TWI720865B - 手持裝置散熱結合結構 - Google Patents
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Abstract
一種手持裝置散熱結合結構,係包含:一外框本體、一兩相流熱交換單元;所述外框本體中央處具有一中空容置空間,該外框本體環繞於該中空容置空間外圍;該兩相流熱交換單元設置於前述中空容置空間中,並透過一射出成型結構件與該外框本體連接結合,藉此達到快速且穩固結合者。
Description
一種手持裝置散熱結合結構,尤指一種透過一體包射結構體作為連接結構,進而連結手持裝置外框以及兩相流熱交換單元的手持裝置散熱結合結構。
隨著手持行動裝置效能及處理速度倍增,隨之而來的也令內部電子元件產生高熱反應,並傳導至手持裝置整體,令使用者產生燙手的現象發生以及電子元件過熱產生當機或燒毀的情事,實有必要需對內部電子元件進行解熱之方案。
現行手持行動裝置通常係以設置中框或以殼體的方式作為基礎乘載各項電子元件、電池及觸控螢幕等單元的基座,而中框或殼體通常為透過機械加工的一體式之結構體,故該項業者為了解熱則通常於行動裝置內部再透過增設銅薄片、石墨片、薄型熱管、兩相流熱交換單元等輔助熱傳元件,將內部電子元件所產生之熱量擴散散熱或引導至遠端進行解熱熱傳導。
一體式的中框殼體3係由單一材料透過銑銷或沖壓等機械加工所成型,單一材料選用鋁或鋁合金或銅合金等材料,選用了質輕的材料卻會失去結構強度,選用結構強度較佳的材料卻增加了重量,若選用熱傳導效率較佳的材料如純銅材質雖可提升熱傳導效率,但重量卻偏重,且純銅質軟結構強度也不佳,故選用單一材料的中框殼體4無法兼顧導熱效能及結構強度。
再者,請參閱第6圖,習知中框殼體4作為承載各式電子元件5及散熱或導熱元件6所使用,當中框殼體4材料導熱效能不佳時,必須透過散熱或導熱元件5輔助進行熱傳導,該散熱或導熱元件6必須先與中框殼體4貼設後再與電子元件5疊層設置進行熱傳導,如此,將令中框殼體4整體厚度及重量增加,無法達到薄型化及輕量化之效果。
另者,因手持裝置朝向設置薄型化及輕量化,故如何選用材料可兼顧輕量化及薄型化又可兼具良好的結構強度則為該項業者首要改善之缺失。
爰此,為有效解決上述之問題,本發明之主要目的,係提供一種透過一體包射之方式成型連結結構件作為快速結合外框本體及該兩相流熱交換單元使用的手持裝置散熱結合結構。
為達上述之目的,本發明係提供一種手持裝置散熱結合結構,係包含:一外框本體、一兩相流熱交換單元;所述外框本體具有至少一中空容置空間,該外框本體環繞於該中空容置空間之外圍;該兩相流熱交換單元設置於前述中空容置空間中,並透過一射出成型結構件與該外框本體連接結合。
當外框本體及該兩相流熱交換單元非一體成型之結構時,可透過一體包射之方式形成該射出成型結構件,同時透過該射出成型結構件連結並令外框本體及該兩相流熱交換單元快速結合為一體。
1:外框本體
11:中空容置空間
12:槽部
2:兩相流熱交換單元
2c:第一均溫板
2d:第二均溫板
21:氣密腔室
211:毛細結構
212:工作流體
22:唇部
3:射出成型結構件
4:中框殼體
5:電子元件
6:散熱或導熱元件
第1圖係為本發明之手持裝置散熱結合結構之第一實施例立體分解圖;第2圖係為本發明之手持裝置散熱結合結構之第一實施例立體組合圖;
第3圖係為本發明之手持裝置散熱結合結構之第二實施例立體分解圖;第4圖係為本發明之手持裝置散熱結合結構之第二實施例組合剖面圖;第5圖係為本發明之手持裝置散熱結合結構第三實施例立體分解圖;第6圖係為本發明之手持裝置散熱結合結構第三實施例立體組合圖;第7圖係為習知技術之剖面示意圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖,係為本發明之手持裝置散熱結合結構之第一實施例立體分解及組合圖,如圖所示,所述手持裝置散熱結合結構,係包含:一外框本體1、一兩相流熱交換單元2;所述外框本體1具有至少一中空容置空間11,本實施例中係選擇在外框本體1之中央處設具有一中空容置空間11,該外框本體1環繞於該中空容置空間11外圍;所述兩相流熱交換單元2設置於前述中空容置空間11中,並透過一射出成型結構件3與該外框本體1連接結合,所述兩相流熱交換單元2具有至少一氣密腔室21,並該氣密腔室21內具有至少一毛細結構211並填充有一工作流體212,所述兩相流熱交換單元2係為平板式熱管或均溫板,本實施例係以均溫板作為說明實施例但並不引以為限。
所述射出成形結構件3係為透過一體包射成型之結構件,將前述外框本體1及該兩相流熱交換單元2一同置入一射出成型模具中(圖中未示)進行一體射出成型,其後成型該射出成型結構件3同時連結該外框本體1及該兩相流熱交換單元2,所述射出成型結構件3係為塑膠、金屬其中任一。
所述外框本體1及兩相流熱交換單元2可為相同或相異材料,所述外框本體1及兩相流熱交換單元2材質係為銅、鋁、不銹鋼、陶瓷、銅合金、鋁合金、商業純鈦、鈦合金其中任一。
