CN105911623B - 光学膜和包括光学膜的发光器件 - Google Patents

光学膜和包括光学膜的发光器件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及光学膜和使用光学膜的发光器件。公开了一种光学膜。该光学膜包括：基膜，该基膜包括具有光透射率和耐热性的材料；基质层，该基质层被布置在基膜上并且包括荧光材料；以及，保护层，该保护层被布置在基质层上，并且包括具有粘合特性的材料。

Description

光学膜和包括光学膜的发光器件
本申请是2010年10月19日提交的申请号为201010515815.5，发明名称为“光学膜和包括光学膜的发光器件”的专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用
本申请要求于2009年10月19日提交的韩国专利申请No.10-2009-0099292、No.10-2009-0099293以及No.10-2009-0099294和于2010年4月10提交的No.10-2010-0033023的优先权，通过引用，将其整体地合并在此。
技术领域
本实施例涉及发光器件。
背景技术
发光二极管(在下文中，被称为LED)是用于将电能转换为光的半导体元件。与诸如荧光灯和白炽灯等等的现有的光源相比较，LED具有低功率消耗、半永久性寿命、快速响应速度、安全、以及环保的优点。为此，许多的研究被专注于利用LED来置换现有光源。LED现在被日益用作用于例如，被用于室内和室外的各种灯、液晶显示装置、电光标志、以及街灯等等的照明装置的光源。
发明内容
一个实施例是一种光学膜。所述光学膜包括：基膜，该基膜包括具有光透射率和耐热性的材料；基质层(matrix layer)，该基质层被布置在基膜上并且包括荧光材料；以及保护层，该保护层被布置在基质层上并且包括具有粘合特性的材料。
另一实施例是一种光学膜。所述光学膜包括：基膜，该基膜具有在大约10μm和大约500μm之间的厚度；基质层，该基质层被布置在基膜上并且包括荧光材料，并且具有在大约20μm和大约500μm之间的厚度；以及保护层，该保护层被布置在基质层上，具有大约80％的光透射率或/和在大约2,000cp和大约10，000cp的粘度。
又一实施例是一种光学膜。所述光学膜包括：发光芯片；以及光学膜，该光学膜包括由从发光芯片发射的光激励的至少一种荧光材料，其中经过光学膜的光具有在85和100之间的显色性指数(CRI)。
附图说明
图1是根据第一实施例的光学膜的横截面图。
图2至图5是示出用于描述用于制造根据第一实施例的光学膜的方法的视图。
图6是根据第二实施例的光学膜的横截面图。
图7是示出用于制造根据第一实施例的光学膜的方法的流程图。
图8是示出根据第三实施例的光学膜的横截面图。
图9至图11是用于描述用于制造根据第三实施例的光学膜的方法的视图。
图12是示出制造根据第三实施例的光学膜的方法的流程图。
图13是示出根据实施例的发光器件的视图。
图14是示出基于发光器件的色温的荧光材料的种类和数量的表。
图15至图20是示出发光器件的显色性指数(CRI)变化的图。
图21是示出包括发光器件的照明单元(light unit)的视图。
具体实施方式
在下文中，将会参考附图详细地描述实施例。
将会理解的是，当元件被称为是在另一元件“上”或者“下”时，它能够直接地位于元件上/下，并且也可以出现一个或者多个中间元件。
[第一实施例]
图1是根据第一实施例的光学膜1的横截面图。
参考图1，光学膜1包括基膜10、基膜10上的基质层(matrix layer)20、基质层20上的保护层30、保护层30上的保护膜40、保护膜40上的粘合性构件(adhesive member)50、以及粘合性构件50上的离型膜(release film)60。
基质层20包括荧光材料。通过光源发射的第一光来激励荧光材料，并且该荧光材料发射第二光。
即，光学膜1具有能够改变从光源发射的光的波长，并且向外发射光的功能。
因此，光学膜1被应用于各种照明装置、背光单元、发光元件、显示装置等等的光源，并且被用于具有各种波长的光，或者用于提高光源的显色性指数(CRI)。
在下文中，将会详细地描述光学膜1的成分。
期待的是，光学膜10是由具有优秀的光透射率和耐热性的树脂材料组成。例如，基膜10是由从聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、丙烯酸树脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、以及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等组成的族中选择的材料组成。
更加具体地，基于光学膜1的使用来确定基膜10的材料。例如，如果要求高的光透射率，那么能够使用具有大于90％的光透射率的PET。如果要求耐热性和耐化学性，那么基膜10能够由聚碳酸酯组成。然后，不存在对基膜10的材料的限制。
基膜10具有处于例如10μm和500μm之间，并且优选地，20μm和30μm之间的范围的厚度。因为虽然具有10μm和500μm之间的厚度的基膜10易于处理并且具有优秀的光透射率，但是具有20μm和30μm之间的厚度的基膜10更加容易进行处理并且具有更加优秀的光透射率。然而，对基膜10的厚度不存在限制。
基质层20被形成在基膜10上。
期待的是，因为光学膜1可以被应用于在高温时发光的光源，并且甚至要求其在高温时保持优秀的光透射率、粘度、以及硬度，所以基质层20是由具有优秀的光透射率、粘度、固化温度等等的材料组成。
更加具体地，由于基质层20具有大于80％的光透射率，在低于120℃的温度时被固化，并且具有大于3,000cp的粘度，所以基质层20能够是由更加粘合性基膜10的材料组成。例如，基质层20是由树脂材料和硅材料，优选地为有机硅树脂中的至少一个组成。
基质树脂膜20具有处于20μm和500μm之间，并且优选地，30μm和50μm之间的范围内的厚度。具有此厚度的基质层20允许之后的荧光材料、扩散剂、以及消沫剂容易地与之混合，允许光稳定透射并且被容易地施加在基膜10上。
基质层20包括荧光材料。例如，荧光材料与被液化的基质层20混合，并且通过使用搅拌器对其进行搅拌。照此，荧光材料被包括在基质层20中。
通过由光源发射的第一光来激励荧光材料，并且荧光材料发射第二光。例如，硅酸盐基材料、硫化物基材料、YAG系列、以及TAG基材料中的至少一个被用作荧光材料。
通过从光源发射的第一光来激励荧光材料，并且荧光材料包括黄色、红色、绿色、以及蓝色荧光材料中的至少一个，其中，所述黄色、红色、绿色、以及蓝色荧光材料中的每一个分别发射黄、红、绿以及蓝光。对荧光材料的种类不存在限制。
同时，代表性地，作为一种硫化物基材料的无机荧光材料的CaS:Eu被用于发射深红色光。硫化物基材料的SrS:Eu和MgS:Eu中的至少一个被用作橘色荧光材料。硫化物基材料的SrGa2S4:Eu2+被用作绿色荧光材料。
基质层20包括根据向其应用光学膜1的光源而具有各种种类和数量的荧光材料。
例如，当光学膜1被应用于白色光源时，基质层20包括绿色和红色荧光材料。相对于基质层20的100重量百分比，基质层20包括1至60重量百分比的绿色荧光材料和1至60重量百分比的红色荧光材料。
另外，当光学膜1被应用于蓝色光源时，基质层20包括绿色、黄色以及红色荧光材料。相对于基质层20的100重量百分比，基质层20包括1至60重量百分比的绿色荧光材料、1至60重量百分比的黄色荧光材料、以及1至60重量百分比的红色荧光材料。
照此，被包括在基质层20中的荧光材料的种类和数量取决于光源的种类而进行变化。对荧光材料的种类和数量不存在限制。
同时，基质层20进一步包括扩散剂、防泡剂、添加剂、以及固化剂中的至少一个。
扩散剂散射并且扩散入射在基质层20上的光。例如，扩散剂包括SiO2、TiO2、ZnO、BaSO4、CaSO4、MgCO3、Al(OH)3、合成硅石、玻璃珠、以及钻石中的至少一个。然而，对扩散剂的种类不存在限制。
扩散剂的微粒被确定为具有用于光的扩散的适当的尺寸，例如，从5μm至7μm的直径。
消沫剂移除基质层20中的泡沫，并且提高光学膜1的可靠性。特别地，消沫剂能够解决在通过丝网印刷方法将基质层20涂在基膜10上的处理期间产生的泡沫的问题。
消沫剂包括辛醇、环己醇(Cyclohexanol)、乙二醇或者各种表面活性剂中的至少一种。然而，对消沫剂的种类不存在限制。
固化剂固化基质层20。添加剂被用于均匀地分散基质层20中的荧光材料。
保护层30被形成在基质层20上。
保护层30是由具有优秀的光透射率、耐热性、以及粘度的树脂材料或/和硅材料组成。
特别地，期待的是，保护层30是由更加粘合于被形成在保护层30上的保护膜40的材料组成。例如，保护层30是由具有大于80％的光透射率、优秀的耐热性、以及粘度的有机硅树脂形成。
保护层30具有处于例如20μm和50μm之间的范围内的厚度。然而，对保护层的厚度没有限制。
如果保护膜40被直接地形成在基质层20上，那么在基质层20和保护膜40之间不存在充分的粘合强度。结果，两个层会相互隔离，并且水渗透两个层之间的空间。这可能是引起光学膜的可靠性被降低的因素。
因此，在实施例中，保护层30被形成在基质层20和保护膜40之间，允许基质层20被坚固地粘合到保护膜40，并且提高光学膜1的可靠性。
更加具体地，首先，以B阶状态将保护层30应用在基质层20上。然后在保护膜40被粘合在B阶状态中的保护层30上之后，保护层30被固化。因此，保护膜40被稳固地粘合在保护层30上并且光学膜1的可靠性被提高。
此外，当以与实施例相同的方式形成保护层30时，存在保护被包括在基质层20中的荧光材料的效应。即，保护层30执行减轻将由光源产生的热量传输到荧光材料，从而允许荧光材料较少地由于热量而退化的功能。特别地，由于红色荧光材料通常易于受热影响，所以能够借助于保护层30来更加安全地保护荧光材料。
保护膜40被形成在保护层30上。保护膜40保护基质层20，提高光学膜1的可靠性。
保护膜40是由于基膜10相同的材料组成。例如，保护层40是由从聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、丙烯酸树脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、以及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等等组成的族中选择的材料组成。
另外，保护膜40具有处于例如10μm和500μm之间，并且优选地，为25μm的范围内的厚度。
粘合性构件50被形成在保护膜40上。
粘合性构件50包括主体层51、第一粘合性层52a、以及第二粘合性层52b。
第二粘合性层52b被形成在主体层51和保护层40之间，并且允许两个层被相互粘合。
另外，第一粘合性层52a被形成在主体层51上，并且允许光学膜1被粘合到外部光源。
粘合性构件50能够被单独地提供并且被粘合到保护膜40。否则，通过以指定的顺序堆叠第二粘合性层52b、主体层51、以及第一粘合性层52a能够形成粘合性构件50。对形成粘合性构件50的方法不存在限制。当没有要求粘合性构件50时，可以不形成粘合性构件50。对形成粘合性构件50的方法不存在限制。
离型膜60被形成在粘合性构件50上。离型膜60防止第一粘合性层52a被空气等等干燥，并且失去粘合强度。在移除离型膜60之后，光学膜1被粘合到光源等等。
在下文中，将会详细地描述用于制造光学膜1的方法。然而，将会简要地描述或者省略前述描述的重复描述。
图2至图5示出用于制造光学膜1的方法。图7是示出用于制造光学膜1的方法的流程图。
参考图2，基膜10被提供(图7的S101)。基质层20被形成在所提供的基膜10上(图7的S102)。
根据对其应用光学膜1的光源的种类来确定基膜10的材料和尺寸。
基质层20被形成在基膜10上。
例如，通过形成通过将荧光材料和有机硅树脂进行混合和搅拌而形成的被液化的基质树脂，并且通过将被液化的基质树脂涂在基膜10上，形成基质层20。
例如，通过丝网印刷方法、狭缝涂覆方法、以及滚动涂覆方法等等，使用在基膜10上施加并且固化被液化的基质树脂来形成基质层20。通过使用微波和红外线干燥器等等在大约100℃的温度下干燥和固化基质层20，或者通过添加固化剂来固化基质层20。
参考图3和图4，保护层30被形成在基质层20(图7的S103)上。保护膜40被形成在保护层30上(图7的S104)。
