CN106011751A - 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法 - Google Patents

一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106011751A
CN106011751A CN201610504225.XA CN201610504225A CN106011751A CN 106011751 A CN106011751 A CN 106011751A CN 201610504225 A CN201610504225 A CN 201610504225A CN 106011751 A CN106011751 A CN 106011751A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chamber
wiring board
coating
room
slice
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610504225.XA
Other languages
English (en)
Inventor
朱文廓
朱刚劲
朱刚毅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Tecsun Vacuum Technology Engineering Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Tecsun Vacuum Technology Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Tecsun Vacuum Technology Engineering Co Ltd filed Critical Guangdong Tecsun Vacuum Technology Engineering Co Ltd
Priority to CN201610504225.XA priority Critical patent/CN106011751A/zh
Publication of CN106011751A publication Critical patent/CN106011751A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325—Electric arc evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室；进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁；连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室；镀膜室内设有镀膜源。所述进片室的入口端设有进料架，出片室的出口端设有出料架。本发明还涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜方法，本发明能采用环保的方式对线路板的开孔进行金属化的处理，属于线路板开孔的金属化处理的技术领域。

Description

一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法
技术领域
本发明涉及线路板开孔的金属化处理的技术领域，尤其涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法。
背景技术
现有的线路板，在设计线路定型后，线路板上下表面需连通位置或者安装电子元件时，需在线路板上设置贯通的开孔，再将此线路板开孔进行金属化处理。现行的开孔金属化处理方式基本上都是采用化学镀或者水电镀的方法。但是因为化学镀或者水电镀的制作过程不环保，甚至还会产生废水、废渣或污染、腐蚀性气体。因此采用环保式干法处理是一个必由趋势。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题，本发明的目的是：提供一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，能采用环保的方式对线路板的开孔进行金属化的处理；
本发明的另一目的在于提供一种线路板开孔金属化的连续镀膜方法，能采用环保的方式对线路板的开孔进行金属化的处理，且获得高质量的产品。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室；进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁；连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室；镀膜室内设有镀膜源。线路板依次经过各个真空室，即可实现线路板开孔的金属化处理。
进一步的是：所述进片室的入口端设有进料架，出片室的出口端设有出料架。
进一步的是：所述的镀膜源为磁控溅射阴极或电弧离子阴极。
进一步的是：所述的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室均设置有抽真空机组。抽真空机组用于保证各个真空室内处于真空环境。
进一步的是：所述的镀膜室内充入惰性气体。
进一步的是：所述进片室和出片室的工作压力的范围为0～100Pa，前过渡室和后过渡室的工作压力≤10-1Pa，所述线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05～5m/min。
进一步的是：所述的进片室或者前过渡室设有等离子清洗装置。
进一步的是：所述镀膜室的下部设有传动辊，线路板通过托盘放置在传动辊上。
一种线路板开孔金属化的连续镀膜方法，包括以下步骤：
(1)将线路板放置在托盘上，线路板随托盘从进料架进入进片室，对进片室进行初步抽真空处理，线路板再进入前过渡室，对前过渡室进行进一步的抽真空处理；
(2)然后将线路板送入前缓冲室，线路板在前缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入镀膜室，线路板随托盘在镀膜室内运动，镀膜室内的镀膜源对线路板进行镀膜；
(3)完成镀膜后，将线路板送入后缓冲室，线路板在后缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入后过渡室，然后由后过渡室进入出片室，最终从出片室输送到出料架。
进一步的是：所述的步骤(2)中，在对线路板进行镀膜时，向镀膜室充入惰性气体，线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05～5m/min。
总的说来，本发明具有如下优点：
1.本发明中线路板开孔的金属化处理，是在真空环境下完成的，没有任何污染液体和气体，而且真空过程中也无废气排放入空气中，实现了环保无污染，提升了产品市场的竞争力。
2.本发明采用磁控溅射阴极或电弧离子阴极的镀膜方法，可以获得线路板开孔处的金属层，开孔处的金属层厚度能保持一致，提高了产品的质量。
3.采用磁控溅射阴极或电弧离子阴极的镀膜方法可以获得致密和高纯度的膜层，确保了产品的质量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是传动辊、托盘、线路板和镀膜源处的结构原理图。
其中，1为进料架，2为真空锁，3为进片室，4为抽真空机组，5为前过渡室，6为前缓冲室，7为镀膜室，8为后缓冲室，9为后过渡室，10为出片室，11为出料架，12为镀膜源，13为线路板，14为托盘，15为传动辊。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式来对本发明做进一步详细的说明。
为叙述方便，下文所说的左右方向与图1本身的左右方向一致。
