CN103730264B - 电化学电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电化学电容器，其能够妥善地保护用于电连接蓄电元件与壳体外的布线免于电解腐蚀。本发明的电化学电容器具备盖体、壳体、蓄电元件、电解液、布线、引出电极、保护层和导电性粘接材料层。壳体具有通孔，在与所述盖体之间形成液体腔室。蓄电元件被收容于液体腔室内。电解液被收容于液体腔室内。布线具有设置在通孔内的通孔部，连接液体腔室的室内与室外。引出电极与通孔部连接。保护层覆盖引出电极，使电极的部分适当区域露出。导电性粘接材料层将蓄电元件固定于保护层，并电连接蓄电元件与引出电极。

Description

电化学电容器
技术领域
本发明涉及一种具有可充放电的蓄电元件的电化学电容器。
背景技术
具有可充放电的蓄电元件的电化学电容器被广泛地应用于后备电源等。该电化学电容器一般具有将蓄电元件和电解液封入绝缘性壳体的结构。对绝缘性壳体加装布线，将所封入的蓄电元件与壳体外部电连接。这里，关于该电化学电容器，需要保护布线免于伴随蓄电元件充放电的电解腐蚀。
例如，专利文献1记载的电化学电池中，在收容有一对电极（蓄电元件）和电解质的凹状壳体中，在凹状壳体内设置内部端子，在蓄电元件和内部端子之间形成具有导电性的保护膜。
专利文献2记载的电池中，在收容蓄电元件和电解液的壳体中，在蓄电元件和第2金属化层（导通蓄电元件与壳体外部的层）之间形成含有导电性颗粒的树脂层。
如上所述，在专利文献1和2记载的电化学设备中，均为了防止电解液引起的布线的电解腐蚀，而设置防止电解液与布线接触的层（膜）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本发明专利第4591931号公报
专利文献2：日本发明专利第4817778号公报
发明内容
但是，专利文献1和2记载的电化学设备中，由于老化或伴随蓄电元件充放电的退化等，造成电解液侵入上述防止电解液与布线接触的层与壳体之间，对布线产生腐蚀。若产生上述腐蚀，则布线与蓄电元件之间的导电性降低，有可能发生开路故障（オープン不良）。或者，由于腐蚀造成溶解后的布线金属离子在负极一侧析出，形成漏电流、并最终可能由于电子迁移（migration）而发生短路故障。
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种电化学电容器，其能够充分保护用于将蓄电元件与壳体外电连接的布线免于电解腐蚀。
为达到上述目的，本发明的一个实施方式的电化学电容器包括：盖体、壳体、蓄电元件、电解液、布线、引出电极、保护层（Over-coatingLayer）、和导电性粘接材料层。
上述壳体具有通孔（Via），并在与所述盖体之间形成液体腔室。
上述蓄电元件被收容于上述液体腔室内。
上述电解液被收容于上述液体腔室内。
上述布线具有设置在上述通孔内的通孔部，连接上述液体腔室的室内与室外。
上述引出电极与上述通孔部连接。
上述保护层覆盖上述引出电极，并具有使上述引出电极的部分区域露出的开口。
上述导电性粘接材料层将上述蓄电元件固定于上述保护层，并通过上述开口将上述蓄电元件与上述引出电极电连接。
为达到上述目的，本发明的另一种实施方式的电化学电容器包括：壳体、蓄电元件、电解液、布线、引出电极、和导电性粘接材料层。
上述壳体形成有液体腔室，且具有保护部，所述保护部形成通孔，覆盖上述引出电极，并具有使上述引出电极的部分区域露出的开口。
上述蓄电元件被收容于上述液体腔室内。
上述电解液被收容于上述液体腔室内。
上述布线具有设置在上述通孔内的通孔部，连接上述液体腔室的室内与室外。
上述引出电极与上述通孔部连接。
上述导电性粘接材料层将上述蓄电元件固定于上述保护层，并通过上述开口将上述蓄电元件与上述引出电极电连接。
附图说明
图1是本发明实施方式的电化学电容器的立体图。
图2是该电化学电容器的剖面图。
图3是该电化学电容器的放大剖面图。
图4是表示该电化学电容器的引出电极的示意图。
图5是比较例的电化学电容器的示意图。
图6是表示本发明实施方式的电化学电容器的制造方法的示意图。
图7是表示该电化学电容器的制造方法的示意图。
