CN105992504A - 散热装置制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置制造方法，首先提供至少一热传单元，另提供至少一框架与所述热传单元对接，而后将该热传单元与所述框架交接处施以点焊方式连接，使其热传单元固定于框架上；透过本发明此方法的设计，可有效减少热传单元与框架组接之步骤与减去需耗费涂胶材或使用胶带之材料成本与制程成本。
Description
【技术领域】
本发明有关于一种散热装置，尤指一种可减少制程步骤与降低制造成本之散热装置制造方法。
【背景技术】
由于现行手持式行动装置(如手机、平板电脑、PDA)随着科技进步，在使用者其倾爱轻薄与运算及效能越来越高之要求下，导致手持式行动装置的内部元件，例如中央处理器、积体电路等元件，运作时因装置或机构内空间极为有限(因轻薄的要求)与执行或运算速度太快下皆会产生极高热量，因此必须首要先将元件的热量散去，方才能维持元件的运作效率及使用寿命。
而目前具有散热结构的手持式行动装置，包含一壳体、中框、一发热元件及金属材质或复合材料所构成的一导热件，该发热元件(如中央处理器或积体电路或其他电子构件)容设在该壳体之容腔内及贴附于所述中框上，而其导热件与所述中框对应接合，其对接方式可区分有二，其一方式为利用胶材(Epoxy，环氧树脂)或胶带将其导热件固定于所述中框上，但其需要另外耗费涂胶材或使用胶带之材料成本。
又或在导热件与中框对接方式上也可利用锡焊接 (Soldering)的技术来进行组接固定，一般锡焊接 (Soldering) 是一种利用金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，而焊接材料(Solder)通常使用锡基合金，在锡焊接时不需熔化金属工件，但在焊接过程中，需要再连结的部份加热，而焊料热融后流到导热件与中框接合处使之结合，但此技术方式其导热件与中框需经过高温接触，其容易造成彼此位置相互的偏移，更且其导热件与中框间之焊接材料也会使导热件与中框和发热元件间的累积公差会增加，导致组装上之困难。
又或如已知技术中国台湾专利证书号M484134一案揭示一种其散热装置包括一导热板及一热管，所述导热板具有一镂空槽及形成在镂空槽内的一内壁，内壁的表面呈一C字状弧面；热管迫紧式嵌入镂空槽并被C字状弧面所卡掣定位，其中所述导热板之内壁需先加工成C字状弧面，再将其热管外壁以C字状之形体且以压扁方式嵌入镂空槽，使其热管迫紧式嵌入镂空槽并被C字状弧面所卡掣定位，因此，其散热装置于制造上需增加制程成本，且其散热装置仅能使用热管为其导热件，一般无C字状外壁之导热件或无法被形变塑形之导热件则就无法使用，造成在使用上实为不便与困扰。
是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
【发明内容】
为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在提供一种可减少制程步骤与降低制造成本之散热装置制造方法。
本发明之另一目的在提供一种可提高热传单元使用相容性之散热装置制造方法。
本发明之另一目的在提供一种可避免造成组装公差之散热装置制造方法。
为达上述目的，本发明提供一种散热装置制造方法，包含：提供至少一热传单元，所述热传单元具有一腔室，该腔室内设有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体；另提供至少一框架与所述热传单元对接；将该热传单元与所述框架交接处施以点焊方式连接，使其热传单元固定于框架上。
所述框架具有一第一侧及一第二侧，而其热传单元设置于所述第一侧或第二侧或第一侧及第二侧。
所述框架另形成有一嵌槽，而其热传单元设置于所述框架之嵌槽内，且将该框架与热传单元交接处施以焊接，使其热传单元固定于所述嵌槽内。
所述框架另形成有一嵌槽，所述嵌槽贯穿所述第一侧及第二侧，而其热传单元设置于所述框架之嵌槽内，且将该框架与热传单元交接处施以焊接，使其热传单元固定于所述嵌槽内。
所述框架于嵌槽位置处具有一内壁，所述内壁与第一侧及第二侧相互垂直。
所述热传单元为扁平热管或导热板。
所述框架为防电磁波材质。
所述点焊方式焊接为电阻焊、超音波焊接或雷射点焊其中任一。
所述热传单元于端缘位置处形成有至少一无效端，且所述热传单元由其无效端与所述框架点焊连接。
透过本发明此方法的设计，可有效减少热传单元与框架组接之步骤与减去需耗费涂胶材或使用胶带之材料成本与制程成本，且同时可避免因为透过焊接材料所造成之组装公差问题。
【附图说明】
图1为本发明之散热装置制造方法之第一实施例之步骤流程图；
图2A为本发明之散热装置制造方法之第一实施例之实施示意图；
图2B为本发明之散热装置制造方法之第一实施例之组合剖视示意图；
图3A为本发明之散热装置制造方法之第二实施例之实施示意图；
图3B为本发明之散热装置制造方法之第二实施例之组合剖视示意图；
图4A为本发明之散热装置制造方法之第三实施例之分解施示意图；
图4B为本发明之散热装置制造方法之第三实施例之实施示意图；
图4C为本发明之散热装置制造方法之第三实施例之组合剖视示意图；
图5A为本发明之散热装置制造方法之第四实施例之分解示意图；
