CN109890174A - 中框散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种中框散热结构,包含:一本体;该本体具有一框部及至少一热交换部,所述框部相邻且连接该热交换部,所述热交换部内具有一气密腔室,并且该气密腔室内具有一毛细结构及一工作流体,通过本发明可提供一种具有强度且散热效能兼具的中框散热结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种中框散热结构,尤指一种兼具结构强度及高导热效能的中框散热结构。
背景技术
现行行动装置随着效能越来越强,则内部的计算晶片也随之必须提供高效率的执行速度,并且于行动装置中则产生高热必需进行解热,如此防止晶片烧毁,并由于行动装置越来越轻薄,则内部设置各项电子元件的空间也随之窄小,而散热元件也必须符合窄小空间的方式进行设计置入。
现有技术中已有业者将均温板设计为作为行动装置乘载电子元件的中框或背盖使用,首先有业者直接将热传导效率特性较佳的铜材质直接制成具有两相热交换腔室的中框或背盖,因铜材质本身特性偏软,则强度并不佳,容易产生变形故支撑性不佳,故另有业者先将结构强度较强的铝或铝合金材料先制成中框或背盖,再将均温板或热管通过扩散接合等方式令均温板与该铝质中框或背盖进行结合,但扩散接合容易产生高热,当对中框或背盖与均温板或热管进行扩散接合工作时,容易令均温板或热管内部的工作液体蒸发或破坏内部毛细结构,进而使不合格率提升。
因此,另有业者通过双面胶或液态胶类材质对中框与热管或均温板进行黏合工作,但黏合工作所使用的双面胶或液态胶类容易令中框与均温板或热管两者间产生热阻进而降低热传导效率,并且相互迭合粘合也会产生厚度过厚无法设置于狭窄等有限的空间当中。
因此,如何在有限的狭窄空间中设置导热效率佳的散热单元,又要兼具中框结构强度,则提供具有良好的散热效能及足够的乘载能力的中框或背盖,则为现行业者首要的目标。
发明内容
如此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的,提供一种具有良好的支撑强度并兼具高导热效能的中框散热结构。
为达上述的目的,本发明提供一种中框散热结构,其特征在于,包含:
一本体,所述本体具有一框部及至少一热交换部,所述框部相邻且连接所述热交换部,所述热交换部内具有一气密腔室,并且所述气密腔室内具有一毛细结构及一工作流体。
所述的中框散热结构,其中:所述本体具有一第一板体及一第二板体,所述第一板体、第二板体是相同或相异材质。
所述的中框散热结构,其中:所述热交换部与所述框部是相同或相异材质,所述热交换部及框部的材质是金、银、铜、铝、钛、钛合金其中任一或任意组合。
所述的中框散热结构,其中:所述工作流体是气体或液体,所述液体为丙酮、纯水、水箱精、酒精其中任一。
本发明还提供一种中框散热结构,其特征在于,包含:
一本体,所述本体具有一框部及至少一热交换元件及一结合部,所述框部连接所述结合部,所述热交换元件嵌设于所述结合部内,并且所述热交换元件外缘相邻且通过激光焊接连接所述框部。
所述的中框散热结构,其中:所述热交换元件内具有一气密腔室,并且所述气密腔室内具有至少一毛细结构及一工作流体,所述热交换元件是一均温板或一平板热管。
所述的中框散热结构,其中:所述结合部凹设于所述本体的一侧,所述结合部是一凹槽,所述凹槽具有一开放侧及一封闭侧,所述热交换元件一侧贴设所述封闭侧,另一侧选择凸出或切齐或低于所述开放侧。
所述的中框散热结构,其中:所述结合部是一贯穿孔,所述贯穿孔贯穿所述本体上、下两侧,所述热交换元件嵌设于所述贯穿孔内,并且所述热交换元件两侧选择切齐或凸出或低于所述本体的上、下两侧。
所述的中框散热结构,其中:所述热交换元件是铜块或石墨块或石墨烯片或商业纯钛。
所述的中框散热结构,其中:所述工作流体是气体或液体,所述液体为丙酮、纯水、水箱精、酒精其中任一。
通过本发明中框散热结构选用结构强度较佳的材料作为框部的材料,再选用导热效能较佳的材料作为热交换部的材质,最后通过激光焊接的方式进行结合,如此改善现有结构强度及导热效能不佳的缺失者。
附图说明
图1是本发明的中框散热结构的第一实施例的立体分解图;
图2是本发明的中框散热结构的第一实施例的立体组合图;
图3是本发明的中框散热结构的第一实施例的组合剖视图;
图4是本发明的中框散热结构的第一实施例的另一立体组合图;
图5是本发明的中框散热结构的第二实施例的立体分解图;
图6是本发明的中框散热结构的第三实施例的立体分解图;
图7是本发明的中框散热结构的第三实施例的组合剖视图;
图8是本发明的中框散热结构的第四实施例的组合剖视图;
图9是本发明的中框散热结构的第五实施例的组合剖视图;
图10是本发明的中框散热结构的第六实施例的组合剖视图;
图11是本发明的中框散热结构的第七实施例的组合剖视图。
附图标记说明:本体1;框部11;第一板体11a;第二板体11b;热交换部12;气密腔室121;毛细结构122;工作流体123;结合部13;开放侧131;封闭侧132;热交换元件2;气密腔室21;毛细结构22;工作流体23;实心柱3;波浪板4;中间支撑件5;中空环6。
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、图2、图3、图4,是本发明的中框散热结构的第一实施例的立体分解及组合图,如图所示,所述中框散热结构,包含:一本体1;
该本体1具有一框部11及至少一热交换部12,所述框部11相邻且连接该热交换部12,所述热交换部12内具有一气密腔室121,并且该气密腔室121内具有至少一毛细结构122及一工作流体123(可为气体(冷媒)或液体如、丙酮、纯水、水箱精、酒精等),所述热交换部12与该框部11是相同或相异材质其中任一,并所述热交换部12及框部11的材质是金、银、铜、铝、钛、钛合金其中任一或及其组合。
所述本体1具有一第一板体11a及一第二板体11b,并所述第一板体、第二板体11a、11b的材质是金、银、铜、不锈钢、铝、商业纯钛、钛合金其中任一或及其组合,所述第一板体、第二板体11a、11b是相同或相异材质其中任一。
所述第一板体、第二板体11a、11b相互迭合共同界定前述气密腔室121,并所述第一板体11a选用支撑强度较佳的材质如前述不锈钢或钛合金其中任一,该第二板体11b选用导热效能较佳的材料如前述金、银、铜、商业纯钛其中任一,并由该第一板体、第二板体11a、11b相互迭合形成具有气密腔室121处产生汽液循环形成该热交换部12。
所述对应搭配发热源的设置可将该热交换部12可为一个或复数个,即表示该第二板体11b可为复数个对应与该第一板体11a的上、下两侧其中任一部位,通过激光焊接或机械压合等方式进行结合如图4所示。
请参阅图5,是本发明的中框散热结构的第二实施例的立体分解,如图所示,本实施例与前述第一实施例部分结构技术特征相同故在此将不再赘述,为本实施例与前述第一实施例不同处在于所述框部11与一热交换元件2结合。
