CN211860896U - 手持装置散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种手持装置散热结构，包含：一中空框体、一两相流热交换单元；所述中空框体中央处具有一中空容置空间；两相流热交换单元具有至少一两相流传导区，所述两相流热交换单元设于前述中空容置空间内与前述中空框体结合固定，通过本实用新型可令提升手持装置散热效能及支撑结构强度。

Description

手持装置散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种手持装置散热结构，尤指一种可增加手持装置散热效能及提升结构强度的手持装置散热结构。

背景技术

随着手持行动装置效能及处理速度倍增，随之而来的也令内部电子元件产生高热反应，并传导至手持装置整体，令使用者产生烫手的现象发生以及电子元件过热产生烧毁的状态，则必需对内部电子元件进行解热的方案。

现行手持行动装置通常会以设置中框或以壳体的方式作为基础乘载各项电子元件及触控屏幕等单元的基座，而中框或壳体通常为通过机械加工的一体式的结构体，故该项业者则于行动装置内部通过增设铜薄片、石墨片、薄型热管、两相流热交换单元等辅助热传元件，将内部电子元件所产生的热量扩散散热或引导至远端进行解热热传导。

一体式的中框壳体3由单一材料通过铣销或冲压等机械加工所成型，单一材料选用铝或铝合金或铜合金等材料，选用了质轻的材料却会失去结构强度，选用结构强度较佳的材料却增加了重量，若选用热传导效率较佳的材料如纯铜材质虽可提升热传导效率，但重量却偏重，且纯铜质软结构强度也不佳，故选用单一材料的中框壳体3无法兼顾导热效能及结构强度。

再者，请参阅图11，现有中框壳体3作为承载各式电子元件4及散热或导热元件5所使用，当中框壳体3材料导热效能不佳时，必须通过散热或导热元件5辅助进行热传导，该散热或导热元件5必须先与中框壳体3贴设后再与电子元件4迭层设置进行热传导，如此，将令中框壳体3整体厚度及重量增加，无法达到薄型化及轻量化的效果。

另者，因手持装置朝向设置薄型化及轻量化，故如何选用材料可兼顾轻量化及薄型化又可兼具良好的结构强度则为该项业者首要改善的缺失。

实用新型内容

爰此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，系提供一种以复数种材料共同组合，并同时提供较佳的热传导及较佳的结构强度的手持装置散热结构。

为达上述的目的，本实用新型提供一种手持装置散热结构，其特征在于，包含：

一中空框体，具有一中空容置空间，该中空框体内缘具有一接合部；

至少一两相流热交换单元，具有至少一两相流传导区，所述两相流热交换单元设于前述中空容置空间内与该中空框体结合固定。

所述的手持装置散热结构，其中，该中空框体内缘具有一接合部，该两相流传导区外缘具有一唇部，并该唇部与前述接合部结合，所述接合部与该唇部通过焊接、粘合、卡合、紧配、嵌接、扣合其中任一方式结合。

所述的手持装置散热结构，其中，所述中空框体与该两相流热交换单元是相异材质。

所述的手持装置散热结构，其中，所述接合部是一凹槽，所述唇部嵌合于该凹槽内与该中空框体结合。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流传导区内具有一气密腔室，该气密腔室内壁具有一毛细结构，该气密腔室内填充有一工作液体。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流传导区由复数独立气密腔室所组成，所述复数独立气密腔室分部于两相流热交换单元各部位，该唇部环绕于所述复数独立气密腔室外部。

所述的手持装置散热结构，其中，所述中空框体及两相流热交换单元材质是铜、铝、不锈钢、陶瓷、商用纯钛、钛合金、铜合金、铝合金其中任一。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流传导区具有一第一气密腔室及一第二气密腔室，所述第一气密腔室、第二气密腔室分别设于该两相流热交换单元上、下两端，该第一气密腔室高度高于该第二气密腔室。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流热交换单元具有一第一均温板及一第二均温板，所述第一均温板、第二均温板的唇部相互接合，所述第一均温板、第二均温板外围唇部与该中空框体的接合部结合。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流热交换单元是一均温板或一平板式热管。