以B阶状态将保护层30涂在基质层20上。然后在保护膜40被粘合在B阶状态中的保护层30上之后，保护层30被固化。因此，保护膜40被稳固地粘合在保护层30上，并且光学膜1的可靠性被提高。
通过添加固化剂固化保护层30，或者通过使用微波和红外线干燥器等等在大约100℃的温度下干燥保护层30。
保护层30是由具有优秀的光透射率、耐热性、以及粘合性的树脂材料或/和硅材料组成。保护层30具有处于20μm和50μm之间的范围内的厚度。
保护膜40是由与基膜10相同的材料组成。保护膜40具有处于例如10μm和500μm和之间的范围内的厚度。
参考图5，通过在保护膜40上形成粘合性构件50和离型膜60来提供根据实施例的光学膜1(图7的S105)。
粘合性构件50能够被单独地提供，并且被粘合到保护膜40。否则，通过以指定的顺序堆叠第二粘合性层52b、主体层51以及第一粘合性层52a能够形成粘合性构件50。对形成粘合性构件50的方法不存在限制。当没有要求粘合性构件50时，可以不形成粘合性构件50。对形成粘合性构件50的方法不存在限制。
离型膜60防止第一粘合性层52a被空气等等干燥，并且失去粘合强度。在移除离型膜60之后，光学膜1被粘合到光源等等。
同时，为了提高光学膜1的可靠性，可以在50℃至100℃的温度下，执行加热光学膜1的后处理工艺1至24个小时。
[第二实施例]
在下文中，将会详细地描述根据第二实施例的光学膜2和用于制造光学膜2的方法。在第二实施例的描述中，其重复的描述将会被省略。
图6是根据第二实施例的光学膜的横截面图。根据第二实施例的光学膜2与根据第一实施例的光学膜1的不同之处在于，光学膜2不包括保护膜。
参考图6，光学膜2包括基膜10、基膜10上的基质层20、基质层20上的保护层30、保护层30上的粘合性构件50、以及粘合性构件50上的离型膜60。
粘合性构件50被直接地形成在保护层30上。换言之，第一实施例中所示的保护膜没有被形成。
由于单独的保护膜没有被形成，所以形成比第一实施例厚的保护层30。因此，能够获得光学膜2的可靠性。例如，保护层30具有处于20μm和100μm之间的范围内的厚度。对保护层的厚度不存在限制。
[第三实施例]
图8是示出根据第三实施例的光学膜3的横截面图。
参考图8，光学膜3包括基膜10、基膜10上的基质层20、基质层20上的粘性层30a、粘性层30a上的离型膜60。
由于在第一实施例的光学膜中已经描述基膜、基质层、以及离型膜，所以其描述将会被省略。
粘性层30a被形成在基质层20上。粘性层30a具有优秀的光透射率和耐热性，并且特别是由具有优秀的粘度的树脂材料或/和硅材料组成。
例如，粘性层30a可以是由有机硅树脂，更加具体地，包括甲苯的溶剂型有机硅树脂形成。由于包括甲苯的有机硅树脂不仅具有优秀的粘度，而且具有高的光透射率，所以不需要用于将光学膜2粘合到光源等等的另一粘合性构件。
换言之，通过粘性层30a的形成，能够简化光学膜1的制造工艺，以允许光学膜2变得较薄，并且因此减少光学膜2的光透射率的损失量。包括甲苯的有机硅树脂的光透射率可以至少大于90％，并且有机硅树脂的粘度可以处于2,000cp(百分之一泊)和10,000cp之间。
同时，优选的是，粘性层30a的厚度是，例如，从20μm至100μm。
具有该厚度的粘性层30a用于吸收由光源产生的并且被传输到被包括在基质层20中的荧光材料的热量，从而减少荧光材料的退化。特别地，由于红色荧光材料易于受热的影响，所以通过粘性层30a能够更加明确地保护红色荧光材料。
对于包括挥发物甲苯的粘性层30a，在以B阶状态将粘性层30a形成在基质层20上之后，通过微波、红外线干燥器等等的使用来替代单独的固化剂，通过加热和干燥能够固化粘性层30a。此外，通过添加固化剂能够固化粘性层30a。然而，对固化粘性层30a的方法不存在限制。
离型膜60被形成在粘性层30a上。离型膜60能够防止粘性层30a被暴露在空气等等中，并且失去粘合强度。在移除离型膜60之后光学膜2能够被粘合到光源等等。
在下文中，将会详细地描述用于制造光学膜3的方法。然而，前述描述的重复描述将会被简要地描述或者被省略。