所述本体1凹设一结合部13并该结合部13连接该框部11,所述结合部13是一凹槽,该凹槽具有一开放侧131及一封闭侧132,该热交换元件2一侧贴设该封闭侧132另一侧选择凸出或切齐或低于该开放侧131,所述热交换元件2的外缘通过激光焊接与该框部11结合为一体。
请参阅图6、图7,是本发明的中框散热结构的第三实施例的立体分解及组合剖视图,如图所示,本实施例与前述第二实施例部分结构技术特征相同故在此将不再赘述,为本实施例与前述第一实施例不同处在于所述本体1的结合部13是一贯穿孔,所述贯穿孔贯穿该本体1上、下两侧,所述热交换元件2嵌设或镶设于该贯穿孔内,并且该热交换元件2两侧选择切齐或凸出或低于该本体1的上、下两侧。
上述第二、三实施例的所述热交换元件2内具有一气密腔室21,并且该气密腔室21内具有一毛细结构22及一工作流体23,所述热交换元件2是一均温板或一平板热管其中任一,本实施例以均温板作为说明实施例但并不引以为限,并且该均温板或平板式热管通过无设置气密腔室21的区域(即无效端区域),即该均温板外缘与该框部11进行激光或激光焊接或机械冲压结合。
上述第二、三实施例的所述热交换元件2也可替换为其他导热的良导体如铜块或石墨块或石墨烯片或商业纯钛其中任一。
上述第一~三实施例中的气密腔室121、21中可通过设置支撑结构,所述支撑结构可为实心柱3、波浪板4、具有水平及垂直方向通气孔的中间支撑件5、中空环6等元件放置于该气密腔室121、21中,或由其一侧板内表面向另一侧凸出抵接相对应侧的内表面或毛细上,并由前述各元件作为提升该气密腔室121、21的支撑强度使用(如图8、图9、图10、图11)。
本发明主要解决现有中框结构仅选用导热效率佳的材料造成中框强度不佳的缺失,并通过以结构强度较佳的材质如不锈钢或钛或铝或铝合金等作为中框主体结构,再将导热效果较佳的材料结合为一体制成具有气密腔室的具有均温效果的中框结构或将热交换元件与中框结合为一体,进而改善现有中框强度及散热效率不佳的缺失,并且又因导热性质较佳的材质成本较高,分区域采用不同特性的材质,也可大幅节省材料成本。
并通过将已成型的热交换元件以及激光焊接的工法可改善现有以普通焊接或扩散接合的方式将中框与热交换元件结合或将中框制成具有气密腔室的吸热区域,进而因为扩散接合或普通焊接所产生的高温造成内部工作液体蒸发或毛细结构遭受到破坏等缺失。
Claims (10)
1.一种中框散热结构,其特征在于,包含:
一本体,所述本体具有一框部及至少一热交换部,所述框部相邻且连接所述热交换部,所述热交换部内具有一气密腔室,并且所述气密腔室内具有一毛细结构及一工作流体。
2.根据权利要求1所述的中框散热结构,其特征在于:所述本体具有一第一板体及一第二板体,所述第一板体、第二板体是相同或相异材质。
3.根据权利要求1所述的中框散热结构,其特征在于:所述热交换部与所述框部是相同或相异材质,所述热交换部及框部的材质是金、银、铜、铝、钛、钛合金其中任一或任意组合。
4.根据权利要求1所述的中框散热结构,其特征在于:所述工作流体是气体或液体,所述液体为丙酮、纯水、水箱精、酒精其中任一。
5.一种中框散热结构,其特征在于,包含:
一本体,所述本体具有一框部及至少一热交换元件及一结合部,所述框部连接所述结合部,所述热交换元件嵌设于所述结合部内,并且所述热交换元件外缘相邻且通过激光焊接连接所述框部。
6.根据权利要求5所述的中框散热结构,其特征在于:所述热交换元件内具有一气密腔室,并且所述气密腔室内具有至少一毛细结构及一工作流体,所述热交换元件是一均温板或一平板热管。
7.根据权利要求5所述的中框散热结构,其特征在于:所述结合部凹设于所述本体的一侧,所述结合部是一凹槽,所述凹槽具有一开放侧及一封闭侧,所述热交换元件一侧贴设所述封闭侧,另一侧选择凸出或切齐或低于所述开放侧。
8.根据权利要求5所述的中框散热结构,其特征在于:所述结合部是一贯穿孔,所述贯穿孔贯穿所述本体上、下两侧,所述热交换元件嵌设于所述贯穿孔内,并且所述热交换元件两侧选择切齐或凸出或低于所述本体的上、下两侧。
9.根据权利要求5所述的中框散热结构,其特征在于:所述热交换元件是铜块或石墨块或石墨烯片或商业纯钛。
10.根据权利要求6所述的中框散热结构,其特征在于:所述工作流体是气体或液体,所述液体为丙酮、纯水、水箱精、酒精其中任一。
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---|---|
CN (1) | CN109890174A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110167324A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法以及电子设备 |
CN110234216A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件、其制备方法以及电子设备 |
CN110278700A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-09-24 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 电子设备及其组装方法 |
CN110402067A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-11-01 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 电子设备及电子设备的组装方法 |
CN110402068A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-11-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及电子设备的组装方法 |
CN111386019A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-07 | 奇鋐科技股份有限公司 | 手持装置散热结构 |
CN111447791A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-24 | 奇鋐科技股份有限公司 | 手持装置散热结合结构 |
US11437328B2 (en) | 2019-05-16 | 2022-09-06 | Qualcomm Incorporated | Device thermal management |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104053335A (zh) * | 2013-03-13 | 2014-09-17 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备的散热装置 |