本实用新型通过将中空框体及两相流热交换单元分别以相异的材质制造后再行组合，不仅可通过两相流热交换单元提升热传导的效能，再者可凭借中空框体选择结构强度较佳的材质提升结构强度。

附图说明

图1是本实用新型的手持装置散热结构的第一实施例立体分解图；

图2是本实用新型的手持装置散热结构的第一实施例组合剖视图；

图3是本实用新型的手持装置散热结构的第二实施例剖面示意图；

图4是本实用新型的手持装置散热结构的第三实施例剖面示意图；

图5是本实用新型的手持装置散热结构的第四实施例立体分解示意图；

图6是本实用新型的手持装置散热结构的第四实施例立体组合示意图；

图7是本实用新型的手持装置散热结构第五实施例立体分解图；

图8是本实用新型的手持装置散热结构第五实施例组合剖视图；

图9是本实用新型的手持装置散热结构第六实施例立体分解图；

图10是本实用新型的手持装置散热结构第六实施例组合剖视图；

图11是现有技术的剖面示意图。

附图标记说明：中空框体1；中空容置空间11；接合部12；两相流热交换单元2；第一均温板2a；唇部2aa；第二均温板2b；唇部2ba；两相流传导区21；第一气密腔室21a；第二气密腔室21b；气密腔室211；毛细结构212；工作液体213；唇部22；中框壳体3；电子元件4；散热或导热元件5。

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

请参阅图1、图2，是本实用新型的手持装置散热结构的第一实施例立体分解及组合剖视图，如图所示，所述手持装置散热结构，包含：一中空框体1、一两相流热交换单元2；

所述中空框体1其任一位置处具有至少一中空容置空间11，本实用新型系选择以中央处来设置有一中空容置空间11，该中空容置空间11两端都呈透空开放状，并该中空框体1内缘具有一接合部12，所述接合部12则作为与该两相流热交换单元2接触结合使用。

所述两相流热交换单元2具有至少一两相流传导区21，该两相流传导区21外缘具有一唇部22，所述两相流热交换单元2设于前述中空容置空间11内，并该唇部22与前述接合部12结合固定，所述接合部12与该唇部22通过焊接、粘合、卡合、紧配、嵌接、扣合其中任一方式结合，本实施例所述接合部12是一凹槽，所述唇部22嵌合于该凹槽内与该中空框体1结合，所述两相流热交换单元2是一均温板或一平板式热管，本实施例系以均温板作为说明实施但并不引以为限。

所述两相流传导区21内具有一气密腔室211，该气密腔室211内壁具有一毛细结构212，并该气密腔室211内填充有一工作液体213。

所述中空框体1及两相流热交换单元材质是铜、铝、不锈钢、陶瓷、商用纯钛、钛合金、铜合金、铝合金其中任一，并所述中空框体1及两相流热交换单元2的材质选用，是使用相异材质互为搭配，如此个别取得所需的材料特性同时提升热传导效率以及结构强度者。

请参阅图3，是本实用新型的手持装置散热结构第二实施例剖面示意图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于本实施所述两相流传导区21由复数独立气密腔室211所组成，并所述复数独立气密腔室211分部于两相流热交换单元2各部位，该唇部22环绕于所述复数独立气密腔室211外部，即本实施例的两相流热交换单元2的两项流传导区21具有复数独立气密腔室211并各自独立分布于该两相流热交换单元2不同部位，如此提供对应需设置电子元件的处高导热的热传效果。

请参阅图4，是本实用新型的手持装置散热结构第三实施例剖面示意图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于本实施所述两相流传导区21具有一第一气密腔室21a及一第二气密腔室21b，所述第一、二气密腔室21a、21b分别设于该两相流热交换单元2上、下两端，并该第一气密腔室21a高度高于该第二气密腔室21b，本实施例的第一、二气密腔室21a、21b高度设置不相同，可提供不同高度或厚度的电子元件对应组设，如此在有限空间内提供对应的热传导区域。