图8是表示该电化学电容器的制造方法的示意图。
图9是表示该电化学电容器的引出电极的变形例的示意图。
图10是表示该电化学电容器的引出电极的变形例的示意图。
图11是表示该电化学电容器的引出电极的变形例的示意图。
图12是表示该电化学电容器的引出电极的变形例的示意图。
图13是本发明变形例的电化学电容器的剖面图。
附图标记说明：
10…电化学电容器
11…壳体
11a…液体腔室
11b…底面
11c…通孔
11d…保护部
11e…开口
12…盖体
13…蓄电元件
13a…正电极板
13b…负电极板
13c…隔板
14…正极布线
14a…通孔部
14b…带状部
15…引出电极
15a…基部区域
15b…分支区域
16…保护层
16a…开口
17…正极粘接层
18…正极端子
19…负极粘接层
20…密封环
21…负极布线
22…负极端子
具体实施方式
本发明的一种实施方式的电化学电容器包括：盖体、壳体、蓄电元件、电解液、布线、引出电极、保护层、和导电性粘接材料层。
上述壳体具有通孔，并在与上述盖体之间形成液体腔室。
上述蓄电元件被收容于上述液体腔室内。
上述电解液被收容于上述液体腔室内。
上述布线具有设置在上述通孔内的通孔部，连接上述液体腔室的室内与室外。
上述引出电极与上述通孔部连接。
上述保护层覆盖上述引出电极，并具有使上述引出电极的部分区域露出的开口。
上述导电性粘接材料层将上述蓄电元件固定于上述保护层，并通过上述开口、将上述蓄电元件与上述引出电极电连接。
上述电化学电容器具有如下结构：在收容蓄电元件的液体腔室内，从将蓄电元件与液体腔室的室外电连接的布线的通孔部，将引出电极引出。通孔部和引出电极被保护层覆盖，引出电极的部分区域露出于设置在保护层的开口，引出电极与导电性粘接材料层电连接。通过引出电极，将布线（通孔部）与导电性粘接材料层电连接，由此能够在可形成平坦形状的引出电极上设置与导电性粘接材料层的连接面。由此，能够在引出电极的与导电性粘接材料的连接面形成厚度均匀的电镀层。一般情况下，收容于液体腔室内的电解液可能会浸入导电性粘接材料层的粘接面而产生电解腐蚀，但可以通过均匀形成镀层来防止电解液对通孔部的电解腐蚀，以防止电化学电容器发生性能下降（开路故障等）。
优选上述引出电极具有与上述通孔部相连接的基部区域，和从上述基部区域分支而形成的、相互分离的多个分支区域；
上述保护层具有与上述多个分支区域分别对应的多个开口。
根据上述结构，因为多个分支区域分别通过保护层的开口与导电性粘接材料层连接，所以即使在一个分支区域中产生了电解腐蚀，也能由其他的分支区域保持引出电极与导电性粘接材料的电连接。
优选上述壳体具有多个上述通孔；
上述布线具有分别配置于上述多个通孔内的多个通孔部；
上述引出电极为多个，分别与上述多个通孔部连接，并相互分离。
根据上述结构，因为多个引出电极相互独立，所以即使一个引出电极的电解腐蚀到达通孔部，也能由其他引出电极保持布线与导电性粘接材料的电连接。
优选上述壳体具有以不排列在同一直线上的方式形成的3个以上的上述通孔。
若形成于壳体的通孔排列于同一直线上，壳体在该直线上的强度下降，容易产生以通孔为起点的裂纹等。因此，在形成3个以上的通孔时，使其不排列在同一直线上，能够防止壳体强度下降。
优选上述保护层具有配置成相对于上述通孔部更接近上述蓄电元件的中央部的上述开口。
如上所述，由于引出电极与导电性粘接材料通过保护层的开口连接，因此开口越接近蓄电元件的中央部，蓄电元件和引出电极的电连接性能就越好。另一方面，因为通孔部通过引出电极与蓄电元件电连接，所以不需要接近蓄电元件的中央部，越离开保护层的开口，就越能够保证引出电极的长度，也就最理想。因为若引出电极长，则能够延迟电解腐蚀到达通孔部。即，优选使保护层的开口接近蓄电元件的中央部，使通孔部远离蓄电元件的中央部，利用引出电极，能够实现上述结构。
优选上述壳体由HTCC（高温共烧陶瓷，High Temperature Co-firedCeramics）或LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramics）构成；
上述保护层由和上述壳体相同的材料构成。