图5B为本发明之散热装置制造方法之第四实施例之组合剖视示意图；
图6A为本发明之散热装置制造方法之第五实施例之实施示意图；
图6B为本发明之散热装置制造方法之第六实施例之组合剖视示意图；
图7为本发明之散热装置制造方法之第七实施例之实施示意图。
附图中各序号所代表的组件为：
热传单元1
腔室11
无效端12
毛细结构13
工作流体14
框架2
第一侧21
第二侧22
嵌槽23
内壁24
【具体实施方式】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。
请分别参阅图1及图2A及图2B，为本发明之散热装置制造方法之第一实施例之步骤流程图及实施示意图及组合剖视示意图，所述散热装置制造方法，包含下列步骤：
(100) 提供至少一热传单元，所述热传单元具有一腔室，该腔室内设有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体；
提供一成品为扁平热管之热传单元1，该热传单元1内具有一腔室11，且该热传单元1两端分别具有一封闭所述腔室11之一无效端12，并该腔室11内壁24形成有至少一毛细结构13，该毛细结构13于该实施例以烧结粉末体做说明，但并不局限于此，于具体实施时，亦可选择为沟槽或金属网或纤维网，且该腔室11内填充有一工作流体14(如纯水、纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物)；另其中该热传单元1内壁24的毛细结构13与相对该两端之封闭端之间分别界定有所述无效端12，而其无效端12位置处则无设置有所述毛细结构13，其用以便利于工作流体14填充至腔室11内，所以热传单元1之无效端12此部位是无法进行导热的。
（101）另提供至少一框架与所述热传单元对接；
前述热传单元1两端于封闭端处分别为所述无效端12，于该实施例之无效端12为该热传单元1上无法进行导热之部位，而其中所述框架2于本实施例中可为防电磁波材质，而其防电磁波材质包括金属，又其框架2具有一第一侧21及一相反该第一侧21之第二侧22，其中该第一侧21于本实施例中以平面方式呈现，而其热传单元1设置于所述第一侧21上且贴附所述第一侧21。
（102）将该热传单元与所述框架交接处施以点焊方式连接，使其热传单元固定于框架上。
其中所述将该为扁平热管之热传单元1设置所述框架2之第一侧21上后，其热传单元1贴附所述第一侧21且与所述第一侧21间具有至少一交接处，而后将该热传单元1与所述框架2交接处施以点焊方式连接，其中所述点焊方式焊接为电阻焊、超音波焊接或雷射点焊其中任一，且其热传单元1以端缘位置处之无效端12与所述框架2点焊连接，使其热传单元1固定于框架2上；藉此，所述热传单元1利用点焊方式连接且固定于所述框架2上，可有效减少热传单元1与框架2组接之步骤与减去需耗费涂胶材或使用胶带之材料成本与制程成本，进而达到减少制程步骤与降低制造成本之功效，且同时可避免因为透过焊接材料所造成之组装公差问题。
再请参阅图3A及图3B，为本发明之散热装置制造方法之第二实施例之实施示意图及组合剖视示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述热传单元1为提供一成品为板式热管或均温板，其板式热管外侧封边为无效端12，于具体实施时，将该为板式热管之热传单元1设置所述框架2之第一侧21上后，其热传单元1贴附所述第一侧21且与所述第一侧21间具有所述交接处，而后将该热传单元1与所述框架2交接处施以点焊方式连接，其中所述点焊方式焊接为电阻焊、超音波焊接或雷射点焊其中任一，且其热传单元1以端缘位置处之无效端12与所述框架2点焊连接，使其热传单元1固定于框架2上；藉此，所述热传单元1利用点焊方式连接且固定于所述框架2上，可有效减少热传单元1与框架2组接之步骤与减去需耗费涂胶材或使用胶带之材料成本与制程成本，进而达到减少制程步骤与降低制造成本之功效，且同时可避免因为透过焊接材料所造成之组装公差问题。
再请参阅图4A及图4B及图4C，为本发明之散热装置制造方法之第三实施例之分解示意图及实施示意图及组合剖视示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述框架2另形成有一嵌槽23，所述嵌槽23贯穿所述第一侧21及第二侧22，且其框架2于嵌槽23位置处具有一内壁24，所述内壁24与第一侧21及第二侧22相互垂直，而其热传单元1设置于所述框架2之嵌槽23内，且将该框架2与热传单元1交接处施以焊接，使其热传单元1固定于所述嵌槽23内，而后将该热传单元1与所述框架2交接处施以点焊方式连接，其中所述点焊方式焊接为电阻焊、超音波焊接或雷射点焊其中任一，且其热传单元1以端缘位置处之无效端12与所述框架2点焊连接，使其热传单元1固定于框架2上；藉此，所述热传单元1利用点焊方式连接且固定于所述框架2上，可有效减少热传单元1与框架2组接之步骤与减去需耗费涂胶材或使用胶带之材料成本与制程成本，进而达到减少制程步骤与降低制造成本之功效，且同时可避免因为透过焊接材料所造成之组装公差问题。