请参阅图5、图6，是本实用新型的手持装置散热结构第四实施例立体分解及组合示意图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述两相流热交换单元2具有一第一均温板2a及一第二均温板2b，所述第一、二均温板2a、2b的唇部2aa、2ba相互接合，并所述第一、二均温板2a、2b外围唇部2aa、2ba与该中空框体1的接合部12结合，即所述第一、二均温板2a、2b相互对应的唇部2aa、2ba通过焊接、粘合、卡合、紧配、嵌接其中任一方式先行结合一体，并第一、二均温板2a、2b外围的唇部2aa、2ba再与所述中空框体1通过焊接、粘合、卡合、紧配、嵌接其中任一方式结合组设。

请参阅图7、图8，是本实用新型的手持装置散热结构第五实施例立体分解及组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于该唇部22具有一卡接端221，前述接合部12具有卡接槽121，所述卡接端221具有弹性并卡置于该卡接槽121中与该卡接槽121进行结合固定，进而令中空框体1与两相流热交换单元2结合为一体。

请参阅图9、图10，是本实用新型的手持装置散热结构第六实施例立体分解及组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于该唇部22具有一扣端222，前述接合部12具有扣孔122，所述扣端222系具扣接于该扣孔122中与该扣孔122进行结合固定，进而令中空框体1与该两相流热交换单元2结合为一体。

本实用新型主要系将该中空框体及该两相流热交换单元通过独立制造后再进行结合，如此设置可选用不同材质进行制造该中空框体1及该两相流热交换单元2，通过不同材质的材料特性，分别提供提升结构强度以及热传导的性能，如需要结构强度较佳的部位则选用不锈钢或钛或钛合金可提供较佳的支撑强度，本案中空框体1结合了两相流热交换单元2作一组合，可直接通过具有两相流热交换效果的两相流热交换单元2同时提供承载电子元件及热传导的工作，在不增加热传元件及厚度的前提下，省去了散热及热传元件的设置，大幅减少整体的重量及厚度，达到轻量化及薄型化的目的者，进而改善现有选用单一材料仅能提供单一材料特性的缺失。

Claims (10)

1.一种手持装置散热结构，其特征在于，包含：

一中空框体，具有一中空容置空间，该中空框体内缘具有一接合部；

至少一两相流热交换单元，具有至少一两相流传导区，所述两相流热交换单元设于前述中空容置空间内与该中空框体结合固定。

2.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，该两相流传导区外缘具有一唇部，并该唇部与前述接合部结合，所述接合部与该唇部通过焊接、粘合、卡合、紧配、嵌接、扣合其中任一方式结合。

3.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述中空框体与该两相流热交换单元是相异材质。

4.如权利要求2所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述接合部是一凹槽，所述唇部嵌合于该凹槽内与该中空框体结合。

5.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述两相流传导区内具有一气密腔室，该气密腔室内壁具有一毛细结构，该气密腔室内填充有一工作液体。

6.如权利要求2所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述两相流传导区由复数独立气密腔室所组成，所述复数独立气密腔室分部于两相流热交换单元各部位，该唇部环绕于所述复数独立气密腔室外部。

7.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述中空框体及两相流热交换单元材质是铜、铝、不锈钢、陶瓷、商用纯钛、钛合金、铜合金、铝合金其中任一。

8.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述两相流传导区具有一第一气密腔室及一第二气密腔室，所述第一气密腔室、第二气密腔室分别设于该两相流热交换单元上、下两端，该第一气密腔室高度高于该第二气密腔室。

9.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述两相流热交换单元具有一第一均温板及一第二均温板，所述第一均温板、第二均温板的唇部相互接合，所述第一均温板、第二均温板外围唇部与该中空框体的接合部结合。

10.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其特征在于，所述两相流热交换单元是一均温板或一平板式热管。

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