由HTCC或LTCC构成壳体，能够在壳体的内部配置布线等，在制造工艺上很理想。这里，使保护层的材料也与壳体相同，能够在同一烧制工序中烧制壳体和保护层，不需要其它在壳体设置保护层的工序，同时能够保证保护层对壳体的连接强度、贴合性等。
本发明的另一实施方式的电化学电容器包括：盖体、壳体、蓄电元件、电解液、布线、引出电极、和导电性粘接材料层。
上述壳体具有通孔，在与上述盖体之间形成液体腔室，还具有保护部，所述保护部覆盖上述引出电极，并具有使上述引出电极的部分区域露出的开口。
上述蓄电元件被收容于上述液体腔室内。
上述电解液被收容于上述液体腔室内。
上述布线具有设置在上述通孔内的通孔部，连接上述液体腔室的室内与室外。
上述引出电极与上述通孔部连接。
上述导电性粘接材料层将上述蓄电元件固定于上述保护层，并通过上述开口、将上述蓄电元件与上述引出电极电连接。
上述电化学电容器具有如下结构：在收容蓄电元件的液体腔室内，从电连接蓄电元件与液体腔室的室外的布线的通孔部，将引出电极引出。通孔部和引出电极被保护部覆盖，引出电极的部分区域从设置于保护部的开口露出，引出电极与导电性粘接材料层电连接。通过引出电极，将布线（通孔部）与导电性粘接材料层电连接，由此能在可形成平坦形状的引出电极上设置与导电性粘接材料层的连接面。由此，能够在引出电极的与导电性粘接材料的连接面形成厚度均匀的电镀层。一般地，收容于液体腔室内的电解液可能会浸入导电性粘接材料层的粘接面而产生电解腐蚀，但可以通过均匀形成镀层来防止电解液对通孔部的电解腐蚀，以防止电化学电容器发生性能下降（开路故障等）。
优选上述引出电极具有与上述通孔部相连接的基部区域，和从上述基部区域分支而形成的、相互分离的多个分支区域；
上述保护部具有与上述多个分支区域分别对应的多个开口。
优选上述壳体具有多个上述通孔；
上述布线具有分别设置于上述多个通孔内的多个通孔部；
上述引出电极为多个，分别与上述多个通孔部连接，并相互分离。
优选上述壳体具有以不排列在同一直线上的方式形成的3个以上的上述通孔。
优选上述保护部具有配置成相对于上述通孔部更接近上述蓄电元件的中央部的上述开口。
优选上述壳体由HTCC（高温共烧陶瓷，High Temperature Co-firedCeramics）或LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramics）构成；
上述保护部由和上述壳体相同的材料构成。
以下参照附图来说明本发明的实施方式。
[电化学电容器的结构]
图1为表示本实施方式的电化学电容器10的外观的立体图，图2为电化学电容器10的剖面图。图3为将图2所示剖面图的一部分的放大图。如上述图所示，电化学电容器10具有壳体11、盖体12、蓄电元件13、正极布线14、引出电极15、保护层16、正极粘接层17、正极端子18、负极粘接层19、密封环20、负极布线21以及负极端子22。
如图2所示，电化学电容器10中，壳体11和盖体12通过密封环20接合，在由此形成的液体腔室11a中封入蓄电元件13和电解液。
壳体11由绝缘性材料构成，与盖体12一同形成液体腔室11a。为形成液体腔室11a，可以使壳体11为凹状，例如图1所示的长方体形状或圆柱形形状等，也可以是其他的形状。以下，以相当于壳体11的液体腔室11a底面的面作为底面11b。在底面11b形成有与底面11b连通的通孔11c。如图2所示，通孔11c可以到壳体11的中部为止，也可以贯通到壳体11的另一面。
对壳体11没有特殊限制，可以由HTCC（High Temperature Co-firedCeramics；高温共烧陶瓷）或LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics；低温共烧陶瓷）构成。由于在HTCC工序或LTCC工序中，可以在壳体11的内部设置正极布线14等，因此制造效率高。
盖体12通过密封环20与壳体11接合，密封液体腔室11a。盖体12可由任意的导电性材料构成，例如可由可伐合金（铁镍钴合金）构成。为防止电解腐蚀，盖体12可以为由镍、白金、银、金、或钯等耐腐蚀性高的金属构成的被膜来覆盖可伐合金等的基材而形成的金属包层材料。