再请参阅图5A及图5B，为本发明之散热装置制造方法之第四实施例之分解示意图及组合剖视示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述框架2另形成有一嵌槽23，所述嵌槽23不贯穿所述第一侧21及第二侧22，且其框架2于嵌槽23位置处具有一内壁24，所述内壁24与第一侧21及第二侧22相互垂直，而其热传单元1设置于所述框架2之嵌槽23内，且将该框架2与热传单元1交接处施以焊接，使其热传单元1固定于所述嵌槽23内，而后将该热传单元1与所述框架2交接处施以点焊方式连接，其中所述点焊方式焊接为电阻焊、超音波焊接或雷射点焊其中任一，且其热传单元1以端缘位置处之无效端12与所述框架2点焊连接，使其热传单元1固定于框架2上；藉此，所述热传单元1利用点焊方式连接且固定于所述框架2上，可有效减少热传单元1与框架2组接之步骤与减去需耗费涂胶材或使用胶带之材料成本与制程成本，进而达到减少制程步骤与降低制造成本之功效，且同时可避免因为透过焊接材料所造成之组装公差问题。
再请参阅图6A及图6B，为本发明之散热装置制造方法之第五及第六实施例之实施示意图及组合剖视示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述热传单元1为扁平热管及板式热管同时设置于所述框架2之第一侧21上或分别设置于所述框架2之第一侧21及第二侧22，于本实施例中，其中所述为扁平热管之热传单元1设置于所述第一侧21且与所述第一侧21间具有所述交接处，而后将该热传单元1与所述框架2交接处施以点焊方式连接，再将其为板式热管之热传单元1设置于所述第一侧21或第二侧22，使其热传单元1与第一侧21或第二侧22间具有所述交接处，而后将该热传单元1与所述框架2交接处施以点焊方式连接，其中所述点焊方式焊接为电阻焊、超音波焊接或雷射点焊其中任一，且其热传单元1以端缘位置处之无效端12与所述框架2点焊连接，使其热传单元1固定于框架2上，进而达到减少制程步骤与降低制造成本之功效，且同时可避免因为透过焊接材料所造成之组装公差问题。
再请参阅图7，为本发明之散热装置制造方法之第七实施例之实施示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述热传单元1为扁平热管，且其热传单元设置于两框架2之第一侧21上，并将其两框架2与热传单元1交接处施以点焊方式连接，且其热传单元1以端缘位置处之无效端12与所述框架2点焊连接，使其热传单元1固定于两框架2上；藉此，所述热传单元1利用点焊方式连接且固定于所述框架2上，可有效减少热传单元1与框架2组接之步骤与减去需耗费涂胶材或使用胶带之材料成本与制程成本，进而达到减少制程步骤与降低制造成本之功效，且同时可避免因为透过焊接材料所造成之组装公差问题。
虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附的申请专利范围所定为准。
Claims (9)
1.一种散热装置制造方法，其特征在于，所述方法包含：
提供至少一热传单元，所述热传单元具有一腔室，该腔室内设有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体；
另提供至少一框架与所述热传单元对接；
将该热传单元与所述框架交接处施以点焊方式连接，使其热传单元固定于框架上。
2.根据权利要求1所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述框架具有一第一侧及一第二侧，而其热传单元设置于所述第一侧或第二侧或第一侧及第二侧。
3.根据权利要求2所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述框架另形成有一嵌槽，而其热传单元设置于所述框架之嵌槽内，且将该框架与热传单元交接处施以焊接，使其热传单元固定于所述嵌槽内。
4.根据权利要求2所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述框架另形成有一嵌槽，所述嵌槽贯穿所述第一侧及第二侧，而其热传单元设置于所述框架之嵌槽内，且将该框架与热传单元交接处施以焊接，使其热传单元固定于所述嵌槽内。
5.根据权利要求4所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述框架于嵌槽位置处具有一内壁，所述内壁与第一侧及第二侧相互垂直。
6.根据权利要求1所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述热传单元为扁平热管或导热板。
7.根据权利要求1所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述框架为防电磁波材质。
8.根据权利要求1所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述点焊方式焊接为电阻焊、超音波焊接或雷射点焊其中任一。
9.根据权利要求1所述之散热装置制造方法，其特征在于：所述热传单元于端缘位置处形成有至少一无效端，且所述热传单元由其无效端与所述框架点焊连接。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |