CN105908225B - 一种无氰镀银的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种无氰镀银的工艺方法，涉及电化学镀银工艺技术领域。所述工艺方法通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，从而获得镀银制品，其中，包括如下步骤：步骤S1、对所述镀件进行预处理；步骤S2、对完成步骤S1的所述镀件进行第一次水洗操作；步骤S3、对完成步骤S2的所述镀件进行无氰镀银操作；步骤S4、对完成步骤S3的所述镀件进行第二次水洗操作，从而可以获得所述镀银制品。本发明的镀银工艺通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质。此外，本发明的镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效率，同时也降低了生产成本。

Description

一种无氰镀银的工艺方法
技术领域
本发明涉及电化学镀银工艺技术领域，尤其涉及一种无氰镀银的工艺方法。
背景技术
银电镀曾主要用于装饰目的，但随着电镀技术在电子器件、半导体、仪器仪表中的推广应用，功能性镀银的用量猛增。迄今为止，国内外镀银工业仍以氰化镀银为工业生产的主流。随着环保意识的不断提高，有氰镀银将逐渐淘汰。无氰镀银的研究已有十多年，虽取得了一定的成果，但其工艺仍不成熟。
专利公开号为CN1680630A的专利公开了一种无氰镀银工艺方法，它是在磁场和脉冲电流作用下的无氰镀银工艺方法，属于电化学镀银工艺技术领域。该方法的特征是包括有以下工艺过程和步骤：镀件化学除油、化学除锈、光亮镀镍、活化处理、浸银、脉冲镀银、钝化处理、干燥，最终制得镀银成品。其中主要工序是脉冲镀银，脉冲镀银液的配方为：硝酸银50-60g/L，硫代硫酸钠250-350g/L，焦亚硫酸钾90-110g/L，硫酸钾20-30g/L,硼酸25-35g/L,光亮剂5mL/L；操作工艺条件为：搅拌方式为机械搅拌，镀银液pH值为4.2-4.8，温度为20-40℃，镀银时间为10分钟，平均脉冲电流密度0.7-1.1A/dm2,脉冲宽0.5-1ms，占空比5-15％；阳极采用高纯银板；磁场方向平行于电场方向；阳极面积与阴极面积之比电流S阳：S阴>2:1，该方法可制得色泽均匀、镜面光亮、抗变色性强、结合力强的镀银层。
然而，上述镀银工艺较为繁琐，工序繁多，成本高昂，在实际生产过程中的效率也大大降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种无氰镀银的工艺方法，通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种无氰镀银的工艺方法，通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，从而获得镀银制品，其中，包括：
对所述镀件进行预处理；
对经过预处理的所述镀件进行第一次水洗操作；
对经过第一次水洗操作的所述镀件进行无氰镀银操作；
对经过无氰镀银操作的所述镀件进行第二次水洗操作，从而获得所述镀银制品。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步，所述预处理具体为对所述镀件进行去除氧化层；
可选地，所述去氧化层具体为去除所述镀件上的油污、汗渍及灰层。
进一步，所述第一次水洗操作是通过自来水对所述镀件进行冲洗。
进一步，所述无氰镀银操作具体为将所述镀件放入镀银槽中并通过镀银槽过滤机带动所述镀件进行匀速滚动循环，以使得所述镀件在所述无氰溶液中均匀电镀。
进一步，所述无氰溶液中包括硝酸银、导电盐、络合剂、碳酸钾、氢氧化钾和光泽剂；
