构见图1,它具有一定的跨导且噪声最低,但在深亚微米CMOS工艺中,由沟道长度调制引入的输出电阻很低,限制了其电压放大能力;Cascode结构见图2,它由共源管与共栅管堆叠构成,Lm用于调谐掉中间结点的寄生电容,相比CS,Cascode的输出电阻高很多,并且在栅极反馈电感的作用下其跨导可接近CS结构的跨导,但共栅管引入的噪声很高,较大地恶化了噪声系数,并且其还存在潜在不稳定的问题;电流复用共源-共源结构见图3,它的两个共源管复用同一路电流,Lm也用于调谐掉中间结点的寄生电容,由于两个共源管的级联放大,其跨导可高于其它结构,噪声性能在CS与cascode之间,但与CS结构一样,其输出电阻很小,依然限制了它能获得的电压增益。
发明内容
本发明的目的是为克服现有技术之不足,提供一种低噪声高输出电阻的跨导放大器,采用的技术方案是:
一种低噪声高输出电阻的跨导放大器,其特征在于:设有共源晶体管M1、正反馈晶体管M2、输出晶体管M3、级间调谐电感Lm、栅极反馈电感Lg、隔直电容Cd、旁路电容Cb以及偏置电阻R1和R2,其中,隔直电容Cd与旁路电容Cb均自谐振在工作频率上,偏置电阻R1和R2用于阻止交流信号流过;输入信号Vin连接共源晶体管M1的栅极和偏置电阻R1的一端,偏置电阻R1的另一端连接直流偏置电压Vg,共源晶体管M1的源极接地,共源晶体管M1的漏极与输出晶体管M3的源极、隔直电容Cd的一端以及级间调谐电感Lm的一端连接在一起,隔直电容Cd的另一端连接偏置电阻R2的一端和正反馈晶体管M2的栅极,级间调谐电感Lm的另一端连接正反馈晶体管M2的源极和隔直电容Cd的一端,隔直电容Cd的另一端接地,正反馈晶体管M2的漏极连接输出晶体管M3的栅极和栅极反馈电感Lg的一端,栅极反馈电感Lg的另一端和偏置电阻R2的另一端均连接直流电源Vdd,输出晶体管M3的漏极为电流输出端;共源晶体管M1、正反馈晶体管M2和输出晶体管M3均为NMOS管。
上述电阻跨导放大器电路中还可以增设两个电感Lg1和Ls,电感Lg1的两端分别连接输入信号Vin和共源晶体管M1的栅极,电感Ls的两端分别连接共源晶体管M1的源极和接地端。
上述电阻跨导放大器电路中所有的电感和电容采用片外或片上元件实现,所有的NMOS管均可以替换为双极晶体管或MOS管与双极晶体管混合使用。
本发明的优点及显著效果:
(1)在毫米波放大器设计中,如何同时取得低噪声和高增益一直是设计难题。在现有设计中噪声的降低与增益的提高主要是通过功耗来换取,并且噪声与增益的改善往往相矛盾,按照之前的分析,传统的结构无法同时具有低噪声与高增益。本发明采用电流复用的正反馈跨导结构,能够同时具有较低的噪声与较高的增益性能。相比传统的结构,它们能够获得的最小噪声系数NFmin(在60GHz附近),见图5。
(2)使用本发明跨导放大器,可以在获得与传统结构相当的噪声和增益性能时,极大降低放大器的功耗。比如采用此结构的一个三级级联60GHz低噪声放大器,在具有14.9dB的增益和5.7dB的噪声系数时,其功耗仅为9.6mW,而相关文献中报道的指标接近的电路功耗达到了24mW。
附图说明
图1是传统共源结构的电路原理图;
图2是传统共源共栅结构的电路原理图;
图3是传统电流复用共源-共源结构的电路原理图;
图4是本发明跨导放大器的电路原理图;
图5是传统共源结构、传统共源共栅结构、传统电流复用共源-共源结构及本发明跨导放大器能获得的最小噪声系数NFmin曲线(在60GHz附近)比较;
图6是图4中跨导放大器的小信号等效电路;
图7是图4中跨导放大器的输出电阻分析电路。
图8是图4中跨导放大器的噪声分析电路。
具体实施方式
本发明中跨导放大器最佳性能的获得需要通过仔细选择每个元件的参数值来实现。
参看图4,本发明低功耗低噪声高增益的跨导放大器,设有共源晶体管M1、正反馈晶体管M2、输出晶体管M3、级间调谐电感Lm、栅极反馈电感Lg、隔直电容Cd、旁路电容Cb与偏置电阻R1和R2。其中,隔直电容Cd与旁路电容Cb均自谐振在工作频率上,在交流分析时可将它们忽略;偏置电阻R1和R2用于阻止交流信号流过,其典型值在10K欧姆量级。输入信号与M1的栅极相连,M1的源极接地,其直流偏置电压通过R1加在其栅极,M1的漏极同时与M3的源极、Cd的一端和Lm的一端连接。Cd和Lm的另一端分别连接M2的栅极和源极,M2的源极也与Cb的一端连接,Cb的另一端接地。电阻R2在直流电源Vdd与M2的栅极之间为M2栅极提供偏置。电感Lg连接在M2的漏极与电源Vdd之间,同时M2的漏极连接M3的栅极,把M3的漏极作为电流输出端,并通过外部电感最终也连接到电源Vdd上。
共源晶体管M1将输入的射频电压信号转换成射频交流电流,此电流在M1的漏极产生与输入电压反相的交流电压;在M1的漏极节点,电感Lm与该节点的总电容谐振在工作频率上,而正反馈晶体管M2的漏极电压与M1的漏极电压反相,这两个电压分别作用于输出晶体管M3的栅极与漏极,增强了M3的栅源电压,吸引更多的射频电流流入其源极并最终流向输出端,进而获得较高的等效跨导。
在输出晶体管M3的漏极加入一个正的电压,M3的源极电位也随着升高,这个电压同时加在M2的栅极上,经M2放大后在M2的漏极产生负的电压,降低了M3栅极的电位,也使M3的漏极电流减小,这种反馈作用使得其具有极高的输出电阻。
