CN215295936U - 用于5g基站散热模组的均温板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于5G基站散热模组的均温板，包括底板、第一铜网、顶板、第二铜网、支撑柱、内铜粉环、外铜粉环。第一铜网构成第一毛细结构；第二铜网构成第二毛细结构；内铜粉环和外铜粉环构成第三毛细结构。第一毛细结构、第二毛细结构、第三毛细结构使得冷凝后的冷却介质能快速地回到热源区进行热交换，提高了散热效率，实现高效散热。第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大，第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让冷却介质更快地从热源区流动到散热区，从而使得热量能更快地进行散热。

Description

用于5G基站散热模组的均温板

技术领域

本实用新型涉及均温板技术领域，尤其是指一种用于5G基站散热模组的均温板。

背景技术

第五代移动通信技术（英语：5th Generation Mobile CommunicationTechnology简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施。随着技术水平的提高，5G基站的集成程度更高，处理能力更强，因此也要求5G基站散热模组的散热能力更好。

均温板广泛地用于电子设备散热，然而传统的均温板由于结构原因，散热能力比较差，已经不能适应5G基站散热模组的散热要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于5G基站散热模组的均温板，其能高效散热，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

本申请提供一种用于5G基站散热模组的均温板，包括铜的底板，该底板上设置有凹槽和若干层的第一铜网；所述第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大；

铜的顶板，设置于所述底板上；所述凹槽与所述顶板之间形成真空腔；该真空腔上连接注液管；所述真空腔内注有冷却介质；所述顶板上设置有若干层的第二铜网；所述第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；

铜的支撑柱，该支撑柱的一端连接于所述底板，该支撑柱的另一端连接于所述顶板；所述支撑柱上设有内铜粉环和外铜粉环；所述内铜粉环套设在支撑柱上，所述外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上。

优选地，所述内铜粉环和外铜粉环为铜粉末烧结的环结构。

优选地，所述第一铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和底板。

优选地，所述第二铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和顶板。

优选地，所述支撑柱的一端采用扩散焊的工艺焊接于底板，支撑柱的另外一端采用扩散焊的工艺焊接于顶板。

优选地， 所述底板和顶板的边缘采用焊接的工艺结合为一整体。

优选地， 所述冷却介质为水或者乙醇。

进一步地，所述底板的外表面上设置有左热源区、中热源区、右热源区；所述凹槽分为一级凹槽和二级凹槽，一级凹槽和二级凹槽连通；其中左热源区和右热源区位于二级凹槽所对应的外表面；中热源区位于底板中心位置的外表面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述用于5G基站散热模组的均温板包括底板、第一铜网、顶板、第二铜网、支撑柱、内铜粉环、外铜粉环。其中第一铜网构成第一毛细结构；第二铜网构成第二毛细结构；内铜粉环和外铜粉环构成第三毛细结构。冷凝后的冷却介质被第一毛细结构吸收，然后经第三毛细结构运动到第二毛细结构，这样能加速热能的交换，提高散热效率、实现高效散热。

外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上，使得冷凝后的冷却介质能经外铜粉环和内铜粉环回到热源外，还能从外铜粉环和内铜粉环之间形成的间隙快速地回到热源，进一步提高了散热的效率。

第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大，有利于有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让冷却介质更快地从热源区流动到散热区，从而使得热量能更快地进行散热。

第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；有利于有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让真空腔中的冷却介质更快地到达散热区进行散热，从而使得热量能更快地进行散热。

左热源区和右热源区位于二级凹槽所对应的外表面；中热源区位于底板中心位置的外表面，使得中热源区、左热源区、右热源区之间区域能和空气接触，能巧妙地利用空气进行散热，进一步提高了散热的效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的俯视示意图。

图2是本实用新型之实施例的仰视示意图。

图3是本实用新型之实施例的侧视示意图。

图4是本实用新型之实施例的图3的A-A剖面示意图。

图5是本实用新型之实施例的内铜粉环、外铜粉环、支撑柱组合后的剖面示意图。

附图标识说明：

10、底板 11、第一毛细结构 12、第一铜网

14、真空腔 15、注液管 16、左热源区

17、中热源区 18、右热源区 110、凹槽

111、一级凹槽 112、二级凹槽 20、顶板

21、第二毛细结构 22、第二铜网 30、第三毛细结构

31、内铜粉环 32、外铜粉环 33、支撑柱。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种用于5G基站散热模组的均温板。

其中，第一铜网12构成第一毛细结构11；第二铜网22构成第二毛细结构21；内铜粉环31和外铜粉环32构成第三毛细结构30。冷凝后的冷却介质（图示未标出）被第一毛细结构11吸收，然后经第三毛细结构30运动到第二毛细结构21，这样能加速热能的交换，提高散热效率。