可选地，所述无氰溶液中各组分的含量分别为：硝酸银20-40g/L、导电盐120-140g/L、络合剂120-140g/L、碳酸钾25-35g/L、氢氧化钾80-100g/L和光泽剂15-25mL/L。
可选地，所述无氰溶液中各组分的含量分别为：硝酸银30g/L、导电盐130g/L、络合剂130g/L、碳酸钾30g/L、氢氧化钾90g/L和光泽剂20mL/L。
进一步，所述无氰镀银在如下条件下进行：所述无氰溶液的pH值保持在9.0-10.0之间，所述无氰溶液的温度为30-40℃，所述无氰镀银的电流保持在20-40A，所述无氰镀银的时间保持在40-60min，所述无氰溶液的比重保持在20-25波美度。
进一步，所述无氰溶液的pH值不足时通过添加氨水来调节；
其中，所述氨水的质量百分数为26％-28％，其中每添加1L氨水时，所述无氰溶液的pH值提高0.1。
进一步，所述无氰溶液的比重不足时通过添加导电盐来调节；
其中，每添加30g/L导电盐时，所述无氰溶液的比重提高1波美度；
进一步，每当电流与时间的乘积达到2000A*min时，则向所述无氰溶液中补加光泽剂50-100mL/L。
进一步，所述镀银槽过滤机的循环量为1600-2000L/H。
可选地，所述镀银槽过滤机的循环量为1800L/H。
本发明的有益效果：
1.本发明的镀银工艺通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质；
2.本发明的镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效率，同时也降低了生产成本；
3.本发明的工艺可以适用不同尺寸、不同形状的镀件，适用性比较强；
4.本发明的镀银槽过滤机的循环量较高，可以使镀件的镀银层更加均匀。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
本发明的镀银工艺通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质；
本发明的镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效率，同时也降低了生产成本；
本发明的工艺可以适用不同尺寸、不同形状的镀件，适用性比较强；
本发明的镀银槽过滤机的循环量较高，可以使镀件的镀银层更加均匀。
本发明提供了一种无氰镀银的工艺方法，通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，从而获得镀银制品，其中，包括：
对所述镀件进行预处理；
对经过预处理的所述镀件进行第一次水洗操作；
对经过第一次水洗操作的所述镀件进行无氰镀银操作；
对经过无氰镀银操作的所述镀件进行第二次水洗操作，从而可以获得所述镀银制品。
进一步，所述预处理具体为对所述镀件进行去除氧化层；
可选地，所述去氧化层具体为去除所述镀件上的油污、汗渍及灰层。
进一步，所述第一次水洗操作通过自来水对所述镀件进行冲洗。
进一步，所述无氰镀银操作具体为将所述镀件放入镀银槽中并通过镀银槽过滤机带动所述镀件进行匀速滚动循环，以使得所述镀件在所述无氰溶液中均匀电镀。
进一步，所述无氰溶液中包括硝酸银、导电盐、络合剂、碳酸钾、氢氧化钾和光泽剂；
可选地，所述无氰溶液中各组分的含量分别为：硝酸银20-40g/L、导电盐120-140g/L、络合剂120-140g/L、碳酸钾25-35g/L、氢氧化钾80-100g/L和光泽剂15-25mL/L。
可选地，所述无氰溶液中各组分的含量分别为：硝酸银30g/L、导电盐130g/L、络合剂130g/L、碳酸钾30g/L、氢氧化钾90g/L和光泽剂20mL/L。
进一步，所述无氰镀银在如下条件下进行：所述无氰溶液的pH值保持在9.0-10.0之间，所述无氰溶液的温度为30-40℃，所述无氰镀银的电流保持在20-40A，所述无氰镀银的时间保持在40-60min，所述无氰溶液的比重保持在20-25波美度。
进一步，所述无氰溶液的pH值不足时通过添加氨水来调节；
其中，所述氨水的质量百分数为26％-28％，其中每添加1L氨水时，所述无氰溶液的pH值提高0.1。
进一步，所述无氰溶液的比重不足时通过添加导电盐来调节；
其中，每添加30g/L导电盐时，所述无氰溶液的比重提高1波美度；
进一步，每当电流与时间的乘积达到2000A*min时，则向所述无氰溶液中补加光泽剂50-100mL/L。
进一步，所述镀银槽过滤机的循环量为1600-2000L/H。
可选地，所述镀银槽过滤机的循环量为1800L/H。
下面将通过具体实施例详述本申请的技术方案。
实施例1
选取合适尺寸的铜粒。
首先需要去除铜粒表面的油污、汗渍及灰层，可以采用纸巾或无纺布对铜粒进行擦拭。
然后再将铜粒置于自来水下进行冲洗。
接着将铜粒放入镀银槽中并通过镀银槽过滤机带动所述镀件进行匀速滚动循环，以使得铜粒在所述无氰溶液中均匀电镀。其中，所述无氰溶液中包括硝酸银、导电盐、络合剂、碳酸钾、氢氧化钾和光泽剂，所述硝酸银、所述导电盐、所述络合剂、所述碳酸钾、所述氢氧化钾和所述光泽剂的含量分别为20g/L、120g/L、120g/L、25g/L、80g/L和15mL/L。所述无氰镀银在如下条件下进行：所述无氰溶液的pH值保持在9.0-10.0之间，所述无氰溶液的温度为30-40℃，所述无氰镀银的电流保持在20-40A，所述无氰镀银的时间保持在40-60min，所述无氰溶液的比重保持在20-25波美度。所述镀银槽过滤机的循环量为1600L/H。
最后将铜粒放入纯水中进行冲洗可以获得本发明所需的无氰镀银后的铜粒。
实施例2
选取合适尺寸的铜粒。
首先需要去除铜粒表面的油污、汗渍及灰层，可以采用纸巾或无纺布对铜粒进行擦拭。
然后再将铜粒置于自来水下进行冲洗。
接着将铜粒放入镀银槽中并通过镀银槽过滤机带动所述镀件进行匀速滚动循环，以使得铜粒在所述无氰溶液中均匀电镀。其中，所述无氰溶液中包括硝酸银、导电盐、络合剂、碳酸钾、氢氧化钾和光泽剂，所述硝酸银、所述导电盐、所述络合剂、所述碳酸钾、所述氢氧化钾和所述光泽剂的含量分别为30g/L、130g/L、130g/L、30g/L、90g/L和20mL/L。所述无氰镀银在如下条件下进行：所述无氰溶液的pH值保持在9.0-10.0之间，所述无氰溶液的温度为30-40℃，所述无氰镀银的电流保持在20-40A，所述无氰镀银的时间保持在40-60min，所述无氰溶液的比重保持在20-25波美度。所述镀银槽过滤机的循环量为1800L/H。
最后将铜粒放入纯水中进行冲洗可以获得本发明所需的无氰镀银后的铜粒。
实施例3
选取合适尺寸的铜粒。
首先需要去除铜粒表面的油污、汗渍及灰层，可以采用纸巾或无纺布对铜粒进行擦拭。
然后再将铜粒置于自来水下进行冲洗。
接着将铜粒放入镀银槽中并通过镀银槽过滤机带动所述镀件进行匀速滚动循环，以使得铜粒在所述无氰溶液中均匀电镀。其中，所述无氰溶液中包括硝酸银、导电盐、络合剂、碳酸钾、氢氧化钾和光泽剂，所述硝酸银、所述导电盐、所述络合剂、所述碳酸钾、所述氢氧化钾和所述光泽剂的含量分别为40g/L、140g/L、140g/L、35g/L、100g/L和25mL/L。所述无氰镀银在如下条件下进行：所述无氰溶液的pH值保持在9.0-10.0之间，所述无氰溶液的温度为30-40℃，所述无氰镀银的电流保持在20-40A，所述无氰镀银的时间保持在40-60min，所述无氰溶液的比重保持在20-25波美度。所述镀银槽过滤机的循环量为2000L/H。
最后将铜粒放入纯水中进行冲洗可以获得本发明所需的无氰镀银后的铜粒。
