CN106024823A - Cmos图像传感器的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种CMOS图像传感器的封装方法,包括如下步骤:提供模具,所述模具具有若干第一凹槽;提供金属薄片贴于所述模具;于所述第一凹槽中粘贴透光盖板;将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片,所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片;其中,金属薄片既做为图像传感器芯片焊盘的电气连接部,又适于夹持或支撑所述透光盖板。
Description
技术领域
本发明涉及图像传感器领域,尤其涉及一种CMOS图像传感器的封装方法。
背景技术
传统的CMOS图像传感器封装包括晶圆级封装方法和芯片级封装方法,其中根据封装工艺不同又分为:CSP(Chip Scale Package,芯片尺寸封装)、COB(Chip
On Board,板上芯片封装)、Flip
Chip(倒装芯片封装)等封装。目前,主流的CIS(CMOS Image Sensor)芯片封装技术包括:COB
(Chips On Board)、CSP(Chip Scale
Packaging)。
在CSP的晶圆级(Wafer Level)封装的过程中,往往首先将包含有若干CIS芯片的晶圆本体键合于玻璃材质的封装基板上,在封装基板上预先制作对应环绕于每一CIS芯片的支撑侧墙。然后进行对晶圆背面线路工艺的处理例如:TSV(Through
Silicon Via,硅通孔)或T-Contact(T型接触),在完成相关的工艺后针对晶圆进行切割,形成单个CIS芯片的封装结构。封装基板的作用在于:可形成一密闭的空间,无论是在封装的过程中还是封装完毕后的模组制造中防止尘埃、水汽以及外部的直接接触等因素污染CIS芯片的感光面,并且封装基板在封装加工中会提供一定的支撑以加强加工强度。但是,CSP封装芯片存在如下问题:1、表面的封装基板会带来入射光线损失并带来反射光的眩扰(flare);2、由于CSP封装的结构是由上表面(玻璃)和下表面(硅片)及四周侧墙所形成的密封结构,当芯片尺寸较大时,在模组制作的热过程中,封装基板和硅片之间的气压变化容易造成硅片的应力过大,带来芯片的失效的问题。
由于CSP封装的上述问题,目前CSP封装主要被用于中低端、低像素CMOS图像传感器产品。而高像素或超高像素CIS芯片的封装采用的是COB技术,以满足性能和可靠性方面的要求。但是另一方面,COB封装也存在量产规模化投资巨大,设计、生产周期长、不灵活等劣势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种CMOS图像传感器的封装方法,降低封装后的整体厚度,提高图像传感器性能,尤其适用于高像素CMOS图像传感器产品。
基于以上考虑,本发明提供一种CMOS图像传感器的封装方法,其包括如下步骤:
提供模具,所述模具具有若干第一凹槽;
提供金属薄片贴于所述模具;
于所述第一凹槽中粘贴透光盖板;
将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片,所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片;其中,金属薄片既做为图像传感器芯片焊盘的电气连接部,又适于夹持或支撑所述透光盖板。
优选的,金属薄片贴于所述模具之前,弯曲所述金属薄片;
或于金属薄片贴于所述模具之后,弯曲所述金属薄片。
优选的,所述步骤还包括:于所述金属薄片与透光盖板之间覆盖胶水,粘合所述透光盖板。
优选的,将图像传感器晶圆由感光面方向键合于金属薄片;或将切割的若干图像传感器芯片由感光面方向键合于金属薄片。
优选的,所述步骤还包括:当键合为图像传感器晶圆时,沿切割道切割图像传感器晶圆形成单个图像传感器芯片,沿切割区域灌入胶水,胶水固化后粘结金属薄片和芯片;
或者,当键合为图像传感器芯片时,直接于芯片边缘区域灌入胶水,胶水固化后粘结金属薄片和芯片。
优选的,切割形成单个的封装件。
优选的,弯折金属薄片,使金属薄片的顶部区域具有向内弯曲的具有弹性的第一弯折部,适于后续于顶部形成触点。
优选的,采用临时胶合方式贴附金属薄片于所述模具,所述临时胶合方式为:水溶胶合方式、UV照射胶合方式或加热胶合方式。
优选的,所述步骤还包括:于金属薄片的顶部或底部形成触点。
优选的,于金属薄片表面部分区域形成金属层,适于电气连接于焊盘。
优选的,所述金属薄片的材质为铜、铝、金或合金。
优选的,于所述图像传感器芯片的焊盘表面形成合金材质凸点,所述合金材质凸点于键合时电气连接于所述金属薄片。
