CN105980479A - 液晶聚酯酰胺树脂组合物以及含有其注射成型体作为构成构件的相机模块部件 - Google Patents
液晶聚酯酰胺树脂组合物以及含有其注射成型体作为构成构件的相机模块部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105980479A CN105980479A CN201480066354.4A CN201480066354A CN105980479A CN 105980479 A CN105980479 A CN 105980479A CN 201480066354 A CN201480066354 A CN 201480066354A CN 105980479 A CN105980479 A CN 105980479A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid crystal
- mass
- crystal polyesteramide
- resin combination
- construction unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 64
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 title abstract description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 15
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 13
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 58
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 28
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 27
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 18
- -1 acyl Amine Chemical class 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 13
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 12
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 12
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 abstract 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 13
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 8
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 7
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 5
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 5
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 4
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 4
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- ADVGKWPZRIDURE-UHFFFAOYSA-N 2'-Hydroxyacetanilide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC=C1O ADVGKWPZRIDURE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 3
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 3
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical class OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- KGGRQKDGRGUWAT-UHFFFAOYSA-N n-acetylbenzamide Chemical compound CC(=O)NC(=O)C1=CC=CC=C1 KGGRQKDGRGUWAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208202 Linaceae Species 0.000 description 1
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 206010000496 acne Diseases 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000027950 fever generation Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006396 nitration reaction Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229960005489 paracetamol Drugs 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- 208000007578 phototoxic dermatitis Diseases 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/44—Polyester-amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/12—Polyester-amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K19/00—Liquid crystal materials
- C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
- C09K19/38—Polymers
- C09K19/3804—Polymers with mesogenic groups in the main chain
- C09K19/3809—Polyesters; Polyester derivatives, e.g. polyamides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明可获得液晶聚酯酰胺树脂组合物，其可成型为相机模块部件，该相机模块部件在搭载了相机的智能手机等便携式终端设备类的冲击时或落下时产生的颗粒数目少。本发明通过液晶聚酯酰胺树脂组合物实现，其特征在于：是将50‑80质量%液晶聚酯酰胺、10‑30质量%晶须、1‑5质量%炭黑、0‑20质量份滑石粉、0‑20质量份沉淀式硫酸钡(以上合计为100质量%)熔融混炼得到，载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s‑1、测定温度370℃下的熔融粘度为10‑100Pa·S。
Description
技术领域
智能手机、平板式终端等的内置式小型数字相机在像素数、画质等性能提高方面进展，已由附加功能部成为作为主要功能部之一的地位。本发明涉及适合用于这样的相机模块部件的液晶聚酯酰胺树脂组合物，进一步涉及含有将所述液晶聚酯酰胺树脂组合物注射成型得到的成型体作为构成构件的相机模块部件。
背景技术
伴随上述状况，防止从相机模块部件表面脱离的颗粒附着于镜头上的课题凸显，而进行了该课题的应对研究。
这些研究的大部分是以在液晶聚酯系树脂组合物中、在发挥自动聚焦功能时产生的、由于相机模块部件与镜头的滑动而从构件表面脱离的颗粒等为中心进行研究(专利文献1-4)。
但是近年来，随着生活方式的变化、智能手机和便携终端设备类的轻量化，这些设备类的携带频率增加，而且设备和构件的设计化、小型化、薄型化得到发展，则除了抑制所述滑动时的颗粒之外，抑制设备类在冲击时、落下时产生的颗粒 (以下可称为“颗粒耐脱离性”)作为新的课题而凸显。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-242453号公报
专利文献2：日本特开2009-242454号公报
专利文献3：日本特开2009-242455号公报
专利文献4：日本特开2009-242456号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明人的课题是：针对上述状况，获得一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其可成型为在搭载相机的智能手机等便携终端设备类冲击时或落下时产生的颗粒数少的相机模块部件。
因此，本发明的目的在于提供一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其可获得近年来的相机模块部件所要求的颗粒耐脱离性优异的注射成型品。
解决课题的方案
本发明人为实现上述目的进行了深入的研究，结果发现：通过将含有特定的液晶聚酯酰胺树脂和晶须、炭黑的液晶聚酯酰胺树脂组合物注射成型，可获得具有“颗粒耐脱离性”的注射成型品，从而完成了本发明。
本发明的第一项涉及一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将50-80质量%液晶聚酯酰胺、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡(以上合计为100质量%)熔融混炼得到的；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、370℃下的熔融粘度为10-100Pa·S。
本发明的第二项涉及一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将包含液晶聚酯酰胺和熔点为320℃以上的全芳族液晶聚酯的液晶聚酯酰胺树脂混合物共50-80质量%(其中全芳族液晶聚酯树脂为液晶聚酯酰胺的等量以下)、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡(以上合计为100质量%)熔融混炼得到的；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、370℃下的熔融粘度为10-100Pa·S。
需说明的是，熔点按照ISO11357-3、ASTM D3418测定(以下相同)。
本发明的第三项涉及本发明的第一项或第二项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，液晶聚酯酰胺含有10-65摩尔%下式(1)所示的结构单元、3-17.5摩尔%下式(2)所示的结构单元、5-20摩尔%下式(3)所示的结构单元、合计为7.5-42摩尔%的下式(4-1)所示的结构单元和下式(4-2)所示的结构单元中的至少一种、和合计为2.5-40摩尔%的下式(5-1)所示的结构单元和下式(5-2)所示的结构单元中的至少一种，且熔点为300℃以上。
本发明的第四项涉及本发明的第一项至第三项中任一项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，所述晶须为钛酸钾、硅酸钙、碳酸钙、氧化锌中的至少任一种。
本发明的第五项涉及相机模块部件，其特征在于，含有本发明的第一项至第四项中任一项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物的注射成型品作为构成构件。
发明效果
本发明所涉及的液晶聚酯酰胺树脂组合物具有其成型品的良好的刚性、耐热性、机械强度、树脂组合物的薄壁加工性、模具形状转印性、成型品的表面安装(SMT)耐性、以及“颗粒耐脱离性”，可通过注射成型提供具有极优异的特性的相机模块用构件。特别是与在本领域中现有的全芳族液晶聚酯树脂组合物相比，可得到在韧性方面优异的成型品。
附图说明
图1是熔接点(weld)强度测定用试验片的俯视图和侧视图。
图2是颗粒耐脱离性的测定用试验片的俯视图和侧视图。
具体实施方式
本发明中使用的液晶聚酯酰胺树脂呈现熔融各向异性。具体来说，优选以对羟基苯甲酸(HBA)、乙酰氨基苯基酮(アセトアミノフェノン，AAP：乙酰氨基酚)、1,4-环己烷二甲酸(CHDA)、特定的芳族二醇和特定的芳族二羧酸作为构成单体，通过这些单体的缩聚反应获得的液晶聚酯酰胺。
特别优选的是下述的液晶聚酯酰胺：将10-65摩尔%下式(1)所示的来自对羟基苯甲酸(HBA)的结构单元、3-17.5摩尔%下式(2)所示的来自乙酰氨基苯基酮(AAP：乙酰氨基酚，也称为对乙酰氨基酚)的结构单元、5-20摩尔%下式(3)所示的来自1,4-环己烷二甲酸(CHDA)的结构单元、合计为7.5-42摩尔%的下式(4-1)所示的结构单元和下式(4-2)所示的来自芳族二醇的结构单元中的至少一种、以及合计为2.5-40摩尔%的下式(5-1)所示的结构单元和下式(5-2)所示的来自芳族二羧酸的结构单元中的至少一种((1)～(5-2)合计为100摩尔%)进行缩聚反应得到，且熔点为300℃以上。
本发明的树脂组合物中，使上述液晶聚酯酰胺树脂、或上述液晶聚酯酰胺树脂和全芳族液晶聚酯树脂的混合物的质量为50-80质量%。脱离该范围，则难以获得充分的注射成型特性。
可在本发明的液晶聚酯酰胺树脂组合物中含有的全芳族液晶聚酯树脂的结构单元例如可举出：包含芳族二羧酸和芳族二醇和芳族羟基羧酸的组合的结构单元，包含不同种的芳族羟基羧酸的结构单元，包含芳族羟基羧酸和芳族二羧酸和芳族二醇的组合的结构单元，使芳族羟基羧酸与聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯反应所得的结构单元等，具体的结构单元例如可举出以下的结构单元。
来自芳族羟基羧酸的结构单元：
[化15]
(X1：卤素原子或烷基)
来自芳族二羧酸的结构单元：
[化16]
(X2：卤素原子：烷基或芳基)
来自芳族二醇的重复结构单元：
[化17]
(X2：卤素原子、烷基或芳基)
(X3：H、卤素原子或烷基)
从耐热性、机械物性、成型加工性的平衡的角度考虑，优选的全芳族液晶聚酯树脂是在全芳族液晶聚酯树脂中具有30摩尔%以上的上述结构单元(A1)的树脂，进一步优选具有合计60摩尔%以上的(A1)和(B1)。
特别优选的液晶聚酯是以下的全芳族液晶聚酯：将在全芳族液晶聚酯中为80-100摩尔%的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)、4,4’-二羟基联苯(III)(包含它们的衍生物)，以及在全芳族液晶聚酯中为0-20摩尔%的可以与(I)、(II)、(III)中的任一种进行脱水缩合反应(脱縮合反応)的其它芳族化合物进行缩聚而成，熔点为320℃以上；或者是将在全芳族液晶聚酯中为90-99摩尔%的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)、4,4’-二羟基联苯(III)(包含它们的衍生物) (其中，(I)和(II)的合计为60摩尔%以上)，以及在全芳族液晶聚酯中为1-10摩尔%的可与(I)、(II)、(III)发生脱水缩合反应的其它芳族化合物(以上成分合计为100摩尔%)进行缩聚而成，熔点为320℃以上。
是如下的全芳族液晶聚酯酰胺树脂：上述结构单元的组合优选
(A1)
(A1)、(B1)、(C1)
(A1)、(B1)、(B2)、(C1)
(A1)、(B1)、(B2)、(C2)
(A1)、(B1)、(B3)、(C1)
(A1)、(B1)、(B3)、(C2)
(A1)、(B1)、(B2)、(C1)、(C2)
(A1)、(A2)、(B1)、(C1)，
作为特别优选的单体组成比，将在全芳族液晶聚酯中为80-100摩尔%的对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、4,4’-二羟基联苯(包含它们的衍生物)，以及在全芳族液晶聚酯中为0-20摩尔%的选自它们以外的芳族二醇、芳族羟基二羧酸和芳族二羧酸的芳族化合物(以上成分合计为100摩尔%)进行缩聚而成。对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、4,4’-二羟基联苯在全芳族液晶聚酯中为80摩尔%以下，则耐热性有降低的倾向，不优选。
本发明中使用的液晶聚酯酰胺树脂的制备方法可根据液晶聚酯树脂的制备方法，采用公知的方法，可以采用只通过熔融聚合进行的制备方法，或通过熔融聚合和固相聚合的二段聚合进行的制备方法。
在对通过熔融聚合得到的聚合物进一步进行固相聚合时，将通过熔融聚合得到的聚合物固化后粉碎，制成粉末状或碎片状，然后优选选择公知的固相聚合方法，例如在氮等惰性气氛下、在200-350℃的温度范围内进行1-30小时的热处理等的方法。固相聚合可以边搅拌边进行，也可以无需搅拌，在静置的状态下进行。
聚合反应中，催化剂可以使用也可以不使用。作为所使用的催化剂，可以使用作为聚酯的缩聚用催化剂而以往公知的催化剂，可举出：乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等的金属盐催化剂，N-甲基咪唑等的有机化合物催化剂等。
熔融聚合中的聚合反应装置没有特别限定，优选使用通常的高粘度流体的反应中使用的反应装置。这些反应装置的例子例如可举出：具有搅拌装置的搅拌槽式聚合反应装置，该搅拌装置带有锚式、多段式、螺旋带式、螺旋轴式等、或者将它们进行变形的各种形状的搅拌翼；或者捏合机、辊磨机、班伯里密炼机等的通常在树脂混炼中使用的混合装置等。
本发明中，可利用所述液晶聚酯酰胺树脂具有与液晶聚酯的优异的亲合性，将液晶聚酯树脂通过熔融混炼进行掺混(所谓的聚合物掺混)。优选将全芳族聚酯树脂进行聚合物掺混至等量以下。通过该掺混，可在保持液晶聚酯酰胺的优异的韧性的状态下根据需要补充耐热性。作为掺混方法，可以将各树脂干式掺混，熔融混炼。若所掺混的全芳族液晶聚酯树脂的比例超过两者合计的50质量%，则无法充分发挥液晶聚酯酰胺的韧性，因此不符合本发明的目的，不优选。
本发明中使用的液晶聚酯酰胺、以及根据需要混合的全芳族液晶聚酯树脂的形状可以是粉末状、颗粒状、粒料状的任意形状，考虑与填充材料混合时的分散性，优选粉末状或颗粒状。
<关于晶须(针状单晶)>
已知液晶聚酯酰胺树脂组合物中可含有多种多样的纤维状填充剂，由于其形状的主要原因而呈现优异的耐热性、刚性等。本发明中，要求含有为针状单晶的所谓的“晶须”作为纤维状填充材料，进而以各自特定的配比含有与其不同的填充剂。
相机模块用液晶聚酯酰胺树脂组合物的“颗粒耐脱离性”通过含有晶须作为所述由特定配合形成的树脂组合物中的纤维状填充剂而显著提高。
本发明人对于其理由尚未了解，但可以在与作为纤维状填充剂的代表例子的玻璃纤维的比较中进行推测。
已了解到：含有各种填充材料的液晶聚酯酰胺树脂组合物在落下冲击时产生的颗粒主要是各种纤维状填充材料的破碎片、以及来源于液晶聚酯酰胺基质的破坏产生的原纤。
关于颗粒的生成，认为在填充材料中，长宽比和尺寸(长度)大的纤维状填充材料与液晶聚酯酰胺的界面剥离的破坏方式导致的因素大。
通过熔融纺丝、熔喷制造的表面形状及其断裂面形状粗糙的玻璃纤维，和通过晶体生长制造的表面形状及其断裂面形状比较平滑的针状单晶中，与作为基质的液晶聚酯酰胺的界面结构有微小差异，可以预想界面的破坏方式不同。
例如，表面相对平滑的针状单晶界面与液晶聚酯树脂容易剥离，形成较多微小的空隙，由于这些空隙的形成而吸收冲击能量，可认为抑制了与来自液晶聚酯酰胺基质的原纤(“颗粒”主要成分之一)的生成相关联的基质部的破坏。
可在本发明中使用的晶须没有限定。优选在晶须中，具有韧性的平均直径5μm以下的晶须较为适合。具体可举出：(i)钛酸钾(化学式：K2O·nTiO2(n为6或8，真比重为3.4-3.6，平均纤维直径0.3-0.6μm。例如可以商品名“TISMO(ティスモ)”(大塚化学(株)制造)从市场获得的材料)；(ii)硅酸钙(化学式：CASiO3，真比重2.5-2.6，纤维直径1-5μm。例如可作为“硅灰石(ワラストナイト)”从市场获得的材料)；(iii)碳酸钙(化学式：CaCO3，真比重2.8，平均纤维直径0.5-1μm。例如可以商品名“U~isukaru(ウィスカル)”(Maruo Calcium Co.,Ltd.(丸尾カルシウム(株))制备)从市场获得的材料)；(iv)氧化锌，(化学式：ZnO，真比重5.78，平均纤维直径0.2-3μm。例如可以商品名“Pana-Tetra(パナテトラ)”（PANASONIC(パナソニック)(株)制备）从市场获得的材料)；其中，从混炼工序中的易操作性、在构成基质的液晶聚酯中的易分散的角度考虑，优选纤维直径较大、而且与液晶聚酯的比重差小、良分散容易的(ii)和(iii)。它们可单独使用，也可以以任意的配合将2种以上混合使用。本发明中的树脂组合物中，优选使晶须的含有率为10-30质量%的范围。若低于10质量%则添加的效果不充分。若超过30质量%则会难以获得良好的流动性。
<沉淀硫酸钡>
本发明的液晶聚酯酰胺树脂组合物含有沉淀硫酸钡。硫酸钡是大致具有球状的填充材料，可认为取得与颗粒生成相关联的界面剥离破坏方式的概率低，而且，由于其特异性的高比重(约4.5)，被认为可改善液晶聚酯酰胺组合物的冲击能量吸收效率，提供抑制颗粒生成的效果。另外自身为无定形，非常细软，难以破坏，这也被认为与颗粒生成的抑制相关联。本发明的树脂组合物中，在添加沉淀硫酸钡时，优选使其含有率为0-20质量%的范围。若超过20质量%则会难以获得良好的流动性。
<滑石粉>
本发明中，优选液晶聚酯酰胺树脂组合物含有滑石粉。滑石粉是大致具有椭圆球状、表面比较平滑的填充材料，由于各向异性的降低而对成型品赋予尺寸稳定性，因此，即使在相机模块部件的长期使用下也可以提高颗粒耐脱离性等的可靠性。本发明的树脂组合物中，在添加滑石粉时，优选其含有率为0-20质量%的范围。若超过20质量%则会难以获得良好的流动性。
<关于炭黑>
本发明中使用的炭黑是为了确保相机模块部件的遮光性的目的而使用的，因此只要是树脂着色中使用的通常可获得的炭黑即可，没有特别限定。
本发明的树脂组合物中，优选使炭黑的含有率为1-5质量%的范围。进一步优选为2-4质量%。炭黑的配合量若低于1质量%，则所得树脂组合物的漆黑性降低，无法充分确保遮光性，而若超过5质量%则物性降低，另外产生疙瘩(炭黑聚集而成的细小的疙瘩状突起物)的可能性提高。
进而，在不损害本发明的目的的范围内，可在本发明的组合物中添加抗氧化剂和热稳定剂(例如受阻酚、氢醌、亚磷酸酯(盐)类以及它们的取代产物等)、紫外线吸收剂(例如间苯二酚、水杨酸酯(盐)、苯并三唑、二苯甲酮等)、润滑剂和脱模剂(褐煤酸及其盐、其酯、其偏酯，硬脂酸等高级脂肪酸及其盐、其酯，硬脂基醇等高级醇，硬脂基酰胺和聚乙烯蜡等聚烯烃蜡等)、增塑剂、抗静电剂、阻燃剂等通常的添加剂、上述以外的其它填充材料或其它热塑性树脂，以赋予规定的特性。需说明的是，玻璃纤维的颗粒产生数目多，不适用于本发明的目的(参照比较例6)。
本发明的液晶聚酯酰胺树脂组合物可将液晶聚酯酰胺熔融并与其它成分混炼而获得，熔融混炼中使用的设备和运转方法只要是通常用于液晶聚酯的熔融混炼的即可，没有特别限定。
优选用具有一对螺杆的混炼机，从料斗加入液晶聚酯、晶须、炭黑、沉淀硫酸钡，进一步根据需要加入滑石粉，熔融混炼并制成粒料的方法。
它们被称为双轴挤出机，其中优选通过具有切换机构而可使填充材料均匀分散以及抑制局部发热的异向旋转式。
<关于熔融粘度范围>
本发明中，这样得到的液晶聚酯酰胺树脂组合物在剪切速度100s-1、370℃下测定的熔融粘度为10-100Pa·S，优选20-100Pa·S的范围。树脂粘度脱离该范围，则注射成型品的表面性状变差，可能由于该原因而产生颗粒。熔融粘度使用INTESCO(インテスコ)株式会社制造的毛细管流变仪(型号2010)，使用直径1.00mm、长40mm、流入角90°的毛细管，在剪切速度100s-1下一边以4℃/分钟的升温速度由320℃等速加热一边进行表观粘度测定，将所得值的个位四舍五入，求出370℃下的表观粘度。
<关于载荷挠曲温度>
本发明中，这样得到的液晶聚酯酰胺树脂组合物的注射成型品的载荷挠曲温度必须为220℃以上。这里，载荷挠曲温度是指按照ASTM D648测定的载荷挠曲温度(DTUL)。若载荷挠曲温度低于220℃，则表面安装中回流焊时的耐热性可能产生问题，因此不适合。
本发明的树脂组合物中，这些构成材料的各自特性、以及良好的流动性在注射成型工序中综合地发挥，特别是在具有0.3-0.9mm范围厚度的薄壁结构部的注射成型品的成型中，可提供具有优异的“颗粒耐脱离性”的相机模块部件。需说明的是，用于注射成型的注射成型机只要是在液晶聚酯的成型中通常使用的公知的设备即可，没有特别限定。
实施例
以下通过实施例和比较例进一步具体说明本发明，但本发明并不限于以下实施例。
[实施例1]
<液晶聚酯酰胺(A)的制备>
在以SUS316为材质、具有双螺旋搅拌翼的内容积6L的聚合槽(日东高压株式会社制造)中加入1325.95g(9.6摩尔)对羟基苯甲酸(上野制药株式会社制备)、120.94g(0.80摩尔)乙酰氨基酚(Mallinckrodt公司制备)、446.90g(2.40摩尔)4,4’-二羟基联苯(本州化学工业株式会社制备)、275.49g(1.60摩尔)1,4-环己烷二甲酸(Eastman Chemical Company制备)、186.07g(1.12摩尔)对苯二甲酸(三井化学株式会社制备)、79.74g(0.48摩尔)间苯二甲酸(A.G.. International公司制备)、作为催化剂的0.16g乙酸钾(KISHIDA CHEMICALCo., Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)、以及0.48g乙酸镁(KISHIDA CHEMICAL Co., Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)，进行3次聚合槽的减压-氮注入来进行氮置换，然后进一步添加1629.36g(15.96摩尔)乙酸酐，在搅拌翼的转速70rpm下用1.5小时升温至150℃，在回流状态下，进行2小时的乙酰化反应。
