CN106058546A - 电连接器的制造方法及电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器制造方法及电连接器，电连接器包括一绝缘本体，其贯设有多个收容孔；多个端子，对应地收容于多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间具有间隙；填充材料位于间隙中，固定主体部于收容孔内，且填充材料粘覆于导接部，藉由一镭射装置去除至少部分填充材料，使得导接部的下端裸露，如此方便组装固定端子于绝缘本体内，工序简单，成本低且效率高。

Description

电连接器的制造方法及电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器的制造方法及电连接器，尤其是指一种方便组装固定的电连接器的制造方法及电连接器。
背景技术
业界常见的一种电连接器，具有一绝缘本体，该绝缘本体设有多个收容孔，多个端子分别容设于多个收容孔内，由于端子需要固定在收容孔内，就必然需要在端子上设计固定的结构，来配合收容孔进行固定，由于端子结构变的复杂，而如今对电子产品的电气性能要求越来越高，端子结构变复杂，高频电气性能都会受到干扰，阻抗增大，导致不能符合潮流发展的需要。为了解决上述问题，业界就直接将多个端子与绝缘本体进行一体注塑成型，但这样的制造方法，模具成本很高，并且注塑成型的速度很慢，严重影响电连接器的生产效率。
因此，有必要设计一种改良的电连接器的制造方法及电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种藉由填充材料将主体部固定于收容孔的电连接器的制造方法及电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器的制造方法，其包括步骤一：提供一绝缘本体，对其贯设形成多个收容孔；步骤二：提供多个端子，对应地装入至多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间形成有间隙；步骤三：提供填充材料，将其从上至下装入间隙中，藉由填充材料将主体部固定于收容孔，且填充材料会粘覆于导接部；步骤四：利用一镭射装置，将粘覆于导接部的填充材料至少部分去除，使得导接部的下端裸露。
进一步地，于步骤二中，每一端子的主体部完全悬空位于对应的收容孔内，主体部的周围与收容孔的内壁均具有间隙，且多个端子的导接部下方连接有一料带，藉由料带对端子进行定位，于步骤三中，填充材料完全包覆主体部。
进一步地，于步骤三中，填充材料完全包覆导接部。填充材料对间隙全部填充。
进一步地，于步骤四中，将粘覆于导接部外的填充材料全部去除。
进一步地，步骤五，将上述结构放置于一容器中，该容器中装设有化学液体，至少将导接部浸泡至化学液体中，该容器中安装有一正电极和一负电极，正电极放置于接触部的上方且与多个接触部电性导接，负电极放置于化学液体中，位于导接部的下方且保持一定距离，负电极对多个导接部进行腐蚀加工，使得多个导接部位于同一平面。
进一步地，于步骤五中，负电极对多个导接部进行多次的腐蚀加工，负电极为依次对最靠近的导接部进行腐蚀加工，直至多个导接部位于同一个平面。
进一步地，于步骤四后或步骤五后，于多个导接部下方对应固设有多个锡球。
进一步地，于步骤五中，腐蚀加工方式为EDM（电火花加工）或ECM（电解加工）或ECG（电解磨削）。
进一步地，填充材料为绝缘材质。
一种电连接器，其包括一绝缘本体，其贯设有多个收容孔；多个端子，对应地收容于多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间具有间隙；填充材料位于间隙中，固定主体部于收容孔内，且填充材料粘覆于导接部，靠近导接部下端的填充材料具有一镭射加工面，使得导接部的下端裸露。
进一步地，每一个主体部的周围与对应收容孔的内壁均具有间隙，填充材料完全包覆主体部。
进一步地，导接部靠近主体部的周围全部包覆有填充材料，且该填充材料位于收容孔外。
进一步地，填充材料为绝缘材质。
进一步地，藉由EDM（电火花加工）或ECM（电解加工）或ECG（电解磨削）的加工方式使得多个导接部位于同一个平面。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
上述电连接器的制造方法及电连接器中，主体部与收容孔的内壁之间形成有间隙，藉由填充材料位于间隙中，从而将主体部固定于收容孔，而粘覆于导接部上的填充材料，则利用一镭射装置，将粘覆于导接部的填充材料至少部分去除，使得导接部的下端裸露，如此方便组装固定端子于绝缘本体内，工序简单，成本低且效率高。
【附图说明】
图1为本发明电连接器中步骤一至步骤三的示意图；
图2为本发明电连接器中步骤四的示意图；
图3为本发明电连接器中步骤五的示意图；