在本发明跨导放大器中,存在三个晶体管M1~M3,它们都产生噪声。M1的噪声可按传统共源晶体管的噪声分析方法分析。由于M1与M2本质上是级联关系,M2的噪声很大程度地被M1的增益所抑制。对于M3,将其内部噪声源用一个串联电压源与一个并联电流源等效到其栅极,无论是串联电压源还是并联电流源使得M3栅极电位升高时,其源极电位也即M2的栅极电位也随之升高,而M2的漏极电位下降,使M3的栅极电位最终返回平衡值,即M3的噪声被电路本身的反馈作用所抑制,使得整个跨导器的噪声系数接近电流复用共源-共源结构或共源结构的噪声系数。
在M1的栅极和源极还可以增设两个电感Lg1和Ls,Lg1的两端分别连接输入端和M1的栅极,Ls的两端分别连接M1的源极和地。当这种跨导放大器用于低噪声放大器的第一级时,Lg1和Ls可以帮助实现输入端的阻抗匹配,而不影响之前的分析。
上述电路结构中流过M2与M3的直流电流之和等于M1的直流电流,起正反馈作用的M2复用了一部分M1的直流电流,因此称其为电流复用的正反馈放大器结构。下面描述其设计优化过程。首先M1尺寸的确定取决于工作频段和前级需要的负载阻抗值,由于本跨导放大器的输入阻抗为容性,通常需要前级的输出端带有电感从而达到谐振,当此跨导放大器作为低噪声放大器初级时,需要加入源极退化电感以满足阻抗匹配要求,按照传统的设计方法即可确定M1的尺寸。在图4中,M2和M3的栅源电压相同且均设为VGs,而它们的漏极电流之和等于M1的漏极电流ID1,因此:
上式中μn和Cox为工艺常数,Le为有效沟道长度,W2和W3分别为M2和M3的宽度,VTH为阈值电压。令K=μnCox/Le,则M2和M3的跨导gm2和gm3可表示为:
gm2=KW2(VGS-VTH) (2)
gm3=KW3(VGS-VTH) (3)
可以看出M2和M3的跨导之比等于其宽度之比。将以上两式代入式(1)得到:
根据以上各式,可求解出gm2和gm3分别为:
图4结构的小信号等效电路参看图6,其中由于Cb和Cd都自谐振在工作频率上,因而没有考虑,图中的Cgs1至Cgs3分别为M1至M3的栅源电容,rds1和rds2分别为M1和M2的漏极输出电阻,由沟道长度调制引入,Rm和Rg分别为Lm和Lg的等效并联电阻,由有限的电感Q值引入。下面计算其等效跨导geq,即输出电流iout与输入电压vin的比值。令Rd1=Rm//rds1,Rd2=Rg//rds2。由图6得到:
为简化上式,这里做三个假设:①、gm2Rd2>>1,即M2的增益远大于1;②、ωoCgs2=1/(ωoLm)<<gm2=ωTCgs2和ωoCgs3=1/(ωoLg)<<gm3=ωTCgs3,ωo和ωT分别为工作角频率和晶体管截止角频率;③、gm2≥gm3,这样jωoCgs3与gm2相加时可被忽略。由以上假设得到:
当M1的尺寸及偏置条件确定后,为了使geq最大,即geq趋近于M1的跨导gm1,需要使gm2gm3Rd1Rd2最大。Rd1是M1漏极输出电阻rds1和Lm等效并联电阻Rm的并联值,为获得较高的偏置电流而电压消耗较小,M1的宽度W1一般较大,使rds1较小,典型值为100-200Ω,而Lm的典型值为100pH,Q值为20,其等效并联电阻Rm为750Ω,可假定Rd1主要由rds1决定,当M1确定后其值保持不变。Rd2是M2漏极输出电阻rds2和Lg等效并联电阻Rg的并联值,由于M2的宽度W2较小,这两个电阻可相比拟。当Lg的品质因数Q恒定时,Rg与Lg成正比,而Lg与Cgs3的乘积恒定(谐振在ωo),因而Rg与Cgs3或W3成反比,设其比例系数为α。rds2由M2的沟道长度调制引入,它与W2成反比,设其比例系数为β。根据以上的假设可写出:
结合式(5)和(6)得到:
上式可简化为:
上式达到最大值需满足:
其中,λ为沟道长度调制系数,而α=3Q/2ωoLeCox;β=2/K(VGS-VTH)2λ。由上式可确定M3和M2的宽度之比,而宽度的绝对值需根据工作频段进一步确定,宽度值之和W2+W3要结合电路的直流工作点,其最小值应确保M1仍然工作在饱和区。Lm和Lg可根据上面的假设②确定。最后,由于隔直电容Cd与旁路电容Cb均自谐振在工作频率上,它们的值由工艺决定。至此,电路中的所有元件参数已被决定,式(13)说明这时其具有跨导最大值,下面说明同样条件下放大器的输出电阻与噪声特性都处在最优状态。
参看图7,为得到放大器的输出电阻,在图4输出端加一个正电压源vi,这时M3漏极电压为正,致使M3漏极电流增大,根据图中标注的各点电压极性,得到M3栅极电压降低,抑制了其漏极电流增大,因而提高了其输出电阻。由于此反馈环路中形成电压负反馈,当开环增益最高时反馈最强,输出电阻最高,而其开环增益为gm2gm3Rd1Rd2,因而同样满足式(13)时其输出电阻取最大值。
放大器的噪声主要由三个晶体管产生,其中共源管M1的贡献最大,其产生的噪声可由传统共源结构的设计方法优化,而M2与M1形成电流复用的级联结构,其噪声被M1的增益抑制,在输出端不形成主要影响。下面分析M3的噪声贡献,为此,将其内部噪声源等效为栅极串联电压源与并联电流源。参见图8,当噪声在其栅极产生一个正的电压增量时,各点电压的符号如图中所标注,这时由于反馈作用最终导致其栅极电压下降,噪声得到抑制,同样这里的开环增益也为gm2gm3Rd1Rd2,同样满足式(13)时M3对噪声的贡献最小。这时本跨导放大器结构的最小噪声系数NFmin与电流复用共源-共源结构接近,并且仅略高于共源结构,参见图5,证明其适合于低噪声尤其是毫米波频段的低噪声放大器应用。
