CN106019126A - 一种半导体测试装置及其测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种集成电路测试装置，其包括：测试探针，所述测试探针为导电中空针形探针，末端具有开口；吸附胶套，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套套于所述测试探针的所述开口处，并保证测试探针与待测焊盘的电绝缘；所述测试探针内可以导入导电液体，所述导电液体电连接所述待测焊盘和测试探针，吸附胶套密封所述导电液体，使得导电液体仅束缚在测试探针和吸附胶套内部。

Description

一种半导体测试装置及其测试方法
技术领域
本发明涉及集成电路领域，特别涉及一种半导体测试装置及其测试方法。
背景技术
集成电路封装中，四方扁平无引脚封装、四方扁平封装或球栅阵列式封装等，均会利用大量的焊盘进行外部电连接，而焊盘连接的可靠性直接影响了封装体的可靠性，在形成封装体之前，对焊盘的可靠性进行测试是本领域常用的技术手段。
参见图1和2，现有技术中的焊盘多是在衬底或封装体1的上表面形成的，该焊盘2可以是电连接通孔3或电连接电子元件4。在测试中，需要用测试探针5接触到焊盘表面以测试焊盘的导电性，由于大批量的测试，难免会造成焊盘表面的损伤，例如，探针5由于压力过大损坏了焊盘2的表面，形成裂痕6，改裂痕6可能会导致该焊盘2的导电性能的失效，从而导致整个封装体的功能的无法实现。
并且，在测试中，即使不会产生裂痕，也会导致焊盘2表面的不平整，也可能产生而外的灰尘掉落，影响焊盘的导电性能。
发明内容
基于解决上述封装中的问题，本发明提供了一种集成电路测试装置，其包括：
测试探针，所述测试探针为导电中空针形探针，其可以是圆柱状，也可以是尖针状，末端具有开口；
吸附胶套，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套套于所述测试探针的所述开口处，并保证测试探针与待测焊盘的电绝缘。
所述测试探针内可以喷出导电液体，所述导电液体电连接所述待测焊盘和测试探针，吸附胶套密封所述导电液体，使得导电液体仅束缚在测试探针和吸附胶套内部。
所述测试探针通过控制模块与连通管连接，所述连通管具有两条通道，连接导电液体容器的第一通道和连接吸气/吹气装置的第二通道，吸气/吹气装置具有对该测试探针内部进行气压调节和对该测试焊盘进行清洁的双重功能。 通过控制模块可以控制第一通道和第二通道的导通或闭合，以控制气体和导电液体的流动。
本发明还提供了一种集成电路的测试方法，其特征在于，包括：
提供上述的集成电路测试装置；
将所述的吸附胶套升降于待测焊盘的表面上方但不接触；
利用控制模块打开第二通道，将吸气/吹气装置设为吹气模式，利用测试探针的开口进行待测焊盘的表面清洁；
关闭第二通道，将所述的吸附胶套吸附于待测焊盘的表面上；
利用控制模块打开第一通道，导电液体容器向测试探针内输入导电液体，使得所述测试探针与焊盘电连接；
进行电测试；
测试完毕后，关闭第一通道，利用控制模块打开第二通道，将吸气/吹气装置设为吸气模式，出去测试探针内部的导电液体；
再次将所述的吸附胶套升降于待测焊盘的表面上方但不接触；
利用控制模块再次打开第二通道，将吸气/吹气装置设为吹气模式，利用测试探针的开口进行待测焊盘的表面清洁，以除去附着的导电液体或散落的灰尘。
本发明的技术方案，利用测试探针与焊盘之间的液体接触，防止了焊盘表面产生凹凸或裂痕的可能，并利用吸气/吹气装置进行清洁焊盘并回收导电液体，保证了焊盘的可靠性，也降低了测试成本。
附图说明
图1为本发明的测试封装体结构的示意图；
图2为现有技术的测试装置的示意图；
图3-5为本发明的测试装置的示意图。
具体实施方式
基于解决上述测试中的问题，本发明提供了一种集成电路测试装置，包括：
参见图3，测试探针7，所述测试探针7为导电中空针形探针，其可以是圆柱状，也可以是尖针状，末端具有开口；
吸附胶套8，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套8套于所述测试探针7的所述开口处，并保证测试探针7与待测焊盘2的电绝缘。