乙酰化结束后，将制成乙酸馏出状态下的聚合槽以0.5℃/分钟升温，在反应器温度达到305℃时，从反应器下部的排出口取出聚合物，冷却固化。将所得聚合物用HosokawaMicron Corporation(ホソカワミクロン株式会社)制造的粉碎机粉碎为通过孔径2.0mm的筛的大小，得到预聚物。
接着将1000g上述所得的预聚物填充到由入江商会提供的固相聚合装置中，以0.1Nm3/小时的流速流通氮，在转速5rpm下、用45分钟将加热器温度由室温升温至150℃，然后用4小时升温至250℃，进一步用3小时升温至终止温度即300℃，然后在300℃下保持1小时，进行固相缩聚。这样得到了约970g粉末状的热致液晶聚酯酰胺(A)。所得热致液晶聚酯酰胺(A)的熔点为325℃。
(液晶聚酯酰胺(B)的制备)
在以SUS316为材质、具有双螺旋搅拌翼的内容积6L的聚合槽(日东高压株式会社制造)中加入1325.95g(9.60摩尔)对羟基苯甲酸(上野制药株式会社制备)、193.50g(1.28摩尔)乙酰氨基酚(Mallinckrodt公司制备)、357.52g(1.92摩尔)4,4’-二羟基联苯(本州化学工业株式会社制备)、275.49g(1.60摩尔)1,4-环己烷二甲酸(Eastman Chemical Company制备)、132.90g(0.80摩尔)对苯二甲酸(三井化学株式会社制备)、132.90g(0.80摩尔)间苯二甲酸(A.G.. International公司制备)、作为催化剂的0.16g乙酸钾(KISHIDA CHEMICALCo., Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)、以及0.48g乙酸镁(KISHIDA CHEMICAL Co., Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)，进行3次聚合槽的减压-氮注入来进行氮置换，然后进一步添加1577.90g(15.46摩尔)乙酸酐，在搅拌翼的转速70rpm下用1.5小时升温至150℃，在回流状态下，进行2小时的乙酰化反应。
接着与实施例1同样(取出时的反应器温度为300℃)得到预聚物，然后进行固相聚合(终止温度为300℃)，得到热致液晶聚酯酰胺(B)。所得热致液晶聚酯酰胺的熔点为335℃。
(液晶聚酯的制备)
在以SUS316为材质、具有双螺旋搅拌翼的内容积1700L的聚合槽(神户制钢株式会社制造)中加入298kg(2.16千摩尔)对羟基苯甲酸(上野制药株式会社制备)、134kg(0.72千摩尔)4,4’-二羟基联苯(本州化学工业株式会社制备)、90kg(0.54千摩尔)对苯二甲酸(三井化学株式会社制备)、30kg(0.18千摩尔)间苯二甲酸(A.G.. International ChemicalCo., Inc.制备)、作为催化剂的0.04kg乙酸钾(KISHIDA CHEMICAL Co., Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)、以及0.10kg乙酸镁(KISHIDA CHEMICAL Co., Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)，进行2次聚合槽的减压-氮注入来进行氮置换，然后添加386kg(3.78千摩尔)乙酸酐，在搅拌翼的转速45rpm下用1.5小时升温至150℃，在回流状态下，进行2小时的乙酰化反应。乙酰化结束后，制成乙酸馏出状态并以0.5℃/分钟升温，在反应器温度达到305℃时，从反应器下部的排出口取出聚合物，用冷却装置冷却固化。将所得聚合物用Hosokawa MicronCorporation(ホソカワミクロン株式会社)制造的粉碎机粉碎为通过孔径2.0mm的筛的大小，得到预聚物。
使用高砂工业株式会社制造的回转窑将所得预聚物进行固相聚合。将预聚物填充在该窑内，以16Nm3/小时的流速流通氮，在转速2rpm下、以1小时将加热器温度由室温升温至350℃，在350℃保持10小时。确认窑内的树脂粉末温度达到295℃，停止加热，一边使回转窑旋转一边用4小时冷却，得到粉末状的液晶聚酯。熔点为360℃，熔融粘度为70Pa·S。
本发明的实施例和比较例中使用的各种填充剂的特性如以下所示。
(1)晶须：
(i)钛酸钾：化学式：K2O·nTiO2，n为6或8，真比重为3.4-3.6，纤维直径为0.3-0.6μm(商品名“TISMO(ティスモ)”，大塚化学(株)制造)
(ii)硅酸钙：化学式：CaSiO3，真比重为2.5-2.6，平均纤维直径为1-5μm (可以以“硅灰石”的名称由市场获得)
(iii)碳酸钙：化学式：CaCO3，真比重为2.8，平均纤维直径为0.5-1μm (商品名“U~isukaru(ウィスカル)”，Maruo Calcium Co.,Ltd.(丸尾カルシウム(株))制造)
(iv)氧化锌：化学式：ZnO，真比重为5.78，平均纤维直径为0.2-3μm (商品名“Pana-Tetra(パナテトラ)”，Amtec Corporation ((株)アムテック)制造)
(2)炭黑(CB)：Cabot Corporation(キャボット(株)社)制造，“REGAL 660”(一次粒径24nm)
(3)沉淀硫酸钡，堺化学工业(株)制造，“BMH-40”(平均粒径1μm，比重4.5)
(4)滑石粉：NIPPON TALC Co.,Ltd.(日本タルク(株)社)制造，“MS-KY”(数均粒径23μm)
(5)玻璃纤维：日东纺绩(株)公司制造，PF100E-001SC(数均纤维长度100μm，数均纤维直径10μm)。
(试验方法)
(1)熔融粘度的测定
关于液晶聚酯酰胺树脂组合物的熔融粘度，使用毛细管流变仪(INTESCO(インテスコ(株))公司制2010)，使用直径1.00mm、长度40mm、流入角90°的毛细管，在剪切速度100s-1下以+4℃/分钟的升温速度由300℃等速加热，同时进行表观粘度测定，求出370℃下的表观粘度，将所得数值的个位四舍五入，作为测定值。需说明的是，试验中使用预先在热空气干燥炉中以150℃干燥了4小时的树脂组合物。
(2)熔接点强度的测定
(试验片的成型)
将所得树脂组合物的粒料使用注射成型机(日精树脂工业株式会社制造，UH-1000)，在料筒最高温度370℃、注射速度300mm/秒、模具温度80℃下获得试验片。树脂的注入从2处浇口进行。使用如下模具：具有48mm×15mm×0.3mm的腔体，在其大致中央处，由不同的浇口注入的树脂的熔体前部发生冲撞，生成横贯成型品的熔接点。用本模具得到的上述试验片的俯视图和侧视图示于图1。