在蓄电元件13配置于液体腔室11a的内部之后，盖体12通过密封环20与壳体11接合，密封液体腔室11a。盖体12与密封环20的连接，除了可以使用缝焊或激光焊接等直接接合法，还可以使用使导电性接合材料介于其间的间接接合法。
蓄电元件13收容于液体腔室11a，蓄积电荷（蓄电）或释放电荷（放电）。如图2所示，蓄电元件13具有正电极板13a、负电极板13b和隔板13c，隔板13c被正电极板13a和负电极板13b夹持。
正电极板13a为含有活性物质的片材。活性物质为将电解质离子（例如BF4 -）吸附在其表面形成电双层的物质，例如可以是活性炭或PAS（Polyacenic Semiconductor；聚并苯类有机半导体）。正电极板13a也可以是将上述活性物质、导电助剂（例如科琴黑，Ketjen black）以及粘合剂（例如，PTFE（聚四氟乙烯，polytetrafluoroethylene））的混合物压延成片状，再将其截断而成。
负电极板13b可以是与正电极板13a相同的、含有活性物质的片材，将活性物质、导电助剂和粘合剂的混合物压延成片状，再将其截断而成。负电极板13b可由与正电极板13a相同的材料构成、也可由不同的材料构成。
隔板13c为将两个电极相互电绝缘的片材。隔板13c可以为由玻璃纤维、纤维素纤维、塑料纤维等构成的多孔性片材。
与蓄电元件13一同被收容于液体腔室11a的电解液可以任意选择，可以为例如含有BF4 -（四氟化硼酸根离子）、PF6 -（六氟化硼酸根离子）、(CF3SO2)2N-（TFSA离子）等负离子的电解液。具体说，可以使用5-Azoniasupiro[4.4]壬烷四氟硼酸盐（5－アゾニアスピロ［4.4］ノナン－ＢＦ4）或乙基甲基咪唑壬烷四氟硼酸盐（エチルメチルイミダゾリウムノナン－ＢＦ4）的溶液等。
正极布线14通过正极粘接层17和引出电极15，将蓄电元件13的正电极板13a和正极端子18进行电连接。具体来说，正极布线14可以具有设置于上述通孔11c内的通孔部14a、和与通孔部14a连接，穿过壳体11的内部连接于正极端子18的带状部14b。在通孔11c为贯穿壳体11的情形下，正极布线14也可以仅由通孔部14a构成。
正极布线14可以由任意的导电性材料构成。如后所述，由于通孔部14a被保护而免于因电解液的接触而造成的电解腐蚀，所以正极布线14的材料可以不考虑耐腐蚀性而从大范围选择材料，例如、可以由高熔点的钨构成。图3显示引出电极15在通孔部14a的正上方弯曲，这表示壳体11的烧制工序（HTCC工序或LTCC工序）中，构成壳体11的材料收缩，将通孔部14a的材料挤出。
引出电极15连接于正极布线14的通孔部14a，并通过正极粘接层17连接于蓄电元件13的正电极板13a，将两者之间进行电连接。图4为表示引出电极15的配置的示意图，显示电化学电容器10的部分结构。图4(a)为该结构的剖面图，图4(b)为从上方（与底面11b相反的方向）观察该结构的平面图。
如该图所示，引出电极15设置于壳体11的底面11b，并至少被形成于从通孔部14a的正上方到蓄电元件13和正极粘接层17的正下方的范围。这是由于引出电极15除了通孔部14a，还需要通过保护层16的开口（后述）连接至正极粘接层17。
引出电极15可以由任意的导电性材料构成，可由与正极布线14相同的材料构成，也可由不同的材料构成。如图3所示，在引出电极15的表面上，可以在由保护层16的开口露出的区域内，形成用于保护构成引出电极15的导电性材料的电镀层。图3中显示有形成于引出电极15的表面的第1电镀层M1，和形成于第1电镀层M1上的第2电镀层M2（在图2中省略图示）。例如第1电镀层M1可以由镍构成，第2电镀层M2可以由金构成。电镀层的数量和材料不限于以上所示，可以根据电解液和引出电极15的材料适当改变。进一步，可以在电镀层的上层设保护电镀层的保护层。保护层可以为由铝、金、白金、不锈钢（SUS316L、SUS316等）等所构成的金属层。
如图2及图3所示，保护层16覆盖引出电极15，保护引出电极15免于电解腐蚀。保护层16可以由不被电解液腐蚀的绝缘性材料构成，特别是当壳体11由HTCC或LTCC构成时，优选由与壳体11相同的材料构成。这是因为，能够用同一烧制工序（HTCC工序或LTCC工序）成形壳体11与保护层16。