优选的,采用银浆连接、ACF/P连接、脉冲焊接连接、超声波连接或焊球热连接的方式键合所述焊盘和金属薄片。
优选的,所述第一凹槽的深度为100微米至500微米。
优选的,所述透光盖板为红外滤光片或蓝玻璃。
本发明的CMOS图像传感器的封装方法,采用模具粘合金属薄片的方式,在封装过程中模具能保持良好的平整性、一致性,并能起到支撑作用,既可以应用于晶圆级的封装也可应用于芯片级封装,通过金属薄片与图像传感器的焊盘进行电气连接并通过位于顶部、或者底部的触点电气连接于外部,本封装方法的封装制程可控、形成的封装件的厚度、光学性能、可靠性佳。
附图说明
通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1-图8为根据本发明第一实施例的CMOS图像传感器的封装方法的过程示意图;
图9-图16为根据本发明第二实施例的CMOS图像传感器的封装方法的过程示意图;
图17为本发明第三实施例CMOS图像传感器的封装方法中涉及的图像传感器晶圆的俯视图;
图18-图21为本发明第三实施例CMOS图像传感器的封装方法中部分过程示意图;
图22为本发明CMOS图像传感器的封装方法的方法步骤示意图。
在图中,贯穿不同的示图,相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置(模块)或步骤。
具体实施方式
为解决上述现有技术中的问题,本发明提供一种CMOS图像传感器的封装方法,包括:提供模具,所述模具具有若干第一凹槽;
提供金属薄片贴于所述模具;
于所述第一凹槽中粘贴透光盖板;
将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片,所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片;其中,金属薄片既做为图像传感器芯片焊盘的电气连接部,又适于夹持或支撑所述透光盖板。
以下结合具体实施方式,对本发明的内容进行说明。
第一实施例,请参考图1-图8为根据本发明第一实施例的CMOS图像传感器的封装方法的过程示意图。
图1中,提供金属薄片100,金属薄片100为具有良好导电性能的金属,例如:铜、铝、金或合金。在本实施例中采用铜片。于金属薄片100表面部分区域形成金属层,适于后续的电气连接。图2,刻蚀金属薄片100,形成若干孔状区域110。图3,提供模具200,模具200的材质为:不锈钢类或合金,模具200上具有若干第一凹槽210,在一实施例中模具200为一整体,在模具200上采用CNC或蚀刻等金属加工方法形成若干第一凹槽210,第一凹槽的深度为100微米至500微米,金属薄片100的孔状区域110分别对应于第一凹槽210,图3中将金属薄片100贴于模具200中,在一实施例中在金属薄片100贴于模具200之前,弯曲金属薄片100形成具有一定弯曲部位和台阶的形状;在另一实施例中,先将金属薄片100贴于模具200,再弯曲金属薄片100,在第一实施例中金属薄片的顶部具有齐平的顶部区域120,顶部台阶部向下延伸的区域尽量保持趋向90度。图4中,采用临时胶合方式贴附金属薄片100于模具200,临时胶合方式为:水溶胶合方式、UV照射胶合方式、加热胶合方式,胶水固化后可形成一定的固化形状12。图5,在第一凹槽210中粘贴透光盖板300,透光盖板为红外滤光片、蓝玻璃。图6,脱去模具200,由于金属薄片100与模具200采用临时键合胶的方式粘接,在此步骤中,脱去模具200,保留金属薄片100,也可保留部分的固化胶水12。图7,切割成单个芯片的图像传感器芯片410由感光面方向键合至金属薄片100,本实施例中图像传感器芯片410键合至金属薄片100的台阶部130,图像传感器芯片的焊盘411电气连接于金属薄片100;其中,金属薄片100既做为图像传感器芯片焊盘411的电气连接部,又适于夹持或支撑透光盖板300,键合的方式包括:图像传感器芯片410的焊盘411表面形成合金材质凸点,合金材质凸点412于键合时电气连接于所述金属薄片100,或者采用银浆连接、ACF/P(异方导电胶)连接、脉冲焊接连接、超声波连接、焊球热连接的方式键合。图8中,直接于图像传感器芯片边缘区域413灌入胶水13,胶水固化后粘结金属薄片100和图像传感器芯片410。在一实施例中,于金属薄片的顶部区域120形成触点,电气连接于外部,例如连接至PCB、FPC。或者于金属薄片的底部区域140形成触点,电气连接于外部。
第二实施例
请继续参考图9至图16,图9-图16为根据本发明第二实施例的CMOS图像传感器的封装方法的过程示意图。