图9至图11是用于描述制造根据第三实施例的光学膜3的方法的视图。图12是示出制造光学膜3的方法的流程图。
参考图9，基膜10被提供(图12的S101)。基质层20被形成在基膜10上(图12的S102)。
根据向其应用光学膜3的光源的种类来选择和提供基膜10的材料和尺寸。
在基膜10上形成基质层20。
例如，如下来形成基质层20，例如，通过形成通过将有机硅树脂和荧光材料等等进行混合和搅拌来形成被液化的基质树脂，并且然后通过将被液化的基质树脂涂在基膜10上来形成基质层20。
例如，通过丝网印刷方法、狭缝涂覆方法、以及滚动涂覆方法等等的使用在基膜10上施加和固化被液化的基质树脂，从而形成基质层20。通过使用微波和红外线干燥器等等，在大约100℃的温度下干燥和固化基质层20，或者通过添加固化剂来固化基质层20。
参考图10，粘性层30a可以被形成在基质层20上(图12的S103)。
粘性层30a具有优秀的光透射率和耐热性，并且特别地是由具有优秀的粘度的树脂材料或/和硅材料组成。例如，粘性层30a可以是由有机硅树脂，更加具体地，包括甲苯的溶剂型有机硅树脂形成。
优选的是，形成具有20μm至100μm的厚度的粘性层30a。具有此厚度的粘性层30a用于吸收由光源产生的并且被传输到被包括在基质层20中的荧光材料的热量，从而减少荧光材料的退化。
对于包括挥发物甲苯的粘性层30a，在以B阶状态将粘性层30a形成在基质层20上之后，通过微波、红外线干燥器等等的使用来替代单独的固化剂，通过干燥和在大约100℃的温度下加热能够固化粘性层30a。然而，对固化粘性层30a的方法不存在限制。
通过粘性层30a的形成，根据实施例的光学膜3具有小厚度，改善的光穿透率、以及简化的制造工艺。
参考图11，通过在粘性层30a上形成离型膜60能够提供根据实施例的光学膜3(图12的S104)。
离型膜60能够防止粘性层30a被暴露在外部，并且失去粘度。通过移除离型膜60，光学膜3被粘合到光源。
同时，为了提高光学膜3的可靠性，可以在50℃到100℃的温度下执行加热光学膜3的后处理工艺1至24小时。
图13是示出根据实施例的发光器件的视图。
参考图13，发光器件包括发光芯片100和在第一至第三实施例中已经描述的光学膜1、2以及3中的任何一个，并且包括通过从发光芯片100发射的光激励的至少一种荧光材料。
例如，发光芯片100可以包括发光二极管(在下文中，被称为LED)。然而，对发光芯片100的种类不存在限制。
例如，LED可以包括分别发射红光、绿光、蓝光或者白光的红色、绿色、蓝色或者白色发光二极管。
通常，LED是根据氮化物半导体层之间的能带隙差产生光的一种半导体器件。由于LED仅生成根据能带隙差的具有预定的波长波段的光，所以LED具有低显色性指数(CRI)，并且很难被应用于产生高质量的光。
因此，在实施例中，通过将从发光芯片100发射的光传输到光学膜1、2以及3，可以获得高的显色性指数(CRI)，例如，在85和100之间的显色性指数(CRI)。
换言之，通过光学膜1、2以及3传输的光激励被包括在光学膜1中的至少一种荧光材料，并且生成被激励的光。被激励的光可能引起从发光芯片100发射的光的显色性指数(CRI)被提高。
同时，基于由发光芯片100生成的光的色温，可以选择被包括在光学膜1、2以及3中的荧光材料的种类和数量。
图14是示出根据发光芯片100的色温，被包括在光学膜1中的荧光材料的种类和数量的表。图15至图20是示出当光学膜1被应用时，发光器件的显色性指数(CRI)的变化的图。
参考图14、图15以及图16，当发光芯片100的色温是3,000K时，相对于基质层20的100重量百分比，光学膜1可以包括30至40重量百分比的具有650nm的主波长的红色(R)荧光材料和30至40重量百分比的具有515nm的主波长的绿色(G)荧光材料。
如图15中所示，对于从发光芯片100发射的光，在515nm和650nm附近的光的强度是相对低，并且因此光具有低显色性指数(CRI)。因此，光学膜1包括具有650nm的主波长的红色(R)荧光材料和具有515nm的主波长的绿色(G)荧光材料，从而允许发光器件具有如图16中所示的大约92的显色性指数(CRI)。