如图3所示，保护层16具有开口16a。开口16a形成为在保护层16的上层有正极粘接层17存在、在保护层16的下层有引出电极15存在的区域。通过上述开口16a，引出电极15的部分区域从保护层16露出，正极粘接层17连接于该露出的区域。即，通过上述开口16a，正极粘接层17（导电性）和引出电极15之间形成电连接。如上所述，在引出电极15的从开口16a露出的区域，可以形成电镀层（第1电镀层M1及第2电镀层M2），此时，正极粘接层17通过上述电镀层与引出电极15连接。
在以下的说明中，将通过开口16a与正极粘接层17连接的引出电极15的部分区域称作“集电部E”。关于集电部E与通孔部14a的位置关系，优选集电部E靠近蓄电元件13的中央部而配置。这是因为，集电部E越靠近正电极板13a的中央部，集电部E和正电极板13a的电连接就越好，另一方面，通孔部14a越远离集电部E，就越难以受到电解腐蚀（后述）。
正极粘接层17将正电极板13a粘接于壳体11，并将正电极板13a和引出电极15电连接。如图2所示，正极粘接层17设置于保护层16，如上所述，通过形成于保护层16的开口16a与引出电极15连接。由于正极粘接层17实现与蓄电元件13粘接和电连接，因此优选正极粘接层17形成在覆盖蓄电元件13（正电极板13a）的全部区域。
正极粘接层17可以由涂布在保护层16上的导电性粘接材料硬化而形成，并且导电性粘接材料可以为含有导电性颗粒的合成树脂。导电性颗粒优选为化学稳定性高的导电性颗粒，例如可以使用石墨颗粒。合成树脂优选为对电解液的溶胀性小、耐热性高、化学稳定性高的合成树脂，例如可以使用酚醛树脂。
正极端子18为配置在电化学电容器10外侧的端子，与正极布线14连接，通过正极布线14、引出电极15和正极粘接层17连接于蓄电元件13的正极（正电极板13a）。正极端子18用于连接电化学电容器10的外部、例如安装基板和电化学电容器10。正极端子18可以由任意的导电性材料构成，对其配置和形状没有特别限制。
负极粘接层19将负电极板13b固定于盖体12，并将负电极板13b和盖体12电连接。负极粘接层19可以由导电性粘接材料硬化而形成，并且导电性粘接材料可以为与正极粘接层17相同的、含有导电性颗粒的合成树脂。负极粘接层19和正极粘接层17可以由同一种导电性粘接材料构成，也可以由不同种类的导电性粘接材料构成。
密封环20连接壳体11与盖体12，密封液体腔室11a，并电连接盖体12与负极布线21。密封环20可以由可伐合金（铁镍钴合金）等导电性材料构成。可以在密封环20的表面，形成耐腐蚀性镀膜（例如、镍镀膜及金镀膜等）。可以通过钎焊等将密封环20设置于壳体11和盖体12，或通过导电性材料的印刷等将密封环20设置在壳体11上。
负极布线21通过负极粘接层19、盖体12和密封环20，将蓄电元件的负电极板13b和负极端子22电连接。具体地，可以从密封环20开始沿壳体11的外周形成负极布线21，与负极端子22连接。负极布线21由任意的导电性材料构成，对其配置和形状没有特别限制。
负极端子22为设置在电化学电容器10外侧的端子，与负极布线21连接，并通过负极布线21、密封环20、盖体12和负极粘接层19，与蓄电元件13的负极（负电极板13b）连接。负极端子22与正极端子18相同，用于连接电化学电容器10的外部、例如安装基板与电化学电容器10。负极端子22可以由任意的导电性材料构成，对其配置和形状没有特别限制。
本实施方式的电化学电容器10具有上述结构。
[电化学电容器的效果]
在说明电化学电容器10的效果时，与比较例的电化学电容器进行比较。
图5为表示比较例的电化学电容器30的部分结构的示意图，图5(a)为电化学电容器30的剖面图，图5(b)为图5(a)的放大图。虽然省略了图示，但电化学电容器30具备与本实施方式的电化学电容器10相同的蓄电元件及盖体等。
如图5(a)所示，电化学电容器30中，在壳体31的底面31a形成有通孔31b。布线32具有设置在通孔31b内的通孔部32a。在底面31a形成有正极粘接层33，即，在通孔部32a的正上方形成正极粘接层33。虽然通孔部32a被正极粘接层33覆盖，但电解液可能会浸入正极粘接层33与壳体31的连接面，有必要保护通孔部32a免于电解腐蚀。