根据以上分析,由于反馈的引入,本发明中的跨导放大器结构可同时满足较高跨导,高输出电阻和较低噪声的要求,是比较理想的跨导结构。将其与传统的共源、共源共栅及电流复用共源-共源结构的跨导、输出电阻和噪声性能按优、中、差作比较,见下表。
本发明中的元件均可采用芯片上或芯片外形式,并不影响本发明的使用。电路中所用所有MOS管均可替换为双极晶体管,也可MOS管与双极晶体管混合使用,电路实现功能不变。
Claims (3)
1.一种低噪声高输出电阻的跨导放大器,其特征在于:设有共源晶体管M1、正反馈晶体管M2、输出晶体管M3、级间调谐电感Lm、栅极反馈电感Lg、隔直电容Cd、旁路电容Cb以及偏置电阻R1和R2,其中,隔直电容Cd与旁路电容Cb均自谐振在工作频率上,偏置电阻R1和R2用于阻止交流信号流过;输入信号Vin连接共源晶体管M1的栅极和偏置电阻R1的一端,偏置电阻R1的另一端连接直流偏置电压Vg,共源晶体管M1的源极接地,共源晶体管M1的漏极与输出晶体管M3的源极、隔直电容Cd的一端以及级间调谐电感Lm的一端连接在一起,隔直电容Cd的另一端连接偏置电阻R2的一端和正反馈晶体管M2的栅极,级间调谐电感Lm的另一端连接正反馈晶体管M2的源极和隔直电容Cd的一端,隔直电容Cd的另一端接地,正反馈晶体管M2的漏极连接输出晶体管M3的栅极和栅极反馈电感Lg的一端,栅极反馈电感Lg的另一端和偏置电阻R2的另一端均连接直流电源Vdd,输出晶体管M3的漏极为电流输出端并通过外部电感最终也连接到电源Vdd上,共源晶体管M1、正反馈晶体管M2和输出晶体管M3均为NMOS管。
2.根据权利要求1所述的低噪声高输出电阻的跨导放大器,其特征在于:增设两个电感Lg1和Ls,电感Lg1的两端分别连接输入信号Vin和共源晶体管M1的栅极,电感Ls的两端分别连接共源晶体管M1的源极和接地端。
3.根据权利要求1或2所述的低噪声高输出电阻的跨导放大器,其特征在于:
所说跨导放大器电路中所有的电感和电容采用片外或片上元件实现;所说跨导放大器电路中的所有NMOS管均能够替换为双极晶体管或MOS管与双极晶体管混合使用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610447515.5A CN106059505B (zh) | 2016-06-20 | 2016-06-20 | 一种低噪声高输出电阻的跨导放大器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610447515.5A CN106059505B (zh) | 2016-06-20 | 2016-06-20 | 一种低噪声高输出电阻的跨导放大器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106059505A true CN106059505A (zh) | 2016-10-26 |
CN106059505B CN106059505B (zh) | 2019-03-12 |
Family
ID=57168663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610447515.5A Active CN106059505B (zh) | 2016-06-20 | 2016-06-20 | 一种低噪声高输出电阻的跨导放大器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106059505B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106936399A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-07-07 | 东南大学 | 一种低功耗高增益高线性度宽带低噪声放大器 |
CN108964620A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-07 | 湖南师范大学 | 一种基于折叠式Cascode结构的新型有源电感 |
CN110212870A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-09-06 | 西安电子科技大学 | 一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路 |
CN111030614A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-17 | 电子科技大学 | 一种跨导增强型毫米波低噪声放大器 |
CN111969957A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-20 | 西安博瑞集信电子科技有限公司 | 一种跨导放大电路及混频器 |
CN112187187A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-05 | 东南大学 | 一种应用于gnss的跨导增强电流复用低噪声放大器 |
