CN105992450B - 可挠性装置以及可挠性装置的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种可挠性装置以及可挠性装置的制作方法，其中可挠性装置具有第一区以及第二区，且部分第一区的刚性大于第二区的刚性。可挠性装置包括可挠性基板与刚性元件。可挠性基板包括彼此相对的第一表面与第二表面，且可挠性基板的第二表面在第一区具有粗糙结构，第二表面在第一区的表面粗糙度大于在第二区的表面粗糙度。刚性元件配置于可挠性基板的第一表面上且位于第一区内，其中刚性元件的刚性大于可挠性基板的刚性且粗糙结构投影于可挠性基板的区域与刚性元件的面积相重叠。
Description
技术领域
本发明涉及一种可挠性装置及其制作方法。
背景技术
可挠性装置必须使用可挠性基板来实现可挠曲的特性。不过，可挠性基板的可挠曲特性却导致无法直接将电子元件制作于其上的问题。为了制作电子元件于可挠性基板上，需要将可挠性基板贴附于硬质的载板或是机台上，以利用载板或是机台提供合适的支撑，进而将电子元件形成于可挠性基板上。如此，在电子元件制作完成之后需要将可挠性基板自硬质的载板或是机台上取下。
目前，可挠性基板在制作完电子元件后可以自载板取下，会使用离型层将可挠性基板与载板接合。接着，使用机械剥除技术，施加合适的剥离力以让可挠性基板自载板分离。离型层提供的附着力不高，因此机械剥除时不需施加强大的剥离力。不过，在可挠性基板上制作电子元件时，整体装置的刚性强度并不均匀，也就是有些区域的刚性相对较大，因此在机械剥除时需要施加的剥离力也会不一样。被施加的剥离力较大的区域可能发生元件的损坏，制作良率并不理想。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可挠性装置，具有良好的品质。
本发明的再一目的在于提供一种可挠性装置的制作方法，具有良好的制作良率。
为达上述目的，本发明一实施例的可挠性装置具有一第一区以及一第二区，且部分第一区的刚性大于第二区的刚性。可挠性装置包括可挠性基板与刚性元件。可挠性基板包括彼此相对的一第一表面与一第二表面，且可挠性基板的第二表面在第一区具有一粗糙结构而使第二表面在第一区的表面粗糙度大于在第二区的表面粗糙度。刚性元件配置于可挠性基板的第一表面上且位于第一区，其中刚性元件的刚性大于可挠性基板的刚性且粗糙结构投影于该可挠性基板的区域与刚性元件的面积相重叠。
本发明一实施例的可挠性装置的制作方法，包括将一可挠性基板通过一离型层暂时地贴附于一载板上，其中可挠性基板具有一第一表面与一第二表面，且第二表面接触于离型层；形成至少一元件于可挠性基板的第一表面上以形成一可挠性装置，其中可挠性装置具有一第一区以及一第二区，且部分第一区的刚性大于第二区的刚性；以及以一激光射束由载板朝向位于第一区的离型层照射，且激光射束的照射路径落在第一区。
本发明实施例的可挠性装置的制作方法可以降低刚性元件所在区域所需要的剥离力。因此，可挠性装置的制作方法具有理想的良率。另外，本发明实施例的制作方法不易损坏可挠性装置上的构件，因此本发明实施例的可挠性装置具有理想的品质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为本发明第一实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图1B为图1A的剖线A-A的剖面示意图；
图1C为图1A的剖线B-B的剖面示意图；
图2A为本发明第一实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图2B为图2A的剖线A-A的剖面示意图；
图2C为图2A的剖线B-B的剖面示意图；
图3A为本发明第一实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图3B为图3A的剖线A-A的剖面示意图；
图3C为图3A的剖线B-B的剖面示意图；
图4A为本发明第一实施例的可挠性装置的俯视示意图；
图4B为本发明第一实施例的可挠性装置的俯视示意图；
图4C为图4A的剖线A-A的剖面示意图；
图4D为图4A的剖线B-B的剖面示意图；
图5为本发明第一实施例的可挠性基板的第二表面的显微照片图；
图6A为本发明第二实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图6B为图6A的剖线C-C的剖面示意图；