在一个优选实施例中，以铜粒作为镀件，在其表面电镀银层，而在不同尺寸的铜粒上电镀银层的工艺参数是不同的，这主要取决于铜粒的大小。表1是本实施例中16个批次的铜粒进行无氰镀银的工艺参数，16个批次中每一批次的铜粒尺寸均不相同，因此它们进行无氰镀银的电流和时间也不相同。
表1
如表1所示，铜粒的形状基本为饼状，其规格为铜粒的直径与厚度的乘积，由此可以看出铜粒的尺寸。从表1中可以看出，批次1至批次8的整体尺寸略小，每一批次的铜粒数量均为50k(1k＝1000)个，但是随着铜粒尺寸的增大，其无氰镀银的电流也适量增大，同时，其无氰镀银的时间适量减少。同样地，批次9至批次12的整体尺寸略微增大，其中，每一批次的铜粒数量均为25k个，随着铜粒尺寸的增大，其无氰镀银的电流也适量增大，同时，其无氰镀银的时间适量减少。
此外，从表1中还可以看出，批次13至批次16的铜粒厚度相同但直径呈逐渐增大趋势，其中每一批次的铜粒数量均为10k个，其无氰镀银的时间和电流基本保持不变。
本发明实施例主要是针对各种尺寸铜粒，均可以实现无氰镀银，没有明显的产品断层。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种无氰镀银的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、对镀件进行预处理，得到预处理后的镀件；
步骤S2、对步骤S1中得到的所述预处理后的镀件进行第一次水洗操作，得到第一次水洗操作后的镀件；
步骤S3、对步骤S2中得到的所述第一次水洗操作后的镀件进行无氰镀银操作，得到无氰镀银操作后的镀件，所述无氰镀银操作的具体步骤如下：将所述镀件放入镀银槽中并通过所述镀银槽过滤机带动所述镀件进行匀速滚动循环，以使得所述镀件在所述无氰溶液中均匀电镀，所述无氰溶液中包括硝酸银、导电盐、络合剂、碳酸钾、氢氧化钾和光泽剂；
其中，所述无氰溶液中各组分的含量分别为：硝酸银20-40g/L、导电盐120-140g/L、络合剂120-140g/L、碳酸钾25-35g/L、氢氧化钾80-100g/L和光泽剂15-25mL/L；
步骤S4、对步骤S3中得到的所述无氰镀银操作后的镀件进行第二次水洗操作，从而获得镀银制品。
2.根据权利要求1所述的无氰镀银的工艺方法，其特征在于，在步骤S1中，所述预处理为去除所述镀件上的油污、汗渍及灰层。
3.根据权利要求1所述的无氰镀银的工艺方法，其特征在于，在步骤S2中，所述第一次水洗操作是通过自来水对所述镀件进行冲洗。
4.根据权利要求1所述的无氰镀银的工艺方法，其特征在于，所述镀件在所述无氰溶液中均匀电镀的具体工艺条件如下：所述无氰溶液的pH值保持在9.0-10.0之间，所述无氰溶液的温度为30-40℃，所述无氰镀银的电流保持在20-40A，所述无氰镀银的时间保持在40-60min，所述无氰溶液的比重保持在20-25波美度。
5.根据权利要求4所述的无氰镀银的工艺方法，其特征在于，所述无氰溶液的pH值不足时通过添加氨水来调节；
其中，所述氨水的质量百分数为26％-28％，其中每添加1L氨水时，所述无氰溶液的pH值提高0.1。
6.根据权利要求5所述的无氰镀银的工艺方法，其特征在于，所述无氰溶液的比重不足时通过添加导电盐来调节；
其中，每添加30g/L导电盐时，所述无氰溶液的比重提高1波美度。
7.根据权利要求6所述的无氰镀银的工艺方法，其特征在于，每当电流与时间的乘积达到2000A*min时，则向所述无氰溶液中补加光泽剂50-100mL/L。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述镀银槽过滤机的循环量为1600-2000L/H。
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