结合图1所示，一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室；进片室的入口处(即进片室的左端)设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处(即出片室的右端)设有真空锁；连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室，即前缓冲室、镀膜室、后缓冲室之间是相通的；镀膜室内设有镀膜源。进片室是线路板进入镀膜设备的第一个室，在进片室或者前过渡室可以设置等离子清洗装置，对线路板进行离子处理，保障镀膜的结合力。前缓冲室、镀膜室和后缓冲室是连通的，在这个区域完成膜层的沉积。后过渡室为了实现真空隔离，即将后缓冲室和出片室隔离开来，保障镀膜品质和提高工作效率。出片室则实现将加工完成的产品输送出来。
所述进片室的入口端设有进料架，进料架设置在进片室的左边，出片室的出口端设有出料架，出料架设置在出片室的右边。
所述的镀膜源为磁控溅射阴极或电弧离子阴极。
所述的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室均设置有抽真空机组。抽真空机组的一种设置方式是：进片室和出片室设有一个抽真空机组，前过渡室、前缓冲室、后缓冲室、后过渡室分别设有两个抽真空机组，镀膜室设有六个抽真空机组。抽真空机组的数量可根据实际需要合理设置。
所述的镀膜室内充入惰性气体，该惰性气体为氩气。
所述进片室和出片室的工作压力的范围为0～100Pa，前过渡室和后过渡室的工作压力≤10-1Pa。
所述线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05～5m/min。
结合图2所示，所述镀膜室的下部设有传动辊，线路板通过托盘放置在传动辊上。
使用该镀膜设备进行镀膜时，方法如下：
(1)将线路板放置在托盘上，线路板随托盘一起从进料架进入进片室，对进片室进行初步抽真空处理(即粗真空的排气)，打开进片室和前过渡室之间的真空锁，线路板再进入前过渡室，进入前过渡室后，关闭进片室和前过渡室之间的真空锁，对前过渡室进行进一步的抽真空处理(即高真空的排气)；
(2)然后将线路板送入前缓冲室，线路板在前缓冲室停留设定的时间后(该设定的时间一般很短，只是稍作停留)，再将线路板送入镀膜室，线路板随托盘在镀膜室内运动，镀膜室内的镀膜源对线路板进行镀膜；
(3)完成镀膜后，将线路板送入后缓冲室，线路板在后缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入后过渡室，然后由后过渡室进入出片室，最终从出片室输送到出料架。
在线路板进出进片室和出片室、前过渡室和后过渡室、前缓冲室和后缓冲室，均需要打开或关闭相应的真空锁。在线路板进入前缓冲室后，由于前过渡室和前缓冲室之间的真空锁被打开，使得镀膜室的真空环境被改变，所以需要在前缓冲室停留设定的时间，直至镀膜室回复到适合镀膜的真空环境。在线路板镀膜完成后，也需要在后缓冲室停留设定的时间，等后缓冲室和后过渡室之间的真空锁打开后，线路板再进入后过渡室，此时向后过渡室处于高真空的状态，线路板进入出片室后，向出片室充气。后过渡室和出片室是逐步接近大气环境的过程，进片室和前过渡室是逐步接近真空环境的过程。后过渡室可以将后缓冲室和出片室隔离开，避免出片室的杂质气体污染镀膜室。
在对线路板进行镀膜时，向镀膜室充入惰性气体，线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05～5m/min。
有些线路板上设有开孔，本发明用于对线路板上开孔位置的孔洞进行开孔的金属化处理。线路板在镀膜室的镀膜过程中，向镀膜室充入惰性气体(本发明充入氩气)，氩气在一定的压力下放电形成等离子体，再由等离子体中离子轰击磁控溅射阴极的靶材，溅射出靶材原子或分子形成膜层，线路板经过镀膜源下端时被镀上金属薄膜，即完成线路板开孔的金属化处理，镀膜完成后经过后缓冲室，进入后过渡室，再到出片室，最后破除真空出到出料架上，线路板完成进行包装或进入下一道工序。
若镀膜室里的镀膜源为电弧离子阴极，则电弧离子镀膜的原理是，镀膜室内充入惰性气体，在一定的工作压强下，通过电弧放电产生等离子体，电弧离子阴极的靶材粒子在电弧的局部高温作用下，实现了粒子的热喷射，而形成膜层。
因为线路板在该镀膜设备上经过各个真空室时，由于内部是真空环境，是环保无污染的，在磁控溅射区域(即镀膜室内)镀膜时，磁控溅射阴极在工作过程只需充入惰性气体，无需任何化学药剂等，而且整个过程都在干燥、洁净的空间内完成，所以此方法是干式镀膜法，从而实现了线路板开孔金属化的环保型干式镀膜。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室；进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁；连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室；镀膜室内设有镀膜源。
2.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：所述进片室的入口端设有进料架，出片室的出口端设有出料架。
3.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：所述的镀膜源为磁控溅射阴极或电弧离子阴极。
4.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：所述的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室均设置有抽真空机组。
5.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：所述的镀膜室内充入惰性气体。
6.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：所述进片室和出片室的工作压力的范围为0～100Pa，前过渡室和后过渡室的工作压力≤10-1Pa，所述线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05～5m/min。
7.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：所述的进片室或者前过渡室设有等离子清洗装置。
8.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：所述镀膜室的下部设有传动辊，线路板通过托盘放置在传动辊上。
9.按照权利要求1～8任一项所述镀膜设备实现的镀膜方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将线路板放置在托盘上，线路板随托盘从进料架进入进片室，对进片室进行初步抽真空处理，线路板再进入前过渡室，对前过渡室进行进一步的抽真空处理；
(2)然后将线路板送入前缓冲室，线路板在前缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入镀膜室，线路板随托盘在镀膜室内运动，镀膜室内的镀膜源对线路板进行镀膜；
(3)完成镀膜后，将线路板送入后缓冲室，线路板在后缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入后过渡室，然后由后过渡室进入出片室，最终从出片室输送到出料架。
10.按照权利要求9所述的镀膜方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，在对线路板进行镀膜时，向镀膜室充入惰性气体，线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05～5m/min。
CN201610504225.XA 2016-06-28 2016-06-28 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法 Pending CN106011751A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610504225.XA CN106011751A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610504225.XA CN106011751A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106011751A true CN106011751A (zh) 2016-10-12