CN112187191A (zh) * | 2020-09-24 | 2021-01-05 | 电子科技大学 | 一种采用双增益提升电感的共源共栅放大器 |
CN112383280A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-19 | 成都信息工程大学 | 一种Ku波段低功耗CMOS低噪声放大器电路 |
CN112491371A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 北京百瑞互联技术有限公司 | 一种高线性度可编程ab-c类混合跨导的低噪声跨导放大器 |
CN113792512A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-12-14 | 天津大学 | 一种复合型分立半导体晶体管 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102983817A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-03-20 | 东南大学 | 一种高增益的宽带低噪声放大器 |
CN104539242A (zh) * | 2014-04-21 | 2015-04-22 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 电流复用低噪声放大器 |
CN104935272A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-09-23 | 北京工商大学 | 基于cmos器件实现的跨导增强型低压跨导放大器 |
-
2016
- 2016-06-20 CN CN201610447515.5A patent/CN106059505B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102983817A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-03-20 | 东南大学 | 一种高增益的宽带低噪声放大器 |
CN104539242A (zh) * | 2014-04-21 | 2015-04-22 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 电流复用低噪声放大器 |
CN104935272A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-09-23 | 北京工商大学 | 基于cmos器件实现的跨导增强型低压跨导放大器 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106936399B (zh) * | 2017-03-03 | 2019-01-29 | 东南大学 | 一种低功耗高增益高线性度宽带低噪声放大器 |
CN106936399A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-07-07 | 东南大学 | 一种低功耗高增益高线性度宽带低噪声放大器 |
CN108964620A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-07 | 湖南师范大学 | 一种基于折叠式Cascode结构的新型有源电感 |
CN108964620B (zh) * | 2018-07-05 | 2022-01-28 | 湖南师范大学 | 一种基于折叠式Cascode结构的有源电感 |
CN110212870A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-09-06 | 西安电子科技大学 | 一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路 |
CN111030614B (zh) * | 2019-12-11 | 2023-10-27 | 电子科技大学 | 一种跨导增强型毫米波低噪声放大器 |
CN111030614A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-17 | 电子科技大学 | 一种跨导增强型毫米波低噪声放大器 |
CN111969957A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-20 | 西安博瑞集信电子科技有限公司 | 一种跨导放大电路及混频器 |
CN112187191A (zh) * | 2020-09-24 | 2021-01-05 | 电子科技大学 | 一种采用双增益提升电感的共源共栅放大器 |
CN112187187A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-05 | 东南大学 | 一种应用于gnss的跨导增强电流复用低噪声放大器 |
