CN106025050A - 一种柔性共形封装结构 - Google Patents

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明雪飞
李杨
吉勇
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Abstract

本发明涉及一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。本发明采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求；采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。

Description

一种柔性共形封装结构
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，尤其是一种柔性共形封装结构。
背景技术
随着电子系统功能的不断扩大，芯片级以及系统级等功能器件的形貌也越来越多样化，此时常规平面封装已经不能满足需求，这就对封装能力提出了更高的要求，曲面封装的需求越来越大，例如LED芯片，当前LED光源中应用较广泛的模式是单颗封装，但其结构复杂、传热通道过长导致的散热困难，由此导致LED光效和寿命等性能均不理想，所以开发集成曲面封装模式成为了趋势。另外，目前可穿戴设备逐渐普及，为贴合人体工学，曲面封装、固定角度封装等多样化的要求会越来越多。
对于芯片和转接板的互连，传统的方法是采用RDL的方式，但是这种方式对芯片和转接板的对位精度要求非常高，即要求高精度贴装，同时由于塑料封装材料本身随着温度形变的特性，使得器件位置难以控制，以上原因使得RDL的实现难度非常大，随之产生的问题就是生产效率低，可靠性难以保证。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种能满足多样化需求的，采用柔性填充材料，基于3D打印等连接技术的柔性共形封装结构。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。
进一步地，封装结构为柔性、可共形结构。
进一步地，若干个芯片表面采用包括但不限于3D打印的连接技术制备柔性电信号互连介质，完成芯片间电互连。
本发明的有益效果：
1、采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求。
2、采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。
附图说明
图1为本发明一种柔性共形封装结构示意图。
其中，1-芯片，2-柔性填充材料，3-柔性互连线路层，4-保护层。
具体实施方式
本发明所列举的实施例，只是用于帮助理解本发明，不应理解为对本发明保护范围的限定，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明思想的前提下，还可以对本发明进行改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求保护的范围内。
如图1所示，本发明一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片1、柔性填充材料2、柔性互连线路层3和保护层4，若干个芯片1通过柔性填充材料2封装，一个芯片1封装于另一个芯片1侧边，若干个芯片1表面采用包括但不限于3D打印的连接技术制备柔性电信号互连介质，完成芯片1间电互连，形成柔性互连线路层3，柔性互连线路层3上面设有一层保护层4；该封装结构为柔性、可共形结构。
该封装结构的制备方法，包括以下步骤：
(1)将若干个芯片1临时贴装到一个载片上，一个芯片1位于另一个芯片1的侧边，芯片1正面面向载片；
(2)采用一种柔性填充材料2对载片上的芯片1进行封装，然后将载片取下；
(3)通过连接技术(包括但不限于3D打印)在芯片1与芯片1表面进行布线，实现芯片1之间的互连，从而形成柔性互连线路层3；
(4)在柔性互连线路层3上面再制作一层保护层4，从而制成一种柔性、可共形封装结构，如图1所示。
柔性填充(封装)材料是在发生很大弯曲变形时仍然可以保证材料的有效使用，为了获得柔性共形封装结构，前后基板需具有足够的柔性同时能有效隔绝湿气和氧气(保护层)。柔性封装不仅仅是满足折叠、弯曲的要求，而且要有一定的强度以保证产品的实际应用要求。因此，填充(封装)材料及相应的封装技术成为柔性和强度一并满足的关键。对于这种封装材料，目前研究最多的主要分为超薄玻璃、聚合物和金属箔。3D打印即快速成型技术的一种，几乎可以以更快，更有弹性以及更低成本的造出任何形状的物品，降低了对装片对位精度的要求。

Claims (3)

1.一种柔性共形封装结构，其特征在于：所述封装结构包括若干个芯片(1)、柔性填充材料(2)、柔性互连线路层(3)和保护层(4)，若干个芯片(1)通过柔性填充材料(2)封装，一个芯片(1)封装于另一个芯片(1)侧边，若干个芯片(1)表面布线实现芯片(1)间电互连，形成柔性互连线路层(3)，柔性互连线路层(3)上面设有一层保护层(4)。
2.根据权利要求1所述的柔性共形封装结构，其特征在于：所述封装结构为柔性、可共形结构。
3.根据权利要求1所述的柔性共形封装结构，其特征在于：所述若干个芯片(1)表面采用包括但不限于3D打印的连接技术制备柔性电信号互连介质，完成芯片(1)间电互连。
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