参见图4，所述测试探针7内可以喷出导电液体9，所述导电液体9电连接所述待测焊盘2和测试探针7，吸附胶套8密封所述导电液体9，使得导电液体9仅束缚在测试探针7和吸附胶套8内部。
参见图5，所述测试探针7通过控制模块11与连通管12连接，所述连通管12具有两条通道，连接导电液体容器14的第一通道13和连接吸气/吹气装置16的第二通道15，吸气/吹气装置16具有对该测试探针7内部进行气压调节和对该测试焊盘2进行清洁的双重功能。 通过控制模块12可以控制第一通道13和第二通道15的导通或闭合，以控制气体和导电液体的流动。
本发明还提供了一种集成电路的测试方法，其特征在于，包括：
提供上述的集成电路测试装置；
将所述的吸附胶套8升降于待测焊盘2的表面上方但不接触；
利用控制模块11打开第二通道15，将吸气/吹气装置16设为吹气模式，利用测试探针7的开口进行待测焊盘2的表面清洁；
关闭第二通道，将所述的吸附胶套8吸附于待测焊盘2的表面上；
利用控制模块11打开第一通道13，导电液体容器14向测试探针7内输入导电液体9，使得所述测试探针7与焊盘电连接；
进行电测试；
测试完毕后，关闭第一通道13，利用控制模块11打开第二通道15，将吸气/吹气装置16设为吸气模式，除去测试探针7内部的导电液体9，可以吸回去重新利用；
再次将所述的吸附胶套8升降于待测焊盘2的表面上方但不接触；
利用控制模块11再次打开第二通道15，将吸气/吹气装置16设为吹气模式，利用测试探针7的开口进行待测焊盘2的表面清洁，以除去附着的导电液体或散落的灰尘。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种集成电路测试装置，其包括：
测试探针，所述测试探针为导电中空针形探针，末端具有开口；
吸附胶套，其为环形，材质为橡胶或复合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附胶套套于所述测试探针的所述开口处，并保证测试探针与待测焊盘的电绝缘；
所述测试探针内可以导入导电液体，所述导电液体电连接所述待测焊盘和测试探针，吸附胶套密封所述导电液体，使得导电液体仅束缚在测试探针和吸附胶套内部。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试探针是圆柱状或尖针状。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括控制模块和连通管，所述测试探针通过所述控制模块与所述连通管连接，所述连通管具有两条通道，连接导电液体容器的第一通道和连接吸气/吹气装置的第二通道，吸气/吹气装置具有对该测试探针内部进行气压调节和对该测试焊盘进行清洁的双重功能。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，通过控制模块可以控制第一通道和第二通道的导通或闭合，以控制气体和导电液体的流动。
5.一种集成电路的测试方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求4的集成电路测试装置；
将所述的吸附胶套升降于待测焊盘的表面上方但不接触；
利用控制模块打开第二通道，将吸气/吹气装置设为吹气模式，利用测试探针的开口进行待测焊盘的表面清洁；
关闭第二通道，将所述的吸附胶套吸附于待测焊盘的表面上；
利用控制模块打开第一通道，导电液体容器向测试探针内输入导电液体，使得所述测试探针与焊盘电连接；
进行电测试。
6.根据权利要求5所述的测试份饭，其特征在于，还包括：测试完毕后，关闭第一通道，利用控制模块打开第二通道，将吸气/吹气装置设为吸气模式，出去测试探针内部的导电液体。
7.根据权利要求6所述的测试份饭，其特征在于，还包括：再次将所述的吸附胶套升降于待测焊盘的表面上方但不接触；
利用控制模块再次打开第二通道，将吸气/吹气装置设为吹气模式，利用测试探针的开口进行待测焊盘的表面清洁，以除去附着的导电液体或散落的灰尘。
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