CN112491371A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 北京百瑞互联技术有限公司 | 一种高线性度可编程ab-c类混合跨导的低噪声跨导放大器 |
CN112491371B (zh) * | 2020-11-26 | 2024-03-22 | 北京百瑞互联技术股份有限公司 | 一种高线性度可编程ab-c类混合跨导的低噪声跨导放大器 |
CN112383280A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-19 | 成都信息工程大学 | 一种Ku波段低功耗CMOS低噪声放大器电路 |
CN112383280B (zh) * | 2020-11-27 | 2023-07-04 | 成都信息工程大学 | 一种Ku波段低功耗CMOS低噪声放大器电路 |
CN113792512A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-12-14 | 天津大学 | 一种复合型分立半导体晶体管 |
CN113792512B (zh) * | 2021-08-24 | 2024-04-05 | 天津大学 | 一种复合型分立半导体晶体管 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106059505B (zh) | 2019-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106059505A (zh) | 一种低噪声高输出电阻的跨导放大器 | |
US8736374B2 (en) | Class AB amplifiers | |
CN100474760C (zh) | 米勒补偿放大器 | |
CN104242830B (zh) | 基于有源电感的可重配置超宽带低噪声放大器 | |
CN203951442U (zh) | 微波单片集成宽带低噪声放大器 | |
US8988150B2 (en) | Amplifier and amplification method | |
CN105720936A (zh) | 一种基于自偏置共源共栅结构的跨导放大器 | |
TW201918020A (zh) | 放大器 | |
CN109274340B (zh) | 一种宽带限幅放大器电路 | |
CN103956986A (zh) | 高q值可调谐差分式有源电感 | |
CN107707203A (zh) | 一种采用电感抵消技术的超宽带放大器电路 | |
CN104184460B (zh) | 一种射频负载驱动电路 | |
TWI533597B (zh) | 雙回授之低雜訊放大器 | |
Wei et al. | A 35-to-50 GHz CMOS Low-Noise Amplifier with 22.2%-1-dB Fractional Bandwidth and 30.5-dB Maximum Gain for 5G New Radio | |
CN105720935B (zh) | 一种衬底输入结构的跨导放大器 | |
CN111384940B (zh) | 一种高线性度宽摆幅cmos电压跟随器 | |
CN111478671B (zh) | 一种应用于Sub-GHz频段的新型低噪声放大器 | |
CN106559042A (zh) | 应用于低电压下的低噪声放大器 | |
CN107104647B (zh) | 一种基于神经网络的功率放大器 | |
CN208063145U (zh) | 8-12g宽带低噪声放大器 | |
CN108768323B (zh) | 一种高功率高效率高增益逆f类堆叠功率放大器 | |
CN104158498B (zh) | 一种带有补偿偏置电路的低噪声放大器 | |
CN113992172A (zh) | 一种增益可调的宽带低噪声放大器 | |
CN110212870B (zh) | 一种电流复用型gm-boost低噪声放大器的集成电路 | |
CN211089632U (zh) | 一种高线性度宽摆幅cmos电压跟随器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200807 Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Qianhai Shenzhen Hong Kong cooperation zone before Bay Road No. 1 building 201 room A (located in Shenzhen Qianhai business secretary Co. Ltd.) Patentee after: SHENZHEN TIMES SUXIN TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 210096 Jiangsu city Nanjing Province four pailou No. 2 Patentee before: SOUTHEAST University |
|
TR01 | Transfer of patent right |