图6C为图6A的剖线D-D的剖面示意图；
图7A为本发明第二实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图7B为图7A的剖线C-C的剖面示意图；
图7C为图7A的剖线D-D的剖面示意图；
图7D至图7F为激光射束L沿照射路径照射的过程的示意图；
图8A为本发明第二实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图8B为图8A的剖线C-C的剖面示意图；
图8C为图8A的剖线D-D的剖面示意图；
图9A为本发明第二实施例的可挠性装置的俯视示意图；
图9B为本发明第二实施例的可挠性装置的俯视示意图；
图10A为本发明第三实施例的可挠性装置的俯视示意图；
图10B为本发明第三实施例的可挠性装置的俯视示意图；
图11A为本发明第四实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图11B为图11A的剖线E-E的剖面示意图；
图11C为图11A的剖线F-F的剖面示意图；
图12A为本发明第四实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图12B为图12A的剖线E-E的剖面示意图；
图12C为图12A的剖线F-F的剖面示意图；
图13A为本发明第四实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图；
图13B为图13A的剖线E-E的剖面示意图；
图13C为图13A的剖线F-F的剖面示意图；
图14为图2A的步骤中，激光射束的照射方法的一种实施方式的示意图；
图15表示在图14的照射方式下激光照射点与热影响区的示意图；
图16与图17为图2A的步骤中，激光射束的照射方法的另外两种实施方式的示意图；
图18与图19为激光照射步骤的不同实施方式的示意图。
符号说明
10、10A：离型层
20：载板
100、200、300、400：可挠性装置
102、202、302、402：第一区
104、204、304、404：第二区
110、210、310、410、410B：可挠性基板
112、212、412；第一表面
114、214、414：第二表面
114A、214A、314A、414A：粗糙结构
120、320：元件
122、322A、322B；刚性元件
124：功能性元件
410A：可挠性基板的部分
A-A、B-B、C-C、D-D、E-E、F-F：线
DL：移动方向
DP：剥离方向
HB、HB1、HB2、HBS：热应力区
L：激光射束
LB、LB1、LB2：照射点
P1、P2、P3：轨迹
R：方向
S1：第一侧
S2：第二侧
S3：第三侧
S4：第四侧
TH、TH1、TH2、TH3：通孔
Z1、Z2：分离界面
θ1、θ2、θ3：斜向角度
具体实施方式
图1A为本发明第一实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图1B为图1A的剖线A-A的剖面示意图，而图1C为图1A的剖线B-B的剖面示意图。请参照图1A至图1C，将一可挠性基板110通过一离型层10可暂时地贴附于一载板20上，其中可挠性基板110具有相对的一第一表面112与一第二表面114，且第二表面114接触于离型层10。具体来说，可挠性基板110的材质例如为聚亚酰胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚砜(polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)或聚醚亚酰胺(polyetherimide,PEI)等可挠性材料。可挠性基板110也可以具有阻气层。以聚亚酰胺而言，此类型可挠性材料可以是先以溶液状态涂布于已经形成有离型层10的载板20上，再通过固化步骤固化成可挠性基板110，其中固化步骤可以包括光固化步骤、热固化步骤或其他步骤。或是，在其他实施例中，聚亚酰胺材料已经制作成薄膜状的可挠性基板110，而在本步骤中通过离型层10暂时地将可挠性基板110贴附于载板20上。另外，离型层10用来暂时地将可挠性基板110贴附于载板20上，因此离型层10的黏着力可不要求十分稳固。也就是说，可挠性基板110在后续制作步骤中，仍可以自离型层10上被取下。
