CN105919060A - 超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用。该工艺包括如下步骤：S1、与食用菌共同浸渍的辅料用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10‑12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至‑6℃‑0℃；S2、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料；S3、将食用菌与纳米级辅料按照1:0.8‑1.2的质量比置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持预设的真空度，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内。本发明所述涂布方法，使得食用菌对辅料的吸收率高，能够充分入味；且食用菌进行浸渍后的收率也大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及即食蘑菇食品技术领域，具体涉及超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用。
背景技术
食品是人类生活中不可或缺的重要组成部分，把食品的原材料加工成食品的过程中需要许多的工序及其机械设备。纳米技术是20世纪80年代末、90年代初迅速发展起来的一项高新科学技术，许多国家均把其列入国家重点研究领域，每年也投入大量的人力和物力对其进行基础和应用的研究。纳米技术已广泛应用于材料、化工、医药、通信、能源等各个领域。近年来，纳米技术在医药上的许多研究成果正逐步地应用于食品行业，使食品工艺得到了改进，生产效率得到了提高，生产了许多新型的食品和一些特殊功能的健康食品。
目前，在蘑菇脆加工领域，需要将浸渍的调料渗透到蘑菇中去，目前是采用真空浸渍或者其他的浸渍方法，这种加工方法使得调料无法完全地被蘑菇吸收，原料吸收率差使得蘑菇无法达到预设的口味，且蘑菇的收率也相应地降低。因此，需要研究一种可以提高蘑菇对调料的吸收率的涂布方法。
发明内容
基于此，本发明提供一种超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，使得食用菌对辅料的吸收率高，能够充分入味；且食用菌进行浸渍后的收率也大大提高。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，该工艺包括如下步骤：
S1、将与食用菌共同浸渍的辅料用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃；
S2、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料；
S3、将食用菌与纳米级辅料置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持预设的真空度，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内。
在其中一些实施例中，所述步骤S1中气流超细粉碎机的工作压力为0.6Mpa-1Mpa。
在其中一些实施例中，所述步骤S2之后还具有步骤S21：对所述纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料。
在其中一些实施例中，所述步骤S3中真空浸渍设备的真空度为-0.06Mpa，浸渍时间为10min～20min。
在其中一些实施例中，所述步骤S3中食用菌与纳米级辅料的的质量比为1:0.8-1.2。
本发明还采用如下技术方案：
一种超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，该工艺包括如下步骤：
S1、将新鲜的食用菌进行杀青并烫漂；
S2、将与食用菌共同浸渍的辅料用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃；
S3、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料；
S4、将食用菌与纳米级辅料置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持预设的真空度，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内；
S5、将浸渍后的食用菌进行真空脆化加工，得到食用菌脆。
在其中一些实施例中，所述步骤S2中气流超细粉碎机的工作压力为0.6Mpa-1Mpa。
在其中一些实施例中，所述步骤S3与S4之间还具有步骤S31：对所述纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料。
在其中一些实施例中，所述步骤S4中真空浸渍设备的真空度为-0.06Mpa，浸渍时间为10min～20min。
在其中一些实施例中，所述步骤S4中食用菌与纳米级辅料的的质量比为1:0.8-1.2。
本发明所述超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，将纳米技术运用在食用菌的涂布工艺中，将辅料先后采用气流超细粉碎机与纳米粉碎机制备成纳米级的粉末，通过采用纳米技术对食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌对辅料的吸收率大大提高，减小了辅料的浪费，食用菌口味更佳，从而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了产品的口味，食用菌产品的收率也相应提高。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，该工艺包括如下步骤：
S1、将与食用菌共同浸渍的辅料用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃；
S2、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料；
S3、将食用菌与纳米级辅料置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持预设的真空度，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内。
所述步骤S1中气流超细粉碎机的工作压力为0.6Mpa-1Mpa。
所述步骤S2之后还具有步骤S21：对所述纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料。
所述步骤S3中真空浸渍设备的真空度为-0.06Mpa，浸渍时间为10min～20min。
所述步骤S3中食用菌与纳米级辅料的的质量比为1:0.8-1.2。
一种超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，该工艺包括如下步骤：
S1、将新鲜的食用菌进行杀青并烫漂；
S2、将与食用菌共同浸渍的辅料用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃；
S3、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料；
S4、将食用菌与纳米级辅料置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持预设的真空度，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内；
S5、将浸渍后的食用菌进行真空脆化加工，得到食用菌脆。
所述步骤S2中气流超细粉碎机的工作压力为0.6Mpa-1Mpa。