本申请提供一种用于5G基站散热模组的均温板，包括铜的底板10，该底板10上设置有凹槽110和若干层的第一铜网12；所述第一铜网12的孔径从与所述底板10相连的首层第一铜网12开始逐层变大；铜的顶板20，设置于所述底板10上；所述凹槽110与所述顶板20之间形成真空腔14；该真空腔14上连接注液管15；所述真空腔14内注有冷却介质（图示未标出）；所述顶板20上设置有若干层的第二铜网22；所述第二铜网22的孔径从与所述顶板20相连的首层第二铜网22开始逐层变大；铜的支撑柱33，该支撑柱33的一端连接于所述底板10，该支撑柱33的另一端连接于所述顶板20；所述支撑柱33上设有内铜粉环31和外铜粉环32；所述内铜粉环31套设在支撑柱33上，所述外铜粉环32间隙配合地套在内铜粉环31上。优选地，底板10为导热板接近热源；顶板20为散热板与散热机构相连。底板10也可以作为散热板，顶板20作为导热板。第一铜网12构成第一毛细结构11；第二铜网22构成第二毛细结构21；内铜粉环31和外铜粉环32构成第三毛细结构30。冷凝后的冷却介质（图示未标出）被第一毛细结构11吸收，然后经第三毛细结构30运动到第二毛细结构21，这样能加速热能的交换，提高散热效率。外铜粉环32间隙配合地套在内铜粉环31上，使得冷凝后的冷却介质（图示未标出）能经外铜粉环32和内铜粉环31回到热源外，还能从外铜粉环32和内铜粉环31之间形成的间隙快速地回到热源，进一步提高了散热的效率。第一铜网12的孔径从与所述底板10相连的首层第一铜网12开始逐层变大，有利于有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让冷却介质（图示未标出）更快地从热源区流动到散热区，从而使得热量能更快地进行散热。第二铜网22的孔径从与所述顶板20相连的首层第二铜网22开始逐层变大；有利于有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让真空腔14中的冷却介质（图示未标出）更快地到达散热区进行散热，从而使得热量能更快地进行散热。左热源区16和右热源区18位于二级凹槽112所对应的外表面；中热源区17位于底板10中心位置的外表面，使得中热源区17、左热源区16、右热源区18之间区域能和空气接触，能巧妙地利用空气进行散热，进一步提高了散热的效率。工作原理：冷却介质（图示未标出）从注液管15注入到真空腔14。底板10接触热源进行导热。优选地用底板10上的左热源区16、中热源区17、右热源区18接触热源。当热由热源传导至底板10时，真空腔14里的冷却介质（图示未标出）在低真空度的环境中受热后开始产生冷却介质（图示未标出）的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质（图示未标出）迅速充满整个真空腔14，当气相工质接触到一个比较冷的顶板20区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却介质（图示未标出）会被第一毛细结构11吸收，然后经第三毛细结构30运动到第二毛细结构21，再回到蒸发热源处，此运作将在真空腔14内周而复始进行，从而实现不停地高效率散热。同时用于5G基站散热模组的均温板为铜制作的，具有良好的导热性。

优选地，所述内铜粉环31和外铜粉环32为铜粉末烧结的环结构。铜本身具有良好的导热性，其铜粉烧结够的环结构，能让凝结后的冷却介质（图示未标出）更快回到底板10的热源处，从而提高散热效率。

优选地，所述第一铜网12采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱33和底板10。优选地，所述第二铜网22采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱33和顶板20。优选地，所述支撑柱33的一端采用扩散焊的工艺焊接于底板10，支撑柱33的另外一端采用扩散焊的工艺焊接于顶板20。优选地，所述底板10和顶板20的边缘采用焊接的工艺结合为一整体。扩散焊是指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。第一铜网12、第二铜网22、支撑柱33、内铜粉环31、外铜粉环32，设置在真空腔14内，真空腔14内内注入冷却介质（图示未标出）。支撑柱33和第一铜网12、第二铜网22、底板10、顶板20焊接在一起，底板10和顶板20的边缘采用焊接的工艺结合为一整体，使得用于5G基站散热模组的均温板能承受较大的内部压力，整体结构牢固、强度大、不松动。

优选地， 所述冷却介质（图示未标出）为水或者乙醇。

进一步地，所述底板10的外表面上设置有左热源区16、中热源区17、右热源区18；所述凹槽110分为一级凹槽111和二级凹槽112，一级凹槽和二级凹槽连通；其中左热源区16和右热源区18位于二级凹槽112所对应的外表面；中热源区17位于底板10中心位置的外表面。左热源区16、中热源区17、右热源区18接触热源。左热源区16和右热源区18位于二级凹槽112所对应的外表面；中热源区17位于底板10中心位置的外表面，使得中热源区17与左热源区16和右热源区18之间区域能和空气接触，能巧妙地利用空气进行散热，进一步提高了散热的效率。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其冷凝后的冷却介质（图示未标出）被第一毛细结构11吸收，然后经第三毛细结构30运动到第二毛细结构21，这样能加速热能的交换，提高了散热效率。外铜粉环32间隙配合地套在内铜粉环31上，使得冷凝后的冷却介质（图示未标出）能经外铜粉环32和内铜粉环31回到热源外，还能从外铜粉环32和内铜粉环31之间形成的间隙快速地回到热源，进一步提高了散热的效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于：包括铜的底板，该底板上设置有凹槽和若干层的第一铜网；所述第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大；

铜的顶板，设置于所述底板上；所述凹槽与所述顶板之间形成真空腔；该真空腔上连接注液管；所述真空腔内注有冷却介质；所述顶板上设置有若干层的第二铜网；所述第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；

铜的支撑柱，该支撑柱的一端连接于所述底板，该支撑柱的另一端连接于所述顶板；所述支撑柱上设有内铜粉环和外铜粉环；所述内铜粉环套设在支撑柱上，所述外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上。

2.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述内铜粉环和外铜粉环为铜粉末烧结的环结构。

3.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述第一铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和底板。

4.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述第二铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和顶板。

5.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述支撑柱的一端采用扩散焊的工艺焊接于底板，支撑柱的另外一端采用扩散焊的工艺焊接于顶板。

6.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述底板和顶板的边缘采用焊接的工艺结合为一整体。

7.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述冷却介质为水或者乙醇。

8.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述底板的外表面上设置有左热源区、中热源区、右热源区；所述凹槽分为一级凹槽和二级凹槽，一级凹槽和二级凹槽相连通；其中左热源区和右热源区位于二级凹槽所对应的外表面；中热源区位于底板中心位置的外表面。

Images