图9中,提供金属薄片100’,金属薄片100’为具有良好导电性能的金属,例如:铜、铝、金或合金。在本实施例中采用铜片。于金属薄片100’表面部分区域形成金属层,适于后续的电气连接。图10,刻蚀金属薄片100’,形成若干孔状区域110’。图11,提供模具200’,模具200’的材质为:不锈钢类或合金,模具200’上具有若干第一凹槽210’,在一实施例中模具200’为一整体,在模具200’上采用CNC或蚀刻等金属加工方法形成若干第一凹槽210’,第一凹槽的深度为100微米至500微米,金属薄片100’的孔状区域110’分别对应于第一凹槽210’,图11中将金属薄片100’贴于模具200’中,在一实施例中在金属薄片100’贴于模具200’之前,弯曲金属薄片100’形成具有一定弯曲部位和台阶的形状;在另一实施例中,先将金属薄片100’贴于模具200’,再弯曲金属薄片100’,在第二实施例中金属薄片的顶部具有齐平的顶部区域120’,顶部区域向下延伸的区域保持小于90度,使得顶部区域向下的弯折区域具有一定的弹力,在后续顶部区域制作顶部触点后,顶部触点在键合外部时具有弹性缓冲力。图12中,采用临时胶合方式贴附金属薄片100’于模具200’,临时胶合方式为:水溶胶合方式、UV照射胶合方式、加热胶合方式,胶水固化后可形成一定的固化形状12’。图13,在第一凹槽210’中粘贴透光盖板300’,透光盖板为红外滤光片、蓝玻璃。图14,脱去模具200’,由于金属薄片100’与模具200’采用临时键合胶的方式粘接,在此步骤中,脱去模具200’,保留金属薄片100’,也可保留部分的固化胶水12’。图15,切割成单个芯片的图像传感器芯片410’由感光面方向键合至金属薄片100’,本实施例中图像传感器芯片410’键合至金属薄片100’的台阶部130’,图像传感器芯片的焊盘411’电气连接于金属薄片100’;其中,金属薄片100’既做为图像传感器芯片焊盘411’的电气连接部,又适于夹持或支撑透光盖板300’,键合的方式包括:图像传感器芯片410’的焊盘411’表面形成合金材质凸点,合金材质凸点412’于键合时电气连接于所述金属薄片100’,或者采用银浆连接、ACF/P连接、脉冲焊接连接、超声波连接、焊球热连接的方式键合。图16中,直接于图像传感器芯片边缘区域413’灌入胶水13’,胶水固化后粘结金属薄片100’和图像传感器芯片410’。在一实施例中,于金属薄片的顶部区域120’形成触点,电气连接于外部,例如连接至PCB、FPC。或者于金属薄片的底部区域140’形成触点,电气连接于外部。
第三实施例
请参考图17,图18至图21,图17为本发明第三实施例CMOS图像传感器的封装方法中涉及的图像传感器晶圆的俯视图。图18~21为本发明第三实施例CMOS图像传感器的封装方法中部分过程示意图。
请参考图17,图17为一图像传感器晶圆400,其中图示A显示为图像传感器晶圆400部分区域的图像传感器410’’,420’’,请继续参考图18,在第三实施例中之前的封装步骤与第一实施例、第二实施例相似,不同之处在于,模具200的大小及数量对应于图像传感器晶圆400,在图18中,标示为图17中A区域的侧面剖视图,图像传感器410’’,420’’由感光面方向键合至金属薄片100’’,本实施例中图像传感器键合至金属薄片100’’的台阶部130’’,图像传感器的焊盘411’’、421’’电气连接于金属薄片100’’;其中,金属薄片100’’既做为图像传感器焊盘411’’,421’’的电气连接部,又适于夹持或支撑透光盖板300’’,键合的方式包括:图像传感器芯片410’’的焊盘411’’表面形成合金材质凸点,合金材质凸点412’’于键合时电气连接于所述金属薄片100’’,或者采用银浆连接、ACF/P连接、脉冲焊接连接、超声波连接、焊球热连接的方式键合。图19中,沿切割道510切割图像传感器晶圆400形成单个图像传感器芯片,图20沿切割区域511于图像传感器芯片410’’边缘区域413’’灌入胶水13’’,胶水固化后粘结金属薄片100’’和图像传感器芯片410’’、420’’。图21,再进行切割形成单个的图像传感器封装件700。在一实施例中,于金属薄片的的顶部区域120’’形成触点,电气连接于外部,例如连接至PCB、FPC。
请继续参考图22,图22为本发明CMOS图像传感器的封装方法的方法步骤示意图。
S100:提供模具,所述模具具有若干第一凹槽;
S200:提供金属薄片贴于所述模具;
S300:于所述第一凹槽中粘贴透光盖板;