(熔接点强度的评价)
对于一个品种，将5片试验片排列在树脂制框上，两端配置于框架上，具有熔接点的中央部分配置于框窗上，将框上的两端用胶带固定于框。将粘贴保持有该试验片的框从1.5米高度落下5次，然后通过放大镜确认熔接点部有无破裂。未发生破裂的记为“○”，发生破裂的记为“×”。(参照表1)
(3)载荷挠曲温度(DTUL)的测定
将所得树脂组合物的粒料使用注射成型机、在料筒最高温度370℃、注射温度100mm/秒、模具温度80℃下得到13mm(宽)×170mm(长)×3mm(厚)的注射成型品，作为载荷挠曲温度测定的试验片。对于各试验片，按照ASTM D648测定载荷挠曲温度。作为是否适合表面安装的基准，将220℃以上的记为“○”，低于220℃的记为“×”。
(4)作为相机模块部件的颗粒耐脱离性的测定
(试验片的成型)
将所得树脂组合物的粒料使用注射成型机(日精树脂工业株式会社制造，UH-1000)、在料筒最高温度370℃、注射温度1300mm/秒、模具温度80℃下得到试验片。树脂的注入通过1处浇口进行，模具使用在一片8mm的正方形形状的中央具有6mmφ的圆形凹部，并且在其中央具有3mmφ的窗口的模具。最小厚度为0.9mm。需说明的是，成型品的窗口部分对应于实际相机模块部件的镜头插入固定部，这样的成型品中，不可避免地会产生虚线部熔接点。本模具得到的上述试验片的俯视图和侧视图示于图2。
(颗粒耐脱离性的评价)
将50个上述试验片容纳于SUS容器中，盖上盖子。将该容纳容器从1.5m高度落下50次，然后打开盖子，将试验片与从试验片上落下的颗粒分离，用Sysmex公司制造的“FPIA-3000”计数颗粒的数目。
以3个等级进行耐脱颗粒的评价，生成颗粒的数目在低于100的范围内的记为“◎”，在100以上～低于200的范围内的记为“○”，超过200的记为“×”。
(5)各向异性的评价
以TD方向和MD方向的成型收缩率之差进行评价。对于1个品种，将5片上述(3)所得的“载荷挠曲温度”测定用的试验片在室温下放置24小时以上，然后以mm为单位测定作为MD(成型)方向的长度、作为TD(横向)方向的宽度，测定至小数点后2位数。将该尺寸的各平均值与模具的实际尺寸(“长度”=130.02mm，“宽度”=13.02mm)比较，求出TD方向和MD方向的成型收缩率。
将TD方向和MD方向的成型收缩率之差低于8倍的记为“○”，为8倍以上的记为“△”。
[表1]
产业实用性
含有本发明的液晶聚酯酰胺树脂组合物的注射成型品作为构成构件的相机模块部件具有耐回流焊的耐热性，可适用于具有薄壁部的部件的注射成型，另外在组装到产品中后，产品落下冲击时的“颗粒耐脱离性”优异，因此可在搭载于便携电话、便携式电脑、数码相机、数码录像机、智能手机、平板式终端等的相机等中的镜头筒部、安装支架部、以及“CMOS(图像传感器)框”、“快门以及快门架”等各种用途中使用。
Claims (5)
1.液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将以下合计为100质量%的成分熔融混炼得到的：50-80质量%液晶聚酯酰胺、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、测定温度370℃下的熔融粘度为10-100Pa·S。
2.液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将以下合计为100质量%的成分熔融混炼得到的：包含液晶聚酯酰胺和熔点为320℃以上的全芳族液晶聚酯的液晶聚酯酰胺树脂混合物共50-80质量%、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡，其中全芳族液晶聚酯树脂的质量等于或小于液晶聚酯酰胺的质量；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、测定温度370℃下的熔融粘度为10-100Pa·S。
3.权利要求1或权利要求2所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，液晶聚酯酰胺含有10-65摩尔%下式(1)所示的结构单元、3-17.5摩尔%下式(2)所示的结构单元、5-20摩尔%下式(3)所示的结构单元、合计为7.5-42摩尔%的下式(4-1)所示的结构单元和下式(4-2)所示的结构单元中的至少一种、和合计为2.5-40摩尔%的下式(5-1)所示的结构单元和下式(5-2)所示的结构单元中的至少一种，且熔点为300℃以上：
。
4.权利要求1-3中任一项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，所述晶须为钛酸钾、硅酸钙、碳酸钙、氧化锌中的至少任一种。
5.相机模块部件，其特征在于，含有权利要求1-4中任一项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物的注射成型体作为构成构件。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013250276A JP6063373B2 (ja) | 2013-12-03 | 2013-12-03 | 液晶ポリエステルアミド樹脂組成物、およびその射出成形体を構成部材として含むカメラモジュール部品 |
| JP2013-250276 | 2013-12-03 | ||
| PCT/JP2014/082055 WO2015083760A1 (ja) | 2013-12-03 | 2014-11-27 | 液晶ポリエステルアミド樹脂組成物、およびその射出成形体を構成部材として含むカメラモジュール部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105980479A true CN105980479A (zh) | 2016-09-28 |
| CN105980479B CN105980479B (zh) | 2018-10-12 |
Family
ID=53273521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480066354.4A Active CN105980479B (zh) | 2013-12-03 | 2014-11-27 | 液晶聚酯酰胺树脂组合物以及含有其注射成型体作为构成构件的相机模块部件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6063373B2 (zh) |