所述步骤S3与S4之间还具有步骤S31：对所述纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料。
所述步骤S4中真空浸渍设备的真空度为-0.06Mpa，浸渍时间为10min～20min。
所述步骤S4中食用菌与纳米级辅料的的质量比为1:0.8-1.2。
实施例一
本实施例所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，该工艺包括如下步骤：
S0：挑选新鲜、质软的食用菌，去除杂质，然后进行清洗，清洗后杀青，杀青后用100℃～105℃的热水烫漂15min～20min，烫漂完后立即用冷水冷却，然后捞起沥干；
S1、与食用菌共同浸渍的辅料先用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃。其中气流超细粉碎机的功率为50KW，工作压力为0.6Mpa-1Mpa，耗气量为6.5m3/min～7m3/min。本实施例中采用上海赛山粉体机械制造有限公司的型号为LQ300-2GMP的量产型气流粉碎机。
S2、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料。其中纳米粉碎机的功率为3KW，主轴转速940r/min。
S21、将纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料，且该纳米级辅料的化学品质应稳定。
S3、将食用菌与纳米级辅料按照1:1的质量比置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持-0.06Mpa的真空度，浸渍15min，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内。通过采用纳米技术对食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌对辅料的吸收率大大提高，减小了辅料的浪费，食用菌口味更佳，从而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了产品的口味。在其他实施例中，食用菌与纳米级辅料按照1:0.8或1:1.2的质量比置于真空浸渍设备中；浸渍时间为10min或20min。
实施例二
本实施例所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，该工艺包括如下步骤：
S1：挑选新鲜、质软的食用菌，去除杂质，然后进行清洗，清洗后杀青，杀青后用100℃～105℃的热水烫漂15min～20min，烫漂完后立即用冷水冷却，然后捞起沥干；
S2、与食用菌共同浸渍的辅料先用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃。其中气流超细粉碎机的功率为50KW，工作压力为0.6Mpa-1Mpa，耗气量为6.5m3/min～7m3/min。本实施例中采用上海赛山粉体机械制造有限公司的型号为LQ300-2GMP的量产型气流粉碎机。
S3、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料。其中纳米粉碎机的功率为3KW，主轴转速-940r/min。
S31、将纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料，且该纳米级辅料的化学品质应稳定。
S4、将食用菌与纳米级辅料按照1:1的质量比置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持-0.06Mpa的真空度，浸渍15min，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内。通过采用纳米技术对食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌对辅料的吸收率大大提高，减小了辅料的浪费，食用菌口味更佳，从而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了产品的口味。在其他实施例中，食用菌与纳米级辅料按照1:0.8或1:1.2的质量比置于真空浸渍设备中；浸渍时间为10min或20min。
S5、将浸渍后的食用菌进行真空脆化加工，得到食用菌脆。其中的真空脆化加工工艺为低温真空脆化加工工艺，在此不再赘述。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于，该工艺包括如下步骤：
S1、将与食用菌共同浸渍的辅料用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃；
S2、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料；
S3、将食用菌与纳米级辅料置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持预设的真空度，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内。
2.根据权利要求1所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S1中气流超细粉碎机的工作压力为0.6Mpa-1Mpa。
3.根据权利要求1所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S2之后还具有步骤S21：对所述纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料。
4.根据权利要求1所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S3中真空浸渍设备的真空度为-0.06Mpa，浸渍时间为10min～20min。
5.根据权利要求1所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S3中食用菌与纳米级辅料的的质量比为1:0.8-1.2。
6.一种超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于，该工艺包括如下步骤：
S1、将新鲜的食用菌进行杀青并烫漂；
S2、将与食用菌共同浸渍的辅料用气流超细粉碎机在气流撞击下粉碎成10-12微米的超细粉末，然后将该超细粉末冷却至-6℃-0℃；
S3、然后将冷却后的超细粉末使用纳米粉碎机粉碎成粒径为100纳米以下的粉末，形成纳米级辅料；
S4、将食用菌与纳米级辅料置于真空浸渍设备中，抽取真空浸渍设备内的空气，保持预设的真空度，使得纳米级辅料浸渍到食用菌内；
S5、将浸渍后的食用菌进行真空脆化加工，得到食用菌脆。
7.根据权利要求6所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S2中气流超细粉碎机的工作压力为0.6Mpa-1Mpa。
8.根据权利要求6所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S3与S4之间还具有步骤S31：对所述纳米级辅料进行X线衍射检测，挑选粒度均匀的纳米级辅料。
9.根据权利要求6所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S4中真空浸渍设备的真空度为-0.06Mpa，浸渍时间为10min～20min。
10.根据权利要求6所述的超微纳米技术在食用菌脆片制备工艺上的运用，其特征在于：所述步骤S4中食用菌与纳米级辅料的的质量比为1:0.8-1.2。
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