此外，如图1A至图1C所示，形成至少一元件120于可挠性基板110的第一表面112上以形成一可挠性装置100。在本实施例中，元件120包括有刚性元件122与功能性元件124，其中刚性元件122的刚性既大于可挠性基板110也大于功能性元件124。因此，可挠性装置100可以划分出第一区102与第二区104，其中刚性元件122位于第一区102中而功能性元件124位于第二区104中。第一区102中由于设置有刚性元件122，可挠性装置100在第一区102的刚性会大于在第二区104的刚性。
在一实施例中，刚性元件122可例如为驱动芯片，而功能性元件124可例如为有机发光元件、无机发光元件、感测元件、显示元件或其组合。在其他实施例中，刚性元件122可以为电极，而功能性元件124可以为电池元件。在这些实施例中，刚性元件122可以电连接于功能性元件。另外，刚性元件122也可以为装置中相对刚硬的构件，例如框胶或侧向阻隔层，而且刚性元件122可以设置于功能性元件124的周边。在此所谓的刚性大致上可以由元件各层的厚度与杨氏系数等来综合判定。
一般来说，将可挠性基板110暂时贴附于载板20上可以使得元件120的制作过程保有理想的精准度与良率。在所需要的元件120都已经制作于可挠性基板110后，整个可挠性装置100需要自载板20上取下，以完成独立的可挠性装置100。离型层10提供的附着力可以不像一般永久性黏着层强，因此只要施加足够的剥离力就可以将可挠性基板110自载板20上取下。不过，当要剥离的部分具有较大的刚性或是可挠性较差时，将可挠性基板110自载板20上取下所需要的剥离力会大幅的增加。举例来说，在一实施例中，当刚性元件122为封装好的驱动芯片而功能性元件122为有机发光元件时，要将刚性元件122所在区域(例如本实施例的第一区102)的可挠性基板110与载板20分离需要约3.867公斤(Kg)的离型力，而其余部分(例如本实施例的第二区104)的分离仅需要低于0.15公斤(Kg)的离型力。这样的离型力大小很有可能导致可挠性基板110上的构件受到损坏，例如制作于可挠性基板110上的导线或可挠性基板110本身可能因此断裂，而导致制作良率不佳。
在本实施例中，将可挠性装置100与载板20分离前，可以先进行以下步骤。图2A为本发明第一实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图2B为图2A的剖线A-A的剖面示意图，而图2C为图2A的剖线B-B的剖面示意图。请同时参照图2A至图2C，例如以一激光射束L由载板20一侧朝向位于第一区102中的离型层10照射，且激光射束L的照射路径落在第一区102。此时，被激光射束L照射过的离型层10会发生分解或改质而转变成离型层10A。在本实施例中，激光射束L的行径方向例如是由可挠性基板110的第一侧S1朝向第二侧S2前进，使得离型层10A由第一侧S1连续地分布至第二侧S2，且第一侧S1与第二侧S2为相对侧。
之后，图3A为本发明第一实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图3B为图3A的剖线A-A的剖面示意图，而图3C为图3A的剖线B-B的剖面示意图。请同时参照图3A至图3C，在完成上述激光射束L的照射后，将可挠性装置100由载板20上取下，使可挠性基板110与载板20分离。在此，取下可挠性装置100的步骤可以是由可挠性基板110的一侧施加剥离力并且沿一剥离方向DP将可挠性基板110撕离载板20。
在图2A的步骤中，离型层10A的附着力受到破坏而较未被激光射束L照射的离型层10降低许多。因此，在图3A的步骤中，取下第一区102的过程中不需要大幅增加离型力即可让第一区102的可挠性基板110与载板20分离。在一实施例中，当刚性元件122为封装好的驱动芯片而功能性元件122为有机发光元件，并且离型层10经过图2A至图2C的处理步骤而转变成离型层10A时，要将刚性元件122所在区域(例如本实施例的第一区102)的可挠性基板110与载板20分离仅需要约0.187公斤(Kg)的离型力，这与前述离型层10未处理前需要3.867公斤的剥离力比较，降低许多。因此，在本实施例中，将第一区102剥离载板20的过程中不容易让可挠性基板110上的构件受到损坏而可以提高可挠性装置的制作良率。