| KR (1) | KR101813426B1 (zh) |
| CN (1) | CN105980479B (zh) |
| TW (1) | TWI636126B (zh) |
| WO (1) | WO2015083760A1 (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109735106A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-10 | 张家港大塚化学有限公司 | 一种低翘曲高耐磨性液晶聚合物复合材及其制备方法 |
| CN111971346A (zh) * | 2018-04-16 | 2020-11-20 | 宝理塑料株式会社 | 液晶性树脂组合物 |
| WO2023066320A1 (zh) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 东丽纤维研究所（中国）有限公司 | 高浓度无机粒子母粒及其制备方法 |
| US11722759B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Actuator assembly for a camera module |
| US12032272B2 (en) | 2019-03-20 | 2024-07-09 | Ticona Llc | Polymer composition for use in a camera module |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7199853B2 (ja) * | 2018-07-03 | 2023-01-06 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐摺動摩耗部材 |
| WO2022004553A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05230342A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-07 | Toray Ind Inc | 液晶ポリマ組成物 |
| CN1194293A (zh) * | 1997-01-31 | 1998-09-30 | 东丽株式会社 | 液晶树脂组合物和该组合物的精密模塑制品 |
| JP2005060675A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Serasutaa Toryo Kk | 無機粒子を含むコーティング組成物 |
| CN102037620A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-04-27 | 宝理塑料株式会社 | 平面状连接器 |
| CN102649869A (zh) * | 2011-02-28 | 2012-08-29 | 住友化学株式会社 | 液晶聚酯组合物及其制备方法 |
| WO2013115168A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及び成形体 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3868666B2 (ja) * | 1999-06-04 | 2007-01-17 | テクノポリマー株式会社 | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 |
| JP4974420B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2012-07-11 | テクノポリマー株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| EP1424362A1 (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-02 | DSM IP Assets B.V. | Process for preparing a composition |
| JP2007156424A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-21 | Bridgestone Corp | 導電性エンドレスベルト |
| JP5951169B2 (ja) | 2008-03-28 | 2016-07-13 | Ｊｘエネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| JP5325442B2 (ja) | 2008-03-28 | 2013-10-23 | Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| JP5951167B2 (ja) | 2008-03-28 | 2016-07-13 | Ｊｘエネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| JP5951168B2 (ja) | 2008-03-28 | 2016-07-13 | Ｊｘエネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| CN102575099B (zh) * | 2009-09-14 | 2014-05-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰胺树脂组合物 |
| JP5695389B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2015-04-01 | Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品 |
-
2013
- 2013-12-03 JP JP2013250276A patent/JP6063373B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-15 TW TW103135754A patent/TWI636126B/zh active
- 2014-11-27 WO PCT/JP2014/082055 patent/WO2015083760A1/ja active Application Filing