請參閱第3、4圖,係為本發明之手持裝置散熱結合結構第二實施例立體分解及組合剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述外框本體1內緣具有一槽部12,該兩相流熱交換單元2係為一均溫板,該兩相流熱交換單元2外緣具有一唇部22,所述射出成型結構件3一端嵌設於前述槽部12內另一端包覆該唇部22,藉此透過所述射出成型結構件3連接該外框本體1及該兩相流熱交換單元2作為固定之使用者。
請參閱第5、6圖,係為本發明之手持裝置散熱結合結構第三實施例立體分解及組合圖,如圖所示,本實施例部分結構與前述第二實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第二實施例之不同處在於本實施例兩相流熱交換單元2係由一第一均溫板2c及一第二均溫板2d所組成,所述第一、二均溫板2c、2d係分別由不銹鋼及銅材質所製成,其可單獨先將該第一、二均溫板2c、2d透過該射出成型結構件3連結為一體,或是將第一、二均溫板2c、2d與外框本體1同時透過所述射出成型結構件3連接該外框本體1及該兩相流熱交換單元2(第一均溫板2c及第二均溫板2d)作為固定之使用。
本案主要目的在於將作為手持裝置增強結構強度的外框本體1,以及作為承載及對電子元件進行熱傳導的兩相流熱交換單元2各自獨立製造後,再透過一體包射之方式成型該射出成型結構件3將外框本體1及該兩相流熱交換單元2連結結合一體,藉此可快速及簡易的將該外框本體1及該兩相流熱交換單元2兩元件做一
組合固定,除可藉由結構件作一隔熱之外,亦可大幅改善習知一體式手持裝置中框僅能提供單一材料特性之缺失以及加工不易等缺失,並且各自獨立設置製造。
本案外框本體1結合了兩相流熱交換單元2作一組合,可直接透過具有兩相流熱交換效果的兩相流熱交換單元2同時提供承載電子元件及熱傳導之工作,在不增加熱傳元件及厚度之前提下,省去了散熱及熱傳元件之設置,大幅減少整體之重量及厚度,達到輕量化及薄型化之目的者。
1:外框本體
11:中空容置空間
2:兩相流熱交換單元
21:氣密腔室
211:毛細結構
212:工作流體
3:射出成型結構件
Claims (8)
- 一種手持裝置散熱結合結構,係包含:一外框本體,具有一中空容置空間,該外框本體係環繞於該中空容置空間外圍;一兩相流熱交換單元,設置於前述中空容置空間中,並透過一射出成型結構件與該外框本體連接結合,所述射出成形結構件係為透過一體包射成型之結構件,將前述外框本體及該兩相流熱交換單元一同置入一射出成型模具中進行一體射出成型,其後成型該射出成型結構件同時連結該外框本體及該兩相流熱交換單元。
- 如請求項第1項所述之手持裝置散熱結合結構,其中所述射出成型結構件係為塑膠、金屬其中任一。
- 如請求項第1項所述之手持裝置散熱結合結構,其中所述兩相流熱交換單元係為平板式熱管或均溫板。
- 如請求項第1項所述之手持裝置散熱結合結構,其中所述外框本體及該兩相流熱交換單元可為相同或相異材料。
- 如請求項第1項所述之手持裝置散熱結合結構,其中所述外框本體及該兩相流熱交換單元材質係為銅、鋁、不銹鋼、陶瓷、銅合金、鋁合金、商業純鈦、鈦合金其中任一。
- 如請求項第1項所述之手持裝置散熱結合結構,其中所述兩相流熱交換單元具有至少一氣密腔室,並該氣密腔室內具有一毛細結構並填充有一工作流體。
- 如請求項第1項所述之手持裝置散熱結合結構,其中所述兩相流熱交換單元係至少由一第一均溫板及一第二均溫板所組成,並透過該射出成型結構件連結一體。
- 如請求項第7項所述之手持裝置散熱結合結構,其中所述第一、二均溫板係分別由不銹鋼及銅材質所製成。
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---|---|---|---|---|
TWM494951U (zh) * | 2014-06-25 | 2015-02-01 | Tai Sol Electronics Co Ltd | 結合於行動裝置之具有高低表面之散熱模組 |
TW201530076A (zh) * | 2014-01-21 | 2015-08-01 | Htc Corp | 電子裝置 |
TWM548416U (zh) * | 2015-11-26 | 2017-09-01 | 鵬鼎科技股份有限公司 | 柔性均溫板 |
WO2019131589A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TW201530076A (zh) * | 2014-01-21 | 2015-08-01 | Htc Corp | 電子裝置 |
TWM494951U (zh) * | 2014-06-25 | 2015-02-01 | Tai Sol Electronics Co Ltd | 結合於行動裝置之具有高低表面之散熱模組 |
TWM548416U (zh) * | 2015-11-26 | 2017-09-01 | 鵬鼎科技股份有限公司 | 柔性均溫板 |
WO2019131589A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュール |
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