Family

ID=57105082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610504225.XA Pending CN106011751A (zh) 2016-06-28 2016-06-28 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106011751A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107338420A (zh) * 2017-07-25 2017-11-10 北京实力源科技开发有限责任公司 一种真空镀膜方法及设备
CN109252138A (zh) * 2018-11-29 2019-01-22 东莞市粒米薄膜科技有限公司 真空镀膜设备
CN110438466A (zh) * 2019-08-30 2019-11-12 深圳市超为龙科技有限公司 一种高效智能连续式真空镀膜设备
CN112359340A (zh) * 2020-10-30 2021-02-12 湘潭宏大真空技术股份有限公司 应用于板式工件的镀膜系统
CN114318266A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 湘潭宏大真空技术股份有限公司 真空磁控溅射镀膜装置、控制方法及计算机可读存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020115269A1 (en) * 1995-07-11 2002-08-22 Applied Materials, Inc. Method of depositing amorphous silicon based films having controlled conductivity
CN201447502U (zh) * 2009-05-11 2010-05-05 钟肇兰 多室连续真空镀膜装置
CN102534539A (zh) * 2011-12-31 2012-07-04 肇庆市腾胜真空技术工程有限公司 双片或双面镀膜系统
CN205710895U (zh) * 2016-06-28 2016-11-23 广东腾胜真空技术工程有限公司 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020115269A1 (en) * 1995-07-11 2002-08-22 Applied Materials, Inc. Method of depositing amorphous silicon based films having controlled conductivity
CN201447502U (zh) * 2009-05-11 2010-05-05 钟肇兰 多室连续真空镀膜装置
CN102534539A (zh) * 2011-12-31 2012-07-04 肇庆市腾胜真空技术工程有限公司 双片或双面镀膜系统
CN205710895U (zh) * 2016-06-28 2016-11-23 广东腾胜真空技术工程有限公司 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107338420A (zh) * 2017-07-25 2017-11-10 北京实力源科技开发有限责任公司 一种真空镀膜方法及设备
CN109252138A (zh) * 2018-11-29 2019-01-22 东莞市粒米薄膜科技有限公司 真空镀膜设备
CN109252138B (zh) * 2018-11-29 2019-08-30 东莞市一粒米薄膜科技有限公司 真空镀膜设备
CN110438466A (zh) * 2019-08-30 2019-11-12 深圳市超为龙科技有限公司 一种高效智能连续式真空镀膜设备
CN112359340A (zh) * 2020-10-30 2021-02-12 湘潭宏大真空技术股份有限公司 应用于板式工件的镀膜系统
CN114318266A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 湘潭宏大真空技术股份有限公司 真空磁控溅射镀膜装置、控制方法及计算机可读存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106011751A (zh) 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法
CN205710895U (zh) 一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备
CN108570651A (zh) 一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线及其镀膜方法
CN103820762B (zh) 磁控溅射镀膜系统
CN104060224B (zh) 一种金属件的真空镀膜方法
CN201343569Y (zh) 连续式平面磁控溅射镀膜设备
CN101768727A (zh) 一种复合真空沉积设备
CN106048517B (zh) 一种具有金属质感的壳体及其制作方法、电子产品
CN110818280A (zh) 多层镀膜玻璃生产工艺
WO2013137520A1 (ko) 핸드폰 케이스 블랙색상코팅방법
CN101700703A (zh) 塑料镀铬制品
CN100471989C (zh) 塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法
CN102330057B (zh) 硬质材质半导体元器件的金属钌薄膜的制备方法
CN102634764A (zh) 一种多功能pvd镀膜机
CN1847447A (zh) 溅镀装置
CN105063557A (zh) 一种定向增加ito导电膜阻值的方法
CN205912367U (zh) 电路板钻孔干法金属化设备
CN107164736B (zh) 电场导向下的小孔内壁真空离子镀方法
JP2009173975A5 (zh)
CN213596386U (zh) 一种3d电池后盖真空镀膜装置
CN202482421U (zh) 玻璃磁控多弧离子镀膜机
CN204325485U (zh) 一种磁控溅射镀膜缓冲装置
CN211227311U (zh) 真空镀膜阴极组件及其排水泄压装置
CN2916963Y (zh) 连接器
CN102108488A (zh) 镀膜装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161012

RJ01 Rejection of invention patent application after publication