- 2014-11-27 CN CN201480066354.4A patent/CN105980479B/zh active Active
- 2014-11-27 KR KR1020167014943A patent/KR101813426B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05230342A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-07 | Toray Ind Inc | 液晶ポリマ組成物 |
| CN1194293A (zh) * | 1997-01-31 | 1998-09-30 | 东丽株式会社 | 液晶树脂组合物和该组合物的精密模塑制品 |
| JP2005060675A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Serasutaa Toryo Kk | 無機粒子を含むコーティング組成物 |
| CN102037620A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-04-27 | 宝理塑料株式会社 | 平面状连接器 |
| CN102649869A (zh) * | 2011-02-28 | 2012-08-29 | 住友化学株式会社 | 液晶聚酯组合物及其制备方法 |
| WO2013115168A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及び成形体 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111971346A (zh) * | 2018-04-16 | 2020-11-20 | 宝理塑料株式会社 | 液晶性树脂组合物 |
| CN111971346B (zh) * | 2018-04-16 | 2022-09-06 | 宝理塑料株式会社 | 液晶性树脂组合物 |
| CN109735106A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-10 | 张家港大塚化学有限公司 | 一种低翘曲高耐磨性液晶聚合物复合材及其制备方法 |
| US11722759B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Actuator assembly for a camera module |
| US12032272B2 (en) | 2019-03-20 | 2024-07-09 | Ticona Llc | Polymer composition for use in a camera module |
| WO2023066320A1 (zh) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 东丽纤维研究所（中国）有限公司 | 高浓度无机粒子母粒及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6063373B2 (ja) | 2017-01-18 |
| WO2015083760A1 (ja) | 2015-06-11 |
| TW201522584A (zh) | 2015-06-16 |
| KR20160096087A (ko) | 2016-08-12 |
| TWI636126B (zh) | 2018-09-21 |
| CN105980479B (zh) | 2018-10-12 |
| KR101813426B1 (ko) | 2017-12-28 |
| JP2015108037A (ja) | 2015-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105764988B (zh) | 全芳族液晶聚酯树脂组合物以及含有其注射成型品作为构成构件的相机模块部件 | |
| CN105980479A (zh) | 液晶聚酯酰胺树脂组合物以及含有其注射成型体作为构成构件的相机模块部件 | |
| US8834741B2 (en) | Liquid crystal polyester resin composition and camera module component | |
| TWI444427B (zh) | Camera module with liquid crystal polyester resin composition | |
| KR101591542B1 (ko) | 카메라 모듈용 액정 폴리에스테르 수지 조성물 | |
| JP5951167B2 (ja) | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP5308800B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP5951169B2 (ja) | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP5951168B2 (ja) | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
| KR20120088686A (ko) | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 | |
| KR20120080176A (ko) | 액정 폴리에스테르 수지 조성물의 성형 방법 및 성형체 | |
| TWI732060B (zh) | 液晶聚酯樹脂組成物 | |
| JP5897368B2 (ja) | 射出成形用液晶ポリエステル組成物の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Tokyo Patentee after: Yinnengshi Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: JXTG Energy Corp. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231201 Address after: Tokyo, Japan Patentee after: JXTG Energy Corp. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: JX NIPPON OIL & ENERGY Corp. |