图4为本发明电连接器中步骤四或步骤五之后固设锡球的示意图；
图5为本发明电连接器的制造方法的流程图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体1 上表面11 下表面12 收容孔13
端子2 主体部21 接触部22 导接部23
间隙3 填充材料4 镭射加工面41 锡球5
镭射装置6 容器7 正电极71 负电极72
化学液体73
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图4所示，本发明的电连接器，其包括一绝缘本体1，多个端子2分别固设于绝缘本体1，端子2与绝缘本体1之间设有填充材料4，藉由该填充材料4将端子2固设于绝缘本体1，多个锡球5分别固设于多个端子2。
如图1、图2和图3所示，绝缘本体1具有相对设置的一上表面11和一下表面12，其贯穿上表面11和下表面12设有多个收容孔13，多个端子2对应地收容于多个收容孔13，每一端子2具有一主体部21位于收容孔13内，一接触部22向上显露出收容孔13，一导接部23向下显露出收容孔13，主体部21与收容孔13的内壁之间具有间隙3，填充材料4位于间隙3中，固定主体部21于收容孔13内，且每一个主体部21的周围与对应收容孔13的内壁均具有间隙3，填充材料4完全包覆主体部21，当然，在其它实施例中也可以为，只要主体部21与收容孔13的内壁之间具有间隙3即可。同时，填充材料4粘覆于导接部23，导接部23靠近主体部21的周围全部包覆有填充材料4，且该填充材料4位于收容孔13外，藉由一镭射装置6去除至少部分填充材料4，即靠近导接部23下端的填充材料4具有一镭射加工面41，使得导接部23的下端裸露，当然，在其它实施例中也可以为，填充材料4粘覆于导接部23即可，不一定全部包覆。其中，填充材料4为绝缘材质，藉由EDM或ECM或ECG的加工方式使得多个导接部23位于同一个平面。EDM为电火花加工；ECM为电解加工，又称电化学加工，是利用导接部23在化学液体73中可以发生阳极溶解的原理，将导接部23加工成形的一种技术；ECG为电解磨削，具体为电解作用与机械磨削相结合的一种特种加工，又称电化学磨削。
电连接器的制造方法具体为：
如图1、图2和图5所示，步骤一：提供绝缘本体1，对其贯设形成多个收容孔13；步骤二：提供多个端子2，从上至下对应地装入至多个收容孔13，每一端子2具有一主体部21位于收容孔13内，一接触部22向上显露出收容孔13，一导接部23向下显露出收容孔13，每一端子2的主体部21完全悬空位于对应的收容孔13内，主体部21的周围与收容孔13的内壁均具有间隙3，且多个端子2的导接部23下方连接有一料带（未图示），藉由料带对端子2进行定位；步骤三：提供填充材料4，将其从上至下装入间隙3中，填充材料4对间隙3全部填充，藉由填充材料4将主体部21固定于收容孔13，填充材料4完全包覆主体部21，填充材料4会粘覆于导接部23，且填充材料4完全包覆导接部23；步骤四：利用镭射装置6，将粘覆于导接部23的填充材料4至少部分去除，即靠近导接部23下端的填充材料4具有一镭射加工面41，使得导接部23的下端裸露，避免导接部23显露于收容孔13外的结构太长，而导致端子2受损，或者是弯折的情况，起到保持的作用。当然，在其它实施例中也可以为，利用镭射装置6将粘覆于导接部23外的填充材料4全部去除。
如图3、图4和图5所示，步骤五，将上述结构放置于一容器7中，该容器7中装设有化学液体73，将多个导接部23和绝缘本体1靠近下表面12的部分结构一起浸泡至化学液体73中，该容器7中安装有一正电极71和一负电极72，正电极71放置于接触部22的上方且与多个接触部22电性导接，负电极72放置于化学液体73中，位于导接部23的下方且保持一定距离，负电极72对多个导接部23进行腐蚀加工，使得多个导接部23位于同一平面。由于多个导接部23相对负电极72的距离都不相同，为了保证不一次性过度腐蚀导接部23，所以负电极72对多个导接部23进行多次的腐蚀加工，负电极72为依次对最靠近的导接部23进行腐蚀加工，具体为，第一次腐蚀加工是对最靠近负电极72的导接部23，第二次再对剩余的导接部23中最靠近负电极72的导接部23进行腐蚀加工，以此类推，直至多个导接部23位于同一个平面，避免空焊问题的出现。当然，在其它实施例中也可以为，至少将导接部23浸泡至化学液体73中即可。上述腐蚀加工方式为EDM或ECM或ECG。另外，在步骤四后或步骤五后，于多个导接部23下方对应固设有多个锡球5。
综上所述，本发明电连接器的制造方法及电连接器有下列有益效果：
（1）、主体部21与收容孔13的内壁之间形成有间隙3，藉由填充材料4位于间隙3中，从而将主体部21固定于收容孔13，而粘覆于导接部23上的填充材料4，则利用一镭射装置6，将粘覆于导接部23的填充材料4至少部分去除，使得导接部23的下端裸露，如此方便组装固定端子2于绝缘本体1内，工序简单，成本低且效率高。