S400:将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片,所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片;其中,金属薄片既做为图像传感器芯片焊盘的电气连接部,又适于夹持或支撑所述透光盖板。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论如何来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的。此外,明显的,“包括”一词不排除其他元素和步骤,并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一,第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
Claims (14)
1.一种CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供模具,所述模具具有若干第一凹槽;
提供金属薄片贴于所述模具;
于所述第一凹槽中粘贴透光盖板;
将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片,所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片;其中,金属薄片既做为图像传感器芯片焊盘的电气连接部,又适于夹持或支撑所述透光盖板。
2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,金属薄片贴于所述模具之前,弯曲所述金属薄片;
或于金属薄片贴于所述模具之后,弯曲所述金属薄片。
3.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,所述步骤还包括:于所述金属薄片与透光盖板之间覆盖胶水,粘合所述透光盖板。
4.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,将图像传感器晶圆由感光面方向键合于金属薄片;或将切割的若干图像传感器芯片由感光面方向键合于金属薄片。
5.根据权利要求4所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,所述步骤还包括:当键合为图像传感器晶圆时,沿切割道切割图像传感器晶圆形成单个图像传感器芯片,沿切割区域灌入胶水,胶水固化后粘结金属薄片和芯片;
或者,当键合为图像传感器芯片时,直接于芯片边缘区域灌入胶水,胶水固化后粘结金属薄片和芯片。
6.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,
切割形成单个的封装件;
根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,
弯折金属薄片,使金属薄片的顶部区域具有向内弯曲的具有弹性的第一弯折部,适于后续于顶部形成触点。
7.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,采用临时胶合方式贴附金属薄片于所述模具,所述临时胶合方式为:水溶胶合方式、UV照射胶合方式或加热胶合方式。
8.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,所述步骤还包括:于金属薄片的顶部或底部形成触点。
9.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,于金属薄片表面部分区域形成金属层,适于电气连接于焊盘。
10.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,所述金属薄片的材质为铜、铝、金或合金。
11.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,于所述图像传感器芯片的焊盘表面形成合金材质凸点,所述合金材质凸点于键合时电气连接于所述金属薄片。
12.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,采用银浆连接、异方导电胶连接、脉冲焊接连接、超声波连接或焊球热连接的方式键合所述焊盘和金属薄片。
13.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,所述第一凹槽的深度为100微米至500微米。
14.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装方法,其特征在于,所述透光盖板为红外滤光片或蓝玻璃。
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