图4A为本发明第一实施例的可挠性装置的俯视示意图，图4B为本发明第一实施例的可挠性装置的俯视示意图，图4C为图4A的剖线A-A的剖面示意图，而图4D为图4A的剖线B-B的剖面示意图。请同时参照图4A至图4D，经由前述步骤所制作的可挠性装置100具有第一区102与第二区104，其中第一区102的刚性大于第二区104的刚性。并且，可挠性装置100可包括可挠性基板110以及配置于可挠性基板110上的元件120，其中元件120可包括有刚性元件122与功能性元件124。可挠性基板110包括彼此相对的一第一表面112与一第二表面114。此外，刚性元件122配置于可挠性基板110的第一表面112上且位于第一区102，其中刚性元件122的刚性大于可挠性基板110的刚性且粗糙结构114A投影于可挠性基板的区域与刚性元件122相重叠。
具体来说，由图4B至图4D可知，可挠性基板110的第二表面114在第一区102具有一粗糙结构114A而使第二表面114在第一区102的表面粗糙度大于在第二区104的表面粗糙度。粗糙结构114A可例如是由上述图2A至图2C的激光照射步骤中所形成的。根据上述步骤，激光照射步骤在第一区102中执行，因此粗糙结构114A也落在第一区102。同时，进行激光照射步骤是为了降低刚性元件122所在部分的离型层的附着力，因此激光射束的照射范围会重叠于刚性元件122的配置面积。另外，以本实施例而言，可挠性装置100还包括有设置于第二区104中的功能性元件124，并且刚性元件122的刚性大于功能性元件124的刚性，但在其他的实施例中，功能性元件124也可以选择性省略。也就是说，可挠性装置100可以仅包括可挠性基板110与刚性元件122。
图5为本发明第一实施例的可挠性基板的第二表面的显微照片图。由图5可知，第二表面114在第一区102具有明显的粗糙结构114A，而在第二区104则显得平滑或可透光而观看到作为显示元件的功能性元件124。在此，作为显示元件的功能性元件124是以有机发光显示像素为例，但不以此为限。
由第一实施例可知，在激光照射的步骤中，离型层材料会被分解以降低离型层在第一区102的附着力，用于提升可挠性装置100的制作良率。不过，以离型层材料被分解会产生气体的状况为例，过程中产生的气体如果无法排泄或是过度累积，将容易因为气体产生的压力而使得第一区102发生变形的可能。因此，在第一实施例中，如图2B所示，激光射束L的照射路径是由可挠性基板110的第一侧S1开始，朝向可挠性基板110的第二侧S2行进，且第一侧S1与第二侧S2为相对侧。不过，可挠性装置100的制作方法不以此为限。
图6A为本发明第二实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图6B为图6A的剖线C-C的剖面示意图，而图6C为图6A的剖线D-D的剖面示意图。本实施例可以依据图1A至图3A的步骤，将可挠性基板110通过离型层10暂时地贴附于载板20上，并且在可挠性基板110贴附于载板20上的情形下将元件120制作于可挠性基板110。之后，请参照图6A至图6C，进行一加工步骤以在可挠性基板上制作至少一通孔TH而形成可挠性基板210。形成通孔TH的加工步骤可以是轮刀切割、激光切割、冲压(punch)等，但不以此些为限。在此，通孔TH(通孔TH1与通孔TH2)数量为两个，但这仅是举例说明之用。在其他实施例中，通孔TH的数量可以为1个或是多于两个。
在本实施例中，刚性元件122位于通孔TH1与通孔TH2之间，并且通孔TH1与通孔TH2分别界定出第一区202的两端。如此，第一区202以外的区域可以视为是第二区204。同时，刚性元件122整体落在第一区202内。此外，通孔TH1与通孔TH2可以贯穿可挠性基板210而使离型层10暴露出来，或同时贯穿可挠性基板210与离型层10而暴露出载板20，之后的附图是以后者为例。
图7A为本发明第二实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图7B为图7A的剖线C-C的剖面示意图，而图7C为图7A的剖线D-D的剖面示意图。图7A至图7C所表示的步骤例如以一激光射束L由载板20一侧朝向位于第一区202中的离型层10照射而在第一区202中形成离型层10A。在本实施例中，激光射束L的照射路径开始于第一通孔TH1所在位置，且结束于第二通孔TH2所在位置。也就是说，激光射束L是沿着移动方向DL移动。