如图5(b)所示，通孔部32a的上端为弯曲的凸出形状。这是由于在烧制壳体31时陶瓷发生收缩，将通孔部32a的金属挤出。因此，在通孔部32a上，形成用于保护通孔部32a免于电解腐蚀的电镀层（第1电镀层M1及第2电镀层M2）时，在通孔部32a的外周，电镀层的生长速度慢，外周的电镀层厚度变薄。
这是由于，对于电解电镀层，在通孔部32a的外周电流难以流过。另外，对于电解电镀层，在通孔部32a的外周，离子或还原剂远离供给源，电镀层的生长速度变慢。其结果是，特别是在通孔部32a的外周，对构成通孔部32a的金属的保护不足、可能产生电解腐蚀。
与此相对，在本实施方式的电化学电容器10（参照图3）中，引出电极15连接于通孔部14a，引出电极15再与正极粘接层17连接。通孔部14a的正上方被保护层16覆盖，通孔部14a不直接与正极粘接层17连接。因此即使在通孔部14a的构成材料由于壳体11的收缩而被挤出时，也不会因此而降低对通孔部14a的保护。加之，用于保护免受电解腐蚀的电镀层（第1电镀层M1及第2电镀层M2）可以形成于引出电极15的平坦面上，防止如比较例那样，造成电镀层厚度不均。
即使假设壳体11未产生收缩，未将通孔部14a的构成材料挤出，也可以说，由于通孔部14a被保护层16覆盖，与比较例相比，对通孔部14a的保护性更高。进一步，在电化学电容器10中，由于由引出电极15保持通孔部14a与集电部E的距离（参照图4(b)），所以即使在集电部E中发生电解腐蚀，也能确保该影响到达通孔部14a为止的时间。即，可以说，与比较例相比，电化学电容器10在电解腐蚀发生后的使用寿命较长。
[电化学电容器的制造方法]
对电化学电容器10的制造方法进行说明。图6至图8为表示电化学电容器10的制造方法的示意图。在以下的说明中，对利用HTCC工序或LTCC工序制造壳体11的方法进行说明，但电化学电容器10不限于该制造方法。
配合陶瓷材料而使用模具等，将如图6(a)所示的陶瓷板41成形。在陶瓷板41形成有通孔11c。通孔11c可以在第1陶瓷板41成形的同时形成，也可以在成形之后使用激光等来形成。
接下来，如图6(b)所示，在陶瓷板41形成正极布线14的通孔部14a和引出电极15。通孔部14a和引出电极15可以同时形成，也可以分别形成。如图6(b)所示，在另外的陶瓷板42上形成正极布线14的带状部14b。
在HTCC工序中，可以通过将钨浆料（タングステンペースト），或在LTCC工序中，可以通过将银浆料或铜浆料，印刷于各个陶瓷板来形成通孔部14a、带状部14b和引出电极15。在LTCC工序中，可以通过上述印刷来形成密封环20（未在此图示）。
接下来，如图6(c)所示，在陶瓷板41上，设置保护层16覆盖引出电极15。保护层16可以通过涂覆膏（ペースト）状的陶瓷材料来设置。如上所述，在保护层16上形成用于露出引出电极15的开口16a。
接下来，如图7(a)所示，将陶瓷板41和陶瓷板42，以及另外的陶瓷板43进行层叠。陶瓷板43有形成相当于液体腔室11a的开口的环形形状。
接下来，通过HTCC工序或LTCC工序，烧制如图7(a)所示的层叠体。在HTCC工序时，加热到例如1600℃，在LTCC工序时，加热到例如900℃。通过该工序烧制壳体11和保护层16。如此，能够在同一道烧制工序中烧制壳体11和保护层16，由保护层16覆盖引出电极15，可以说，电化学电容器10的生产效率高。由于保护层16与壳体11同时烧制，因此可以提高两者间的强度与气密性。
接下来，在从开口16a露出的引出电极15上形成电镀层（第1电镀层M1和第2电镀层M2（参照图3））。如图7(b)所示，将正极端子18、负极端子22、负极布线21等设置于壳体11。上述设置也可以在之后的工序中进行。在不使用上述印刷工序形成密封环20的情形下，通过钎焊等将密封环20设置于壳体11。
接下来，如图7(c)所示，在保护层16上涂覆构成正极粘接层17的导电性粘接材料。涂覆导电性粘接材料时，确保其与从开口16a露出的引出电极15良好连接。
接下来，如图8(a)所示，在正极粘接层17上粘贴正电极板13a。如图8(b)所示，在盖体12涂覆构成负极粘接层19的导电性粘接材料，在其上粘贴负电极板13b。
如图8(b)所示，在正电极板13a上配置隔板13c，并注入电解液。对负电极板13b也注入电解液。然后，将盖体12盖在密封环20上，通过激光焊接等进行接合。由此密封液体腔室11a，制成电化学电容器10（参照图2）。
[引出电极的变形例]
在上述说明中，引出电极15与一个通孔部14a连接，并具有一个集电部E（参照图4(b)），但本发明并不限于此。以下，对引出电极15的变形例进行说明。图9至图12表示引出电极15的变形例。在以下的说明中，引出电极15、通孔部14a及集电部E以外的结构与上述实时方式相同，在壳体11分别形成与通孔部14a对应的通孔11c。此外，在保护层16分别设置有与集电部E对应的开口16a。
图9为表示包括具有分支的引出电极15的电化学电容器10的示意图。如该图所示，引出电极15具有与通孔部14a连接的基部区域15a，和从基部区域15a分支并相互分离的多个（3个）分支区域15b。在各分支区域15b分别形成一个集电部E。如图9所示，优选各集电部E配置成相对于通孔部14a更接近蓄电元件13的中央部。分支区域15b的数量不限于3个，即，集电部E的数量也不限于3个。
这样，由于引出电极15分支，并在各分支区域15b分别形成集电部E，所以即便一个集电部E由于电解腐蚀而造成开路，也可以由其余的集电部E保持与蓄电元件13的导通。即，电化学电容器10整体不会发生开路故障。因此，能够提供耐用性、可靠性更高的电化学电容器10。
图10为表示包括多个引出电极15的电化学电容器10的示意图。如该图所示，该电化学电容器10中形成有多个（3个）通孔部14a，多个（3个）引出电极15分别与通孔部14a连接。在各引出电极15分别形成一个集电部E。如图10所示，优选各集电部E配置成相对于通孔部14a更接近蓄电元件13的中央部。通孔部14a及引出电极15的数量都不限于3个，即、集电部E的数量也不限于3个。
这样，通过形成分别与通孔部14a连接的多个引出电极15，即使电解腐蚀发展到一个引出电极15的内部，腐蚀到通孔部14a，也不会影响到其余的引出电极15和通孔部14a。即，电化学电容器10整体不会发生开路故障。因此，能够提供耐用性、可靠性更高的电化学电容器10。
图11为表示包括多个具有分支的引出电极15的电化学电容器10的示意图。如该图所示，该电化学电容器10中形成有多个（2个）通孔部14a，多个（2个）引出电极15分别与通孔部14a连接。进一步，各引出电极15具有与通孔部14a连接的基部区域15a，和从基部区域15a分支并相互分离的多个（2个）分支区域15b。在各分支区域15b分别形成一个集电部E。如图11所示，优选各集电部E相对于通孔部14a更接近蓄电元件13的中央部。
对通孔部14a和引出电极15的数量、以及各引出电极15的分支区域15b的数量没有限制。例如在图12中，显示包括3个分别具有两个分支区域15b的引出电极15的电化学电容器10。各引出电极15所具有的分支区域15b的数量也可不必相同。
这样，由于分别与通孔部14a连接的多个引出电极15分支，并于各分支区域15b分别形成集电部E，因此获得以下的效果。即，对于各引出电极15，即使一个集电部E由于电解腐蚀而造成开路，也可以由其余的集电部E保持与蓄电元件13的导通。进一步，即使电解腐蚀发展到一个引出电极15的内部，腐蚀到通孔部14a，也不会影响到其余的引出电极15和通孔部14a。因此，能够提供耐用性、可靠性更高的电化学电容器10。
[通孔的配置]
配置有正极布线14的通孔部14a的通孔11c被形成于壳体11，但优选将通孔11c不形成在矩形壳体11的中央，或壳体11的X-Y方向的中心线或对角线的位置。这样，即使当液体腔室11a的内压上升（回流或产生气体）时，也难以产生以通孔11c为起点的裂纹。进一步，当形成多个通孔11c时（例如图10至图12），优选通孔11c不排列在同一直线上。这是由于若通孔11c排列成直线状，则可能容易产生以通孔11c为起点的裂纹等。
本技术并不仅限于上述各实施方式，在不脱离本技术宗旨的范围内可以进行变更。
[变形例]
在上述实施方式中，说明了在壳体11上层叠保护层16。但是，当壳体11与保护层16由相同的材料构成、并通过相同的烧制工序（HTCC工序或LTCC工序）形成时，二者可以一体化。
图13表示电化学电容器10的变形例。如该图所示，此处所示的电化学电容器10中，壳体11具有保护部11d。保护部11d相当于上述实施方式中的保护层16，覆盖引出电极15，保护引出电极15免于电解腐蚀。
保护部11d与保护层16相同，具有露出引出电极15部分区域的开口11e，正极粘接层17连接于从开口11e露出的引出电极15。即、通过该开口11e，正极粘接层17与引出电极15电连接，形成集电部E。可以与上述保护层16的开口16a相同的方式配置开口11e。
如上所述，由于保护部11d是由保护层16与壳体11一体化而形成的，因此可以通过由同一烧制工序烧制保护层16与壳体11。

Claims (12)

1.一种电化学电容器，其特征在于，包括：
盖体；
壳体，其具有通孔，并在与所述盖体之间形成液体腔室；
蓄电元件，其被收容于所述液体腔室内；
电解液，其被收容于所述液体腔室内；
布线，其具有设置在所述通孔内的通孔部，连接所述液体腔室的室内与室外；
引出电极，其与所述通孔部连接；
保护层，其覆盖所述引出电极，并在离开所述引出电极与所述通孔部连接位置的位置处具有露出所述引出电极的部分区域的开口；
电镀层，其形成于所述部分区域上；以及
导电性粘接材料层，其将所述蓄电元件固定于所述保护层，并通过所述开口以及所述电镀层、将所述蓄电元件与所述引出电极电连接。
2.如权利要求1所述的电化学电容器，其特征在于：
所述引出电极具有与所述通孔部连接的基部区域、和从所述基部区域分支并相互分离的多个分支区域，
所述保护层具有与所述多个分支区域分别对应的多个开口。
3.如权利要求2所述的电化学电容器，其特征在于：
所述壳体具有多个所述通孔，
所述布线具有分别设置于所述多个通孔内的多个通孔部，
所述引出电极为多个，分别与所述多个通孔部连接，并相互分离。
4.如权利要求3所述的电化学电容器，其特征在于
所述壳体具有不排列于同一直线上的3个以上的所述通孔。
5.如权利要求1所述的电化学电容器，其特征在于
所述保护层具有相对于所述通孔部更接近所述蓄电元件的中央部而配置的所述开口。
6.如权利要求1所述的电化学电容器，其特征在于：
所述壳体由高温共烧陶瓷或低温共烧陶瓷构成，
所述保护层由与所述壳体相同的材料构成。
7.一种电化学电容器，其特征在于，包括：
盖体；
壳体，其具有通孔，并在与所述盖体之间形成液体腔室；
蓄电元件，其被收容于所述液体腔室内；
电解液，其被收容于所述液体腔室内；
布线，其具有设置在所述通孔内的通孔部，连接所述液体腔室的室内与室外；
引出电极，其与所述通孔部连接；
导电性粘接材料层；以及
电镀层，
所述壳体具有覆盖所述引出电极的保护部，该保护部在离开所述引出电极与所述通孔部连接位置的位置处具有露出所述引出电极的部分区域的开口，
所述电镀层形成于所述部分区域上，
所述导电性粘接材料层将所述蓄电元件固定于所述保护部，并通过所述开口以及所述电镀层、将所述蓄电元件与所述引出电极电连接。
8.如权利要求7所述的电化学电容器，其特征在于：
所述引出电极具有与所述通孔部连接的基部区域，和从所述基部区域分支并相互分离的多个分支区域，
所述保护部具有与所述多个分支区域分别对应的多个开口。
9.如权利要求8所述的电化学电容器，其特征在于：
所述壳体具有多个所述通孔，
所述布线具有分别设置于所述多个通孔内的多个通孔部，
所述引出电极为多个，分别与所述多个通孔部连接，并相互分离。
10.如权利要求9所述的电化学电容器，其特征在于
所述壳体具有不排列于同一直线上的3个以上的所述通孔。
11.如权利要求7所述的电化学电容器，其特征在于
所述保护部具有相对于所述通孔部更接近所述蓄电元件的中央部而配置的所述开口。
12.如权利要求7所述的电化学电容器，其特征在于：
所述壳体由高温共烧陶瓷或低温共烧陶瓷构成；
所述保护层由与所述壳体相同的材料构成。
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