（2）、每一端子2的主体部21完全悬空位于对应的收容孔13内，主体部21的周围与收容孔13的内壁均具有间隙3，填充材料4对间隙3全部填充，填充材料4完全包覆主体部21，如此，端子2可以稳固的位于收容孔13内。
（3）、利用镭射装置6将粘覆于导接部23外的填充材料4全部去除，如此导接部23与锡球5接触面积增加，保证端子2与锡球5的稳固设置。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (15)

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：
步骤一：提供一绝缘本体，对其贯设形成多个收容孔；
步骤二：提供多个端子，对应地装入至多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间形成有间隙；
步骤三：提供填充材料，将其从上至下装入间隙中，藉由填充材料将主体部固定于收容孔，且填充材料会粘覆于导接部；
步骤四：利用一镭射装置，将粘覆于导接部的填充材料至少部分去除，使得导接部的下端裸露。
2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤二中，每一端子的主体部完全悬空位于对应的收容孔内，主体部的周围与收容孔的内壁均具有间隙，且多个端子的导接部下方连接有一料带，藉由料带对端子进行定位，于步骤三中，填充材料完全包覆主体部。
3.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤三中，填充材料完全包覆导接部。
4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤三中，填充材料对间隙全部填充。
5.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤四中，将粘覆于导接部外的填充材料全部去除。
6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：步骤五，将上述结构放置于一容器中，该容器中装设有化学液体，至少将导接部浸泡至化学液体中，该容器中安装有一正电极和一负电极，正电极放置于接触部的上方且与多个接触部电性导接，负电极放置于化学液体中，位于导接部的下方且保持一定距离，负电极对多个导接部进行腐蚀加工，使得多个导接部位于同一平面。
7.如权利要求6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤五中，负电极对多个导接部进行多次的腐蚀加工，负电极为依次对最靠近的导接部进行腐蚀加工，直至多个导接部位于同一个平面。
8.如权利要求1或6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤四后或步骤五后，于多个导接部下方对应固设有多个锡球。
9.如权利要求6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤五中，腐蚀加工方式为EDM（电火花加工）或ECM（电解加工）或ECG（电解磨削）。
10.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：填充材料为绝缘材质。
11.一种电连接器，其特征在于，包括：
一绝缘本体，其贯设有多个收容孔；
多个端子，对应地收容于多个收容孔，每一端子具有一主体部位于收容孔内，一接触部向上显露出收容孔，一导接部向下显露出收容孔，且主体部与收容孔的内壁之间具有间隙；
填充材料位于间隙中，固定主体部于收容孔内，且填充材料粘覆于导接部，靠近导接部下端的填充材料具有一镭射加工面，使得导接部的下端裸露。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：每一个主体部的周围与对应收容孔的内壁均具有间隙，填充材料完全包覆主体部。
13.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：导接部靠近主体部的周围全部包覆有填充材料，且该填充材料位于收容孔外。
14.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：填充材料为绝缘材质。
15.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：藉由EDM（电火花加工）或ECM（电解加工）或ECG（电解磨削）的加工方式使得多个导接部位于同一个平面。
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