CN204014401U (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 奇鋐科技股份有限公司 | 移动设备散热结构 |
CN104902727A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-09-09 | 华为技术有限公司 | 一种移动终端的中框及移动终端 |
US20160128233A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-05 | Tai-Sol Electronics Co., Ltd. | Heat sink module for mobile electronic apparatus |
CN105992504A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-05 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置制造方法 |
CN106455404A (zh) * | 2015-08-11 | 2017-02-22 | 奇鋐科技股份有限公司 | 具断热之中框结构及电子设备 |
CN108036664A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置抗压结构 |
CN208016229U (zh) * | 2018-04-18 | 2018-10-26 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热单元结合强化结构 |
CN209643232U (zh) * | 2018-12-14 | 2019-11-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | 中框散热结构 |
-
2018
- 2018-12-14 CN CN201811536002.7A patent/CN109890174A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104053335A (zh) * | 2013-03-13 | 2014-09-17 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备的散热装置 |
CN204014401U (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 奇鋐科技股份有限公司 | 移动设备散热结构 |
US20160128233A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-05 | Tai-Sol Electronics Co., Ltd. | Heat sink module for mobile electronic apparatus |
CN105992504A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-05 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置制造方法 |
CN104902727A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-09-09 | 华为技术有限公司 | 一种移动终端的中框及移动终端 |
CN106455404A (zh) * | 2015-08-11 | 2017-02-22 | 奇鋐科技股份有限公司 | 具断热之中框结构及电子设备 |
CN108036664A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置抗压结构 |
CN208016229U (zh) * | 2018-04-18 | 2018-10-26 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热单元结合强化结构 |
CN209643232U (zh) * | 2018-12-14 | 2019-11-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | 中框散热结构 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11437328B2 (en) | 2019-05-16 | 2022-09-06 | Qualcomm Incorporated | Device thermal management |
CN110167324A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法以及电子设备 |
CN110234216A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件、其制备方法以及电子设备 |
CN110278700A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-09-24 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 电子设备及其组装方法 |
CN110402067A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-11-01 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 电子设备及电子设备的组装方法 |
CN110402068A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-11-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及电子设备的组装方法 |
WO2021017748A1 (zh) * | 2019-07-27 | 2021-02-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及电子设备的组装方法 |
CN111386019A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-07 | 奇鋐科技股份有限公司 | 手持装置散热结构 |
CN111447791A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-24 | 奇鋐科技股份有限公司 | 手持装置散热结合结构 |
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