参考图14、图17以及图18，当发光芯片100的色温是4,000K时，相对于基质层20的100重量百分比，光学膜1可以包括15至25重量百分比的具有650nm的主波长的红色(R)荧光材料，和15至25重量百分比的具有515nm的主波长的绿色(G)荧光材料。
如图17中所示，对于从发光芯片100发射的光，在515nm和650nm附近的光的强度是相对低的，并且因此光具有低显色性指数(CRI)。因此，光学膜1包括具有650nm的主波长的红色(R)荧光材料和具有515nm的主波长的绿色(G)荧光材料，从而允许发光器件具有如图18中所示的大约90的显色性指数(CRI)。
参考图14、图19以及图20，当发光芯片100的色温是5,000K时，相对于基质层20的100重量百分比，光学膜1可以包括5至15重量百分比的具有650nm的主波长的红色(R)荧光材料，和8至18重量百分比的具有515nm的主波长的绿色(G)荧光材料。
如图19中所示，对于从发光芯片100发射的光，在515nm和650nm附近的光的强度是相对低的，并且因此光具有低显色性指数(CRI)。因此，光学膜1包括具有650nm的主波长的红色(R)荧光材料和具有515nm的主波长的绿色(G)荧光材料，从而允许发光器件具有如图20中所示的大约92的显色性指数(CRI)。
然而，根据发光芯片100的种类和色温能够更改荧光材料的种类和数量。对荧光材料的种类和数量不存在限制。
图21是示出包括发光器件的照明单元的视图。
参考图21，照明单元包括：发光芯片100；包括由从发光芯片100发射的光激励的至少一种荧光材料的光学膜1、2以及3；以及扩散经过光学膜1、2以及3的光学扩散器。
在这里，光学扩散器包括：允许经过光学膜1、2以及3的光被用作表面光源的导光板200、被形成在导光板200上并且扩散光的扩散片400、以及被形成在导光板200下面并且将光反射到导光板200的发光表面的反射片300。
如所示，光学膜1、2以及3被形成在发光芯片100和导光板200之间。在这里，光学膜1、2以及3被粘合到发光芯片100的发光表面或者导光板200。向其粘合光学膜1、2以及3的对象不限于此。同时，通过其，照明单元提供光的方法不限于边缘的方法(edge method)。通过顶视的方法，照明单元也能够提供光。
由于照明单元包括发光芯片100和光学膜1、2以及3，所以，照明单元能够提供具有高的显色性指数(CRI)和高质量的光。此外，通过光学膜1、2以及3的使用，能够最小化被要求用于实现高的显色性指数(CRI)的发光芯片100的数目。
在实施例中描述的特征、结构以及效应等等被包括在本发明的至少一个实施例中，并且没有必要被限于一个实施例。此外，通过实施例属于的本领域的技术人员能够在其它的实施例中组合或者修改在各个实施例中提供的特征、结构和效应等等。因此，与组合和修改有关的内容应被解释为被包括在本发明的范围内。
前述的实施例和优点仅是示例的，并且不应被解释为用于限制本发明。本教导能够容易地应用于其它类型的设备。前述实施例的描述是示例性的，并且没有限制权利要求的范围。许多的替换、修改、以及变化将会对本领域的技术人员来说是显然的。在权利要求中，手段附加功能条款旨在覆盖如执行所叙述的功能的在此描述的结构，并且不仅覆盖结构等效物而且覆盖等效结构。

Claims (23)

1.一种光学膜，包括：
基膜，所述基膜包括具有光透射率的材料，其中所述基膜具有在20μm和30μm之间的厚度；
基质层，所述基质层被布置在所述基膜上，包括荧光材料且具有在30μm和50μm之间的总厚度，其中所述基质层是单个层；以及
保护层，所述保护层被布置在所述基质层上，并且包括具有粘合特性的材料。
2.根据权利要求1所述的光学膜，进一步包括保护膜，所述保护膜被布置在所述保护层上，其中，所述保护膜由与所述基膜相同的材料制成。
3.根据权利要求1所述的光学膜，其中，所述保护层包括树脂材料和/或硅材料中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的光学膜，其中，所述保护层具有大于80％的光透射率或/和在2,000cp和10,000cp之间的粘度，并且包括具有粘合强度的有机硅树脂。