图7D至图7F为激光射束L沿照射路径照射的过程。由图7D至图7F可知，由于激光射束L的照射路径开始于第一通孔TH1所在位置朝向第二通孔TH2行进，激光能量让离型层10的材料分解时，产生的气体可以由第一通孔TH1散逸(如图7D与图7E所示)。另外，在激光射束L的照射点接近于第二通孔TH2时，产生的气体可以由第二通孔TH2与第一通孔TH1散逸出去。因此，离型层10A所在位置处不容易有气体的累积，而不至于让可挠性基板210变形或是让可挠性装置200受到损坏。也就是说，通孔TH1可以利于制作过程中所产生的气体得以散逸而有助于提升制作良率。
图8A为本发明第二实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图8B为图8A的剖线C-C的剖面示意图，而图8C为图8A的剖线D-D的剖面示意图。图8A至图8C所表示的步骤类似于图3A至图3C的步骤，也就是将可挠性装置200自载板20上取下。图8A至图8C的具体步骤可参照图3A至图3C的相关描述。在第一实施例与第二实施例中，可挠性基板110或210都是沿着剥离方向DP与载板20分离，也就是由可挠性基板110或210的较接近于刚性元件的一侧朝对向侧与载板20分离。不过，剥离方向DP不以附图中所表示的方向为限。在其他的实施例中，可挠性基板110或210可以是沿着剥离方向DP的反方向与载板20分离，也就是由可挠性基板110或210的较远离于刚性元件的一侧朝对向侧与载板20分离。
图9A为本发明第二实施例的可挠性装置的俯视示意图，与图9B为本发明第二实施例的可挠性装置的俯视示意图。请参照图9A与图9B，依据图6A至图8A等步骤制作的可挠性装置200可大致上相似于第一实施例的可挠性装置100。具体来说，可挠性装置200具有第一区202与第二区204，其中第一区202的刚性可大于第二区204的刚性。并且，可挠性装置200包括可挠性基板210以及配置于可挠性基板210上的元件120，其中元件120可包括有刚性元件122与功能性元件124。可挠性基板210包括彼此相对的一第一表面212(标示于图6B)与一第二表面214(标示于图6B)，并且具有通孔TH1与TH2。此外，刚性元件122配置于可挠性基板210的第一表面212上且位于第一区202，其中刚性元件122的刚性可大于可挠性基板210的刚性。另外，可挠性基板210的第二表面214在第一区202具有一粗糙结构214A且粗糙结构214A投影于可挠性基板210的区域与刚性元件122的面积相重叠。也就是说，可挠性基板210上具有两个通孔TH1与TH2。不过，在其他的实施例中，可挠性基板210上可以仅设置有一个通孔TH，或是多于两个通孔TH。
举例而言，图10A为本发明第三实施例的可挠性装置的俯视示意图，与图10B为本发明第三实施例的可挠性装置的俯视示意图。请参照图10A与图10B，可挠性装置300可大致上相似于第一实施例的可挠性装置100。具体来说，可挠性装置300具有第一区302与第二区304，其中第一区302的刚性可大于第二区304的刚性。并且，可挠性装置300包括可挠性基板310以及配置于可挠性基板310上的元件320，其中元件320可包括有刚性元件322A与322B与功能性元件124。可挠性基板310包括彼此相对的一第一表面(图10A表示即为第一表面)与一第二表面(图10B表示即为第二表面)，并且具有通孔TH1、TH2与TH3。此外，刚性元件322A与322B配置于可挠性基板310的第一表面上且位于第一区302，其中刚性元件322A与322B的刚性大于可挠性基板310的刚性。另外，制作可挠性装置300时，例如使用激光照射离型层时，可以使得通孔TH3位于激光射束的照射路径中或是让激光射束的照射路径横越(passthrough)通孔TH3，如此一来，可挠性基板310的第二表面在第一区302具有一粗糙结构314A，并且粗糙结构314A投影于可挠性基板的区域与刚性元件322A与322B相重叠。也就是说，可挠性基板310上具有三个通孔TH1、TH2与TH3，并且可挠性基板310上设置有两个刚性元件322A与322B。三个通孔TH1、TH2与TH3中，通孔TH1、TH2界定出第一区302的两端，而通孔TH3位于第一区302内。刚性元件322A位于通孔TH1与通孔TH3之间，而刚性元件322B位于通孔TH2与通孔TH3之间。另外，刚性元件322A与322B可以是封装好的驱动芯片，但不以此为限。