5.根据权利要求1所述的光学膜，其中，所述保护层是粘性层。
6.根据权利要求5所述的光学膜，其中，所述粘性层的光透射率至少是90％并且包括甲苯。
7.根据权利要求2所述的光学膜，进一步包括：
粘合性构件，所述粘合性构件被直接布置在所述保护膜上；以及
离型膜，所述离型膜被直接布置在所述粘合性构件上。
8.根据权利要求7所述的光学膜，其中，所述粘合性构件包括第一粘合性层、第二粘合性层以及主体层，所述主体层被布置在所述第一粘合性层和第二粘合性层之间，其中所述第二粘合性层被布置在所述主体层和所述保护膜之间，并且其中所述第一粘合性层被布置在所述主体层和所述离型膜之间。
9.根据权利要求1到8中的任何一项所述的光学膜，其中，所述基质层包括有机硅树脂。
10.根据权利要求1到8中的任何一项所述的光学膜，其中，所述荧光材料包括硅酸盐基荧光材料、硫化物基荧光材料、YAG基荧光材料、和/或TAG基荧光材料中的至少一个。
11.一种发光器件，包括：
发光芯片；和
光学膜，所述光学膜包括由从所述发光芯片发射的光激励的至少一种荧光材料，
其中，经过所述光学膜的光具有在85和100之间的显色性指数(CRI)，
其中所述光学膜包括：
基膜，所述基膜具有在20μm和30μm之间的厚度；和
基质层，所述基质层被布置在所述基膜上，包括荧光材料并且具有在30μm和50μm之间的厚度，
其中所述基质层是单个层。
12.根据权利要求11所述的发光器件，其中，所述基质层包括红色荧光材料和绿色荧光材料。
13.根据权利要求12所述的发光器件，其中，所述红色荧光材料具有650nm的主波长，并且所述绿色荧光材料具有515nm的主波长。
14.根据权利要求12所述的发光器件，其中，当所述发光芯片的色温是3,000K时，相对于基质层的100重量百分比，30至40重量百分比的红色荧光材料和30至40重量百分比的绿色荧光材料被包括在所述光学膜中。
15.根据权利要求12所述的发光器件，其中，当所述发光芯片的色温是4,000K时，相对于基质层的100重量百分比，15至25重量百分比的红色荧光材料和15至25重量百分比的绿色荧光材料被包括在所述光学膜中。
16.根据权利要求12所述的发光器件，其中，当所述发光芯片的色温是5,000K时，相对于基质层的100重量百分比，5至15重量百分比的红色荧光材料和8至18重量百分比的绿色荧光材料被包括在所述光学膜中。
17.一种发光器件，包括：
发光芯片；和
光学膜，所述光学膜包括由从所述发光芯片发射的光激励的至少一种荧光材料，
其中，经过所述光学膜的光具有在85和100之间的显色性指数(CRI)，
其中所述光学膜包括：
基膜，所述基膜包括具有光透射率的材料，其中所述基膜具有在20μm和30μm之间的厚度；
基质层，所述基质层被布置在所述基膜上，包括荧光材料且具有在30μm和50μm之间的总厚度；
保护层，所述保护层被布置在所述基质层上，并且包括具有粘合特性的材料；以及
保护膜，所述保护膜被布置在所述保护层上，
其中，所述保护膜由与所述基膜相同的材料制成。
18.根据权利要求17所述的发光器件，其中，所述保护层包括树脂材料和/或硅材料中的至少一个。
19.根据权利要求17所述的发光器件，其中，所述保护层具有大于80％的光透射率或/和在2,000cp和10,000cp之间的粘度，并且包括具有粘合强度的有机硅树脂。
20.根据权利要求17所述的发光器件，其中，所述保护层是粘性层。
21.根据权利要求20所述的发光器件，其中，所述粘性层的光透射率至少是90％并且包括甲苯。
22.根据权利要求17所述的发光器件，进一步包括：
粘合性构件，所述粘合性构件被直接布置在所述保护膜上；以及
离型膜，所述离型膜被直接布置在所述粘合性构件上。
23.根据权利要求22所述的发光器件，其中，所述粘合性构件包括第一粘合性层、第二粘合性层以及主体层，所述主体层被布置在所述第一粘合性层和第二粘合性层之间，其中所述第二粘合性层被布置在所述主体层和所述保护膜之间，并且其中所述第一粘合性层被布置在所述主体层和所述离型膜之间。
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