图11A为本发明第四实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图11B为图11A的剖线E-E的剖面示意图，而图11C为图11A的剖线F-F的剖面示意图。请同时参照图11A至图11C，本步骤包括将一可挠性基板410通过一离型层10暂时地贴附于一载板20上，其中离型层10的面积小于可挠性基板410而使得可挠性基板410局部地接触于载板20。在此，可挠性基板410接触于载板20的部分410A例如环绕于离型层10的周围。可挠性基板410具有一第一表面412与一第二表面414，且第二表面414有一部分接触于离型层10。另外，本步骤也形成至少一元件120于可挠性基板410的第一表面412上。在此，可挠性基板410的制作方法可以参考图1A至图1C的可挠性基板110的制作方法，且元件120的制作、类型、配置位置等也可以参考第一实施例的说明。
图12A为本发明第四实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图12B为图12A的剖线E-E的剖面示意图，而图12C为图12A的剖线F-F的剖面示意图。请参照图12A至图12C，进行一加工步骤以将例如图11A的结构沿着离型层10的周缘切割可挠性基板410，形成图12A所示的环形的一切割开口V且切割开口V暴露出离型层10，或切割开口V同时贯穿可挠性基板410与离型层10而暴露出载板20(如图12B)。此时，可挠性基板410被切割成两个彼此分离的部分，其中一个部分是预计要被取下的可挠性基板410B而另一部分为接触于载板10的部分410A。并且，在本实施例中，元件120都是制作在可挠性基板410B上以构成可挠性装置400。
在本实施例中，元件120包括刚性元件122与功能性元件124，其中刚性元件122刚性可既大于功能性元件124也大于可挠性基板410B。因此，可挠性装置400可以具有第一区402与第二区404，且刚性元件122位于第一区402使得第一区402的刚性大于第二区404。
图13A为本发明第四实施例的可挠性装置的制作方法的一步骤的俯视示意图，图13B为图13A的剖线E-E的剖面示意图，而图13C为图13A的剖线F-F的剖面示意图。请参照图13A至图13C，将可挠性装置400自载板20上取下，例如先以一激光射束L由载板20一侧朝向位于第一区402中的离型层10照射而在第一区402中形成离型层10A。在本实施例中，由于可挠性基板410B的边缘由切割开口V暴露出来，激光射束L的照射路径是由可挠性基板410的第一侧S1开始，朝向可挠性基板410的第二侧S2行进，且第一侧S1与第二侧S2为相对侧。另外，可挠性装置400自载板20上取下的剥离方向可以如图13C一样是由可挠性基板410B的第三侧S3开始并且朝向第四侧S4施加剥离力，或是由可挠性基板410B的第四侧S4开始并且朝向第三侧S3施加剥离力。在此，第三侧S3较为远离刚性元件122而第四侧S4较为接近刚性元件122。因此，采用图13C的方式由载板20上剥离可挠性装置400时，剥离的步骤与激光照射的步骤可以同时地进行，但不以此为限。在其他实施例中，激光照射的步骤可以优先于剥离的步骤。另外，与前述实施例相似地，激光照射的步骤会在可挠性基板410B的第二表面414上形成粗糙结构414A，且激光照射这步骤仅在第一区402中进行，因此粗糙结构414A也只位于第一区402中。
在前述实施例中，激光射束的照射可以让离型层材料分解或改质而降低被照射区域离型层的附着力，不过激光射束直接照射的区域周边可能会发生热累积现象。热累积现象反而可能导致离型层材料的附着力上升而不利于剥离步骤的进行。因此，激光射束的照射方式可以因应地进行调整。
以下将基于图2A的步骤，来说明激光射束的照射方法。
图14为图2A的步骤中，激光射束的照射方法的一种实施方式。请参照图14A，本图中所记载的构件都可以参照图2A的相关说明而不另赘述。当采用点状激光射束LB进行激光照射步骤时，激光射束的照射点LB例如沿着轨迹P1进行。并且，激光射束的各个照射点LB的面积部分重叠于前次的照射点LB的面积。如此一来，激光射束的照射点LB布满整个第一区102，因此前述实施例中所记载的基于激光照射所产生的粗糙结构将也布满整个第一区102。
图15表示在图14的照射方式下激光照射点与热影响区的示意图。请同时参照图14与图15，每个激光射束的照射点LB都对应一个热影响区HB，且热影响区HB的面积大于照射点LB的面积。两个相重叠的照射点LB，例如照射点LB1与LB2，是紧接着照射时，对应的热影响区HB1与HB2的热影响作用可能增强。因此，热影响区HB1与HB2重叠处，例如热影响区HBS，将会有最显著的热影响作用。也就是说，热影响区HBS中的离型层材料可能发生较显著的附着力增大情形。因此，当可挠性基板110要沿着剥离方向DP剥离载板20时，热影响区HBS优选不要在垂直于剥离方向DP的方向R上密集排列，这将导致剥离不易。在本实施例中，由于激光射束的照射点LB是沿着轨迹P1行进，热影响区HBS大致上是平行于剥离方向DP排列，而不会造成剥离上的困难。
图16与图17为图2A的步骤中，激光射束的照射方法的另外两种实施方式。在图16中，激光射束的照射点LB例如沿着轨迹P2行进，且照射点LB之间彼此不重叠，其中轨迹P2大致由多个V型路径连接而成。此时，照射点LB分布于第一区102的部分面积中，因此前述实施例中所记载的基于激光照射所产生的粗糙结构将也分布于第一区102的部分面积中。另外，在图17中，照射点LB之间彼此也可不重叠并且激光射束的照射点LB沿着轨迹P3行进，其中轨迹P3可与图14的轨迹P1相似，都是蜿蜒的轨迹，但轨迹P3分布较疏而轨迹P1分布较密。
除了控制照射点的行进轨迹外，也可通过激光射束的入射角度来降低热影响区对于剥除步骤的不良影响。举例来说，图18与图19为激光照射步骤的不同实施方式的示意图。在图18与图19中，激光射束L的照射方向可以不与可挠性基板110垂直，而以一斜向角度θ1、θ2或是θ3的照射方向进行照射。因此，被激光照射过的离型层10A可以具有如同梯形(图18)或是近似平行四边形(图19)的剖面轮廓。控制激光射束的照射位置，可以让热影响区HB位在刚性元件122的边缘，且倾斜一角度。如此一来，可挠性基板110自载板20上取下时会沿着分离界面Z1与Z2分离。也就是说，在未被激光射束照射的区域中，分离界面Z1位于离型层10与可挠性基板110之间，而在被激光照射过的区域，由于离型层10A已经有部分材料被分解，分离界面Z2位于离型层10A与载板20之间。以图18而言，分离界面Z1与分离界面Z2正投影于可挠性基板110时彼此重叠而且连续地涵盖整个可挠性基板110的面积，因此可以轻易地自载板20上剥离可挠性基板110。图19的实施例亦然。
本发明实施例的可挠性电子装置的制作方法中，在将可挠性装置由载板上取下之前，先对刚性较大的区域进行例如激光照射步骤以降低此区域所需要的剥离力。因此，可挠性电子装置的制作方法具有理想的良率。另外，本发明实施例的制作方法不易损坏可挠性装置上的构件，因此本发明实施例的可挠性装置具有理想的品质。
Claims (10)
1.一种可挠性装置，具有第一区以及第二区，部分该第一区的刚性大于该第二区的刚性，且该可挠性装置包括：
可挠性基板，包括彼此相对的第一表面与第二表面，且该可挠性基板的该第二表面在该第一区具有粗糙结构而使该第二表面在该第一区的表面粗糙度大于在该第二区的表面粗糙度；以及
刚性元件，配置于该可挠性基板的该第一表面上且位于该第一区，其中该刚性元件的刚性大于该可挠性基板的刚性且该粗糙结构投影于该可挠性基板的区域与该刚性元件的面积相重叠。
2.如权利要求1所述的可挠性装置，还包括功能性元件，配置于该可挠性基板的该第一表面上且位于该第二区，其中该刚性元件的刚性大于该功能性元件的刚性。
3.如权利要求2所述的可挠性装置，其中该功能性元件包括有机发光元件、无机发光元件、感测元件、显示元件、电池元件或上述的组合。
4.如权利要求2所述的可挠性装置，其中该刚性元件电连接于该功能性元件。
5.如权利要求2所述的可挠性装置，其中该刚性元件位于该功能性元件的周边。
6.如权利要求1所述的可挠性装置，其中该可挠性基板具有至少一通孔，界定该第一区的一端。
7.如权利要求1所述的可挠性装置，其中该可挠性基板具有至少一通孔，位于该第一区。
8.如权利要求1所述的可挠性装置，其中该第一区由该可挠性基板的第一侧连续延伸至第二侧，且该第一侧与该第二侧为相对侧。
9.如权利要求1所述的可挠性装置，其中该粗糙结构布满该第一区。
10.如权利要求1所述的可挠性装置，其中该粗糙结构在该第一区中沿轨迹分布，而分布于该第一区的部分面积中。
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